News TSMCs 22-nm-Prozess kommt deutlich später

[Parwez]

Der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hatte extra die Design- und Entwicklungsabteilungen personell aufgestockt, um bereits im dritten Quartal 2011 einen 22-nm-Prozess für die Halbleiterfertigung anbieten zu können. Doch die Pläne waren wohl auch mit mehr Manpower zu ehrgeizig.

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[Randfee]

Na dann... wissen wir ja, dass wir bei den Grafikkarten höchstwahrscheinlich bis dahin beim 40nm Prozess hängenbleiben, der ja jetzt schon ein Jahr lang kaum Ausbeute bringt....
Ich gehörte auch zu den Leuten, die im November gesagt haben, lieber warten mit dem Grafikkartenkauf, hätte ich wohl doch besser gekauft, denn auch mit Fermi werden wohl die ATI Preise dank des knappen Angebots weiter oben bleiben oder gar noch steigen.

Danke, TSMC, AMD sollte endlich die Karten in ihren eigenen factories bzw. GlobalFroundries fertigen, dann sind sie nicht mehr so Abhängig vom Monopolisten TSMC. Was Nvidia dann macht, darauf darf man aber gespannt sein.

 

[rs4]

Also so pauschal kann man das nicht formulieren!
TSCM hat nicht nur die Fertigungsgröße geändert sondern gleichzeitig! auch noch auf Immersionslithografie und ein anderes Substratmaterial (Low-K) umgestellt.
Hoffentlich habe die daraus gelernt und ändern nicht wieder alles gleichzeit. Aber für die 28nm haben sie schon wieder ein neues Material angekündigt (High-K). Und eine E(xtrem)UV-Anlage haben sie auch schon gekauft. Ob das gut geht?

 

[Tekpoint]

TSMC kommt ja nur noch mit einer schlecht Meldung nach der andren, wa???? Schätz mal Globalfoundries werden noch die Kunden zu laufen^^.

 

[dayo81]

...hoffentlich kommt bis dahin nicht noch ein Erdbeben nach Taiwan!

 

[Kasmopaya]

Mal wieder ein perfektes Beispiel was passiert wenn sich Monopole bilden, erst versauen sie den 40nm Prozess, gleichzeitig bleiben die Preise oben und nun wartet die Branche schon wieder Jahre auf den nächsten Prozess. Wird echt zeit das GF zumindest ATI GPUs herstellt, NV hat ja schon gesagt das sie nur ungern auf eine AMD Fabrik umsteigen wollen.

 

[Koplsc]

erst versauen sie den 40nm Prozess

Du willst mir sagen es sei leicht solche Dinger herzustellen?
Sie können ja auch darauf verzichten und sagen, dass die 28nm Tech erst in 5 Jahren kommt, dann guckst wiederum du wie ein ... weil die neue Grakareihe kaum mehr Leistung hat.

Hinnehmen und gut ist, die geben sicher ihr Bestes.
Darüber hinaus kündigen die das ja auch an und wahr wohl abzusehen.

 

[Cr4y]

dann sind sie nicht mehr so Abhängig vom Monopolisten TSMC.

Mal wieder ein perfektes Beispiel was passiert wenn sich Monopole bilden,

Wie kommt ihr darauf, dass TSMC ein Monopolist ist? Die haben zwar den größten Marktanteil, aber dass die nahezu alleinige Anbieter sind wär mir neu...

 

[Schaffe89]

Es wird jetzt sowieso immer mehr Verschiebungen geben.
Die Fertigung wird immer kleiner und immer mehr unvorhergesehene Probleme treten auf.
Genauso wirds wohl mit dem 28nm Prozess für Grafikkarten aussehen. Das wird auch länger dauern als erwartet.

 

[Iapetos]

Wird dann wohl auch bald Zeit für Graphen... Die Probleme werden mit abnehmender Gate-Länge nicht kleiner.

 

[Dragon-Yoshi]

TSMC hat vieles verhauen und versäumt, die wissen ja nicht erst seit gestern dass ATI und Nvidia einen gut funktionierend 40nm Prozess benötigen und dass 80000 Wafer pro Quartal nicht ausreichen werden war doch auch schon ewig klar, immerhin sind die ja dabei zu erweitern......

von mir aus soll der 22nm Prozess sich verspäten, sollte dafür dann aber besser anlaufen als dieses mal, obs noch weiter geht, wird wohl die Frage sein....

