News TSMC-Neuheiten: SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig

[Volker]

SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück, das betrifft unter anderem die Themen geändertes Packaging als auch Glas-Substrat, die unterm Strich wohl erst ab 2030+ in den Fabriken von TSMC Einzug halten werden.

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[FrozenPie]

@Volker

Dies hat gewisse Vorteile, aber die ständigen Anpassungen und Erweiterungen bei Interposern lassen auch hier die ersten Versuche bei verblassen.

Der Satz ist etwas holprig bzw. fehlt ein anscheinend ein Wort nach dem "bei"

 

[LamaMitHut]

Logic auf logic wäre also rechtzeitig fertig für Feynman?

 

[Richy1981]

Nutzt denn eigentlich jemand außer AMD die Packaging-Technik? (bzw. darf das überhaupt jemand sonst?)