projectneo schrieb:
Allerdings ist allein der Luftstrom von den Gehäuselüftern ausreichend um Komponenten auf dem Mainboard zu erfrischen.
Normalerweise schon. Allerdigns hat das ATX-Format eine gewisse Schwäche in der Hinsicht. In den meisten Fällen werden die (oft aus modischen Gründen sehr hohen) RAM-Riegel quer zwischen den Gehäuselüftern und den Bauteilen der Spannungsversorgung um den CPU-Sockel stehen.
In einem gut belüfteten Gehäuse kommt natürlich immer noch genug Luft an die Komponenten bzw. sind die Gehäuse-Temperaturen insgesamt niedrig genug, aber man merkt halt doch, dass ATX in anderen Zeiten für ganz andere Umstände ausgelegt wurde.
Als man sich ATX ausgedacht hat, waren flach auf dem Schreibtisch liegende Desktop-Gehäuse noch der Normalfall und der meist einzige Lüfter im System war der im Netzteil. ATX war deshalb so ausgelegt, dass der Netzteillüfter von seiner klassischen Position (neben/über dem CPU-Sockel) aus für einen gewissen Luftstrom über die CPU und quer durch die RAM-Riegel sorgen kann.
Grafikkarten hatte man da als wesentliche Hitzquelle noch gar nicht auf dem Schirm gehabt.
Wäre eigentlich längst überfällig, mal einen neuen Mainboard-Standard einzuführen, der unter anderem die modernen Anforderungen an die Kühlung berücksichtigt. Heutzutage braucht ja nicht nur die CPUs (mit ihrer Spannungsversorgung) einen möglichst guten Luftstrom, sondern auch die Grafikkarte und die M.2-SSDs.
(
Ergänzung: BTX war ein Versuch in diese Richtung, wo der Luftstrom quer durch Gehäusevorder- und -rückseite über die kritischen Komponenten geht. Außerdem hätte in BTX-Towern die Grafikkarten nicht mehr auf dem Kopf gestanden. Der Standard hat sich aber aus irgendwelchen Gründen nie durchgesetzt.)
Wo jetzt gerade der Bedarf für Laufwerksschächte nahezu komplett wegfällt, wäre doch mal eine gute Gelegenheit für einen gut durchdachten Neuanfang bei Mainboards und Gehäusen. 🙂
.
