TSMC
Aktuelle TSMC News
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Elon Musk will TeraFab Fertigungskapazitäten von TSMC, Samsung, Intel reichen nicht
Elon Musk hat erklärt, dass Tesla mit TSMC, Samsung und möglicherweise auch Intel keine Chance habe, genügend Chips zu bekommen.
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Fab 25 mit vier Phasen TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung
Knapp 50 Milliarden US-Dollar wird TSMC für die ersten Phasen der neuen Fab 25 investieren. Dort werden zukünftig „1,4-nm-Chips“ gebaut.
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Tesla AI5 und AI6 Samsung doch nicht exklusiver Fertiger, TSMC bleibt erhalten
Rückschlag für Samsung Foundry? Zuletzt groß gefeiert kommen von Elon Musk persönlich neue Details ans Licht. TSMC bleibt im Rennen.
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Röntgenlithografie US-Startup Substrate will ASML und TSMC herausfordern
US-Medien verbreiten die Botschaft, dass ein US-Startup ASML und TSMC gleich mit Konkurrenz machen will. Der Teufel steckt aber im Detail.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia statt Apple zuerst mit Backside Power Delivery
Bereits vor sechs Wochen ein frühes Gerücht, erfährt die Meldung weitere Nahrung: TSMCs A16-Fertigung wird wohl zuerst von Nvidia genutzt.
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TSMC-Quartalszahlen Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz, N2 geht in Serie
Auftragsfertiger TSMC hat die Erwartungen übertroffen – schon wieder. Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr wurden verbucht.
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Halbleiterfertigung TSMC steigert Marktanteil bei Foundries auf 71 Prozent
TSMC ist unbestritten der Auftragsfertiger mit den besten Technologien, was sich auch in den Zahlen des Marktanteils widerspiegelt.
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Neuer Packaging-Komplex Update Amkor zieht näher an TSMC heran und baut zwei Fabs
Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.
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Sechste Phase geplant TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet
TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer am Standort belichtet wurden.
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Snapdragon X2 Elite Extreme Qualcomm mischt TSMC N3X und N3P für High-End-Chip
Qualcomm hat gegenüber ComputerBase bestätigt, beim Snapdragon X2 Elite Extreme die Nodes TSMC N3X und N3P innerhalb des Dies zu mischen.
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Für A14-Chips ab 2028 TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25
Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt.
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Micron-Quartalsbericht TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert
Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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In alten Fabriken TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles.
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Transistordichte bei 2 nm Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran
Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran.
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Spionageskandal bei TSMC Update 4 (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die Staatsanwaltschaft ermittelt.
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Tensor G5 Google setzt auf Non-RT-GPU von Imagination Technologies
Der Tensor G5 wird bei TSMC in 3 nm gefertigt und setzt bei der GPU auf Imagination Technologies. Die ersten technischen Daten im Überblick.
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TSMC CoPoS ergänzt CoWoS Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor.
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Nicht mehr wirtschaftlich TSMC stellt Produktion auf 6-Zoll-Wafern binnen 2 Jahren ein
TSMC ist berühmt für Gigafabs für Millionen Wafer im Jahr in der Größe 12 Zoll, doch betreibt auch ältere Fabs. Die kleinste schließt nun.
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TSMC-Investition in den USA Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige Summen als TSMC-Investition in den USA sind von US-Präsident Trump ins Spiel gebracht worden. Taiwan nennt sie „Fake News“.
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TSMC-Fabrik in Dresden Taiwans Zusage erfolgte wohl nur gegen militärische Hilfe
Warum hat TSMC ausgerechnet in Deutschland eine Halbleiterfabrik gebaut? Militärische Hilfen für Taiwan könnten den Ausschlag gegeben haben.
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2-nm-Chips von TSMC Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat
TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Chips aus TSMCs US-Fabriken sind teurer
Dass TSMCs Produktion in den USA teurer ist und auf Kunden umgelegt wird, ist lange klar. AMD äußerste sich und nennt eine Zahl.
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Halbleiter-News TSMC-Fabs für A14/A10, möglicher FMC-Bau in Magdeburg und 2 nm von Rapidus
In den letzten Tagen gab es Meldungen zu neuen TSMC-Fabs, einer möglichen FMC-Fab in Magdeburg und die ersten 2-nm-Chips von Rapidus.
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TSMC-Quartalszahlen 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten.
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Mit SoIC & CoPoS TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC wird für AMD Ryzen X3D genutzt. Und CoPoS steht für das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das US-Packaging-Werk gebaut.
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Prioritäten neu gesetzt TSMC verzögert Ausbau der Fabs in Japan zugunsten der USA
TSMCs zweite Fabrik in Japan soll später fertig werden. Der Fokus von TSMC ist in Richtung USA gewandert, um drohende Zölle abzuwenden.
