Creeping.Death
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Theoretisch der ohne SE, da er ein paar Kühlfinnen mehr hat. Ob man das wirklich merkt? Keine Ahnung.Maggi5555 schrieb:
News Peerless Assassin 120: CPU-Kühler in vier Varianten erhältlich, SE-Version folgt
Der Nachbar
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@LouisXIV
Ich habe mal den Messschieber raus geholt und die Schraubenabstände sind zwischen AM4/5 aus den technischen Zeichnungen gleich. Den Thermalright Attentäter kann man nehmen. Ich gehe hier auch von genügend Anpressdruck aus, da die Heatspreaderhöhe wegen der Kompatibilität gleich sein soll. Die Thermalright AM4 Abstandhülsen sind 11,85mm hoch. Sollten die doch zu hoch sein, kann man mit Schleifpapier die Höhe verringern. Für AM4 müsste ich wegen dem Spiel unter die Backplateschraube eine dünne Unterlegscheibe legen.
Da heute der Kanister mit 5L Isopropylalkohol angekommen ist, kann ich mich an den Umbau und kleine Vergleichstests machen.
Ich habe mal den Messschieber raus geholt und die Schraubenabstände sind zwischen AM4/5 aus den technischen Zeichnungen gleich. Den Thermalright Attentäter kann man nehmen. Ich gehe hier auch von genügend Anpressdruck aus, da die Heatspreaderhöhe wegen der Kompatibilität gleich sein soll. Die Thermalright AM4 Abstandhülsen sind 11,85mm hoch. Sollten die doch zu hoch sein, kann man mit Schleifpapier die Höhe verringern. Für AM4 müsste ich wegen dem Spiel unter die Backplateschraube eine dünne Unterlegscheibe legen.
Da heute der Kanister mit 5L Isopropylalkohol angekommen ist, kann ich mich an den Umbau und kleine Vergleichstests machen.
Sehr nett von dir, tatsächlich sitzt zwischenzeitlich bei mir bereits ein blanker PA120 auf einem im Gigabyte B650M DS3H gesockelten 7600X.
Da ich noch auf RAM und SSD warte, kann ich noch nichts über den Erfolg der Einbaumaßnahme sagen, aber mir scheint der Kühler bei voll komprimierten Federn ordentlich auf der CPU zu sitzen - ich berichte gerne mehr, sobald der Rechner komplett ist.
PS: Rotatorisch ausbalanciert ist er ja schonmal nicht 😅
Da ich noch auf RAM und SSD warte, kann ich noch nichts über den Erfolg der Einbaumaßnahme sagen, aber mir scheint der Kühler bei voll komprimierten Federn ordentlich auf der CPU zu sitzen - ich berichte gerne mehr, sobald der Rechner komplett ist.
PS: Rotatorisch ausbalanciert ist er ja schonmal nicht 😅
Der Nachbar
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So, ich habe endlich mal den PA 120SE auf dem 12600K installiert.
Wo sich der NH-D15 in Prime95 Small FFTs bei um 90°C und 174W @4.7Ghz Allkern laut HWinfo64 im offenen Aufbau einpendelt, kommt es beim PA 120SE auf einzelnen Kernen auf 100°C, besonders dem P Kern 3 zur thermischen Drosselung.
Mit leicht gelockerten Kühlerschrauben sieht es auf meinem MSI Pro Z690 A DDR4 besser aus und weniger Kerne steigen über 95°C. Aber das ist noch weit weg von optimal.
Hier scheint die Thermalright LGA1700 Kunststoff Backplate die 120SE Kühlleistung zu mindern, wo der Kühler auf dem AM4 installiert mit der AMD Backplate keine Probleme bereitet. Bei Cinebench23 bleibt der heißeste 12600K Kern noch unter 90°C, nur habe ich es derzeit deutlich kühler in der Wohnung, eher um die 18°C. Der PA 120SE ist eher was für ein AMD System, wer auch noch nebenbei Benchmarks betreiben will. Liegt dem PA120 ohne SE die LGA1700 Metallrückplatte bei, würde ich klar diesen für intel LGA1700 bevorzugen.
