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Taktrate, Timings, Bauform und Hersteller der Speichermodule (RAM)
MichaG
News Neuer Phase Change Memory: Mit Nano-Filament statt Elektrode soll es diesmal klappen
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Volker
News LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips: Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI
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Jan
News Neue Beschichtung: Adata verspricht geringere DDR5-Temperaturen (ohne Kühler)
  • Jan
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MichaG
News Erster HBM3E in Serie?: SK Hynix ignoriert Micron einfach mal komplett
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News DRAM-Produktion: Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
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News LPDDR6: Neue Generation des Mobile-RAM im 3. Quartal abgesegnet
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News Arbeitsspeicher: Crucial bringt erste DDR5-Module mit 12 GB
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LeckerRK
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News T-Force Xtreem ARGB: DDR5 leuchtet bei Teamgroup weniger aufdringlich als DDR4
  • Jan
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DerRico
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News GDDR7 jetzt JEDEC-Standard: Neuer Grafikspeicher mit bis zu 48 Gbit/s verabschiedet
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News 30 Prozent mehr Umsatz: DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen
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News Schneller Speicher für AI: 12-fach gestapelter HBM3E hat auch bei Samsung 36 GByte
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News Serienfertigung gestartet: Micron bestückt Nvidias H200 mit 144 GB HBM3E
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MichaG
News „Pro Overclocking“: Crucial stellt seinen bisher schnellsten DDR5-RAM vor
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MichaG
News SOT-MRAM: TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
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News DDR6: Findungsphase für den DDR5-Nachfolger
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News Arbeitsspeicher: GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt
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MichaG
News Flüssiger RAM: Forscher entwickeln Liquid Metal Memory
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News TrendForce-Analyse: Preise für RAM und NAND-Flash steigen das gesamte Jahr 2024
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MichaG
News Neues RAM-Format: Micron liefert potenziellen SO-DIMM-Nachfolger LPCAMM2 aus
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Volker
News Starke Preissteigerungen: Mobiler DRAM und NAND soll 2024 deutlich teurer werden
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News CAMM2: Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach
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News Schneller Arbeitsspeicher: Samsung spricht über DDR6, DDR6+ und GDDR7
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MichaG
News Micron-Roadmap: Pläne für HBM4, MRDIMMs, CXL3 und LPCAMM dargelegt
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News HBM-Speicherchips: Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
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News LPDDR5T-9600: SK Hynix und Micron treiben Snapdragon 8 Gen 3 an
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News High Bandwidth Memory (HBM): Samsung bemustert HBM3E in Kürze, bis 2025 kommt HBM4
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News DDR5-Arbeitsspeicher: G.Skills neue 24- und 48-GB-Modul-Kits gehen bis DDR5-8200
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News RAM 20 Prozent teurer: Preise für DDR4 und DDR5 steigen im deutschen Handel
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MichaG
News DRAM-Produktion ab 2025: Nach 20 Jahren baut Micron wieder eine US-Speicherfabrik
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Volker
News Speicherkrise: Micron sucht das Glück nach hohem Verlust bei HBM
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News LPCAMM als SO-DIMM-Nachfolger: LPDDR-basierte Module für Notebooks, Desktops und Server
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News Talsohle überwunden?: Samsung plant angeblich Preiserhöhung bei RAM und NAND
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News MCR-DIMMs: Schnellere RAM-Module zollen dem Netzteil Tribut
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MichaG
News In-Memory Processing: SK Hynix demonstriert seinen GDDR6-AiM-Beschleuniger
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News 32 Gbit DDR5: Samsung ebnet den Weg für 1-TB-RAM-Module
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News DRAM-Preise erreichen Talsohle: RAM-Module könnten bald wieder teurer werden
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News HBM3E: SK Hynix folgt Micron mit schnellerem HBM
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News SK Hynix: 24 GB LPDDR5X fürs Smartphone gehen in Serie
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News Compute Express Link: Micron erweitert mit CXL-2.0-Modulen den RAM-Horizont
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