News 22-nm-Prozess von TSMC ab 2011

Simon

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Wie der Branchendienst DigiTimes berichtet, plant man beim Auftragsfertiger TSMC die Produktion von Halbleitern in 22 nm großen Strukturen im Jahr 2011. Um dieses Ziel zu erreichen, werden insbesondere die Abteilungen für Design und Entwicklung personell deutlich aufgestockt.

Zur News: 22-nm-Prozess von TSMC ab 2011
 
Eine schöne Nachricht, nachdem ja gestern überall von Krise und Entlassung geredet wurde. Also kann man davon ausgehen dass ab etwa 2011 auch in dieser Strukturgröße Aufträge reinkommen.
 
Mhm, kann man das als Reaktion auf die Ankündigungen von Global Foundries verstehen?
Halten der Kundschaft durch schnelleren Fortschritt?
 
Kreisverkehr schrieb:
Mhm, kann man das als Reaktion auf die Ankündigungen von Global Foundries verstehen?
Halten der Kundschaft durch schnelleren Fortschritt?

Jepp genau, glaube jetzt ist ein neues Rennen entstanden zwischen Global Foundries und TSMC.
 
Das ist doch mal die positivste News seit langem.
Wann hört man denn schon, dass ein Unternehmen das Personal aufstockt?
 
Fertigt TSMC nicht auch die Chips für die 360?
Vielleicht kommt der Nachfolger 2011 ja dann auch direkt in 22nm. Von anderen sachen wie GPU´s mal abgesehen. Jedenfalls ist es schön zu sehen, dass jemand während der aktuellen Krise davon redet, Personal aufzustocken.
 
Haben die Chiphersteller eigentlich eine Idee was kommen wird, wenn die Chips nicht mehr kleiner werden können? Weniger als ein Atom wird man ja nicht zusammenpuzzeln können. Gibts da schon Konzepte?
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Lens

ich kenne mich da ja nicht so wirklich gut aus aber ich denke mir mal, was will ein "otto-normal" denn mit soviel Rechenlesitung?

-Glaskugel--- In naher Zukunft ist es bestimmt möglich 8-16 Cores effektiv herzustellen für einen Preis des heutigen E8400.
Es wird möglich sein alle 16 cores um eine Rechnung schneller zu lösen zu benutzen.
Die Wärmeabstrahlung wird weit reduziert und sie laufen vllt. mit 0,5Volt.

Das wird wohl erstmal genug Zeit in Anspruch nehmen :)

Mit was soll ich solch eine Rechenleistung ausnutzen? Ich kann mir da nichts vorstellen. Mir reicht ja mein E5200@3,3GHz bei weitem ;-)
 
Betrifft diese Aussage von TSMC den SOI-Prozess? Ansonsten hat das für die Prozessoreentwicklung zunächst wenig relevanz, da TSMC lediglich Grafikkarten-Chips fertigt. Und dort ist man schon immer führend in der Prozesstechnologieentwicklung vor IBM und Intel.

Anscheinend wurde diese Meldung "CPUs und Mainboards" zugeordnet. Ist das nicht falsch?
 
TheMad schrieb:
@ Lens

ich kenne mich da ja nicht so wirklich gut aus aber ich denke mir mal, was will ein "otto-normal" denn mit soviel Rechenlesitung?

-Glaskugel--- In naher Zukunft ist es bestimmt möglich 8-16 Cores effektiv herzustellen für einen Preis des heutigen E8400.
Es wird möglich sein alle 16 cores um eine Rechnung schneller zu lösen zu benutzen.
Die Wärmeabstrahlung wird weit reduziert und sie laufen vllt. mit 0,5Volt.

Das wird wohl erstmal genug Zeit in Anspruch nehmen :)

Mit was soll ich solch eine Rechenleistung ausnutzen? Ich kann mir da nichts vorstellen. Mir reicht ja mein E5200@3,3GHz bei weitem ;-)


Nur weil du eventuell so viel Rechenleistung nicht brauchen kannst, heißt es nicht dass es die ganze Welt nicht braucht.

Und früher hat ein Pentium I auch gereicht....
 
alles klar :) bis 2012 wird nichts gewechselt :cool_alt:
 
Denahar schrieb:
Betrifft diese Aussage von TSMC den SOI-Prozess? Ansonsten hat das für die Prozessoreentwicklung zunächst wenig relevanz, da TSMC lediglich Grafikkarten-Chips fertigt. Und dort ist man schon immer führend in der Prozesstechnologieentwicklung vor IBM und Intel.

Anscheinend wurde diese Meldung "CPUs und Mainboards" zugeordnet. Ist das nicht falsch?
22nm per TMSC könnte Multi-Core CPUs nach VIA/nvidia Ideen produzieren zzgl. GPUs inside.

Und Bulk-22nm muss vs. SOI nicht schlechter in der TDP liegen.

