3D Matrix Memory: Sandisk berichtet über den Stand der Entwicklung

Es gibt ein Update zum Entwicklungsstand des 3D Matrix Memory von Sandisk, allerdings nur ein sehr kleines. Es wurden nun die ersten Chips auf 300-mm-Wafern gefertigt und für weitere Versuche verpackt. Mehrere Gbit konnten gespeichert werden und die Leistung soll den geplanten Spezifikationen schon sehr nahe kommen.

Das erklärte Alper Ilkbahar, der Technikchef von Sandisk, jüngst auf dem Investor Day 2026. Auf gleicher Bühne hatte er schon vor einem Jahr über den 3D Matrix Memory gesprochen, an dem Sandisk bereits seit 2017 forscht.

Im Grunde handelt es sich dabei um eine mögliche DRAM-Alternative mit 3D-Struktur, die eine ähnliche Leistung bei allerdings bis zu vierfacher Speicherkapazität bieten soll. Die Kosten pro Bit sollen ultimativ gegenüber DRAM halbiert werden.

Auf Basis des im letzten Jahr beim Forschungspartner IMEC erstellten Testvehikels, seien inzwischen stetige Fortschritte erzielt worden. Laut dem Sandisk-CTO habe man begonnen, mehrere Speicherebenen zu stapeln und die Prototypen auf 300-mm-Wafern zu fertigen und für weitere Tests zu verpacken („packaged parts“). Bei diesen Versuchen konnte demonstriert werden, dass Speicherbereiche mit mehreren Gbit („Multi-Gb“) funktionieren. Zudem bewege sich das Performance-Level bereits sehr dicht an den geplanten Spezifikationen für ein Endprodukt.

Alper Ilkbahar betonte aber abschließend, dass es noch eine ganze Weile bis zu einem möglichen Marktstart dauern kann. „Es geht weiter, aber es handelt sich um ein Projekt mit längerem Zeithorizont. Wir werden Sie weiterhin über Fortschritte auf dem Laufenden halten“.

Die neue Roadmap, wenn man so will, liefert allerdings gar keinen Ausblick auf die nächsten Schritte. Auf der älteren Roadmap waren noch Samples mit 32 bis 64 Gbit in Aussicht gestellt worden, allerdings noch ohne Termin.

Beim HBF geht es schon bald los

Das zweite große Forschungsprojekt von Sandisk ist der High Bandwidth Flash (HBF). Dieser ist ist dem Marktstart bereits viel näher, stellt aber auch keine bahnbrechend neue Speicherarchitektur dar, sondern stapelt im Grunde herkömmliche NAND-Chips. Sandisk hat nun verkündet, dass das erste HBF-Design sein Tapeout gefeiert hat und im kommenden Jahr Muster zur Validierung zur Verfügung stehen werden.