News Neue Wärmeleitpaste von OCZ

[Parwez]

OCZ erweitert sein Portfolio an Kühlprodukten weiter und präsentiert eine neue Wärmeleitpaste mit Namen „Freeze“. Dank einer Mischung neuer Materialien soll sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit (3,8 W/m*K) als Produkte auf Basis von Silberverbindungen aufweisen und die Temperatur des Prozessors um bis zu zehn Prozent senken können.

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[LingLing]

Hört sich gut an, wird vllt meine nächste WLP

 

[Br0t]

Arctic Silver 5 war bis jetzt immer mein Favourit mal gucken wie die Freeze preislich liegt vielleicht kommt sie ja auch in mein Sortiment

 

[elite-kampfsau]

Einen Test von CB fänd ich klasse

Ob das machbar ist? Ansonsten mach ich selbst einen und bestell sie aus "Spaß" mal mit. Ist die Frage ob sie (viel) besser ist als Arctic Freezer V ...

MfG
Jens

 

[yoT!mO]

Hab zur Zeit die OCZ Ultra 5+ und war eig. super zufrieder. Mal sehen, vllt wird das meine nächste WLP.

Gruß Timo

 

[Creshal]

"3,8 W/m*K"... afaik hat die Arctic Silver 5 schon mehr als das doppelte der Leitfähigkeit...

 

[katzi]

Sieht ganz gut aus.

Ein Vergleich zwischen dieser neuen Wärmeleitpaste, der von Zalmann und der Flüßigmetall würde sicher sehr interessant sein.

 

[MacGyver]

@7:
Kannste dir sparen. Die Liquid Metal von Coollaboratory hat nen Wärmeleitwert von 82. Da stinkt jede normale WLP gegen ab, auch diese. Ich hab diese Metall-Paste auf meinem QuadCore und bin hellauf begeistert.

Quelle: https://www.computerbase.de/2006-01...uid-pro-waermeleitpaste/#abschnitt_einleitung

 

[Nightmare25]

@8

Ich kapier grad den zusammenhang net. Kupfer hat das optimalste an Wärmeleitung, dann kommt Alu als zweites und diese beiden
Metalle haben quasi optimale Wärmeableitung. Die ableitung der "Pasten" auf dem Markt ist eigendlich miserabel wenn ich mir die
Grafiken so anschaue, nur Wieso trennt man seinen Alu oder Kupferkühler mit einer Paste mit einem so miserabelen Wert von der
CPU wenn man ohne Paste quasi das Optimum hat ? Gehts da jetzt nur um die "unebene" Oberfläche der Materialien ??

 

[Andreas87]

Normalerweise soll da nur so viel Paste drauf, dass diese Spalten und Unebenheiten ausgefüllt sind und man so zusätzliche Wärme ableiten kann. Wenn du die fingerdick draufschmierst bist du selber schuld. Mal den Cb-Test abwarten.
Und diese Flüssigmetallpaste ist nicht so optimal, da sie nicht mit allen Kühlern einsetzbar ist und sehr unschöne Spuren hinterlässt, da kann ich 2° mehr eher verschmerzen.

 

[acmilan1899]

Arctic Silver 5 hab ich daheim. Vielleicht werde ich mir die OCZ dazukaufen je nachdem wieviel sie kosten wird.

 

[Nightmare25]

Naja dann kann man die Paste auch auftragen und mit einem "Haarlineal" wieder abziehen, somit wären die unebenheiten dann
feinstens ausgeglichen. Aber mal was anderes, es gibt doch so Metall Pads, so dünne Metallblättchen die man auf die CPU legt
die dann bei Wärme flüssig werden, iss das quasi nicht auch schon optimal ?

 

[honkbaer]

@9 (nightmare25):

Kupfer und Alu haben eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit als Silber.
Das Problem ist aber, dass man ja Kupfer oder Silber flüssig bekommen muss und zudem darf die Paste nicht oxidieren (Kupfer und Silber oxidieren schnell). Das geht also nur über spezielle Legierungen.
Alu ist schon wieder uninteressant, da Silber die Wärme doppelt so gut leitet.

 

[Nightmare25]

@13

Richtig, aber klick mal den Link vom McGyver oben an. Auch zumeist alles Silberpasten nur der Wärmewert der Pasten stinkt
rein technisch gegenüber der Tatsache wenn ich den Kühler ohne Paste auf die CPU setzen würde total ab.

Kuperkühler hat 380 WM/k und die meisten Pasten kommen über 5 WM/k nicht raus, also rein "spitzfindisch" gesehen
verschlechtere ich einen Wärmeableitwert mit den Pasten nur, soviel Rillen und Riefen könnnen da garnet drinn sein.

Und by the Way, wie soll es zwischen deinem Kühler und deiner CPU denn "rosten" ? Hast du ne Sprenkleranlage im Gehäuse ?