Die beiden Thermalright Originallüfter laufen sehr unrund und bei hohen Geschwindigkeiten rütteln die Vibrationen trotz integrierten Gummiabsorber schon ordentlich am Kühler. Es gibt zwar keine extremen Rüttelgeräusche, weil der Thermalright Kühler solide verarbeitet ist, aber die Geräuschkulisse ist bei dne Drehzahlen nicht wirklich angenehm. Die NH-D15 Lüfter sind hier klar angenehmer im maximalen Drehzahlbereich.
Nachdem ich mir nach dem Hantieren noch zwei Schnittwunden am Mittelfinger zugezogen habe, bin ich mit dem Mittelfinger auf den sehr schnittigen Attentäter Aufbau zeigend, fertig. Ja, der Thermalright ist massiv kompakter zum Noctua NH-D15, aber es ist erstaunlich wie kompromisslos das Noctua NH-D15 Paket gleich beim ersten Aufbau läuft und mir allein beim Zusammenbau auf dem AMD und intel deutlich besser gefallen hat. Noctua, das hast du wirklich gut gemacht. Wer weiterhin einen kompromisslosen Kühler, gute Lüfter mit Plattformzubehör sucht, Kinder, den gibt es aus Österreich. Wäre nur nicht die Noctua 100€ Preisbarriere durchbrochen.
@LouisXIV
Na, wie schlägt sich dein Thermalright AMD System?
P.S.:
Wenn der Aufbau zum Wärmeleitpastentest wird. Meine Keratherm KP92 WLP ist mit der Backplate und Biegung zu dünnflüssig. Die Noctua NT-H1 WLP senkt den schwierig zu kühlenden P Kern 3 auf 92°C. Der Rest der Kerne pendelt mit dem Thermalright unterhalb der 90°C in Prime95 Small FFTs. Was ich nur an Noctua WLP nur nicht mag, die trocknet recht zügig aus und wird zur sandartigen Spachtelmasse. Beim Termalright PA 120SE auf LGA1700 und Sockelbiegung machen sich zahflüssigere Pasten besser.
Mal die Auflageflächen.
NH-D15
PA120SE
Jetzt muss sich doch mal die Original Thermalright Wärmeleitpaste testen. Habe ich schon erwähnt, ich habe es noch nicht getan?😁
Noctua NT-H1
Thermalright TF7
Mit der TF7 WLP bekomme ich tatsächlich die besten Ergebnisse mit dem PA120SE auf LGA1700 hin. Die 90°C auf allen Kernen werden in Prime95 nicht geknackt. Wenn ich den intel in noch mehr Paste tauche, sollte das Ergebnis nochmals besser ausfallen. Ich werde trotzdem mal die TF7 auf dem Noctua NH-D15 Kühler testen.
Also ja, der Thermalright PA120SE kann tatsächlich einen Alderlake kühlen, wenn man die richtige Paste nimmt. Wobei mir das mehr in der Mtte verteilende und nach außen drückende WLP Verteilungsprofil auf dem intel mit der Thermalright Kunststoff Backplate immer noch nicht gut ausfällt.
Wo sich der NH-D15 in Prime95 Small FFTs bei um 90°C und 174W @4.7Ghz Allkern laut HWinfo64 im offenen Aufbau einpendelt, kommt es beim PA 120SE auf einzelnen Kernen auf 100°C, besonders dem P Kern 3 zur thermischen Drosselung.
Mit leicht gelockerten Kühlerschrauben sieht es auf meinem MSI Pro Z690 A DDR4 besser aus und weniger Kerne steigen über 95°C. Aber das ist noch weit weg von optimal.
Hier scheint die Thermalright LGA1700 Kunststoff Backplate die 120SE Kühlleistung zu mindern, wo der Kühler auf dem AM4 installiert mit der AMD Backplate keine Probleme bereitet. Bei Cinebench23 bleibt der heißeste 12600K Kern noch unter 90°C, nur habe ich es derzeit deutlich kühler in der Wohnung, eher um die 18°C. Der PA 120SE ist eher was für ein AMD System, wer auch noch nebenbei Benchmarks betreiben will. Liegt dem PA120 ohne SE die LGA1700 Metallrückplatte bei, würde ich klar diesen für intel LGA1700 bevorzugen.
