Leserartikel RX9070 XT VRAM Temperaturen senken

Meine Bemühungen um schnell und simpel die VRAM Temperaturen einer RX9070XT zu senken​

Edit:Update! Als ich die Messungen mit dem Extra Lüfter hinzugefügt habe, ist mir aufgefallen, dass ich bei der Raumluft-Korrektur einen Fehler in der Tabelle hatte. Das habe ich richtig gestellt und es hat auch leichte Auswirkungen auf die Bewertung der Extra Kühlkörper, die nun noch schlechter wegkommen, als vorher schon.

Ich habe mir zum Launch eine XFX Mercury OC gekauft und bin grundsätzlich auch damit zufrieden.
Nur minimales Spulenfiepen, gute Leistung und mit dem Optiscaler konnte ich fast jedes Spiel mit FSR4 ausstatten.

Ich will keine neue Diskussion starten, welche Speichertemperaturen sicher sind usw.
Es sind meine individuellen Erfahrungen, die mir das Thema wichtig gemacht haben. Ich habe keine Statisitk oder Studie dazu!
Ich habe einfach immer meine alte PC Hardware behalten und daher eine größere Sammlung, bei der ich die Erfahrung gemacht habe, dass DRAM Chips, egal ob im Systemspeicher, oder auf Grafikkarten irgendwann instabil wird, auch wenn oft behauptet wird, der würde ewig halten.
...Eine ATI 4850, GTX285, GTX680, 2x8GB DDR3 1866er, ein DDR4 Micron-E Riegel, sechs verschiedenen DDR4 Samsung B-Die Riegel...alle haben degenerierten, oder gar defekten Speicher...noch ältere Hardware mit Fertigungsstrukturen aus der Steinzeit scheinen wirklich ewig zu halten.
Da Spannung und Temperatur die beiden beeinflussbaren Faktoren in der Alterung von Speicher sind, bemühe ich mich seit einer Weile, zumindest die Temperaturen möglichst niedrig zu halten. Die Spannung kann ich mir bei den GPUs nicht aussuchen.

Die Mercury OC ist eine der 9070 XT, mit 340W TBP und der Kühler kommt mit einer Vapor Chamber und 3 Lüftern.
Mir war aufgefallen, dass die Karte doch gut laut werden kann und dabei der VRAM die heißeste Temperatur (82°C).
Sogar der GPU Hotspot ist niedriger(ca. 79°C).
Es gibt unter Last ein relativ großes Delta zwischen GPU und GPU Hotspot von ca. 20-26 K, aber wenn der Hotspot so kühl bleibt, interessiert mich das weniger.

Mir ist auch klar, dass 82°C im Vergleich der verschiedenen Modelle ein Spitzenwert ist. Computerbase kommt komischerweise auf 86°C, wo meine Karte die Lüfter so hoch wie nötig dreht, um die 82°C zu halten.
Meine schafft das bei 1489 rpm. Die Mercury von Computerbase braucht für 4 K schlechtere Temperaturen 1735 rpm.
Anderes Case, Belüftung, Fertigungsschwankung....Ist am Ende auch egal, denn mir sind auch 82°C gefühlt zu viel.
Für den Alltag habe ich die Karte daher im Takt limitiert, indem ich den maximalen Boost auf unter 2900 MHz begrenzt habe und die GPU um 35mV undervolted habe. Mehr undervolting war nicht in allen Spielen stabil. Auch habe ich die Lüfterkurve angepasst um auch im Idle drehende Lüfter zu haben usw.
Um Softwarelösungen soll es aber nur am Rande gehen.

Die Foren-Diskussion dazu hat mich aber dazu veranlasst, eine simple Hardware Lösung auszuprobieren.

Es ist jetzt kein technisch sauberes Mamutprojekt, wie mein Anno 1800 Artikel, nur eine schnell zusammengewürfelte Idee, mit simplen Tests und nur bei wenigen Werten habe ich eine Fehlerrechnung gemacht. Natürlich diskutiere ich die Fehlerquellen wo es darauf ankommt.
Die Ergebnisse sollten aber nicht auf die Goldwaage gelegt werden!
Ich stehe hinter den Tendenzen und Zusammenhängen....nicht hinter den Nachkommastellen.

Wie das gelaufen ist und was ich an Verhalten beobachen konnte ist die Grundlage für diesen Leserartikel​


Die Tests und Einstellungen​

Ich habe nur zwei Zustände getestet:
Den "fast Idle", wo nur HWInfo offen ist und das Spielmenü von Kingdome Come Deliverance, das die GPU voll auslastet und auch die CPU ordentlich fordert. Fast wie im Spiel selbst, aber ohne NPCs oder voranschreitende Spielzeit.

Ich habe verschiedene Konfigurationen für die Grafikkarte genutzt:
Ich habe die Karte natürlich auch "Stock" getestet. Also mit zurückgesetzten Einstellungen im Treiber.
Dann habe ich den VRAM auf sichere 2750 MHz und schnelle Timings gestellt. Es sollten auch 2800 gehen, aber kurz danach fangen schon Leistungseinbrüche an, und davon wollte ich mich fern halten.
Dann habe ich ein Profil angelegt, wo ich den maximalen Takt um 500MHz senke um aus dem Powerlimit in ein Taktlimit zu kommen.
Ich habe zusätzlich ein stabiles Undervolting von -35mV angelegt und die Lüfter auf konstante 50% gestellt.
Also fester Takt, weniger Leistungsaufnahme und feste Lüfter.
Ich habe noch etwas weiter rumprobiert, aber diese drei sind die wichtigen Konfigurationen.

