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NewsTSMC mit ASML: High-NA-EUV ab 2030 mit größeren Fotomasken geplant
TSMC hat nun auch erstmals öffentlich erklärt, ab 2030 auf High-NA-EUV von ASML zu setzen. Für größere Fotomasken sollen ab 2031 eine Pilotlinie in Betrieb gehen, ab 2033 dann das Format wirklich übernehmen. Da zeigt sich erneut, dass die Einführung von Neuheiten in der Branche Zeit braucht.
Letzten Endes ist das dann doch der Weg, um mit High-NA den gleichen Durchsatz wie mit Low-NA zu erzielen? Kein Wunder, dass TSMC dann darauf warten will.
@stefan92x Der Punkt ist sobald man die Reticle Size reduziert, reduziert man auch den Durchsatz bei 0.33 NA EUV und DUV.
Wenn man sich einmal Anschaut wie viel Zen 5 CCDs auf einen Wafer passen, ist es offensichtlich dass nicht jedes CCD einzeln belichtet wird. Es wäre die ca. 10 fache Anzahl der Belichtungen notwendig.
@HisN Im Sprachgebrauch nie. Aber im Grunde ist alles in mm.
Und in den USA ist es auch so, dass in den meisten wissenschaftlichen und technischen Bereichen mit dem SI System gearbeitet wird. Aber im Alltag bleiben halt die alte Maßeinheiten.
Also auch bei TSMC nur noch eine Gen (A14) ohne High NA. Selbst wenn die Lücke zwischen zwei Major Nodes bei TSMC wieder auf 2 Jahre runter gehen würde wären wir bei 2026 N2, 2028 A14 und 2030 A10.
Ich finde es immer wieder spaßig, wenn die krude Fahrenheit Temperaturskala damit verteidigt wird, dass 100 °F der menschlichen Körpertemperatur entsprechen.
Also auch bei TSMC nur noch eine Gen (A14) ohne High NA. Selbst wenn die Lücke zwischen zwei Major Nodes bei TSMC wieder auf 2 Jahre runter gehen würde wären wir bei 2026 N2, 2028 A14 und 2030 A10.
Um was es eigentlich geht ist:
"Ziel der Initiative ist es, bis 2031 eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken einzurichten und damit die vollständige Betriebsbereitschaft der Lithografiesysteme für die Produktion für fortgeschrittene Nodes bis 2033 zu gewährleisten."
So wie ich es verstehe ist das für die neue Generation von ASML EUV Scanners die 0.33 NA EUV 0.55 NA EUV und 0.75 NA EUV abdecken soll und die die aktuellen Linien ablösen soll.
Um ein Sätzchen am Ende der Pressemitteilung wird nun ein Riesen Tara gemacht:
"TSMC beabsichtigt, die High-NA-Technologie von ASML ab 2030 in der Massenfertigung für fortschrittliche Strukturgrößen einzusetzen."
Warten wir doch einfach ab was TSMC verkündet, wenn TSMC die Roadmap über 2029 hinaus verlängert.