Die beiden Thermalright Originallüfter laufen sehr unrund und bei hohen Geschwindigkeiten rütteln die Vibrationen trotz integrierten Gummiabsorber schon ordentlich am Kühler. Es gibt zwar keine extremen Rüttelgeräusche, weil der Thermalright Kühler solide verarbeitet ist, aber die Geräuschkulisse ist bei dne Drehzahlen nicht wirklich angenehm. Die NH-D15 Lüfter sind hier klar angenehmer im maximalen Drehzahlbereich.
Nachdem ich mir nach dem Hantieren noch zwei Schnittwunden am Mittelfinger zugezogen habe, bin ich mit dem Mittelfinger auf den sehr schnittigen Attentäter Aufbau zeigend, fertig. Ja, der Thermalright ist massiv kompakter zum Noctua NH-D15, aber es ist erstaunlich wie kompromisslos das Noctua NH-D15 Paket gleich beim ersten Aufbau läuft und mir allein beim Zusammenbau auf dem AMD und intel deutlich besser gefallen hat. Noctua, das hast du wirklich gut gemacht. Wer weiterhin einen kompromisslosen Kühler, gute Lüfter mit Plattformzubehör sucht, Kinder, den gibt es aus Österreich. Wäre nur nicht die Noctua 100€ Preisbarriere durchbrochen.
@LouisXIV
Na, wie schlägt sich dein Thermalright AMD System?
P.S.:
Wenn der Aufbau zum Wärmeleitpastentest wird. Meine Keratherm KP92 WLP ist mit der Backplate und Biegung zu dünnflüssig. Die Noctua NT-H1 WLP senkt den schwierig zu kühlenden P Kern 3 auf 92°C. Der Rest der Kerne pendelt mit dem Thermalright unterhalb der 90°C in Prime95 Small FFTs. Was ich nur an Noctua WLP nur nicht mag, die trocknet recht zügig aus und wird zur sandartigen Spachtelmasse. Beim Termalright PA 120SE auf LGA1700 und Sockelbiegung machen sich zahflüssigere Pasten besser.
Mal die Auflageflächen.
NH-D15
PA120SE
Jetzt muss sich doch mal die Original Thermalright Wärmeleitpaste testen. Habe ich schon erwähnt, ich habe es noch nicht getan?😁
Noctua NT-H1
Thermalright TF7
Mit der TF7 WLP bekomme ich tatsächlich die besten Ergebnisse mit dem PA120SE auf LGA1700 hin. Die 90°C auf allen Kernen werden in Prime95 nicht geknackt. Wenn ich den intel in noch mehr Paste tauche, sollte das Ergebnis nochmals besser ausfallen. Ich werde trotzdem mal die TF7 auf dem Noctua NH-D15 Kühler testen.
Also ja, der Thermalright PA120SE kann tatsächlich einen Alderlake kühlen, wenn man die richtige Paste nimmt. Wobei mir das mehr in der Mtte verteilende und nach außen drückende WLP Verteilungsprofil auf dem intel mit der Thermalright Kunststoff Backplate immer noch nicht gut ausfällt.
Zuletzt bearbeitet:
Da würd ich mal anfangen die WLP zu verstreichen.
Dein erster Versuch beim PA120 sieht mir so aus, wie wenn es etwas wenig Paste gewesen wäre
und bei einem Heatspreder der sich verzieht wie bei LGA1700 ist das nicht gut.
So empfiehlt es übrigens Noctua
Übrigens die Arctic MX-6 ist etwas zäher (viskoser), ist sehr stark und nicht teuer.
Gelid GC-4 Extreme geht auch gut.
Verwende ich für Grakas, Notebooks und bei CPUs die gerne die Paste nach aussen pumpen wie so
ein LGA1700 Heizkraftwerk.
Die trocknen auch nicht so schnell aus.