Das verwendete Gehäuse ist ein LianLi 11D XL. Die CPU ist ein Ryzen 5800X3D, der wassergekühlt ist. Eine Laing DDC, ein 420er Radiator unterm Deckel und ein 120er Radiator hinten/außen, bilden den Kreislauf. Ich kann ihn mit einem Mora360 erweitern, aber das mach wenig Sinn, wenn da keine GPU gekühlt wird.
Unten sind noch drei 140er Lüfter als intake.
Die Pumpe ist natürlich gedrosselt und die Lüfter laufen auf 600-700 rpm. Der DRam wird von zwei 50mm Lüftern gekühlt.
Alle Drehzahlen sind fest und ich habe zwei Temperatursensoren plaziert.
Einen unter dem Gehäuse, wo die frische Luft angesaugt wird und einen Sensor habe ich auf die Backplate der GPU geklebt.

Messmethode:
Ich habe meist ca. 30min zwischen zwei Messungen gewartet, bis sich stabile Temperaturen eingependelt haben. Länger beim Wechsel von Idle zu Last und zurück.
Als Messung habe ich die externen Temperatursensoren aufgeschrieben und per Hotkey, 3min in HWInfo aufgezeichnet.
Die Messwerte sind jeweils die Mittelwerte aus den 3Min Messungen.

Fehlerbetrachtung:
Die 3Min sollten für gute Mittelwerte ausreichen, aber um so geringer die Unterschiede, um so langsamer die Veränderung bestimmter Temperaturen. Ich habe teilweise deutlich länger als 30 min gewartet, aber wenn man die Messungen an mehreren Abenden macht, ist nicht zwangsweise das absolut gleiche thermische Gleichgewicht erreicht. manche Messungen habe ich an unterschiedlichen Abenden wiederholt und die Ergebnisse stimmen überwiegend überein, aber nicht immer perfekt.
Ich wollte daraus aber keine wochenlangen Tests machen. ;)

Ein großer Fehler sind die fehlenden Nachkommastellen bei den GPU Werten.
GPU und Hotspot schwanken durchaus etwas und der Mittelwert über 3Min gibt schon eine Tendenz in der Nachkommastelle, aber bei der VRAM Temperatur steht einfach nahezu immer eine 82,00 °C. Das ist schade.
Auch weiß ich natürlich nicht, was dieser Angabe zugrunde liegt.
Ich nehme an, dass es der heißeste Chip ist. Aber wo im Chip gemessen? Mit welcher Genauigkeit?

Die Raumtemperatur schwankte irgendwo zwischen 22 und 24°C. Für die meisten Werte habe ich das als Korrekturfaktor rausgerechnet.

Ausgangslage​

Die Grafikkarte hat eine Backplate aus Metall, die aber nicht über Wärmebrücken mit dem PCB verbunden ist.
Die VRAM Speichermodule sind über relativ dick aussehende Pads mit einer Metallplate verbunden, die ihrerseits mit dem GPU Kühlblock verbunden ist.

Leider ließ sich das mit dem Pads nur schwer fotografieren, der Spalt ist sehr klein.
Foto Backplate.jpg
Auch sind die VRAM Module(in rot) sehr nah an der GPU und unter Ihnen muss der Strom von den Spannungswandlern (grün) zur GPU geleitet werden. Auch das hat Verluste, die den VRAM weiter erwärmen.
Foto postionierung.jpg

Im Idle und stock gingen die Lüfter aus und der VRAM wird mit 50°C ausgelesen.
Mit meinem daily UV-Profil, wo die Lüfter mit 763 rpm drehen, sind es 46,2 °C.

Unter Last geht die Karte stock in ihr 340W TBP Limit und die Lüfter halten den VRAM auf 82°C.
Mit dem festen Takt und 50% Lüftern, verbessert sich die Temperatur auf 74,5°C.

Umbauschritt 1: Extra Wärmeleitpads zwischen PCB und Backplate​

Die Backplate abzunehmen was extrem einfach. Den Kühler abnehmen wollte ich hingegen für diesen Test nicht.
Das wäre deutlich mehr Arbeit und Risiko gewesen.

Die einfachste und beste Methode wäre ein Putty gewesen, aber das verschmiert alles und ich wollte in Zukunft einen Wasserkühler drauf bauen. Da wollte ich keine Sauerei für die Zukunft.

Ich hatte noch einige Pads herumliegen und ich brauchte sehr dicke Pads. ca. 3,6mm Luftspalt galt es zu überbrücken.
Ich hatte ein paar Stücke mit 4mm und ein großes Stück mit 2mm.
Ich habe versucht nicht nur die PCB Bereiche mit den VRAM Modulen, sondern auch etwas den umliegenden Bereich abzudecken, um möglichst gut das PCB und damit indirekt den VRAM zu kühlen.
Foto Zuschnitt.jpg
Das 2mm Pad habe ich teileise dünner geschnitten und versucht es auch unter das Metallkreuz zu bekommen. Am Ende musste ich aber doch mehr abschneiden und konne nur wenig darunter quetschen. Eine zweite Lage bringt mich dann auch die gleichen 4mm.
Foto belegt.jpg
So habe ich die Pads dann am Ende aufgelegt. Dann habe ich noch die Isolirende Folie im Bereich der Wärmeleitpads von der Backplate geschnitten und zusammengebaut.
Foto Folie Backplate.jpg

Foto Umbau 1.jpg
Hier ist mir doch ein ganz brauchbares Foto zwischen die Schichten gelungen. In rot die Pads ab Werk und von mir für den VRAM. in brün ein Pad vom Werk für die Spannungswandler.

Die 4mm sind etwas zu dick. Die Backplate biegt sich etwas durch. Auch glaube ich nicht, dass es reines Alu ist. sie fühlt sich nicht kühl genug an.

