News TSMC-Fertigung: „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“

[=dantE=]

Ich bin immer wieder geplättet wenn ich ein Bild solcher Anlagen sehe! Wahnsinn!

 

[Saiba]

wie meinst du von wo? natürlich von MAGA und MEGA wir brauchen Intel auf jeden Fall als Gegenspieler. Es gibt leider schon genug wenige die Chips herstellen.

Wenn Intel es nicht gebacken bekommt und China mit der Zeit aufholt, dann gibt es nur noch mehr Sanktionen und die Preise steigen und steigen

Naja. Mir wären europäische und chinesische/asiatische Gegenspieler lieber. Die Tech-Industrie ist so schon viel zu amerikanisch.
Und vor allem: Europäische und asiatische Regierungen agieren nicht so mit Wilkür.

Und ganz ehrlich. TSMC könnte die Zitrone noch viel mehr pressen. Aber als Aussenstehender behaupte ich, dass sie die Balance ziemlich gut gefunden haben.

Dass niemand so gut ist wie die, ist nicht ihre Schuld.

 

[CastorTransport]

Mindestens 1 System werden sie definitiv haben. Alles andere wäre ein zu großes Risiko.

Vermutlich eher drei an der Zahl. Forschung & Entwicklung, "bald" eines für die Produktion und ein Gerät als Fallback. Es wäre TSMC wohl peinlich, wenn sie 4+ haben ;-)

 

[BAR86]

Dass Intel darauf setzt, zeigt doch, dass TSMC ihre laufende Fertigung, absolut im Griff haben.

bei den Volumen die Intel fertigt und bei denen die TSMC fertigt ist es auch einfach diese Faktenlage: Volumen.
Wenn TSMC 4 Maschinen hat, bringt das überhaupt nichts. Man könnte den Prozess nicht anbieten weil dann höchstens ein Hersteller teilweise dort fertigen könnte, man könnte die Nachfrage niemals bedienen, also muss TSMC warten bis man genug Scanner hat.
Wenn Intel 4 hat kann man diverse Linien und kleine Chips darauf schon mal starten. Aber auch die brauchen um das ganze dann groß aufzublasen für Foundry wesentlich mehr Scanner. Und schnellere/effizientere. Die kommen aber erst 2030+ stückchenweise (3 pro Quartal?).
Nochmal: die anzahl der vorhandenen Maschinen reicht einfach nicht für riesige Volumen. Es ist also nicht (nur) "TSMC hat die Fertigung im Griff", sondern "TSMC kann auch nicht zaubern und kann nichts produzeiren mit Geräten die nicht da sind".
Dass TSMC das natürlich sehr wohl möchte - aber was soll man tun, wenn es die Maschinen nicht in ausreichender Zahl gibt - sieht man daran, dass man eigentlich die kommenden 5 Jahre denselben, ständig leicht optimierten (+5-10% pro Jahr), umbenannten Prozess hat.

Und für Intel vs TSMC ist es sowieso die einzige Chance mit TSMC gleich zu ziehen: hier möglichst gleich viele Maschinen zu bestellen. TSMC hat Stand heute absolut mehr Belichter und Fabs und kann fertigen wie blöd. Intel nicht. Aber das alles hilft bei zukünftigen Prozessen halt nicht, da braucht es dann die künftigen High NA Belichter

 

[ETI1120]

Na ich denke eher das es noch viel länger dauert bis High NA wirklich genutzt wird denke vor 2035 wird da noch nichts kommen, zu teuer die Maschinen, Wafer und auch viel zu gering der Durchsatz. Und selbst wenn es früher kommen sollte, dann wird es so teuer das es kaum genutzt wird, wirkliches High NA Volumen wird es erst weit nach 2040geben

Auf dem Papier stehen halbe Reticle Size gegen Multipatterning. Man könnte meinen dass sich das aufhebt und dann die höheren Kosten des EUV Scanners überwiegen. Das lässt jedoch alle anderen Maschinen außer Acht, die für die Umsetzung einer Masken Ebene benötigt werden. Hinzu kommt der Yieldverlust.

Rein auf dem Papier geht die Rechnung zugunsten 0.55NA auf. Sonst würde ASML gar nicht erst versuchen diese Maschinen zu einem solchen Preis zu verkaufen.

Aber es muss in der Fab auch funktionieren. Und das tut es nicht, während 0.33NA mit SALELE funktioniert. Damit sollten A14 und A10 funktionieren. Eventuell auch noch A7

Und das nächste Problem für ASML ist, dass je später die Probleme mit dem Photoresists gelöst werden, desto näher rückt die neue Plattform die ASML in den 2030 einführen will.

Ergänzung (Heute um 15:26)

Und ganz ehrlich. TSMC könnte die Zitrone noch viel mehr pressen. Aber als Aussenstehender behaupte ich, dass sie die Balance ziemlich gut gefunden haben.

