News Zen 4 + CDNA 3 + 128 GB HBM3: AMD Instinct MI300 stapelt Chiplets für AI und HPC

[Tenferenzu]

Ganz ehrlich? Die Preise für DDR5 SODIMMs sind mittlerweile soweit gesunken, dass ich direkt 64GB im Notebook nehmen würde. In letzter Zeit schaff ich es nämlich immer öfter die 32 GB im aktuellen Notebook auszureizen, manchmal auch ohne VMs...

OT: Wie ist das neue Thinkpad @ghecko ?

 

[N3wH]

Das liest sich ein bisschen wie: "Hey Sony und Microsoft, wie sieht's bei euch aus? Wir könnten schonmal anfangen mit der Entwicklung des nächsten PlayStation/xBox Chips."

8GB HBM L4 Cache würde ich aber auch gerne bei einem normalen Notebook nehmen

Genau das war auch mein Gedanke
Aber auch so würde ich gern mal an so ein Teil die Hand anlegen....

 

[[F]L4SH]

Unglaublich.
Auf dieses Brett hat man ja eigentlich schon spekuliert, solange es APUs gibt. Das geisterte immer mal wieder durch die Gerüchteküche. Ist aber zum Glück nie gekommen, bis AMD mit Chiplets, CDNA, Infinity Cache und Stacking alle Technologien zusammen hatte, die ein echtes Monster ermöglichen.

Man kann natürlich unterschiedliche Maßstäbe anlegen aber ich würde mal denken, das ist der vielseitigste und komplexeste Prozessor, der am Markt existiert. Ponte Veccio wird technologisch erreicht und praktisch vermutlich geschlagen und vergleichbar (aber anders) sind dann nur noch solche Geschichten, wie die Wafer Scale Engine.

Und dass dann in der nächsten Generation auch massiv FPGA Elemente drin sein werden, lässt sich ja auch vorhersehen.

Das einzige was zu wünschen übrig bleibt, ist dass Teile davon irgendwann auch mal in den Endkundenmarkt transpirieren. HBM ist ja das letzte Bausteinchen, das APUs endlich dazu befähigen wird, 50% des GPU Marktes obsolet zu machen.

 

[pipip]

Es ist zumindest das aktuell wohl komplexeste Package am Markt.

Ich bin gespannt, ob Infinity Cache und I/O ein gemeinsamer Chip ist, oder ob es getrennte Chips sind.
Wirklich cool wäre es, wenn hier sogar MCD von den GPUs genützt werden.
Also BSP HBM Chips, dann MCD (vllt gestapelt sogar) und dann ein I/O Chip der dann die Kommunikation zu CPU und GPU realisiert.
Mit der neuen Pack-Fertigung sind die Brücken auf dem Substrat und dann die Chips (hat man beim Vorgänger so gemacht). Das ist zwar auch kompliziert, aber laut AMD wesentlich einfacher als herkömmlicher Interposer oder Intels Ansatz der im Substrat ist.

 

[Convert]

@SVΞN
Danke für das verlinken des Videoos. Die intersannteste Info zu MI300 aus dem Video hast du in deiner News nicht geschrieben.

Es werden neun 5nm Chiples auf vier 6nm Chiplets 3D-gestackt. Bisher hat TSMC ja nur 7nm auf 7nm (5800X3D) und 5nm auf 5nm CoW-Stacking vorgestellt/angekündigt. 5nm auf 6nm 3D-Stacking (also stacking von unterschiedlichen Nodes) ist damit neu!

https://pics.computerbase.de/9/8/9/2/9-c9e299d908921727/2-1080.11c9380a.png

 

[ghecko]

OT: Wie ist das neue Thinkpad @ghecko ?

Tastatur mies, Kühlung könnte besser dimensioniert sein, Akku zu klein. Da hat Lenovo die Kundschaft schön verarscht (~50Wh statt 80), bekommen dafür auch ziemlich Lack auf ihrer Produktseite.
Wenn ich eine Alternative hätte, hätte ich es zurückgesendet. Aber sonst gibts halt nicht viel, Performance passt soweit und Display ist auch gut. Bin halt auf Steckdose angewiesen.

 

[Tenferenzu]

~50Wh statt 80

Ah, ich dachte die 80 Wh gab's doch im Konfigurator?
Die Tastaturen sind auch schon seit einiger Zeit bei quasi allen Geräten unter aller Sau.. Da kann man nicht mal mehr für die Thinkpads argumentieren. Der RAM ist auch meistens verlötet und auf 32 GB limitiert.. die Modelle ohne verlöteten RAM haben dann nur nVidia Grafikkarten zur Auswahl. Ne danke.
Ich muss zugeben, dass ich gerade mit dem Elitebook 865 G9 liebäugle. Das hat alles außer den RJ45 und einen Trackpoint.. Sogar die Netzwerkkarte ist austauschbar.
Ich warte jetzt aber erstmal auf die nächste Generation. Vielleicht gibt es ja dann mein Traumgerät. Solange Kompromisse gemacht werden müssen kann ich abwarten bis die Geräte abgehangen genug sind um nach dem BIOS Update ohne Probleme unter allen Betriebssystemen zu laufen.