Test 6 Grafikkarten in 5 Gehäusen im Test

MahatmaPech schrieb:
ein normaler bigtower wäre rein oberflächentechnisch betrachtet locker in der lage, mehrere hunderte Watt wärme abzuleiten, nur durch Strahlung! wenn man dann noch den konvektiven Anteil einbezieht ... serverfarm mal anders, unter jedem fenster ein PC, statt eines Heizkörpers.
es gab ja schon von vielen Herstellern diverse Gehäuse, um diesem Konzept eine Chance zu geben. leider bisher ohne großen Erfolg. zalman hatte da mal was ... 0,00 db ATX Gehäuse von Zalman

Zu mehr als so ein Experiment hat die Idee wohl einfach nicht getaugt. ;)

Man muss ja wirklich jede einzelne, Wärme produzierende Komponenten direkt per Heatpipe mit dem als Kühlkörper fungierenden Gehäuse verbinden. Von CPU und GPU(s) + Spannungsversorgung (inklusive Netzteil) und möglicherweise auch RAM, bis hin zu Southbridge und jedem einzelnen Laufwerk. Das ist ein riesiger Aufwand bei Zusammenbau und Aufrüstung/Wartung und schränkt die Kompatibilität zu verschiedenen Komponenten extrem ein. (Wenn ich mir dieses Zalman-Gehäuse anschaue, denke ich sofort "Teuer!" und sowas will man dann nicht bei einem Mainboardwechsel wieder einmotten müssen.)

Und selbst dann bin ich mir nicht sicher, ob sowas komplett ohne Luftaustausch zurecht kommt. Jedes bisschen Wärme, das einem "entkommt" (z.B. von den Heatpipes abgestrahlt wird) heizt die Innenluft immer mehr und mehr auf. Zumindest etwas passiven Airflow wird man brauchen und damit dann doch wieder Löcher.

In der Praxis habe ich sowas bisher nur ein einigen kleinen HTPC-Gehäusen bzw. Barebones gesehen, aber da nur in Kombination mit ausgewählten, sparsamen Komponenten. (Z.B. das hier.)

Und da wären wir halt wieder bei meiner vorherigen Bemerkung: Der einzig wirklich sinnvolle Weg, einen PC leise zu bekommen, ist durch leise (sparsame) Komponenten. Zu versuchen den Schall nachträglich zu dämmen ist schwer bis unmöglich.
Und ja, das bedeutet immer Kompromisse. Ein wirklich leiser High-End-PC ist damit nicht drin.

Die praktikableste Lösung für leise (aber nicht lautlos) und leistungsstark ist immer noch eine großzügig dimensionierte Custom-Wasserkühlung. Die erzeugt (wenn richtig ausgelegt) relativ wenig Lärm, kann aber viel Abwärme abtransporieren. Und man ist mit Schläuchen wesentlich flexibler, als mit starren Heatpipes.
 
Zuletzt bearbeitet:
Herdware, ein Beispiel für einen sehr leise gekühlten, kleinen Power-Rechner wäre der neue MacPro. Ziemlich geniale Kühlung für zwei Grafikkarten und einen 6-Kern Xeon, anscheinend sehr leise. Ist ja auch nur ein einziger Lüfter.

Aber da wären wir wieder beim gleichen Problem: nicht erweiterbar.
Das Teil ist ziemlich genial gebaut, aber es ist praktisch ein Block aus Mainboard, SSD, Grafik und CPU. Das kann man dann alles komplett tauschen, wenn das neue Modell rauskommt.
Dafür hat man ein ultra kleines Gehäuse mit leiser Kühlung, aber trotzdem starke Komponenten.
 
@ComputerBase

Sehr umfangreicher und guter Test.
Habt euch verdammt viel Mühe gemacht, aber dennoch muss man aufpassen, denn wie heißt es so oft "Wer viel misst, misst Mist." Denn einerseits ist die schiere Menge an Daten beeindruckend als auch erdrückend, andererseits sagt der Test lediglich aus, dass temperaturbasierende Grafikkarten viel Frischluft brauchen um a) leise zu laufen und b) performant zu laufen.

Und nun stellt sich die Frage, in welche Richtung demnächst getestet werden sollte.
Müssen Gehäuse nun mit Grafikkarten getestet werden?
Oder müssen Grafikkarten mit Gehäuse getestet werden?

Beim ersten Fall wäre die Frage, ob zu dem Gehäuse, was ich mir aussuche, eine der vielen Grafikkarten harmoniert oder nicht.
Bei letzteren Fall ist die Frage andersherum, ob zu meiner Grafikkarte welches der vielen Gehäuse passt.

Da es aber mehr Gehäuse gibt als Grafikkarten, sollten bei Gehäusetests evtl diverse Grafikkarten mit getestet werden.
Bei Grafikkartentests reicht wohl aber neben dem offenen Szenario noch ein durchschnittliches Gehäuse (und nicht wie hier oft gefordert das Cooler Master CM 690 III, da man das ja durch den offenen Testgang ja schon abgedeckt hat, ich denke, das haben viele nicht berücksichtigt).


