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NewsWeitere umfangreiche Details zu Intels „Ivy Bridge“
Bis zum Start der neuen „Maho-Bay“-Plattform auf Basis der erstmals in 22 nm mit neuen 3D-Transistoren gefertigten „Ivy Bridge“ vergeht zwar noch einige Zeit, doch je näher der Termin rückt, desto mehr Informationen sickern durch. Viele neue Folien bestätigen dabei das bereits Bekannte und bauen das Gesamtbild weiter zusammen.
Hoffentlich dauert es nicht allzu lange bis dann die 2 Kerner kommen. Ich will endlich nen neues Notebook kaufen. Mein ITX System wartet auch noch auf einen Prozessor mit 2 Kernen.
Die TDP hört sich schonmal sehr gut an!
Ich bin gespannt wie gut sich diese 3D Transistoren übertakten lassen. Mit SB schafft man ja meistens ~4.5 Ghz
Wenigstens eine CPU unter 400$ ohne IGP wäre wünschenswert.
Ich sehs nicht ein für etwas zu bezahlen das ich sowieso nicht nutze.
Thunderbolt/Lightpeak ist ja nicht im Chipsatz integriert sondern wird wenn dann über einen externen Chip zur Verfügung gestellt. Von daher taucht es in den Listen nicht auf.
@Four alle CPUs werden mit integrierter Grafik gefertigt, es wäre für Intel, und damit auch den Verbraucher wohl viel teurer noch eine extra Produktlinie ohne Grafikeinheit zu fahren. Wozu auch, die stört ja bei nicht-Benutzung niemanden.
ich bin auch gespannt. mehr Leistung~20% bei weniger Verrbauch und hoffentlich guter übertaktbarkeit.
aber als aktueller Sandybesitzer, eigtl. kaum lohnenswert, Leistung ist genügend da für "Gamer" zumindest.
hossa, die TDP ist ja echt der Wahnsinn, vorallem wenn man die Leistung gegenüberstellt. Ich denke nämlich mal das ein 3700 den aktuellen 990X plattmacht und der braucht ja einiges mehr an Saft.
Da bin ich ich mal gespannt, klingt ja echt verlockend und entwickelt sich in eine tolle Richtung (Verbrauch nach unten). Aber jetzt erstmal Sandy-E abwarten.
BNaja ob 35 oder 25 W ist fast egal, die CPU der 35W TDP Klasse dürften sicher teilweise nur 25 W brauchen, ansonsten den Multiplikator oder Spannung absetzen und fertig ist die 25W CPU.
Ich hoffe auf ein sparsames Board mit 7x SATA (6x am ICH und 1x über Chip). Schön wäre auch ein MiniPcie Slot auf der Rückseite des Boards wie bei meinem Zotac Z68 ITX. Für ne SSD deluxe und dann stehen alle 6 SATA dem RAID zur Verfügung.
Ich würde sagen, da fehlt die Konkurrenz durch andere Chipsatzhersteller. Bei AMD ist es das Selbe.
Wäre z.B. Nvidia noch im Chipsatzgeschäft und würde Chipsätze anbieten, die nativ reihenweise SATA6G, USB 3.0 usw. bieten, dann müssten Intel und AMD mit ihren eigenen Produkten gezwungenermaßen nachziehen.
Aber mit dem Chipsatzmonopol der letzten Jahre kann Intel einfach sagen: "2x SATA6G muss für alle reichen (selbst für die Käufer absoluter High-End-Plattformen wie X79)."
Und AMD zählt bei AMx-Chpsätzen einfach die Nummer um jeweils 100 hoch und entwickelt daran gar nichts mehr weiter...
Zum Glück erbarmen sich die meisten Mainboardhersteller und rüsten fehlende Features durch zusätzliche Controller nach, aber die eleganteste Lösung ist das natürlich nicht.
Wenn wir jetzt Daten über die Xeon-Ableger hätten, wüßte man, wie niedrig die TDP tatsächlich ist. Beim i7 2600k-Exemplar des Xeon liegt die TDP etwa bei 80 Watt und nicht bei 95 Watt TDP.
Zum Thema:
Gute Frage, wann die i3 kommen und was sie leisten.
Ob sie dann gut genug für alle Spiele sind oder ob sich das ändert mit den neuen Konsolen.
Ob sie auf den bisherigen H67 Boards lauffähig sind.
Ob sie tatsächlich exklatant weniger verbrauchen als die jetzt schon konkurrenzlos sparsamen i3 21xxer.