Intel hat vor einiger Zeit gesagt, dass Kosten und Aufwand bei jedem Shrink steigen und dass bei weniger als 16nm die Kosten zu hoch wären als dass man Wirtschaftlich produzieren könne....

wird spannend.....

 

[Meckes83]

Also so pauschal kann man das nicht formulieren!
TSCM hat nicht nur die Fertigungsgröße geändert sondern gleichzeitig! auch noch auf Immersionslithografie und ein anderes Substratmaterial (Low-K) umgestellt.

Was hat das Substrat mit Low-K zu tun?

Low-K bezeichnet den Isolator (mit einer Dielektrizitätskonstante kleiner als von SiO2) zwischen den Metallines und -ebenen.

 

[Nitschi66]

Wäre schön wenn sie erstmal die 40nm in griff kriegen würden, dann vllt mal 2jahre pause, und leichte entwicklung und einen schon vorbereiteten 28er anbieten

 

[Smartin]

TSMC hat vieles verhauen und versäumt, die wissen ja nicht erst seit gestern dass ATI und Nvidia einen gut funktionierend 40nm Prozess benötigen und dass 80000 Wafer pro Quartal nicht ausreichen werden war doch auch schon ewig klar, immerhin sind die ja dabei zu erweitern......

von mir aus soll der 22nm Prozess sich verspäten, sollte dafür dann aber besser anlaufen als dieses mal, obs noch weiter geht, wird wohl die Frage sein....

Volle Zustimmung. Jeder kann man Fehler machen und Probleme haben. Aber dass bislang gerade einmal eine Fabrik 40nm Fertigung beherrscht, ist schon ein Witz. Du wussten doch dass Nvidia und AMD gleichzeitig umsteigen und der Bedarf entsprechend groß ist. Bis Ende des Jahres wollen sie die Kapzität verdoppelt haben. na super
Also Weihnachten 2010 kann man möglicherweise mit der flächendeckenden Verfügbartkeit von Ati 58xx und den Fermis rechnen? Für die Hersteller ist das auch nicht super. Die Preise sind zwar oben, aber viel verkaufen können sie auch nicht und ihre Entwicklungskosten haben sie dennoch. Da muss man erstmal genug (finanzielle) "Luft" haben, um solche Einbrüche aufzufangen. Bleibt nur zu hoffen, dass AMD zu Globalfoundries abspringt und sich die Lage etwas entspannt. Auch ein bisschen Druck für TSMC wäre nicht schlecht. Der spaß geht ja nicht erst seit gestern. Ist ja schon fast so wie bei der Berliner S.Bahn

 

[Hardware_Hoshi]

@News
Das dürfte doch wirklich niemanden überraschen, wenn wir ehrlich sind.
Man hat sich bei der veröffentlichen Roadmap über die Fertigungsgrößen gewundert, wieso die Industrie plötzlich so schnell viele große Sprünge macht.

Beispiele:
Der Die-Shrink von 65nm auf 55nm. Da waren es noch 10nm und es hat auch seine Zeit gedauert auch mit ein paar kleinen Problemchen, die aber noch lösbar waren. Jetzt geht man direkt auf 40nm (Unterschied 15nm !!!!) und die GPUs/Chips sind zum Großteil Schrott.

Laut der Roadmap war 32nm als nächstes dran, das wären aber "nur" 8nm weniger, also hat man den bei GF gestrichen und will gleich auf 28nm gehen, also 12nm weniger. TSMC sieht eine mögliche Verdrängung des eigenen Marktwertes wegen Rückstand und folgt dem Konkurrenten.Das ist doch Wahnsinn!

Gerade in den immer kleiner werdenden Architeckturgrößen wird es bei jedem Nanometer weniger um ein vielfaches Schwieriger. Das betrifft sowohl Herstellung als auch Technologie.

Auf der anderen Seite:
Braucht man überhaupt so kleine Fertigungsgrößen? Theoretisch ja, immerhin werden sie stromsparender und die Hersteller können somit mehr Leistung herauskitzeln. Für den Anwender trifft das doch garnicht zu. Wer will schon, dass seine teure Hardware wegen einem Teil so groß wie der eigene Fingernagel den Geist aufgibt? Eigentlich niemand.... oder etwa doch? Dieses Wettrüsten der Chiphersteller mit ihren Nanometern erinnert mich irgendwie an den Kalten Krieg, wo man in Ost und West massenweise Atomwaffen hergestellt hatte, nur um "besser" zu sein als der jeweils andere.