@All

Ich bin ein wenig verwirrt. Einerseits entsprechen die Testergebnisse denen, die auch schon THG herausgefunden hat.

Andererseits, was sagt das über die anderen Grafikkarten (280X) aus.

Konkretes Beispiel. Ich habe damit geliebäugt, eine ASUS R9280X-DC2-3GD5 DirectCU II als auch ein Fractal Design Define R4 zu kaufen.

Erstere deshalb, weil sie eine der leisesten 280Xer GraKas ist.
Andererseits ist die Asus R9 290X DirectCu II OC nach der selben Messmethode leise.

Das Define R4 wollte ich deshalb nehmen, weil es mit unter 100 Euro vom Budget her attraktiv ist, weil es Staubfilter hat, weil es ein angenehm schlichtes Design hat, Kabelmanagement, vorinstallierte Lüfter und schallgedämmt (dachte, das sei sinnvoll).

Dank dem Test von CB (und auch THG) habe ich aber nun gesehen, dass die ASUS 290X in diesen Gehäuse zur lautesten Grafikkarte des gesamten Testfeldes wird, da die Wärme einfach nicht abtransportiert wird. Was auch daran liegt, dass diese Heatpipes nicht in einem Sockel stecken, sondern direkt mit dem Chip kontakt haben. Und eben 2 Heatpipes nicht.

Wie verhält sich das aber mit der ASUS 280X?
Wird die auch von der leisesten Grafikkarte zur lautesten im Define R4?

Falls ja, was für Grafikkarten der AMD 280X harmonieren mit welchen Gehäuse zu einem wirklich ruhigen Duo?
 
Herdware schrieb:
...

Und selbst dann bin ich mir nicht sicher, ob sowas komplett ohne Luftaustausch zurecht kommt. Jedes bisschen Wärme, das einem "entkommt" (z.B. von den Heatpipes abgestrahlt wird) heizt die Innenluft immer mehr und mehr auf. Zumindest etwas passiven Airflow wird man brauchen und damit dann doch wieder Löcher.
...

die innentemp steigt auch nur solange an, bis der temperaturgradient zw innen und außentemp so groß wird, dass eine natürlich Transmission über die gehäuseteile stattfindet. an einem normalen Gehäuse werden ja auch teile ohne direkten kontakt zu den HotSpots alleine aufgrund von Strahlungswärme erhitzt, aber sie fangen ja nicht an, iwann zu glühen oder zu schmelzen.

die Thermodynamik ist schon ein recht konfuses Treiben aus physikalischen Gegebenheiten. zum glück hatte ich einen sehr patenten und rela einfach zu verstehenden Dozenten/Prof im Studium. die normal Schulphysik kommt da nur bedingt mit. sie kommt aber in ihren Grundzügen in der 6./7. klasse grob an sowas ran. aber natürlich fehlt der schulischen Physik noch das Wissen von Bauelementen und einhergehender Bauphysik. ich versuch das hier ja auch allgemeinverständlich zu erklären, ohne dabei auf Werke verweisen zu müssen, die sonst eh keiner daheim hat. ^^
 
@Alliyah

Das R4 ist kein schlechtes Gehäuse und lässt sich leicht zu einen gut kühlenden und dennoch immer noch leisen Case aufrüsten.
Zum einen kann man die HDD Käfige entfernen (je nachdem wie viele oder überhaupt HDDs zum Einsatz kommen), zum anderen kann man oben 2 langsam drehende Lüfter montieren die die wärme absaugen (hitze steigt ja auf).

Zum anderen wird der Hawaii Chip einfach wärmer als andere, in deinem Fall der Tahiti.
Das nur 3 der 5 Heatpipes direkten Kontakt mit der GPU haben ist zwar ärgerlich, aber auch kein Beinbruch. Die CB testet ja die
Gehäuse im Auslieferungszustand und das größte "Manko" beim R4 ist nun mal die Dämmung im Gehäuse Deckel. Wennst die entfernst und 2 14cm Lüfter montierst die mit 7V drehen passt die Kühlleistung und die Asus Karte wird nicht so hoch aufdrehen.
 
MahatmaPech schrieb:
die innentemp steigt auch nur solange an, bis der temperaturgradient zw innen und außentemp so groß wird, dass eine natürlich Transmission über die gehäuseteile stattfindet.

Na hoffentlich findet dieser Wärmeaustausch ausreichend statt, bevor die Innentemperaturen zu hoch sind. ;)

Da haben wir ja doch einige widersprüchliche Anforderungen, an so ein hermitisch abgedichtetest, schallisoliertes und selbstkühlendes Silentgehäuse. Z.B. die besonders dicken Außenwände (Schallisolierung), die außerdem per Heatpipes auch noch aufgeheizt werden, weil sie ja gleichzeitig als passive Kühlkörper dienen sollen.
Die Innenluft müste also erst mal wesentlich wärmer werden, als das aufgeheizte "Kühlkörper-Gehäuse", damit das die von innen kommende Wärme in ausreichendem Maße aufnimmt und dann nach außen abgibt. Bis da hin heizt es nach innen.
Im Prinzip umgibt man die Komponenten erstmal eher mit einer Heizung, als mit einem Kühler.

