Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsUmsatz- und Gewinnsprung: ASMLs High-NA-EUV-System bei Intel Panther Lake im Serieneinsatz
Die BWLer müssen den Laden erst streng nach Drehbuch um ein Haar über die Klippe in die Pleite fahren -- und dann hängt er noch jahrelang am Kliff wir in "Stirb langsam" --, bevor die verbliebenen Ingenieure, die man nicht aus Kostengründen hat feuern müssen (in der Hoffnung, dass man keinen erwischt hat, der das eine überlebenswichtige Patent anmelden würde), endlich wieder arbeiten dürfen.
Das ist doch mal eine tolle Blaupause für den St.-Gallen-hörigen mitteleuropäischen Mittelstand. Die deutsche Großindustrie hat's ja schon dutzendfach nachgemacht.
Aber Testchargen, die ja anscheinend ausgeliefert werden. Die Fragen lauten aber eben, wie vorhin schon gesagt: Als was werden sie ausgeliefert und wie erkennt man sie darin?
Die dürfte kein normales Produkt für den Handel im Notebook sein denk ich, evtl für Embedded oder so, da haben sie ja auch jede Menge Modelle angekündigt. Da kannst auch mal lascher beim Takt unterwegs sein, denke nicht das es die Volle-Möhre-Dinger in den ersten Chargen sind 😆
Es ist quasi ne Open Beta nun, oder Early Access wie es heute immer heißt .. und das dauert manchmal auch 2, 3 Jahre.
Wär interessant zu wissen, ob der Einsatz von high NA EUV bei (einigen) Panther Lake Kacheln für die gestiegene funktionelle Ausbeute mit verantwortlich ist. Intel sagt zwar nichts dazu, aber ich nehme an, daß sie bisher für einige Schichten EUV mit multiple patterning verwenden mussten. Wenn dem so ist/war, würde es auch die zunächst schlechtere Ausbeute mit erklären.
Die haben ja keine davon in Fab 52, und da kommen Panther Lake nun primär her. In Oregon, wo High-NA steht, ist Forschung und Entwicklung. Ja, da starten sie immer neue Serien usw, also das kann auch bedeuten, dass die Panther Lake mit High-NA erst in neim halben Jahr auftauchen, wenn sie genug gefertigt haben.
Es ist in der Regel nie so schnell und schön wie man sich das eventuell vorstellt. So wie die Gerüchte jetzt, dass Intel N2 bei TSMC nicht mehr primär für Nova Lake nutzt und alles zurückholen soll. Äh lol nope, geht halt nicht 2 Monate vor Produktionsstart .. und vor allem mit welcher Kapazität?
Passend dazu der geile Kommentar von C.C.Wei, TSMCs Chef. Er ist oft sehr erfrischend weil eben auch mal ehrlich und labert nicht nur Bla:
Genau so ist es. Deshalb sind die Gerüchte über "Intel holt alles N2 von TSMC zu Intel 18 irgendwas zurück" so Banane. Weder geht sowas schnell noch einfach!
@bensen Sprich für Prozesse die zwingend High NA benötigenb(wohl erst in einigen Jahren), hat der Fertiger den Vorteil, der die meisten Scanner hat (vorausgesetzt es sind auch sonst die notwendigen Fabs/Strukturen vorhanden)
ja aber da TSMC noch keine anstalten macht auf High NA zu gehen und auch bei ASML die bestellungen abgearbeitet werden wie sie kommen macht der vorsprung nicht wirklich was aus. TSMC könnte 50 scanner auf einen schlag bestellen und hätte damit wohl die Produktionsmenge von ASML für die nächsten 2-3 JAhre aufgekauft.
Abgesehen davon ist High NA 0,55 ja auch nur ein zwischenschritt, bereits 28 soll 0,75 High NA folgen, was zwar aktuell nicht mehr auf der Roadmap erwähnt wird aber gut möglich das TSMC versucht die 0,55 einfach so gut es geht zu überspringen, bzw nur minimal einzusetzen hier die Roadmab von 24
ja aber da TSMC noch keine anstalten macht auf High NA zu gehen und auch bei ASML die bestellungen abgearbeitet werden wie sie kommen macht der vorsprung nicht wirklich was aus. TSMC könnte 50 scanner auf einen schlag bestellen und hätte damit wohl die Produktionsmenge von ASML für die nächsten 2-3 JAhre aufgekauft.
ja, der Vorsprung ist nur Gering, vor allem auch weil die jeweils nächste Generation mehr Output liefert macht es aus TSMCs Sicht Sinn, abzuwarten bis die wirtschaftlich sinnvolleren Geräte kommen und man sammelt bis dahin Erfahrung mit den EUV Scannern die man schon hat.
Allerdings ist das schon auch ein wenig der Weg den Intel mit 10nm gegangen ist... Damals wollte man auf EUV verzichten und TSMC tut dies im Moment auch mit den Prozessen bis A12 AFAIR.
Aber ja, wenn die nächste, noch modularerere Generatoin kommt (ca 2030 AFAIR) hat man plötzlich Produktoinsmenge UND neueste Belichtung inkl Upgradeability.
Was aber nicht geht ist, dass man plötzlich 50 scanner bestellt und auch geliefert bekommt, soweit ich weiß teilt ASML diese auf. Auch Intel hätte wohl am liebsten die ersten 10 ganz alleine bestellt, es gibt wohl eine Art maximale bestellmenge, danach wird "aufgeteilt".
Icke-ffm schrieb:
Abgesehen davon ist High NA 0,55 ja auch nur ein zwischenschritt, bereits 28 soll 0,75 High NA folgen, was zwar aktuell nicht mehr auf der Roadmap erwähnt wird aber gut möglich
Genau so ist es. Deshalb sind die Gerüchte über "Intel holt alles N2 von TSMC zu Intel 18 irgendwas zurück" so Banane. Weder geht sowas schnell noch einfach!