Mit ihrem gehetzen Nm-Wettrennen werden sich die Hersteller nicht nur verrennen, sondern auch noch den Markt ganz schön durcheinander bringen.

Wie heißt es so schön: "Gut Ding will Weile haben!"

 

[Iapetos]

@Hardware_Hoshi:
So darf man das nicht betrachten. Absolute Längenunterschiede sind, denke ich, nicht die Dinge, die zur Diskussion stehen sollten. Beim 55nm-Prozess handelt es sich um eine optische Schrumpfung des 65nm-Prozesses, um vornehmlich Waferfläche zu sparen; deshalb stand dieser relativ zügig und gut funktionierend zur Verfügung.
Beim 40nm-Prozess ist, wie bereits angedeutet, eine Menge verändert worden, zusätzlich handelt es sich dabei um einen vollkommen neuen Prozess ohne Bezugsprozess. Beim 28nm-Prozess wiederum würde es sich prinzipiell um einen optical Shrink eines wohl nicht von TSMC eingesetzten 32nm-Prozesses handeln. Wie dort die Probleme aussehen werden, wird sich erst noch zeigen müssen.

 

[Mannitou]

So, spätestens jetzt kann man TSMC nicht mehr Absicht vorwerfen. Konkurrenz belebt das Geschäft.
Bin ja gespannt von welchem Hersteller in einem Jahr mein Grafikchip kommt

 

[drago-museweni]

Also TSMC sollte erstmal den 40nm Prozess in den Griff bekommen bevor sie schon von 22nm träumen bzw. erzählen was nützt das wenn dann nur 10% Ausbeute sind.

 

[Iapetos]

Die Argumentation ist falsch. In einem Fertigungsprozess können sich Probleme verbergen, die in einem fortschrittlicheren nicht mehr auftreten. Zu sagen, dass man so lange auf einem Fertigungsprozess herumreiten soll, bis man ihn perfekt beherrscht, ist schlichtweg unsinnig. Niemand darf behaupten, dass es die selben Problem bei 28nm geben wird.
Die Probleme beim 40nm-Prozess begründen sich meines Wissens auf extremen Leckströmen, die auch durch die Bulk-Variante ohne High-K-Dialektrikum begründet sind. Vielleicht war es eine Fehleintscheidung seitens TSMC, darauf zu verzichten. Da ein solches allerdings bei 28nm Verwendung finden wird, sind jegliche Spekulationen unangebracht.

 

[silent-efficiency]

Die Probleme beim 40nm-Prozess begründen sich meines Wissens auf extremen Leckströmen, die auch durch die Bulk-Variante ohne High-K-Dialektrikum begründet sind. Vielleicht war es eine Fehleintscheidung seitens TSMC, darauf zu verzichten. Da ein solches allerdings bei 28nm Verwendung finden wird, sind jegliche Spekulationen unangebracht.

Wie kommst du jetzt genau zu der Theorie?

Hier eine News mit dem Chef von TSMC als Quelle:

"Zudem bestätigt Chiang, dass die Probleme mit der Ausbeute an funktionsfähigen Chips aus den Wafern gelöst sind und gab als Grund für die Probleme vor allem die vielen neuen Faktoren des 40 nm-Prozesses an. So hat TSMC auf die Imersionslithografie für diesen Prozess gewechselt und das Wasser, welches zwischen Wafer und Belichtung bei Immersionslithografie eingebracht wird, führte zu neuen Fehlerquellen. Zudem hat TSMC bei diesem Prozess ein neues Low-K-Material mit einem k-Wert von 2,5 eingeführt, welches wiederum sehr anfällig ist und so zu weiteren Problemen führte. Der komplette Fertigungsprozess war also eine Herausforderung."

@drago-museweni
Deine Argumentation ist aber trotzdem falsch, denn es dauert sehr lange bis ein neuer Prozess entwickelt wird, daher muss man das parallel entwickeln, sonnst wären wir noch in der Steinzeit, bei deinen Forderungen.