News AMD-Prozessor-Roadmap bis 2011

[AffenJack]

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Als letzter Punkt, der sich bei mir aufdrängt, ist die Frage wie schnell sich die 45nm Umstellung durch die komplette Produktpalette zieht.
Da uns ja nur grobe Angaben vorliegen ist außer dem Deneb launch nicht viel bekannt, besonders wie lange sich der Launch von Caspair hinziehen wird, könnte interessant werden.
Mit verfügbaren Notebooks wird frühestens 2-3 Monate später zu rechnen sein.

Amd hat immer wieder betont, dass dies bis zur hälfte des jahres 2009 geschehen soll bisher, irgendwo auf den folien stand das auch wieder drauf. Ab q3 2009 sollen nur noch 45nm produziert werden.

 

[AeS]

Wann etwas angekündigt und wann in der Realität eine Umsetzung findet, das sind sehr oft 2 Paar Schuhe, ich gehe mal nicht vom Idealfall aus und darauf war meine Frage bezogen.
Das dürften allen Beobachter von AMD bewusst sein, nicht umsonst liegt der Phenom einiges in der Zeit zurück.

 

[Denahar]

@hornet: Ja, das ist schon klar, aber immerhín. IBM scheint zumindest technologisch nicht zu sehr hinter den Fortschritten von Intel zu liegen. Interessant wird es erst dann, wenn Amd 22nm wirklich selbst stemmen möchte.

@the witcher: wie kommst du darauf? Hast du dafür irgendwelche Quellen oder sowas außer heißer Luft? Der Frage bist du schon in dem anderen Thread ausgewichen. Schade, nur leere Behauptungen.

@gruffi: ich war gestern wohl ein wenig aufgeregt wegen der ganzen neuen Informationen und Roadmaps. Sorry, jetzt nach einem darüber schlafen sehe ich ein, dass ich wohl ziemlich erschrocken reagiert habe. Das hatte nichts mit "bashen" zu tun sondern mit purer Verwunderung über Inhalte der Folien und, was mich am meisten gestört hat, Inkonsequenz und Inkonsistenz der Folien. Die wurden anscheinend in großer Hektik in letzter Minute zusammengezimmert und nicht abgestimmt. Das ist für ein Unternehmen mit Rang eine schwache Leistung.
Ich hoffe, du hast Recht und 2- und 3-Kern-Modelle sind nicht gestrichen worden. So sieht es zwar im Moment aus, aber wenn du mehr weißt, teile deine Informatione mit uns. Auch ist mir klar, dass Amd schon weiterentwickeln wird, aber die Roadmaps zeigen über 2009 und 2010 lediglich den Deneb und Propos. Das hört sich so an als würde Amd planen so wie Nvidia immer wieder alte Architekturen neu zu verkaufen. Das traue ich selbst Amd nicht zu...

Zum Thema 32nm: hier scheint nach einem zweiten Blick es Sinn zu ergeben, dass 2010 der Prozess für Server-CPUs eingeführt wird und 2011 für den Desktop- und Mobile-Bereich. Das würde auf den gleichen Technologierückstand zum heutigen Stand schließen lassen, also noch okay und den Erwartungen entsprechend. Dabei ist mir aufgefallen, dass Amd wohl Problem bei dem 45nm-Prozess hatte. Die eine Folie zeigt, dass die Defektdichte bei der Einführung (ramp-up) eine Zeit lang nicht so schnell gefallen ist wie gewohnt und einen Ausreißer hatte. Aber scheinbar hat das Amd in den Griff bekommen, hoffe ich.

 

[the witcher]

@Denahar
heiße luft, bei was? wäre nett wenn du dich deutlicher ausdrücken würdest.
Aber wenn du die 32nm fertigung meinst, dazu gab es vor nem viertel jahr ne news hier auf cb, kannst ja im archiv nachschauen wenn du mir nicht glaubst.

mfg

 

[Denahar]

Nö, ich finde keine News. Hast du dir das vielleicht nur eingebildet?

 

[surfix]

AMD muss endlich mal aufhören mit angezogener handbremse zu entwikeln. Sonst fährt Intel einfach zuweit davon.