Dass ein schneller Nodewechsel nicht geht sondern Jahre vorher geplant ist, sollte inzwischen den meisten Usern hier klar sein. Selbst wenn der Node gleich gut oder gar besser wäre, muss ja das Design angepasst werden.
Und speziell bei Intel: wenn jetzt ein Hersteller zu denen wechselt (oder beginnt), dauert dieses herantasten, anpassen/Optimieren einige Zeit (eben Jahre). Auch bei den Tools. Intel ist hier noch am Beginn. ABER das wichtigste, selbst wenn Intel plötzlich produzieren würde für Nvidia, AMD, Apple... WOMIT?
Intel hat nicht die Kapazitäten. Wie viel EUV (und High NA EUV in 2 Jahren) hat man realistsisch? Noch nichteinemal genug um die eigenen Chips zu produzieren. Wie viel Yield hat man aktuell?
Selbst Nova Lake (und ich nehme an der Mobilableger) wird zu einem guten Teil bei TSMC produziert. Entweder weil man dem eigenen Prozess nicht vertraut, weil er nicht gut genug ist oder... weil man die Kapazitäten nicht hat.
Was aber nicht geht ist, dass man plötzlich 50 scanner bestellt und auch geliefert bekommt, soweit ich weiß teilt ASML diese auf. Auch Intel hätte wohl am liebsten die ersten 10 ganz alleine bestellt, es gibt wohl eine Art maximale bestellmenge, danach wird "aufgeteilt".
das würde zwar sinn ergeben aber auch nur bedingt wenn sie (als Zahl) 20 Stück im Jahr liefern können
vom Kunden A bestellung über 100Stück und Kunde B 10 Stück bekommen ( nur beispiel) gehe ich dennoch stark davon aus das 19 Stück an A und nur 1 an B geht denn % auf die Liefermänge und Bestellung gesehen.
BAR86 schrieb:
das sind wohl die internen Testgeräte, High NA kam ja auch nicht 2021 wie es in deiner Grafik eingezeichnet ist
ja klar, das war bei den 0,55High NA aber auch nicht anders, und die geräte werden sicherlich nochmal teurer.
TSMC hat den vorteil das die mängen die sie liefern können eben kein anderer liefern kann und Intel denen ja selbst die 2nm Wafer für teurer Geld abkauft und gleichzeitig noch den Rückstand der Eigenfertigung hat die nun teuer mit High NA 0,55 erkauft wird. sobald es sich für TSMC rechnet werden die die auch einsetzten und bestellen aber in 10 Jahren am ende ob wohl viel höheres Volumen dann eben nur 25 davon im Einsatz vs Intel 50 und können gleich auf die 0,75 High NA gehen
das würde zwar sinn ergeben aber auch nur bedingt wenn sie (als Zahl) 20 Stück im Jahr liefern können
vom Kunden A bestellung über 100Stück und Kunde B 10 Stück bekommen ( nur beispiel) gehe ich dennoch stark davon aus das 19 Stück an A und nur 1 an B geht denn % auf die Liefermänge und Bestellung gesehen.
Ich nehme aktuell an, dass die High NA EUV Geräte wie auch die aktuellen EUV Geräte mehr Bestellungen haben als sie liefern können.
Auch wenn hier wie du sagst die Bestellung 100 zu 10 ist, ist die Frage wie TSMC das handhabt. Sie werden nicht die 100ersten an TSMC liefern und dan n10 an Intel. Und ob nur First Come First Serve gilt weiß ich auch nicht, da könnte das erste Unternehmen alles leerkaufen für Jahre. Und höchstbieter würde aktuelle immer TSMC sein.
Icke-ffm schrieb:
ja klar, das war bei den 0,55High NA aber auch nicht anders, und die geräte werden sicherlich nochmal teurer.
Bestimmt ja. Die Herstellung bzw. die Prozesse ja dann auch.
Icke-ffm schrieb:
TSMC hat den vorteil das die mängen die sie liefern können eben kein anderer liefern kann und Intel denen ja selbst die 2nm Wafer für teurer Geld abkauft und gleichzeitig noch den Rückstand der Eigenfertigung hat die nun teuer mit High NA 0,55 erkauft wird. sobald es sich für TSMC rechnet werden die die auch einsetzten und bestellen aber in 10 Jahren am ende ob wohl viel höheres Volumen dann eben nur 25 davon im Einsatz vs Intel 50 und können gleich auf die 0,75 High NA gehen
Ich bin mir aktuell noch nicht sicher was konkret hinter Intels Waferkontingent bei TSMC steckt:
a) man hat keine eigene Produktion im notwendigen ausmaß ? Ja wahrscheinlich
b) selbst wenn, deckt man vorrangig mit den eigenen Produkten die gesamte Produktionskapazität ab und dann hat man keinen Platz für Kunden daher vielleicht c
c) bei höherpreisigen Produkten ist es recht egal ob man extern (mit Aufschlag) produziert und von daher lagert man diese aus, verkauft sie ja dennoch mit hoher Marge im Markt, während man die eigene Produktion für günstigere Produkte verwendet (die dann abzüglich der Forschungskosten billiger herzustellen sind als extern). UND VORALLEM: man macht damit Platz um endlich externe Kunden bedienen zu können, was man ja aktuell eben einfach nicht kann, und wie soll man dann Kunden lukrieren die die Forschung und den Ausbau finanzieren?
Umgekehrt zu c) wäre es nur gegangen, wenn der Geldfluss nicht knapp geworden wäre. Dazu hätte man schon früher (erfolgreich!) anfangen müssen.