Dein erster Versuch beim PA120 sieht mir so aus, wie wenn es etwas wenig Paste gewesen wäre
und bei einem Heatspreder der sich verzieht wie bei LGA1700 ist das nicht gut.
So empfiehlt es übrigens Noctua
Übrigens die Arctic MX-6 ist etwas zäher (viskoser), ist sehr stark und nicht teuer.
Gelid GC-4 Extreme geht auch gut.
Verwende ich für Grakas, Notebooks und bei CPUs die gerne die Paste nach aussen pumpen wie so
ein LGA1700 Heizkraftwerk.
Die trocknen auch nicht so schnell aus.
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Der Nachbar
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@modena.ch
Mit dem Noctua NH-D15 und der KP92 Paste gibt es geringere Probleme, weil sich der Sockel mit der massiven Metall Backplate weniger stark verbiegt. Ich nutze soviel Paste, dass es beim Andrücken nicht raus quillt. Wenn es seitlich raus quillt, was auf einigen Bildern sichtbar ist, ist es schon zuviel Wärmeleitpaste, die sich angezogen durch Verbiegen noch schlecht verteilt hat. Ich werde mir wohl nächsten Monat einen LGA1700 Anti Biegerahmen kaufen.
Da die KP92 stromleitend ist, kann ich auf der CPU nicht rum sauen, erst recht nicht in den Ecken. Die Paste war seit letzten Jahr um April herum drauf. Die ist nach meiner Erfahrung und ich nutze die seit über 10 Jahren im Langzeiteinsatz völlig stabil gegen Ausbluten oder Wandern auf der CPU. Letzteres würde nämlich im möglichen Kurzsschluss münden. Nur eben durch die flüssigere Form weniger geeignet starke Biegungen auszufüllen und LGA1700 ist hier echt ein Sonderfall.
Da ich den EKL Clockner selbst auf dem LGA2011 getestet habe, reicht meine aufgetragene Menge an Paste völlig aus. Nur hat hier die Höhe vom Retentionmodul zu wenig Anpressdruck erlaubt, so leicht wie der Clockner eingehakt werden konnte und sich damit die Wärmeleitpaste nicht noch gleichmäßiger verteilen konnte. Ich will ja nur den kompletten Kern komplett abgedeckt bekommen, was aus dem Bild mit dem geköpften 4960X sogar gut hinkommt. Der LGA2011 inkompatible Clockner hat hier trotzdem mit 4.2Ghz Allkern im OC unter Prime95 bei 91°C auf dem heißesten Kern die Wärme ohne Drosselung abgeführt. Der Megahalems sitzt natürlich besser mit besserer Wärmeabführung drauf. Die WLP Verteilung ist wie ich merke in Richtung der Kühlerrichtungsbefestigung und damit dem höchsten Anpressdruck über die Klammer trotzdem immer optimal. Da werde ich tatsächlich die WLP leicht verändert auf intel Plattformen auftragen, auch wenn ich bis heute keine negativen Rückmeldungen bekomme. Bei AMD mit dem älteren ZIF Sockel ist das Auftragen der WLP weit weniger problematisch, da man mit dem Klecks in der Mitte auf den eckigen AMD fast immer eine kreisrunde Verteilung mit Abdeckung erreicht, pastenabhängig. Ich betreibe da keine Spachtelverteilung bis in die Ecken.
Jedenfalls muss man beim PA120SE auf dem intel LGA1700 bei der Installation weit mehr beachten um eine zufriedenstellende Kühlung zu erhalten und darauf wollte ich hinaus. Der Noctua ist auf dem intel unproblematisch und im Leerlauf komme ich auf dem 12600K auch auf ~25°C Sensor Kerntemperaturen. Spiele und Mischlasten mit 50-60°C sind gängig und Cinebench oder Handbrake ist für kein kritischer Temperaturbenchmark, der meine WLP Auftragungsmethode irgendwie heraus fordert. Das hat der Noctua letztens Jahr in sommerlichen Temperaturen mit mehreren Aufgaben von jeweils zwischen 10 bis 15 Stunden Upscaling auf CPU und GPU Last bewältigt. Mir hat da die Festplatte den Schlaf gestört.
