3090 FE Dicke der Wärmeleitpads Backplate-Seite

floop

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Hallo,

Um die VRAM-Temps meiner RTX 3090 FE ein wenig runterzubekommen, habe ich die originalen Wärmeleitpads nach unten verlinkter Vorlage auf beiden Seiten (GPU + Backplate) durch GELID GP-Ultimate 1,5mm ersetzt.

Schnittvorlage 3090FE

Ich habe mehrfach im Internet gelesen, was für sensationelle Ergebnisse die Leute damit erreicht haben (von bis zu -20°C) und ich kann das Ergebnis halt überhaupt nicht bestätigen.

Im besten Fall 2-4°C, aber eigentlich eher gleiche Temps wie mit den originalen Pads - unter Volllast um die 104°C (ohne zusätzlicher Kühlung wohlgemerkt. Wenn ich zusätzlichen Kupfer Heatsinks und einen Noctua Industrial 3000Rpm in Pull montiere, komme ich schon runter - aber trotzdem nicht befriedigend.)
Ich habe zwar nicht die Thermalright Odyssey verwendet wie man es in den meisten Videos auf Youtube sieht, aber die GELID sollten ja eigentlich eine noch bessere Wärmeleitkapazität haben. Zumal in den Kommentaren ja auch von GELID und Fujipoly die Rede war, also wird es sicher nicht an der PAD-Marke liegen, und gearbeitet habe ich auch sehr sauber und sorgfältig.

GPU-seitig sollte eigentlich alles passen, ich habe nach dem Re-paste mit Thermalgrizzly Kryonaut ein klein wenig bessere Temperaturen auf der GPU, somit ist auch die Stärke der Pads dort genau richtig, da sonst kein guter Kontakt zwischen Kühler und GPU wäre.

Auf der Suche nach dem "Fehler" bzw. warum die Ergebnisse so unbefriedigend waren, kam für mich dann eigentlich nur die passiv gekühlte Rückseite in Frage. Somit habe ich die Karte ein weiteres Mal aufgeschraubt und musste feststellen, dass das Abdruckmuster der Speicherchips auf den Wärmeleitpads sehr ungleichmäßig waren. Sprich auf der PCI-Steckplatzseite sind dürfte es einen guten Anpressdruck geben, da bei den Pads dort, die Speicher einen guten Abdruck hinterlassen haben. Auf der anderen Seite - also auf der Seite der Geforce-LED des PCB's waren dann nur noch kaum / bis gar keine Abdrücke mehr zu erkennen.

Nun stelle ich mir die Frage ob nicht vielleicht die 1,5mm Stärke, von denen man im Internet liest, für die Backplate-Seite der FE zu wenig sind? Und dort eigentlich 2mm besser wären (dicker = mehr Anpressdruck der Backplate)? Hat jemand Erfahrung damit?
Würde mich gerne darüber austauschen bevor ich (nochmal) unnötig tausche.
 
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Naja Leistungstechnisch kann ich mich nicht beklagen, aber die 100+°C am Speicher sorgen nicht für Wohlbefinden bei so einer teuren Karte.
 
Ich denke auch, dass eigentlich die Backplate-Seite reichen müsste, da ja auf der GPU-Seite Kontakt zum aktiv gekühlten Kühlkörper besteht, und sämtliche Programme die die Temps auslesen (GPU-Z, HWINFO) werden wohl nur den heißesten Spot angeben, ich denke es wird ein massives Delta zwischen den Temperaturen der Vorder- und Rückseite geben.
Ergänzung ()

GrovyGanxta schrieb:
ich hab das auch durchgeführt mit meiner 3090FE.
bisschen später in dem thread hab ichs beschrieben wie ich das gemacht habe.

habe nun 90c auf vram. nur durch bearbeiten der backplate seite!

https://www.computerbase.de/forum/threads/temperaturlimit-3090-fe.2007498/
Danke, dass mit dem zuschrauben werde ich heute nochmal probieren. Trotzdem stellt sich mir dann die Frage ob nicht 2mm einfach besser geeignet wären.
 
floop schrieb:
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Wäre aber hier nicht auch vielleichtzu beachten, dass die Temperatur seiner GPU allgemein in dem Teil "nach dem Austasuchen der Pads" bei 34°C liegt und in dem Teil "vor dem Tauschen der Pads" bei 54°C?

Da hat die GPU zu dem Zeitpunkt doch vermutlich auch wesentlich weniger Last, was ja auch zu niedriegeren Temperaturen allgemein führt, oder?
 