Das sollte trotz der dicken Pads die Wärmeleitung in die Backplate deutlich erhöhen. Nur hat die backplate nicht super viel Oberfläche und es sind viele Übergangswiderstände dabei.

Umbau 2: Umbau 1 plus extra Kühlkörper an der Backplate​

Foto Umbau 2.jpg
Sechs kleine billige Alu Kühlkörper.
50x50x9mm in schwarz. Das sollte die Oberfläche massiv vergrößern.

Aber die sind nur mit doppelseitigem Klebeband aufgebracht und da sich die Backplate leicht wölbt, ist der Kontakt bestimmt nicht optimal.

Edit: Als Ergänzung habe ich noch zwei Messungen mit einem Extra Lüfter aufgeführt, der die Extra Kühlkörper aus der Umbaustufe 2 anpustet.

Ergebnisse​

VRAM Temperaturen bei festem Takt und festen Lüftern​

Temperaturen mit festen lüftern bereinigt.png

Wie man sieht, gibt es durchaus einen positiven Trend für die Temperaturen. Die Extra Kühlkörper haben einen verschwindenden Beitrag.
Vermutlich wegen der fragwürdigen Anbringung.
Erst ein Extra Lüfter im Bereich der Kühlkörper bringt noch etwas.

Schaut man auf die absoluten Zahlen, wird man entäuscht.
Von 74,5 auf 72,3°C, bzw. 70,7 mit Lüfter ist jetzt kein "game changer".

Lasse ich die GPU einfach ihr Ding machen(mit und ohne VRAMOC):​

Temperaturen mit Automatik bereinigt.png

Die Lüfterkurve hält den VRAM bei 82°C, aber sie braucht dafür weniger rpm. Wenn dann noch der Extra Lüfter dazu kommt, sinken die rpm deutlicher und es erhöhen sich dann die Temperaturen von GPU und Hotspot.
SOC(laut HWInfo die Spannungsversorgung für den SOC Bereich) und VR(laut HWInfo die SPannungsversorgung für dem VRAM) werden aber besser.

Luefter Unterschiede mit extra.png

Lüftertechnisch ein positives Ergebnis.
Von 1478 +- 16 auf 1199 rpm und dann mit Extralüfter auf 1136 rpm ist ein hörbarer Unterschied.

Die Lüfter müssen definitiv weniger arbeiten, aber am Ende werdet ihr verstehen, warum auch das entäuschend ist.

Der effektive GPU Takt ist es nicht, auch wenn er aufgrund der leicht höheren Temperaturen etwas sinkt.
Takt Unterschiede mit lüfter.png
Man beachte die Skalierung....da verliere ich im Extremfall mit dem Extralüfter nur 18 MHz.

Backplate Temperatur​

Backplate bereinigt.png

Das ist kein zuverlässiges Ergebnis. Eher eine grobe Überprüfung ob da überhaupt etwas extern messbares passiert.
Ja, man sieht, wie die Backplate wärmer wird, wenn die Pads installiert sind.
Das passt, weil ja jetzt mehr Abwärme zur Backplate kommen kann.
Dann sinkt sie minimal, wenn ihre Kühloberfläche mit den Extra Kühlkörpern vergrößert wird.
Und dann deutlich wenn der Extra Lüfter dazu kommt.

Das ist soweit logisch, aber ich kann nicht garantieren, dass der Temperaturfühler an der genau gleichen Stelle mit der gleichen thermischen Ankopplung geklebt hat.

Software limitierung und VRAM OC​

Bei dem Test mit dem festen Lüftern, war ja auch der GPU Takt limitiert und minimales Undervolting involviert.
Das hat den Stromverbrauch der Grafikkarte von 340W auf 290W gesenkt.
Ganze 50W bzw. 14,7% erspart und bessere Temperaturen
Auch ohne irgendwelche Hardware Anpassungen.

Den VRAM zu übertakten war eine Idee von mir, um die Unterschiede besser sehen zu können, aber das hat den anliegenden Takt zwar um 9,2% gesteigert. Den Verbrauch aber nur um 3,1% angehoben. Von 41,6 auf 42,9 W. Das fehlende Watt TBP hat die GPU ca 22MHz gekostet. Am Ende hatte es keinen Einfluss auf die Temperaturen der Grafikkarte.
VRAM Verbrauch.png
Wie sieht es mit den FPS aus?
FPS kcd.png

0,7% mehr FPS durch VRAM OC....muss nicht sein. ;)

1% weniger FPS für 50W weniger Verbrauch und bessere Temperaturen/oder langsamere Lüfter? Ja gerne! :)

Was ich hätte besser machen können​

Naja erstmal hätte ich auch den Kühler demontieren können und z.B. Kupferplatten plus Putty anstelle der Werks-Pads verwenden können.

Dann hätte ich auch zwischen PCB und Backplate Putty verwenden können.
Auf dem PCB sind viele kleine Bauteile und meine Pads waren sehr fest. Sie schmiegen sich dann natürlich schlechter an und sind nicht so effektiv.

Die Kühlkörper hätte ich auch irgendwie mit Paste/Putty an die Backplate koppeln können. Dann hätte ich aber eine spezielle Vorrichtung bauen müssen um sie anzupressen.
Eventuell etwas aus dem 3D Drucker.

Nur wäre das halt alles sehr viel mehr Aufwand gewesen....und eine Putty-Sauerei.

Fazit​

Also den Umbau so wie ich ihn gemacht habe war nicht schwer, aber auch nicht sinnvoll.

Die Extra Pads mussten ziemlich dick sein und so Pads sind auch teuer. Die Kühlkörper waren nicht teuer, aber auch nicht umsonst.
Am Ende haben sie die VRAM Temperatur nicht signifikant beeinflussen können.

