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Verabschiedet sich grade meine Grafikkarte?
- Ersteller Kyro0
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Du solltest aber schon zuhören, in welchem Kontext er das sagt. Temperaturen zwischen 120 und 180-200°C tun dem Chip was, aber nicht den Lötstellen. Denn diese brauchen höhere Temperaturen, nämlich 217+°C. Du backst das Ding halt als dirty Fix, er geht wieder - und alle Welt erzählt sich was von gefixten Lötstellen. Ist aber physikalisch gar nicht möglich, weil das verwendete Lot höhere Schmelztemperaturen hat. Bei bleifreiem Lot eben idR 217/218°C.
DAS ist es was Louis erzählt. Kann man mit automatischen Untertiteln auch besser verstehen.
DAS ist es was Louis erzählt. Kann man mit automatischen Untertiteln auch besser verstehen.
Er sagt doch aber auch nicht das 200 Grad zu viel sind ? Ich habe selber erlebt wie 200 Grad funktioniert haben. Das dies wohl nicht die Löstellen waren weiß ich jetzt auch, funktioniert hat es trotzdem.
Aber sind wir uns einig das wir uns nicht einig sind. Und den Untertitel Kommentar kannst du dir sparen...
Aber sind wir uns einig das wir uns nicht einig sind. Und den Untertitel Kommentar kannst du dir sparen...
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Ich weiß nicht, worüber du dich aufregst.
Du hast ihn offensichtlich falsch verstanden und mein UT Tip war einfach als Tip gemeint, ich nutze die auch zur Hilfestellung.
Und nein, wir sind uns nicht "uneinig". Du hast ihn ja jetzt offenbar richtig verstanden. Meine Aussage war immer nur: das Backen kann helfen, fixt aber keine Lötstellen. Und das gilt für jede Temperatur unter dem Schmelzpunkt des Lots.
Dass einige Leute immer gleich so pampig werden müssen.
Du hast ihn offensichtlich falsch verstanden und mein UT Tip war einfach als Tip gemeint, ich nutze die auch zur Hilfestellung.
Und nein, wir sind uns nicht "uneinig". Du hast ihn ja jetzt offenbar richtig verstanden. Meine Aussage war immer nur: das Backen kann helfen, fixt aber keine Lötstellen. Und das gilt für jede Temperatur unter dem Schmelzpunkt des Lots.
Dass einige Leute immer gleich so pampig werden müssen.
Leute nicht streiten. Hier hab ich was für euch.
Da könnt ihr nachlesen, wie hoch die Temperatur wirklich sein darf beim Reballing, oder auch Reflow genannt.
http://www.trisaster.de/page/index.... Reflow oder Reballing sorgt,schon fast 50 °C.
Leider funktioniert die Seite gerade im Moment nicht, aber hier ein kurzer Auszug:
Beim Reflow oder Reballing sorgt der geringere Schmelzpunkt von bleihaltigem Lot dafür, dass das Zinn weiter über den Schmelzpunkt erhitzt werden kann. Wird der Chip beispielsweise auf 230 °C erhitzt, dann sind das bei bleifreiem Zinn knapp 10 °C über dem Schmelzpunkt, bei bleihaltigem aber schon fast 50 °C.
Da könnt ihr nachlesen, wie hoch die Temperatur wirklich sein darf beim Reballing, oder auch Reflow genannt.
http://www.trisaster.de/page/index.... Reflow oder Reballing sorgt,schon fast 50 °C.
Leider funktioniert die Seite gerade im Moment nicht, aber hier ein kurzer Auszug:
Beim Reflow oder Reballing sorgt der geringere Schmelzpunkt von bleihaltigem Lot dafür, dass das Zinn weiter über den Schmelzpunkt erhitzt werden kann. Wird der Chip beispielsweise auf 230 °C erhitzt, dann sind das bei bleifreiem Zinn knapp 10 °C über dem Schmelzpunkt, bei bleihaltigem aber schon fast 50 °C.
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So, ich hab die Grafikkarte heute auseinandergenommen und für ca. 40 Minuten in den Backofen gepackt. ~35min auf 140°, danach noch 5min bei 160°.
Wieder zusammengebaut, eingebaut und siehe da, keine Grafikfehler mehr.
Schauen wir mal, wie lange das so bleibt... aber der Black Friday ist ja auch schon bald, vielleicht kann sie sich ja bis dahin noch zusammenreißen.
Wieder zusammengebaut, eingebaut und siehe da, keine Grafikfehler mehr.
Schauen wir mal, wie lange das so bleibt... aber der Black Friday ist ja auch schon bald, vielleicht kann sie sich ja bis dahin noch zusammenreißen.
AssassinWarlord
Lt. Commander
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djducky schrieb:@M-X
Das mit den Lötverbindungen wurde inzwischen aber auch als Mythos entlarvt... Es geht um den Chip bzw. die Chips selbst.
Das kann ich so nicht stehen lassen, weil das trifft auf nur ca 30%-40% zu dass es an einer defekten GPU oder defekten RAM liegt - erfahrungsgemäß.
Meist es es eine gebrochene Lötkugel unterm RAM oder der GPU. Reflow mit Flussmittel kann schon helfen, auch dass es eine weile wieder hält, oder eben direkt reballen.
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Das mag sein, aber die gängigen Backtemperaturen empfehlen dafür viel niedrigere Temperaturen. Dann holen die Leute ihre Karte nach einem Backvorgang mit 120-180°C aus dem Ofen - und denken, sie hätten Lötstellen gefixt. Was der typ da im Video macht ist ja nun ein deutlich anderer Vorgang, als das mit den Temps mal eben in den Ofen zu schieben.
AssassinWarlord
Lt. Commander
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Ja das ist richtig, das Problem beim Backofen ist das es eine sehr sehr ungenaue Temperatur Regelung hat, da kann eingestellte 150°C schon auf über 200°C hochgehen... Und ohne flussmittel pappt man die Lötkugeln wenn dann eh nur maximal wieder zusammen, mit flussmittel ist die Wahrscheinlichkeit höher das die oxidschicht aufgebrochen wird und die Kugeln eine richtige Verbindung wieder eingehen. Hinzu kommt dass der Backofen danach lange Ausgaben sollte bzw "ausgebrannt" werden sollte (hohe Hitze) damit die ganzen Schadstoffe wieder aus dem Backofen verschwinden. Und dann noch das gerade die Elektrolyt-Kondensatoren gut in mitleidenschaft gezogen werden.
Da im Video wurde halt reballed, klar ist das besser und haltbarer... Das Video solte nur zeigen dass eben nicht immer alles gleich elektrisch defekt ist
Da im Video wurde halt reballed, klar ist das besser und haltbarer... Das Video solte nur zeigen dass eben nicht immer alles gleich elektrisch defekt ist
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