News „Skylake“-GPU mit 72 EUs – Roadmap bestätigt Termin

Irgendwie ist das hochgradig unsinnig. Erst verspricht Intel Broadwell noch in diesem Jahr zu bringen, dann taucht eine Produktionsroadmap auf, in der Skylake nicht mal erwähnt wird, die aber bestätigt, dass Broadwell nur in GT2/2-Kern-4,5W-Y-Variante es dieses Jahr noch auf den Markt schafft und in der außerdem bestätigt wird, dass es 4-Kern-Broadwell definitiv erst ca.Juni 2015 auf den Markt schafft. Genau diese Roadmap wird später vom Intel-Chef höchtpersönlich bestätigt. Danach tauch jede Mange Schwachsinnsmaterial auf, in der was völlig anderes behauptet wird und jetzt auch noch Zeug, das behauptet, dass Broadwell-K noch dieses Jahr kommt... ich glaube keine Sekunde daran, dass das Skylake-Material echt oder neu genug ist. Broadwell kommt definitiv Mitte 2015 und Skylake wird definitiv nicht parallel dazu kommen, denn dann hätte man Broadwell schlicht beerdigt und es bei der Y-Variante belassen. Vielleicht schafft es ein 2-Kern/GT2-Y-Skylake noch 2015 auf den Markt, aber interessante Skylakes kann man vor 2016 vergessen.
Und es gibt noch ein Indiz das die Roadmap schwachsinnig ist. Cannonlake soll 10nm sein, Intel aber hat letztes Jahr Problem mit den Eigentümern bekommen, dass man zu viel Geld für die Prozessentwicklung ausgibt. Hinzu kommen die technischen Probleme bei 14nm und die mangelnde Auslastung vieler Fabs. Außerdem muss man 14nm auch breiter aufstellen, um beispielsweise selber LTE-Chips fertigen zu können, da gibts also auch nen Haufen zusätzlicher Arbeit. Intel wird also 10nm allerfrühestens 2017 schaffen, wahrscheinlich eher 2018, einfach weil man a.) Probleme erst lösen muss und b.) weil man ein besschen auf der Kostenbremse steht (insbesondere weniger Entwicklungskosten/Zeit in der Fertigung). Noch hinzu kommt, dass zwar 14nm nicht so viel teurer als 22nm ist, aber 10nm die laufenden Fertigungskosten drasdisch nach oben ziehen dürfte.
 
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das 14nm bei intel nicht gut läuft darf man hier nicht schreiben, da solltest du aufpassen;)
 
behaupten kann intel viel, aber die produktverschiebungen sprechen dagegen, sogar bei TSMC muß man schon fertigen lassen...
 
Auf dem Slide ist der Grund für die Verschiebung nicht zu übersehen. Yield. Es sind sogar die drei Monate herauszulesen welche die Verzögerung verursacht haben.
Der Auftragsfertiger von Infineon Wireless war bereits in der Vergangenheit TSMC. Zusätzlich hat Intel eine Zeit lang Atom IP Cores zur Lizenzierung und Integration angeboten (angepasst für die Fertigung bei TSMC). Die Kombination bei TSMC zu fertigen ist damit zwangsläufig der schnellste Weg. Time to Market ist im ultra-mobilen Segment für Intel in der aktuellen Situation essentiell. Baseband und RF Designs lassen sich nicht mal schnell umbiegen.
 
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Ich warte mit dem aufrüsten, bis „Skylake“ da ist. Ich rechne, mit einer sehr guten Performance.
 
wird Skylake die Grafikleistung meines PC schlagen?

#PC, AMD Athlon(tm) II X4 610e, Crucial M4, 4 GB DDR3, ATI 6850 passiv, 1GB
3DMark03: 51744
3DMark06: 12822
SuperPI 1M: 31,465 sec.
 
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