Längst nicht so deutlich, wie es eine kleine Softwareanpassung geschafft hat.
Die 50% Lüftergeschwindigkeit die ich hier benutzt hatte sind natürlich viel zu viel.
Aber man kommt auch mit angenehmeren RPM auf unter 80°C und musste nicht seine Garantie dafür opfern. ;)

Keiner kann das eine Prozent Performanceverlust spüren, aber 50W weniger sind so viel einfacher zu kühlen.

Das mag bei anderen Karten weniger deutlich sein, wenn diese Karten nicht auf besonders ineffizienten 340W laufen, aber auch da wird sich etwas machen lassen.

Also ich würde es nicht nochmal machen, sondern dann gleich auch einen Wasserkühler umbauen.

Was ist eure Einschätzung?​

 
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Hi

Was ich bei dem ganzen Text, noch nicht ganz verstanden habe ist, man kann bei der 9070XT, den VRAM Takt und Spannung senken?

Wenn ja, einfach im Treiber oder 3rd Party Tools?

Habe noch eine RX5700, da geht nur höher und keine Reduzierung der Spannung beim VRAM!

Mfg.
 
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Eine custom Backplate aus Aluminium wäre vielleicht was. Und dann auf die komplette Backplate, ausser da wo die Schrauben sind ein dickes Wärmeleitpad so dass das komplette PCB der Karte die Wärme an die Backplate abgeben kann. Gibt Firmen die schneiden einem sowas zu.
Sowas z.b.
https://www.feld-eitorf.de/stahlblech-mit-individuellen-ausschnitten-starke-0-75-mm

Oder direkt sowas hier als Backplate nehmen und an den entsprechenden Stellen selber Löcher für die Schrauben reinbohren.
https://www.amazon.de/PUSOKEI-Kühlkörper-1-TLG-Aluminium-Kühlkörper-Hochleistungs-LED-Licht-default/dp/B08X6P5X9W?source=ps-sl-shoppingads-lpcontext&ref_=fplfs&psc=1&smid=AOHX1MED7L01G
Dazu dann noch sowas
https://geizhals.de/arctic-tp-3-waermeleitpad-200x100x1-5mm-actpd00060a-a3219489.html
Die TP3 Pads von Arctic lassen sich stapeln und leiten Wärme ziemlich gut.
 
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Hi @Baal Netbeck!

"Es ist effektiver, nicht das zu kühlen, was niedrigere Temperatur haben sollte,
sondern das zu kühlen, was die höchsten Temperaturen verursacht!" - MehlstaubTheCat


Das Problem ist ganz einfach, dass die Backplatte nicht genug "Fläche" zur Abgabe der Wärme bietet.
Somit sollte man sich auf die größten "Hotspots" auf dem PCB konzentrieren
und das sind in dem Fall die Spannungswandler.
Die Spannungswandler haben eine viel höhere Energiedichte als die Speicherchips.
Auf so kleinem "Raum" wird viel mehr Wärme erzeugt als bei den Speicherchips.

Bei den Speicherchips reicht der Kontakt von der Fläche vom Kühler aus zum Abführen der Wärme,
dazu sind die Speicherchips auch von der Fläche sehr groß.
Das gilt nicht für die Spannungswandler!
Die haben zu dem Kühler meist nur einen kleine "Metallstreifen" von maximal 5-6 mm breite um die Wärme abzuführen, was eben nicht immer ausreichend ist.

In deinem Fall wäre es sinnvoller, die von dir als grüne Bereiche gekennzeichneten Spannungswandler mit Pad oder Putty zu "versorgen" und die Speicherbereiche komplett ohne Pad zu belassen.

Die Spannungswandler sind das Problem, die den VRAM erwärmen, nicht die Speicherchips selber!

Ich gehe mit dir, lieber Baal, jede Wette ein, dass du bessere Ergebnisse haben würdest,
wenn du es genau so machen würdest, wie ich es beschrieben habe.

Mal bei Igor @FormatC nachschauen, der hat viele PCB Thermal Bilder auf dem gut zu sehen ist,
das die Wandler das Problem darstellen.

Hier ein Link, auch wenn es einen "5000er Geforce" ist,
das bei einer 9070XT nicht anders: Klick!

D0m1n4t0r schrieb:
Eine custom Backplate aus Aluminium wäre vielleicht was. Und dann auf die komplette Backplate, ausser da wo die Schrauben sind ein dickes Wärmeleitpad so dass das komplette PCB der Karte die Wärme an die Backplate abgeben kann. Gibt Firmen die schneiden einem sowas zu.
Nein! Das wäre der größte Fehler, denn man überhaupt machen könnte!
Die Fläche der Backplatte ist für die Menge an Wärme nicht ausreichend,
man muss sich auf die wichtigsten Hotspots konzentrieren!

Gruß
Mehlstaub
 
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Danke für die Mühe... Ich überlege bei meiner 7900XTX auch UV zu betreiben. Meine Peaktemp am Speicher liegt bei 92 Grad.

Nichts was dramatisch ist aber weniger wäre schick.

Danke für deine Mühe und hab einen schönen Sonntag.