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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC aussteigt.
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TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
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TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
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Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
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Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
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Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
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Ab Tensor G5 im Pixel 10 Google soll sich viele Jahre TSMC-Kapazität gesichert haben
Ab dem Tensor G5 für das Pixel 10 soll Google auf die Fertigung bei TSMC statt Samsung setzen. Der Deal sei auf viele Jahre ausgelegt.
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Xiaomi Xring O1 Eigenes 3-nm-SoC nutzt 10 Arm-Kerne und 16-Core-GPU
Das eigene System-on-a-Chip von Xiaomi ist offiziell. Der Xring O1 kommt auf 19 Mrd. Transistoren in TSMC N3E und nutzt neueste Arm-Kerne.
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
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Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
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TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
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TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
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Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
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Quartalszahlen TSMC steigert Umsatz und Gewinn um über 40 und 60 Prozent
Moderne Fertigungsverfahren in 7 nm und kleiner machten 73 Prozent des Umsatzes aus. Profitiert hat TSMC vom weiterhin anhaltenden AI-Boom.
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Epyc-Prozessoren AMD schließt Tape-out von Venice in TSMC N2 erfolgreich ab
AMD hat erfolgreich den Tape-out der nächsten Generation von Epyc-Prozessoren im TSMC-Fertigungsverfahren N2 mit Nanosheets abgeschlossen.
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Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
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Chip-Fabriken Intel und TSMC sollen ein Joint Venture vereinbart haben
Reuters: Intel und TSMC sollen ein Joint Venture zum Betrieb der Intel-Chipfabriken vereinbart haben, an dem TSMC 20 Prozent halte.
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Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
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Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
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Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
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Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
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Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
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TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
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Server aus Texas Apple will 500 Milliarden US-Dollar in den USA investieren
Apple hat sich vorgenommen, über die nächsten 4 Jahre 500 Milliarden US-Dollar in den USA zu investieren und 20.000 neue Jobs zu schaffen.
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Profitieren Intel und/oder TSMC? Update Die besten AI-Systeme und -Chips sollen „Made in USA“ sein
US-Vizepräsident JD Vance erklärte beim Paris AI Summit, dass die leistungsstärksten AI-Chips in den USA gefertigt werden sollen.
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TSMC-Fabriken unbeschädigt Update 2 Über 60.000 Wafer durch Erdbeben zum Teil unbrauchbar
Beim gestrigen Erdbeben in Taiwan mit einer Stärke von 6,4 gab es zum Glück keine Toten, aber großflächigen Schaden.
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Quartalszahlen und Ausblick Mit 26 Prozent N3-Chip-Umsatz übertrifft TSMC die Erwartung
TSMC hat die hohen Erwartungen an das letzte Quartal noch einmal übertroffen. Der Umsatz legt deutlich zu, der Gewinn noch mehr.
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Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
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TSMC N4 US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten
TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen.
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VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
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Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
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Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
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TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
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Huaweis AI-Beschleuniger Stammen die TSMC-Chips von einer Bitmain-Tochter?
Nach dem Fund von TSMC-Chips auf Huaweis AI-Beschleuniger gerät die Bitmain-Krypto-Tochter Sophgo ins Visier.
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Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
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Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
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Instinct Made in USA? Auch AMD soll Chips in TSMCs Fabrik in Arizona fertigen lassen
Auch AMD soll planen, Chips in Zukunft in TSMCs neuem Werk in Arizona, USA fertigen zu lassen. Kommt Instinct „Made in USA“?
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Sturmschäden in Spruce Pine (USA) Hurrikan beeinträchtigt Rohstoffproduktion für Chips
In den USA hat ein Sturm schwere Schäden verursacht, die die globale Produktion für Halbleiter beeinträchtigen könnten – oder auch nicht.
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Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Übereinstimmende Gerüchte Alle vier iPhone 16-Modelle bekommen A18-Chips
Mehrere Gerüchte legen nahe, dass Apple bei allen iPhone 16 auf den A18-Chip setzt und keinen A17 für die Basismodelle auflegt.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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CSS for Client Arm unterstützt SoC-Partner für schnellere Fertigstellung
Arm unterstützt die SoC-Partner aufgrund stetig komplexerer CPU- und GPU-Designs und anspruchsvollerer Fertigung auch mit physischer IP.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Snapdragon 8s Gen 3 Qualcomm stellt kleinen Bruder des Snapdragon 8 Gen 3 vor
Der Snapdragon 8s Gen 3 soll mehr Leistung als der Snapdragon 8 Gen 2 bieten. Vorteile sieht Qualcomm auch bei KI und Kamera.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Dr. Mark Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