 

[Lord Quas]

@9+14, nightmare

es geht darum, dass diese kleinen unebenheiten gefüllt mit luft sind.

und wenn du mal guckst wo luft so in der liste steht, versteht man recht schnell warum man versucht diese luft mit irgendetwas anderem zu füllen ...

im grunde geht es um die von dir angesprochenen "unebenheiten"

das beste wäre die cpu+kühler plan zu schleifen und dann ultra wenig wlp drauzumachen ... aber da die hersteller das nich machen muss man da eben nachhelfen.

 

[GambitMG]

Hi,
also diese Pads kommen von Coolaboratory, hab so eins auf meinem Athlon kleben. Montage ist echt einfach, vor allem weil das pad etwas "klebt" sobald es auf dem Heatspreader liegt.
Nach dem Burn-In bei etwas über 50° wird es dann flüssig und soll sich dann in den Unebenheiten verteilen. Bis jetzt hatte ich auch noch keine Schwierigkeiten damit.

Als Alternative hab ich noch die Zalmanpaste rumliegen, die hat nen praktischen Pinsel, so wie das die Frauen mit dem Nagellack machen (da fehlt mir die Erfahrung )...

 

[honkbaer]

@14:

1. "soviel Rillen und Riefen könnnen da garnet drinn sein"
Oh doch. Wenn du beide Oberflächen aufeinanderlegst, dann berühren die sich nur sehr wenig bzw. im Verhältnis zur Oberfläche berühren sich nur einige Prozent - wenn überhaupt.
2. "wie soll es zwischen deinem Kühler und deiner CPU denn "rosten"
Das oxidiert sobald es Sauerstoff ausgesetzt ist. Und wenn das nur eine wenige Atome dicke Schicht ist, dann ist die Wärmeleitfähigkeit schon drastisch reduziert.

 

[AndrewPoison]

Was ist eigentlich aus der Liquid-Pro-WLP geworden, die Alu nicht mehr angreifen soll? Seit 2006 arbeiten die doch angeblich da drann ^^

 

[FSX]

Wow, ständig neue Wärmeleitpasten! Erst Arctic Cooling, dann Noctua, jetzt OCZ. Da wäre mal wieder ein Test sehr schön. Die sollen ja alle etwas "flüssiger" sein als z.B. Arctic Silver, was die Handhabung einfacher macht. Wenn sie dabei eine annähernd so gute Performance bieten, wären das echte Alternativen!

Aber mal was anderes, es gibt doch so Metall Pads, so dünne Metallblättchen die man auf die CPU legt
die dann bei Wärme flüssig werden, iss das quasi nicht auch schon optimal ?

Du meinst das Coollaboratory Liquid Metal Pad. Von der Wärmeleitung aher ist es so gut wie optimal - diese Wärmeleitwerte und auch die Anpassung in Unebenheiten wird eine Paste niemals auch nur annähernd erreichen. Es heißt auch immer, das Pad wäre einfach in der Anwendung, das ist aber imo definitiv nicht der Fall !

Für Intel-CPUs (das Pad richtet sich wohl vorwiegend an Enthusiasten, und der High-End Bereich wird ja von Intel dominiert) muss das Pad erstmal zurechtgeschnitten werden. Nachdem es eine Konsistenz wie Blattgold hat gestaltet sich das schon mal sehr aufwändig (z.B. wenn mans mit Schere und Papiervordruck macht bleibt es am Papier kleben) und die Gefahr dass das Pad dabei kaputt geht ist sehr hoch, man sollte sich also nen 3er Pack bestellen. Hat man das Ding dann zwischen Kühler und CPU bekommen muss es einmalig eingeschmolzen werden. Der Schmelzpunkt liegt angeblich bei 58°C. Die Tcase auf 58°C zu bekommen sollte kein Problem sein (Volllast + Lüfter abschalten etc.), denkt man sich. Bei AMD CPUs soll das auch so funktionieren. Ich habe das Pad aber letztens zusammen mit nem E4500 + Scythe Ninja verbaut und da tat sich bei 58°C noch nichts. Auch bei 65, 70 oder 75°C nicht. Erst nachdem ich zusätzlich mit nem Fön den Kühler erwärmt habe wurde die CPU heiß genug, damit das Pad schmolz. Die TCase betrug dabei 78°C , die beiden Cores waren bei 84°C , sodass die CPU zu throtteln anfing. Die gleiche Erfahrung wurde >>HIER<< gemacht...

Wenn man dann mal den Kühler abnimmt ist das Pad hin und man darf den gleichen Spaß nochmal machen, was einem auf rund 10€ kommt (3er Pack - wie gesagt eines geht oft kaputt).

Sorry für OT, aber das musste ich mal los werden .

 

[dhsalamipizza]

Hört sich ja gar nicht mal schlecht an, aber werde mir erst wieder neue WLP kaufen, wenn meine Arctic Silver 5 alle ist, was noch etwas dauern sollte.
Bis jetzt für 3 PCs verwendet und immernoch ca 80% drinn.^^