Aljonator schrieb:
Wäre aber hier nicht auch vielleichtzu beachten, dass die Temperatur seiner GPU allgemein in dem Teil "nach dem Austasuchen der Pads" bei 34°C liegt und in dem Teil "vor dem Tauschen der Pads" bei 54°C?

Da hat die GPU zu dem Zeitpunkt doch vermutlich auch wesentlich weniger Last, was ja auch zu niedriegeren Temperaturen allgemein führt, oder?
Danke für den Beitrag, ja gebe ich dir grundsätzlich Recht. Ich muss auch sagen, so genau hab ich nicht auf die Werte geschaut.
Beim Mining bleibt die GPU aber ziemlich Kühl und ich würde behaupten, hat dadurch wenig Einfluss auf die VRAM Temps.
 
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Wäre möglich, mich erstaunt halt nur, dass so viele davon berichten - bzw. es auch videos dazu gibt wo sie die Temperaturunterschiede zeigen. Ich versuch halt nur, das ganze zu optimieren, und das beste raus zu holen
 
wie gesagt.. bin von 104c runter auf 90c.
das sind 14c und damit bin ich dicke zufrieden.

zum zocken reichts. die grizzlys benutzt und fertig.
 
also im overclock.net forum gibts auch eine debatte über 2mm auf der backplate - und ich bin auch der Meinung, dass man besser 2mm statt 1,5mm verwenden sollte. Ich schau mal ob ich gute 2mm pads irgendwoher bekomme - eine katastrophe zzt., gefühlt in ganz europa nichts verfügbar.
 
ich konnte vor vier wochen problemlos bei amazon welche bestellen..

das war hier meine vorlage und das habe ich auf den millimetergenau nachgemacht:
image4.jpg


je nach wetter~ :D 88c~
die temps im anhang war nach der bearbeitung von der vorderseite meines gehäuses.
 

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die 88°C hast du bei was? Mining, Gaming oder Stresstest?
 
@floop
das war beim Heaven test im loop.
beim gaming je nachdem 90-92c
das geht in 2c schritten.
aber das ist meißtens bei 90c.

wenns kühler ist tendiert es zu 88c.
ich müsste es jetzt nochmal testen.
weil mein zimmer nun viel kühler ist als ich die tests vor 3 wochen gemacht hab.

und ich denke von den vorherigen 104c passt das so schon ;D
 
ich komme beim Mining mit 106MHS, und 22°C Umgebungstemperatur aktuell, bei zusätzlicher Kühlung (Noctua industrial 3000, auf 63%) mit einer 10*10*1,5 Alu-Heatsink, sowie 24 kleinen Kupfer-Heatsinks (1,3*1,3*0,5) bei PL 77% CC: -200 MC: -100 Fan1: 100%, Fan2: 75%, Powerdraw der Karte: 269W, bei offenem Case mit reinblasendem Ventilator auf 86°C, Core hat nach 20h Laufzeit: ~44,5°C Hotspot ~60°C

:d Long story short, da muss mehr gehen! Wobei mir die 10*10 Alu-Heatsink echt geholfen hat. Heute bekomme ich eine etwas kleinere noch, die dafür aber 3cm hoch ist, die werde ich dann auch noch testen. Sollte ich irgendwo noch gute 2mm Pads bekommen wechsel ich die auf der Backplate-Seite auch und teste ob es durch den größeren Anpressdruck dann besser wird! Wenn jemand einen Link zu guten 2mm Pads hat mit >= 12W/mK - immer nur her damit :p

Als Referenzwert: bei 121MH/s:
Powerdraw der Karte: 301W Settings: PL: 86%, CC: -100, MC: +1100, Fan1: 100%, Fan2: 75, Noctua: 76%, ebenfalls 22°C Umgebungstemperatur: 92°C
Was ich eigentlich im Vergleich gut finde - aber Alles steht und fällt mit der Umgebungstemperatur, wenn dann wieder die Sonne reinknallt - und wir 27°C im Wohnzimmer haben - merkt man das sofort an den Temps.

Der PC steht aber vor der offenen Balkontür, und wie gesagt das Seitenteil ist auch nicht drauf!
Sobald ich zumache, und den Ventilator abstelle, oder es eben wärmer wird - steigen die Temperaturen massiv an! Inzwischen hab ich auch schon das Gefühl, im Gegensatz zum Anfang meiner Tests, dass es inzwischen gar nicht mehr daran liegt die Wärme wegzubekommen von der Backplate - sondern es am Wärmefluss der Speicherchips ZUR backplate liegt.
 
naja ich betreibe ja eh kein mining.
wollte nur das die karte kühl und leise läuft.

meine damalige 2080 ti hatte auch einen vram krankenhausbesuch beim hersteller.

deswegen .. jo.
 
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