Man muss doch nur anschauen wie sehr die DRAM und NAND-Hersteller die Preise angezogen haben.

Bei allem Gerede über die Waferpreise von TSMC, die hohen Margen von TSMC kömmen von den geringen Kosten.

Aus dem 10-Q von Intel

Aus dem Management Report von TSMC für Q1 2025

Die Cost of Sales der Intel Foundry betrugen 5,946 Mrd USD.
Die Cost of Sales bei TSMC betrugen 10,52 Mrd USD.

Wenn man berücksichtigt wie viele Kunden, darunter Intel selbst bei TSMC fertigen lassen ist es erschreckend wie teuer Intel die paar eigene Wafer produziert.

Es hat schon einen Grund warum Intel seit Q2 2025 die Cost of Sales der Foundry nicht mehr ausweist.

Es geht bei Intel nicht darum TSMC Konkurrenz zu machen. Es geht bei Intel nur darum die Halbleiterfertigung langfristig zu sichern. Erst wenn dies geschehen ist, kann man schauen wem Intel konkurrenz machen will.

 

[BAR86]

Nein hat Intel nicht. Intel versucht bloß seit Jahren, den Mangel an EUVL-Kompetenz durch den Einsatz von High-NA zu kompensieren. Ein Trugschluß, der nach hinten los gehen wird, weil dadurch Intel zwar theoretisch und auf dem Papier führend werden könnte (kleinere Node), sich dadurch aber selbst dem Bankrott ausliefert — TSMC kann kleinere Fertigungsgrößen mit dem selben alten Equipment erreichen.

Wir erleben somit praktisch eine Wiederholung der DUVL/EUVL-Misere von damals …

naja du schließt halt damit aus, dass man die Kompetenz nicht teilweise auch nachholen kann.

 

[Icke-ffm]

@Icke-ffm
Spätestens wenn man mit 0.33 NA nicht mehr zu Rande kommt, ist der Preis und Durchsatz nebensächlich.
Wann es so weit ist, können TSMC und Intel besser beurteilen.

Richtig, und TSMC traue ich da weit mehr zu wie Intel zumal auch die ASLM Roadmap eher für Low NA spricht MMO Vorteil der High NA Maschinen soll mit einführung der 4200G verschwinden und der Wafer Durchsatz steigt bei den Low NA Maschinen deutlich stärker wie bei den High NA Maschinen.
Was ich Intel zutraue ist, das sie es als erstes nutzen ob sich daraus aber ein Lukrativer Prozess Vorteil ergibt ist in meinen Augen fraglich. Zumal auch mit der Einführung von High NA ja wohl auch bei den Ersten Prozessen weiterhin auch Low NA weiter genutzt wird, wo Intel eben nach wie vor viel zuwenig Kapazität hat um seine Eigenen Produkte selbst fertigen zu können.
Das TSMC mit der Einführung von GAA, BSPDN und auch High NA nicht zu den Vorreitern gehört, sehe ich eher als Vorteil, denn TSMC hat nun Mal den Vorteil der Riesigen Mengen die sie liefern können bei sehr guten Yields, die Optimieren die neuerungen lieber soweit bis die Qualität und Yields oberhalb der Konkurrenz liegt. Letztendlich wollen die auch nur möglichst viel Geld verdienen, und je länger sie Warten und Optimieren so günstiger ist es letztendlich den die Geräte sind Optimiert, Eventuell schon Abgeschrieben die Yields besser und das Volumen Konkurrenzlos, im Hochfahren neuer Prozesse war TSMC bis 5nm vorbildlich, bei 3nm hat es wegen dem Nachfrage Einbruch bisschen gehangen, wird sich aber nun deutlich beschleunigen ich bleibe bei meiner Prognose das TSMC im Q4 +5Mil Wafer belichtet

 

[ETI1120]

Würde an TSMCs Stelle auch die alten Maschinen so lange gewinnbringend abschreiben, bis einen die Konkurrenz absolut dazu zwingt auf die teuren, neuen Produktionsmittel umzusteigen.

Die Maschinen werden über 5 Jahre abgeschrieben. Nach Ablauf dieser 5 Jahre sind die Anschaffungskosten amortisiert und es gibt keine weiteren Abschreibungen auf diese Maschinen.

Wenn die Maschinen länger betrieben werden, fallen nur noch die Betriebs- und Wartungskosten an. Weil die Abschreibungen der höchste Kostenfaktor einer Fab sind, steigen die Margen drastisch an.