Ohne das Ganze nachgerechnet, simuliert oder nachgemessen zu haben, hätte ich da doch ein sehr schlechtes Gefühl bei der Sache.

So ein völlig ahnungsloser Laie bin ich bei dem Thema übrigens nicht. Ich habe jahrelang Gehäuse und Kühlkörper für Leistungselektronik konstruiert.
Ich gebe aber zu, dass ich vieles, was ich vor vielen Jahren mal an Theorie im Studium dazu gelernt habe, nicht mehr wirklich parat hab. Da könnte mich ein Student oder frischer Absolvent wahrscheinlich ordentlich vorführen. :)
Ich spreche mehr aus praktischen Erfahrungen mit realen Geräten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Herdware schrieb:
... Die Innenluft müste also erst mal wesentlich wärmer werden, als das aufgeheizte "Kühlkörper-Gehäuse", damit das die von innen kommende Wärme in ausreichendem Maße aufnimmt und dann nach außen abgibt. Bis da hin heizt es nach innen.
Im Prinzip umgibt man die Komponenten erstmal eher mit einer Heizung, als mit einem Kühler. ...


ich gehe hierbei auch nicht NUR von erwärmter Innenluft aus, welche als Wärmeüberträger dient. es ist ja auch Strahlungswärme im größeren mitverantwortlich. aber wozu die Theorie?! ich hätte gerne so nen passiven rechenknecht. ist iwie akustisch schicker im allgemeinen.
 
Ich weiss nicht was für lüftungstechnische Grottengehäuse im Test waren oder Eure Sapphire R9 290X Tri-X OC hat einen Schuss weg.

Meine Sapphire R9 290X Tri-X OC hat im Furmark nach 15 Minuten 72°C bei 1820 1/min Lüfterdrehzahl = 39%, bei vollem Takt, versteht sich. Die Karte ist dann leise hörbar(35db?), auf jeden Fall weit weg von den hier im Test angegebenen 50dB.

Coolermaster Stacker, Seitenbelüftung wurde dichtgemacht, Netzteil unten, insgesamt zwei 12cm 800 1/Min Gehäuselüfter hinten, keiner vorne. Belüftungsöffnungen vorne nur bei den Festplatten, alle anderen dichtgemacht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hatte bei meinem alten System ebenfalls einen Seitenlüfter (montieren müssen), da dort die Northbridge "direkt" gekühlt werden wollte.

Das habe ich jetzt nicht mehr, doch im Hinblick auf Custom-Kühler bei den GraKas, welche die Luft nicht mehr hinaus befördern hätte ich folgende Frage:

Sollte ich mit dem Seitenlüfter
  • frische Luft reinblasen
  • warme Luft absaugen
?

Besten Dank im Voraus!
 
Also ich habe ehrlich gesagt auch schon daran gedacht mir das Entho Primo (in weiß) zuzulegen. Es schneidet hier zwar nicht so gut ab - aber wenn man sich anschaut wieviele Lüfter in dem Testsample verbaut sind - wenn man 2 davon nicht betreibt, dürfte es mit der Lautstärke doch sogar ziemlich gut aussehen.
 
Das ist mal ein interessanter Test, wie man ihn in dieser Art relativ selten zu lesen bekommt. Am Besten auch noch einen Link zum Test in den einschlägigen Subforen zu Kaufberatungen anpinnen.

@JohnathanSeagul: ich habe das Gehäuse in weiß, sieht im Original so gut wie auf Bildern aus und hebt sich wohltuend vom Einheitsbrei ab. Der Rest der am Markt erhältlichen weißen Gehäuse ist eben vor Allem innen totaler Einheitsbrei. Nicht zu verachten: steht es erst einmal vor einem, ist es wirklich gigantisch groß.
Die Lüfter sind kein Problem. Man kann sie an den mitgelieferten PWM Hub anstecken, dessen Eingang kommt an den CPU Lüfteranschluß, so werden sie schön temperaturanhängig geregelt. Zu beachten ist nur, daß die Stromaufnahme aller angeschlossenen Lüfter nicht die maximale Leistung des Anschlusses auf dem Mainboard übersteigt. Schade ist nur, daß Phanteks nicht ihre eigenen guten PWM Lüfter einbauen, sondern die 3-Pin Variante, vermutlich, weil der Hub nur 3-Pin Lüfter steuert.
 
@frankpr: Danke für die Zusatzinfos. Habe mir nach langem hin und her das Teil heute morgen bestellt - natürlich auch in weiß - bin vorfreudig gespannt :-D
 
Zurück
Oben