Da könnte sich nvidia/VIA zumindest im low power Mainstream Mobilmarkt ab 2011 vor Intel und AMD/ATI positionieren.
Und die Mainstream Desktop-Designs mit uATX und onboard-GPU wären auch lukrative Ziele für TMSC.
Und damit läßt sich locker Fabs füllen, selbst wenn Intel und AMD/ATI eigene Fabs mit GPUs und Chipsätzen auslasten wollen.

Der Mainstream x86-64 Markt zzgl. low power ARM / Ultramobil wie Mobilfunk ist da um Dimensionen ein größerer Markt.

TMSC ist also auf dem richtigen Weg und seine potentiellen Kunden sind zahlreich.
 
riDDi schrieb:
Das interessante daran ist, dass sich diese Prognose mit der von Intel bzgl. 22nm deckt. Demnach hätte ein Auftragsfertiger erstmals Intel in der Fertigungstechnik eingeholt.
Das wäre tatsächlich mal überraschend, aber wer weiß schon, was da noch eventuel für Leckströme oder sonstige Probleme auftauchen.


Ich freu mich jedenfalls, wenn Intel, UMC, TSMC und GF relativ zeitnah 22nm schaffen.
 
@rkinet: Jo, 22nm-bulk kann durchaus gut genug sein um damit leistungsstarke x86-Transitoren für CPUs zu fertigen. Die Frage, die ich hatte war aber, ob nun diese Ankündigung eben den bulk- oder SOI-Prozess von TSMC meint?
Ich würde von bulk-Si ausgehen, was eben nicht zwangsläufig bedeutet, dass auch die CPU-Hersteller davon profitieren, so wie Amd, da dort ja immernoch auf SOI gesetzt wird. Ob sich das nach der 32nm-Prozesseinführung ändert, bleibt abzuwarten. Interessant wäre dies aber allemal!
 
Denahar schrieb:
@rkinet: Jo, 22nm-bulk kann durchaus gut genug sein um damit leistungsstarke x86-Transitoren für CPUs zu fertigen. Die Frage, die ich hatte war aber, ob nun diese Ankündigung eben den bulk- oder SOI-Prozess von TSMC meint?
Ich würde von bulk-Si ausgehen, was eben nicht zwangsläufig bedeutet, dass auch die CPU-Hersteller davon profitieren, so wie Amd, da dort ja immernoch auf SOI gesetzt wird. Ob sich das nach der 32nm-Prozesseinführung ändert, bleibt abzuwarten. Interessant wäre dies aber allemal!
Bulk ist interessant für VIA/nvidia CPUs und ggf, ein Shrink vom Atom (falls so in der Lizenz zulässig).

Es scheint so zu sein, dass Bulk aktuell schneller im Shrink ist als SOI.

Nachdem TMSC traditionell mehrere Strukturgrößen in einer Fab fertigen kann ist auch die Koexistenz von 28nm und 22nm leicht möglich.
Die Kunden können also relativ flexibel ihre Designs anlegen.

Nachdem Bulk-28nm wohl für GPUs in 2010 genutzt wird dürften die 22nm kaum dies verschieben. Wobei low power Chipsätze oder CPU-GPU Designs von nvidia/VIA hier auftreten könnten.
 
Lens187 schrieb:
Haben die Chiphersteller eigentlich eine Idee was kommen wird, wenn die Chips nicht mehr kleiner werden können? Weniger als ein Atom wird man ja nicht zusammenpuzzeln können. Gibts da schon Konzepte?



soweit runter wird es sicher nicht gehen. Die miniaturisierung wird irgendwann einen Punkt erreichen an dem das EM Feld die Distanz zwischen den einzelnen Leiterbahnen übersteigt und es somit zu LEitungsubersprüngen kommt.
Bei welcher Strukturbreite das dann genau sein wird, weiß ich aber auch nicht.

Und Quantencomputer sind auch nicht das Allheilmittel.
Diese sind extrem gut in sehr speziellen Arten von Berechnung, können jedoch auf breitem Anwendungsfeld den heutigen Prozessoren auch nicht das Wasser reichen.
Mit den ersten nutzbaren Quantencomputern werden spezielle arten der Verschlüsselung sofort sterben, im großen und ganzen aber wird es weitergehen wie bisher, soweit mein Wissen.
 
Lens187 schrieb:
Haben die Chiphersteller eigentlich eine Idee was kommen wird, wenn die Chips nicht mehr kleiner werden können? Weniger als ein Atom wird man ja nicht zusammenpuzzeln können. Gibts da schon Konzepte?
Wurde nicht gerade letztens ein Preis verliehen für die Entdeckung eines neuen chemischen Elements? Kam letztens in der Tagesschau. Mir fällt verflixt nochmal nicht mehr der Name ein. :rolleyes:
 
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