Gruß
Holzinternet
 
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ich finde die 3 Kelvin durch eine angebundene Backplate mit mehr Oberfläche nicht so verkehrt. man darf nicht vergessen, dass die Backplate ja nur passiv Wärme abgibt. wenn da noch ein Lüfter drauf wäre, könnte sich das Bild drehen.

man sieht, dass da Potential ist, das die Karte Stock nicht nutzt. dadurch dass jetzt die meisten kühler ein flow through Design haben, könnte man auch die backplates aktiv kühlen.

mich würde mal interessieren, welche Qualität an wärmeleitpads hier ab Werk eingesetzt wurden. ich werde das Gefühl nicht los, dass die vram Kühlung auch GPU seitig hätte besser sein können. die dünne platte sieht teils etwas traurig leer in Raum hängend aus. ich denke mal, dass das vernickeltes Kupfer ist, oder?


an dem was @MehlstaubtheCat sagt, ist sicher auch was dran - das vrm klemmt den RAM förmlich zwischen sich selbst und dem core package ein.
dadurch entsteht sicherlich auf dem PCB genau beim vram ein Hotspot.

ob aber das vrm so extrem viel Hitze ins Board abgibt, dass der RAM quasi unkühlbar wird... wenn das gute Powerstages sind, werden die bei mindestens 90% effizienz liegen - das wären vielleicht so 28w Wandlerverluste bei 350w tbp auf die ganze Karte verteilt. ja, ist nicht nichts und ist sicherlich ne gute Sitzheizung für den vram, gar keine Frage, aber der vram selber fetzt da bestimmt auch noch mal mit 30w rein. ist ja kein hbm, der mit unter 10w zufrieden wäre.

ich denke einerseits würde die Karte definitiv davon profitieren, wenn man rückseitig so viel Wärme aus dem PCB zieht wie nur irgend möglich und zwar vrm/power planes/vram.

das hat Baal ja mit dem Mod schon großteils umgesetzt. vielleicht braucht das Ding einfach nur noch einen 90/120mm Lüfter oben drauf. das würde mich noch interessieren.

aber es bleibt die Frage - ist das thermal Interface für den vram GPU seitig murks? wenn man jetzt das vrm als "Sitzheizung" mit einbezieht, steigt die abzugführende Wärme pro memory ic schon Recht deutlich an. und wenn da dann ne einfache metallplatte ohne heatpipekontakt zum einsatz kommt, könnte die Konstruktion auch einfach etwas unterdimensioniert sein.
bessere thermal pads könnten ggf auch noch mal einen Unterschied machen. da wird teilweise werksseitig bodenloser Schmutz verlegt.


bis hier her vielen Dank an Baal für die Einblicke!
 
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Holzinternet schrieb:
Danke für die Mühe... Ich überlege bei meiner 7900XTX auch UV zu betreiben. Meine Peaktemp am Speicher liegt bei 92 Grad.

Nichts was dramatisch ist aber weniger wäre schick.

Danke für deine Mühe und hab einen schönen Sonntag.

Gruß
Holzinternet
Das ist garnicht mal unbedingt nötig, je nach kartenmodel reicht auf ein erneuern der Pads und ein Umstieg auf ein PTM Pad. Hier mal die Max werte der letzten 3 4 Stunden meiner letzten Spielesession. Karte ist ne 7900XTX Tuf, mit angepasster Lüfterkurve "Unter anderen wegen kühleren PCH Temps" desweiteren ist auch das PT um 10% verringert.
Ich glaub mit einer optimierung der "Hardware" in physisch ist mehr rauszuholen als durch software, alleine schon weil man eine gewisse instabilität riskiert.
Wenn ich bei meiner zb. die GPU Spannung auf 1,1v setze statt 1,15v kratzt mir irgendwann der Treiber ab und das sind halt nur 50mv was ich senke.
 

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Danke @Hatsune_Miku

meine Karte hab ich jetzt seit vier Monaten. Möchte diese aktuell noch nicht zerlegen für einen Tausch der Pads. War ein Neukauf. Hab ein Asus Dual Modell. Grundlegend ist die Karte weder zu laut noch zu heiß.

Ist wie immer mehr der Bastel und Spieltrieb. Gucken was geht...

Werde erstmal Softwareseitig testen was geht. Mein Gehäuse ist gut belüftet und ist auch kein Problempunkt (Cougar Panzer Max G irgendwas)

Danke für deine Infos. Werde Mal testen gehen 😃

Gruß
Holzinternet
 
Aber es ist ja allgemein bekannt das ASUS bei den RTX40x0/RX7x00 was das "kühlmittel" angeht extrem geschlampt hat und man da selber handanlegen sollte. Die Kühler können mehr, aber das Potenzial wird nicht annähernd ausgeschöpt, weil asus da im wahrsten sinne des wortes "schmutz" nutzt ^^
 
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Bei der XFX 9070 XT des Threaderstellers um die es hier geht, da nutzt XFX Honeywell PTM auf der GPU.

Und bei den Kartenversionen die bis 3100 MHz im Turbo takten nutzt XFX ein besseres Kühlsystem als bei denen mit Turbotakt 2970 MHz.

Threadersteller hat aber so wie ich das verstanden hab die Karte
https://geizhals.de/xfx-mercury-rad...g-edition-with-rgb-rx-97trgbbb9-a3430414.html

Btw. du kannst im Treiber das Powertarget auch einfach auf -30% bzw. 70% stellen und dann noch -100 mV undervolten. Dann zieht die unter 200W aber verliert gradmal 5-10% Leistung. Das lohnt sich auch.
Ab um die -150mV fängt die 9070 XT instabil zu werden, wenn du Zeit hast kannst ja versuchen dich möglichst nah an den Punkt ranzutesten bis zu dem undervolting stabil läuft. Dadurch wird die Karte kühler und taktet sogar höher.

Gibt vom 8auer dazu auchwas wo er undervoltet
 
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TP555 schrieb:
man kann bei der 9070XT, den VRAM Takt und Spannung senken?
Leider nein. Auch nicht mit externen Tools.

Zumindest bis jetzt noch nicht.
Ich hoffe da noch auf eine gangbare Lösung, ohne externe Geräte anzulöten, wie es buildzoid gemacht hat.