Für eine Halbleiterfab ist es essentuiell das Equipment so lange als möglich zu betreiben. Das gelingt TSMC als Foundry seit Jahren hervorragend. Wenn die einen Kunden zum nächsten Node weiterziehen rücken andere Kunden auf den alten Node nach. Weil dies TSMC über Jahrzente hinweg gelungen ist hat TSMC so hervorragende Margen. Es gab Phasen schlechter Auslastung wie 2023, aber die konnte TSMC immer kompensieren.

Die Margen von TSMC sind in den letzen 2 Jahren gestiegen, weil einerseits die Auslastung besser geworden ist und andererseits das Equipment für 7 nm abgeschrieben ist und immer mehr des Equipments für 5 nm aus der Abschreibung fällt.

Ergänzung (Vor 44 Minuten)

Vor allem wenn es danach aussieht, dass Intels medienwirksames High-NA Gerede zu einem Start in der Produktion führen dürfte, der kaum vor TSMC liegt.

Es gibt zwei Faktoren:

1. 0.55 NA muss tatsächlich HVM tauglich werden
2. ASML muss genügend Maschinen liefern können

Der erste Faktor betrifft alle beim zweiten Faktor liegt die Hürde für TSMC hoch. TSMC muss 4 bis 5 Fabs ausrüsten. Intel oder Samsung könnten also früher anfangen.

Ergänzung (Vor 40 Minuten)

Vermutlich eher drei an der Zahl. Forschung & Entwicklung, "bald" eines für die Produktion und ein Gerät als Fallback. Es wäre TSMC wohl peinlich, wenn sie 4+ haben ;-)

ich würde eigentlich auch auf drei tippen denn peinlich wäre es wirklich wenn TSMC mehr 0.55NA EUV Scanner hätte als Intel.

Aber Deine Aufteilung funktioniert nicht. TSMC kann mit nur einem 0.55NA EUV Scanner in der Produktion nichts anfangen. Man gibt auch keine 400 Millionen aus um ein Gerät herumstehen zu lassen.

Wenn es tatsächlich drei Geräte sein sollten werden die alle in der Entwicklung eingesetzt.

 

[Icke-ffm]

Rein auf dem Papier geht die Rechnung zugunsten 0.55NA auf. Sonst würde ASML gar nicht erst versuchen diese Maschinen zu einem solchen Preis zu verkaufen.

Ja wird es sicher auch, irgendwann, so wie Low NA seiner Zeit erster Prototyp ausgeliefert 2010, in Serie Gebaut ab 2013 erster TSMC EUV Prozess Gestartet Q2/19 Richtiger Einsatz aber erst Q2/20 mit der einführung von 5nm also Ziemlich genau 10Jahre nach dem Ersten Prototypen. high NA Prototyp ist erst 2023geliefert worden und durch die weiter Steigenden Kosten wird es in meinen Augen eher länger Brauchen bis die Kunden diese auch für die Produktion einsetzen, bzw. Auch Endkunden bereit sind den Aufpreis zu Zahlen. Und auch die Roadmap von ASLM zeigt unten Rechts NXE4600&NXE5600 Scanner für High Productivity, sprich Geräte die auf der Roadmap bis 2033 noch nicht verfügbar sind.

Nach Ablauf dieser 5 Jahre sind die Anschaffungskosten amortisiert und es gibt keine weiteren Abschreibungen auf diese Maschinen.

Da in ich mir nicht sicher, denn wenn ein alter/abgeschrieber NXE3400 Scanner auf einen 3800E hoch gerüstet wird werden die diese Kosten eventuell auch wieder abschreiben auch wenn es dann natürlich weit weniger ist, das in Wartungskosten mit geht kann ich mir nicht vorstellen.

Der erste Faktor betrifft alle beim zweiten Faktor liegt die Hürde für TSMC hoch.

Sehe ich auch anders, wenn ASLM Liefern kann, wird geliefert wie bestellt selbst wenn Intel (als Zahl) 10High NA und TSMC nur 2haben sollte dürfte es für TSMC ein leichtes sein Mal eben 50Stück für 20Mrd. zu bestellen und damit ASLMs Produktion für die nächsten 1-3Jahre aufzukaufen.

 

[ETI1120]

naja du schließt halt damit aus, dass man die Kompetenz nicht teilweise auch nachholen kann.

Aber das geschieht nicht dadurch, dass man teure Maschinen kauft.

Auch wenn das Pat Gelsinger gerne erzählt hat und leichtgläubige Menschen im nur zu gerne abgekauft haben.

Es ist schon witzig wenn man Lip Bu Tan zuhört. Es klingt genauso wie Pat Gelsinger über seine Vorgänger gelästert hat. Lip Bu Tan behauptet dass der Yield von 18A seit er im Amt ist jeden Monat um 7 % besser geworden ist. Und trotzdem soll der Yield erst Ende 2026 die Schwelle erreichen die Lip Bu Tan anstrebt.