Shaka, Noctua und Thermalright auf AMD, als die Temperaturen fielen.
Das könnte auf tamarianisch was anderes bedeuten, aber beide Kühler funktionieren mit AMD dagegen problemlos, daher ist der PA120SE momentan für mich eher der preisgünstige Favorit für ein AMD System.
Mit dem Noctua NH-D15 und der KP92 Paste gibt es geringere Probleme, weil sich der Sockel mit der massiven Metall Backplate weniger stark verbiegt. Ich nutze soviel Paste, dass es beim Andrücken nicht raus quillt. Wenn es seitlich raus quillt, was auf einigen Bildern sichtbar ist, ist es schon zuviel Wärmeleitpaste, die sich angezogen durch Verbiegen noch schlecht verteilt hat. Ich werde mir wohl nächsten Monat einen LGA1700 Anti Biegerahmen kaufen.
Da die KP92 stromleitend ist, kann ich auf der CPU nicht rum sauen, erst recht nicht in den Ecken. Die Paste war seit letzten Jahr um April herum drauf. Die ist nach meiner Erfahrung und ich nutze die seit über 10 Jahren im Langzeiteinsatz völlig stabil gegen Ausbluten oder Wandern auf der CPU. Letzteres würde nämlich im möglichen Kurzsschluss münden. Nur eben durch die flüssigere Form weniger geeignet starke Biegungen auszufüllen und LGA1700 ist hier echt ein Sonderfall.
Da ich den EKL Clockner selbst auf dem LGA2011 getestet habe, reicht meine aufgetragene Menge an Paste völlig aus. Nur hat hier die Höhe vom Retentionmodul zu wenig Anpressdruck erlaubt, so leicht wie der Clockner eingehakt werden konnte und sich damit die Wärmeleitpaste nicht noch gleichmäßiger verteilen konnte. Ich will ja nur den kompletten Kern komplett abgedeckt bekommen, was aus dem Bild mit dem geköpften 4960X sogar gut hinkommt. Der LGA2011 inkompatible Clockner hat hier trotzdem mit 4.2Ghz Allkern im OC unter Prime95 bei 91°C auf dem heißesten Kern die Wärme ohne Drosselung abgeführt. Der Megahalems sitzt natürlich besser mit besserer Wärmeabführung drauf. Die WLP Verteilung ist wie ich merke in Richtung der Kühlerrichtungsbefestigung und damit dem höchsten Anpressdruck über die Klammer trotzdem immer optimal. Da werde ich tatsächlich die WLP leicht verändert auf intel Plattformen auftragen, auch wenn ich bis heute keine negativen Rückmeldungen bekomme. Bei AMD mit dem älteren ZIF Sockel ist das Auftragen der WLP weit weniger problematisch, da man mit dem Klecks in der Mitte auf den eckigen AMD fast immer eine kreisrunde Verteilung mit Abdeckung erreicht, pastenabhängig. Ich betreibe da keine Spachtelverteilung bis in die Ecken.
Jedenfalls muss man beim PA120SE auf dem intel LGA1700 bei der Installation weit mehr beachten um eine zufriedenstellende Kühlung zu erhalten und darauf wollte ich hinaus. Der Noctua ist auf dem intel unproblematisch und im Leerlauf komme ich auf dem 12600K auch auf ~25°C Sensor Kerntemperaturen. Spiele und Mischlasten mit 50-60°C sind gängig und Cinebench oder Handbrake ist für kein kritischer Temperaturbenchmark, der meine WLP Auftragungsmethode irgendwie heraus fordert. Das hat der Noctua letztens Jahr in sommerlichen Temperaturen mit mehreren Aufgaben von jeweils zwischen 10 bis 15 Stunden Upscaling auf CPU und GPU Last bewältigt. Mir hat da die Festplatte den Schlaf gestört.
Shaka, Noctua und Thermalright auf AMD, als die Temperaturen fielen.