Das ich den Takt nicht senken kann, ist ein Grund, warum ich den VRam besser schützen möchte.
Meine alten Grafikkarten sind noch stabil, wenn ich deren VRam etwas im Takt senke.
Der alte DDR3 wird mit etwas mehr Spannung oder weniger Takt wieder stabil.

Das kann ich bei der 9070 XT nicht machen.
D0m1n4t0r schrieb:
Oder direkt sowas hier als Backplate nehmen und an den entsprechenden Stellen selber Löcher für die Schrauben reinbohren.
Einen fetten Kühler als Backplate umfunktionieren ist natürlich cool. :)

Aber auch nicht meine Idee von einer simplen und schnellen Lösung. ;)
MehlstaubtheCat schrieb:
Es ist effektiver, nicht das zu kühlen, was niedrigere Temperatur haben sollte,
sondern das zu kühlen, was die höchsten Temperaturen verursacht!" - MehlstaubTheCat
Jain.

Man muss schon beachten, wo die Abwärme hin fließt.
Geht nicht trotzdem der Großteil in den kleinen Alu Steg und von da an die Kühlfinen?

Man muss schon jede Karte individuell betrachten.
MehlstaubtheCat schrieb:
Das Problem ist ganz einfach, dass die Backplatte nicht genug "Fläche" zur Abgabe der Wärme bietet.
Ich bin mir auch bei dem Material nicht sicher.

Es fühlte sich eher warm an. Und elastischer als reines Alu.
Ich denke die hat zusätzlich eine schlechte Wärmeleitung.
MehlstaubtheCat schrieb:
Somit sollte man sich auf die größten "Hotspots" auf dem PCB konzentrieren
und das sind in dem Fall die Spannungswandler.
Die Spannungswandler haben eine viel höhere Energiedichte als die Speicherchips.
Auf so kleinem "Raum" wird viel mehr Wärme erzeugt als bei den Speicherchips.
Das denke ich nicht.
Das sind 16 Mosfets und 16 Spulen, Kondensatoren usw...sogar schlechte Spannungswandler haben doch inzwischen unter Last 90% Effizienz. Das sind von 340W dann 34W.
Der VRam braucht 40-42 W.

Ja die 8 Gehäuse der Chips sind größer als die 16 Mosfets, da wird die Energiedichte anders sein, aber nicht fundamental anders.

Und der Abstand zu den Spannungswandlern ist größer als zur GPU.
Die GPU hat eine wirklich andere Energiedichte... dafür zwar auch die bessere Kühlung, aber optimal ist das nicht.

Bei Igor habe ich den Artikel zur 5080 gefunden, aber da sind die Spannungswandler auch auf einer Seite konzentriert.
Bei meiner Karte sind die verteilt.
MehlstaubtheCat schrieb:
Die Spannungswandler sind das Problem, die den VRAM erwärmen, nicht die Speicherchips selber!
Da bin ich halt skeptisch.

Wenn ich das PCB da kühle, wo der Speicher drunter sitzt, nehme ich nur die Energie auf, die für den VRam relevant ist.
Selbst wenn die Spannungswandler wärmer werden, so geht die Abwärme doch gezwungenermaßen größtenteils in den vorgesehenen Kühlkörper.
 
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D0m1n4t0r schrieb:
Btw. du kannst im Treiber das Powertarget auch einfach auf -30% bzw. 70% stellen und dann noch -100 mV undervolten. Dann zieht die unter 200W aber verliert gradmal 5-10% Leistung
Die -30% nutze ich für eine reihe Spiele, die es nicht benötigen. ...bei 70% von 340 komme ich auf 238 W. Viel verlieren tut man dadurch wirklich nicht.

Es wäre halt schön, wenn man alle Werte signifikant senken könnte. Keine Ahnung warum AMD uns da so wenig/keinen Spielraum lässt.

Undervolting von -100mV....da träume ich von. ;)

Ich habe Spiele da sind -40mV instabil. Egal ob im Boost oder auf 2900 MHz begrenzt.
-35 sind aber bis jetzt überall möglich.
 
Baal Netbeck schrieb:
Da bin ich halt skeptisch.

Wenn ich das PCB da kühle, wo der Speicher drunter sitzt, nehme ich nur die Energie auf, die für den VRam relevant ist.
Selbst wenn die Spannungswandler wärmer werden, so geht die Abwärme doch gezwungenermaßen größtenteils in den vorgesehenen Kühlkörper.

Igor hat ja von der Mercury Infrarotaufnahmen gemacht, der Speicher und der VRM sieht hinten nicht soo schlimm aus, eher liegt der Hotspot direkt hinter der GPU. Da wäre noch was raus zu holen.
Auch solltest an der Stelle für die Backplate möglichst weiche Pads verwenden, also sowas wie Arctic TP-3 oder Alphacool Ultrasoft Pads, die lassen sich ohne Leistungsverlust stapeln. Und die passen sich super an verschiedene Höhen der Bauteile an und vergrössert somit die Kontaktfläche.
Auch wird doppelseitiges Klebeband nicht optimal als Wärmeleiter zu den Kühlkörpern auf der Backplate sein.
Als dauerhafte Lösung WLP und an den Ecken Wärmeleitkleber.

https://www.igorslab.de/xfx-mercury...hsle-dich-und-kuehlung-bis-zum-bodenfrost/11/

Ich hab jetzt meine 9070 XT noch nicht angefasst, also alles noch Stock, aber ich habe jetzt in den Games die ich so spiele auch 82 Grad ab Werk, mit um die 1150 RPM mit der Auto Lüfterkurve.
https://www.computerbase.de/forum/attachments/4h-apex-wqhd_188_134_115-jpg.1618451/

Das war APEX nach über 3.5h WQHD über 190 FPS Max, über 150 FPS Schnitt.