Das könnte auf tamarianisch was anderes bedeuten, aber beide Kühler funktionieren mit AMD dagegen problemlos, daher ist der PA120SE momentan für mich eher der preisgünstige Favorit für ein AMD System.Der Nachbar
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Weil es eine Industriepaste ist, die es auch in abgefüllten Großgebinden gab und ich keine an der großen Glocke beworbene Paste kaufe. Was in der Industrie gut funktioniert, funktioniert auch in anderen Bereichen. Ich nutze für schnelle Installationen auch mal griffbereite, nichtleitende Silikonpaste.
Sollte ich was brauchen, wird es der nicht leitende Nachfolger im Eimer.
Ich spreche je nach Einsatz auch niemanden andere Pasten oder Wärmeleitpads ab, wo diese in der Eigenschaft notwendig sind und eine NVMe SSD ohne eingesetzten Wärmeleitpad unter dem Kühler auch keine Dauerhöchstleistung liefern würde. Bei LGA1700 verkommt das nur zur Spachtelmethode nach einem Autounfall ab Werksauslieferung unerwartet starke Unebenheiten auszugleichen, die man so nicht erwarten würde. Mir ist das aber erst mit der Thermalright Kühlernutzung und der Plastik Backplate aufgefallen und das ist mein erster Kühler wo eine Plastikhalterung auch noch auf einen stark verziehende CPU trifft. Ein be quiet Pure Rock 2 war hier mit Metall Backplate weniger anfällig und das wird garantiert auf jede Metall Backplate zutreffen, auch von Thermalright. Ohne gut stabiliserende Metall Backplate für LGA 1700 muss man leider die stärkeren intel Unebenheiten durch den ILM Anpressdruck mit einer anderen Paste ausspachteln.
Je mehr ich nun schreibe, desto mehr juckt es mich sofort den Thermalright LGA1700 Rahmen zu kaufen. Das Material hätte Thermalright auch in eine solide LGA1700 PA120SE Backplate stecken können. So sieht halt Verkausförderung aus, wenn der Hersteller mit DYI Basteltrieb Reibach machen kann. Aus einem 42€ Kühler werden 53€ mit Alurahmenzubehör, wer die maximale Kühlung mit Leistung aus einem Alderlake raus holen will.
Hat man noch Probleme mit der Wärmeleitpaste, können das weitere 5€ werden.
Sollte ich was brauchen, wird es der nicht leitende Nachfolger im Eimer.
Ich spreche je nach Einsatz auch niemanden andere Pasten oder Wärmeleitpads ab, wo diese in der Eigenschaft notwendig sind und eine NVMe SSD ohne eingesetzten Wärmeleitpad unter dem Kühler auch keine Dauerhöchstleistung liefern würde. Bei LGA1700 verkommt das nur zur Spachtelmethode nach einem Autounfall ab Werksauslieferung unerwartet starke Unebenheiten auszugleichen, die man so nicht erwarten würde. Mir ist das aber erst mit der Thermalright Kühlernutzung und der Plastik Backplate aufgefallen und das ist mein erster Kühler wo eine Plastikhalterung auch noch auf einen stark verziehende CPU trifft. Ein be quiet Pure Rock 2 war hier mit Metall Backplate weniger anfällig und das wird garantiert auf jede Metall Backplate zutreffen, auch von Thermalright. Ohne gut stabiliserende Metall Backplate für LGA 1700 muss man leider die stärkeren intel Unebenheiten durch den ILM Anpressdruck mit einer anderen Paste ausspachteln.
Je mehr ich nun schreibe, desto mehr juckt es mich sofort den Thermalright LGA1700 Rahmen zu kaufen. Das Material hätte Thermalright auch in eine solide LGA1700 PA120SE Backplate stecken können. So sieht halt Verkausförderung aus, wenn der Hersteller mit DYI Basteltrieb Reibach machen kann. Aus einem 42€ Kühler werden 53€ mit Alurahmenzubehör, wer die maximale Kühlung mit Leistung aus einem Alderlake raus holen will.
Hat man noch Probleme mit der Wärmeleitpaste, können das weitere 5€ werden.Ähnliche Themen