Aber ich bekomme in Benchmarkloops auch 88 Grad Speichertemps, dann mit 1800 RPM.
Aber ob das so realistisch ist für echte Games?
 
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modena.ch schrieb:
Igor hat ja von der Mercury Infrarotaufnahmen gemacht,
Nein, er hat bei einer 7900 XTX Mercury Messungen gemacht.
Nicht von einer 9070 XT Mercury. ;)
Der Speicher bei der 7900 XTX ist anders angeordnet, weiter von der GPU entfernt und wird anders gekühlt.
Das ist ähnlich schlecht zu vergleichen wie die Infrarotaufnahmen mit der 5080.

Ich habe keine Infrarotkamera. Nur ein Infrarotthermometer und Temperaturfühler.

Also ab Werk war die Backplate im Bereich der GPU an heißesten und zu den Rändern hin kühler.
Ich hatte überlegt, die Karte ohne Backplate zu verbauen und dann nachzugucken, aber das war mir zu unsicher, wenn da der sehr schwere Kühler einzig an der GPU befestigt ist und potentiell das PCB verbiegt.

Ich will ja den VRAM schützen und nicht seine Lötstellen brechen.

modena.ch schrieb:
Auch solltest an der Stelle für die Backplate möglichst weiche Pads verwenden, also sowas wie Arctic TP-3 oder Alphacool Ultrasoft Pads, die lassen sich ohne Leistungsverlust stapeln. Und die passen sich super an verschiedene Höhen der Bauteile an und vergrössert somit die Kontaktfläche.
Auch wird doppelseitiges Klebeband nicht optimal als Wärmeleiter zu den Kühlkörpern auf der Backplate sein.
Als dauerhafte Lösung WLP und an den Ecken Wärmeleitkleber.
Ja, absolute Zustimmung. Die Pads sind nicht weich genug und das doppelseitige Klebeband ist nicht optimal.

Es war halt das was gepasst hat, von dem was ich da hatte.

Ich könnte vermutlich was im 3D Drucker machen, was sich einhakt und die Kühler runter drückt. Dann kann ich Paste nehmen, aber das war halt nicht "schnell und simpel".
modena.ch schrieb:
eher liegt der Hotspot direkt hinter der GPU. Da wäre noch was raus zu holen.
Das wäre interessant, wie sich das auswirkt, wenn man da Pads plaziert.

Aber in meiner Vorstellung ist das Kontraproduktiv.
Die Backplate ist im Moment fast nur da mit dem PCB verbunden, wo der VRAM sitzt, und etwas bei dem nackten PCB drum rum... Richtung Spannungswandler...

Dieser Kontakt alleine führte schon zu Erhöhung von ca 47 auf 57 °C.
Dann noch die GPU zu kontaktieren, würde die Backplate Temperatur noch höher treiben und dann sinkt der Temperaturgradient an der Stelle wo der VRAM sitzt.
Es würde dann zwar mehr Wärme von der GPU in die Backplate gehen(und weniger in den Kühler), aber eben auch weniger Wärme vom VRAM in die Backplate, weil diese dann noch heißer wird.

Gesetzt den Fall, dass die Backplate ein ernstzunehmender Kühler ist, der alles bei niedrigen Temperaturen abführen kann, was man in ihn schiebt, würde es insgesamt helfen, wenn möglichst viel vom PCB Kontakt hat.

Aber so wie es jetzt ist, dass die Backplate nur etwas passiv beisteuert, will ich lieber das gezielt kühlen, was mir wichtig ist.

Meine GPU ist ja auch beim Hotspot unproblematisch. Niedriger ist immer besser, aber spätestens etwas eingebremst, sind die Temperaturen gut für einen Luftkühler.
 
Baal Netbeck schrieb:
Nein, er hat bei einer 7900 XTX Mercury Messungen gemacht.
Nicht von einer 9070 XT Mercury. ;)
Der Speicher bei der 7900 XTX ist anders angeordnet, weiter von der GPU entfernt und wird anders gekühlt.
Das ist ähnlich schlecht zu vergleichen wie die Infrarotaufnahmen mit der 5080.


Das wäre interessant, wie sich das auswirkt, wenn man da Pads plaziert.

Aber in meiner Vorstellung ist das Kontraproduktiv.
Die Backplate ist im Moment fast nur da mit dem PCB verbunden, wo der VRAM sitzt, und etwas bei dem nackten PCB drum rum... Richtung Spannungswandler...

Dieser Kontakt alleine führte schon zu Erhöhung von ca 47 auf 57 °C.
Dann noch die GPU zu kontaktieren, würde die Backplate Temperatur noch höher treiben und dann sinkt der Temperaturgradient an der Stelle wo der VRAM sitzt.

Du hast natürlich recht, hab ich übersehen, dass es ne 7900 XTX war.

Igor macht eigentlich auch immer hinten auf die Caps hinter der GPU eine Pad drauf, das macht auch durchaus Sinn. Hat Kontakt zu den Caps welche den Saft zur GPU puffern und zur Platine über welche ja auch reichlich Wärme abgeführt wird.
Klar da müsste man halt kucken ob die Backplate entsprechend Masse oder Fläche hat und/oder direkt in einem Luftstrom liegt, um zusätzliche Wärme abzuführen. Aber ein Versuch wäre es sicher wert.
 
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Baal Netbeck schrieb:
Leider nein. Auch nicht mit externen Tools.

ok, Schade

Baal Netbeck schrieb:
Das ich den Takt nicht senken kann, ist ein Grund

Ich habe das mit UV und absenkung des GPU Taktes, bzw. noch mit erhöhhung der Lüfter RPM gelöst.

Baal Netbeck schrieb:
Das kann ich bei der 9070 XT nicht machen.

Ich meine mich noch dran zu erinnern, das dies noch mit einer RX580, beim Crimson Treiber noch ging beides!

mfg.
 
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duskstalker schrieb:
mich würde mal interessieren, welche Qualität an wärmeleitpads hier ab Werk eingesetzt wurden.
Das ist eine Frage für Igor, da kann ich nichts zu sagen....auch wenn ich die Karte irgendwann zerlege.

duskstalker schrieb:
die dünne platte sieht teils etwas traurig leer in Raum hängend aus. ich denke mal, dass das vernickeltes Kupfer ist, oder?
Es sieht vernickelt aus....kann also gut Kupfer sein, aber ich will nicht ausschließen, dass es Alu ist.

Das hängt wirklich traurig in der Luft.

Das hätte ein Element mit eigenen Finnen sein können, wie man es früher oft auf VRM und VRAM gesehen hat.
Oder ein dickres Stück, dass sich an die Finnen des Kühlkürpers ankoppelt wie es die VRM Kühlung macht.

Irgendwie überraschend, dass XFX hier so viel Potential verschwendet, wo ja ihre Lüftersteuerung bei weitem die agressivste Vorgabe für die VRAm Zieltemperaturen zu haben scheint.
duskstalker schrieb:
ich denke einerseits würde die Karte definitiv davon profitieren, wenn man rückseitig so viel Wärme aus dem PCB zieht wie nur irgend möglich und zwar vrm/power planes/vram.
Das meine suboptimale Anbindung mit den festen 4mm Pads, so viel mehr Erwärmung an der Backplate erzeugt, zeigt das Potential.

Ein richtiger Heatsink wäre da toll, aber das wird bei sehr vielen Systemen nicht möglich sein, da es mit vielen Tower-Luftkühlern kollidieren würde.

duskstalker schrieb:
das hat Baal ja mit dem Mod schon großteils umgesetzt. vielleicht braucht das Ding einfach nur noch einen 90/120mm Lüfter oben drauf.
Ich hatte auch noch einen 120mm Lüfter komisch davor gesetzt....mit 2000+ rpm.
Der passte nur nicht richtig drauf, weil da kein Platz war.... ich muss mal die Messung raussuchen:

Also...mit dem saulauten Lüfter, war die Backplate mit dem VRAM OC, bei 43,7 statt 56,4 in der Messung davor.

Der VRAM war weiterhin bei 82°C, aber die GPU Lüfter liefen mit 27,9 statt 29,3%,
Die GPU war dann auf 56 statt 55°C...VR 66 statt 63....SOC 53 statt 58...Hotspot gleich,
Der effektive Takt usw. waren aber angeblich gleich.

DRAM Temperaturen waren von 43,5 auf 40°C runter.

Also ja...der Lüfter hat die Kühlung weiter verbessert, aber ich hatte nur das eine Profil gemessen, wo die Automatische Lüftersteuerung aktiv ist und die 82°C am VRAM hält.
Es ist im Grunde nur verstärkt, was ich vorher schon gesehen habe....VRAM wird besser gekühlt...Lüfter drehen langsamer...GPU wird wärmer.

Da ist mir aufgefallen, dass ich noch die DRAM Temperatur betrachtet hatte.
Ich muss das nochmal nachreichen.

Hat mit der VRAM Sache nix zu tun, aber es ist mit den flowthrough Designs so, dass halt der DRam angepustet wird.
Das ist teilweise für RAM OC wichtig, da man die Memtest Durchläufe ohne GPU Last macht und dann wird es in Spielen instabil, da die GPU die DRam Temperaturen in die Höhe treibt.

Bei mir sitzen zwei Lüfter auf dem RAM...der wird also immer angepustet, egal ob die GPU pustet oder nicht.
Der Unterschied ist die Temperatur der angesaugten Luft.

DRam Temp.png

Im Idle ist der RAM nur 5,5 K über der Raumtemperatur....Durchschnitt der Sensoren aller vier 16GB Riegel.
Bei den Messungen mit 290W und schnellen Lüftern ist die Abluft der GPU zwar warm und wir enden bei 17,5K drüber. Teilweise durch die GPU-Abluft...teilweise durch die hohere CPU/RAM Belastung.

Mit den 340W und langsameren Lüftern steigt zwangsweise die Temperatur der Abluft und damit kommen nochmal 2,4 K dazu.
Absolutwerte um 42-43 °C sind für hoch übertakteten Samsung B-Die schon kritisch viel. Ab 40°C kann es zu Fehlern kommen.

Mein Daily Setup geht da nicht an so nah die Grenzen, aber weniger wäre schon besser.
 
Achtung! Ich habe bei der Ergänzung der Messungen mit einem Extra Lüfter an der Umbaustufe 2, bemerkt, dass die Tabellenkalkulation einen Fehler hatte bei der Raumluftkorrektur.

Das habe ich berichtigt und nun bringen diese Extra Kühlkörper noch weniger als vorher schon.

Ein dummer Fehler, der mir nicht hätte passieren dürfen. :(

Am Fazit und den grundsätzlichen Zusammenhängen ändert sich dadurch nichts.
Aber die Werte für SOC Spannungswandler und VRam Spannungswandler reagieren nun anders als GPU und GPU Hotspot. Auch ist der Zusammenhang aus besserer VRAM Kühlung und daher schlechterer GPU Kühlung aufgrund von gesunkenen RPM erst mit der Extrakühlung der Backplate ersichtlich.
 
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