Intel ist nicht nur der größte cpu hersteller sonder auch der größte Mainboard und Grafikchip hersteller.

Im moment sind sie auch drauf und dran im SSD markt fuß zu fassen. Es würde mich also nicht wundern wenn sie auch noch eigenen ram rausbingen würden.

Intel hast seine finger quasie überall im spiel.

 

[hornet331]

Das würde ich nicht unterschreiben. AMD setzt im Gegensatz zu Intel zB bereits auf Immersionslithografie. Also die Belichtung erfolgt in einem liquiden Medium, um die Genauigkeit zu erhöhen. Damit erhält man nicht nur bessere Ergebnisse, sondern kann auch Produktionskosten senken.

Und hat somit höhere Investitionskosten, da es immerson equipemnt noch nicht wirklich lange gibt. Intel hingegen hat seine tools vom 65nm prozess reused und somit einiges an geld eingepart. Immerson ist ein zweischneidiges schwert.

Diesen Rückstand muss Intel mit 32 nm erstmal aufholen. High-K ist zwar ein nettes Buzzword, sagt aber nichts aus. Da könnte ich genauso gut Ultra-Low-K in die Runde werfen. Sagt leider genauso wenig aus.

Das sind zwei völlig verschiedene sachen...
High-K dient dazu die Leckströme der Transitoren zu reduzieren.
Low-K dient dagegen dazu die parasitären kapazitäten der leiterbahnen zu reduzieren (alle moderen cpus haben schon low-k interconnects, sowohl intel als auch amd)

Und wegen aussagen:
http://www.semiconductor.net/article/CA6512230.html?industryid=47298
und dann vergleich das mal mit vorherigen prozessen:
http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT123005001504&p=14

Zudem soll ab Rev D bei AMD noch mit 45 nm High-K Materialien zum Einsatz kommen. Intel hat zwar einen zeitlichen Vorteil, insgesamt scheint mir die Technik von IBM/AMD aber weiter zu sein.

Und das kanst du beurteilen durch?

TSMC hat wiederum einen 32 Prozess bereits für Ende 2009 bzw Anfang 2010 angekündigt. Ich würde mich wundern, wenn Intel da grossartig schneller ist. Auf dem IDF im kommenden Frühjahr will Intel erste 32 nm Samples präsentieren. IdR dauert es bis zur Markteinführung dann noch rund ein Jahr.
Oder anders formuliert, die Fertigungsallianz um IBM erhöht den Druck auf Intel immer mehr, was deren Vorteile nach und nach egalisiert.

Nur mal zum vergleich:

Intel 90nm SRAM Zellen: März 2002
Intel 90nm Proc: Feb. 2004
23 Monate

Intel 65nm SRAM Zelle: Nov 2003
Intel 65nm Proc: Jan 2006
26 Monate

Intel 45nm SRAM Zelle: Jan 2006
Intel 45nm Proc: Nov 2007
22 Monate

AMD/IBM 90nm SRAM Zelle: Sept 2003 (wobei da IBM einen vollständigen transitor und keine SRAM zelle hergeziegt hat.)
AMD 90nm Proc: Oct 2004
13 Monate (mit vorsicht zu genießen da die demo nicht vergleichbar ist mit anderen)

AMD/IBM 65nm SRAM Zelle: Dec 2004
AMD 65nm Proc: Dec 2006
24 Monate

AMD/IBM 45nm SRAM Zelle: Apr 2006
AMD 45nm Proc: Nov 2008
29 Monate


Eine aussage treffen zu wollen wer wann einen prozie rausbringt über eine SRAM demo hat schon eher mehr was mit hellseherei zu tun als mit allen anderen.

Wenn wir nur die Release daten der procs ansehen:

Intel 90nm Proc: Feb. 2004
AMD 90nm Proc: Oct 2004
7 Monate

Intel 65nm Proc: Jan 2006
AMD 65nm Proc: Dec 2006
11 monate

Intel 45nm Proc: Nov 2007
AMD 45nm Proc: Nov 2008
12 Monate

Hmm, also irgendwie schauts so aus als ob der Vorsprung von Intel mit dem time to market der technologie gegen amd immer besser wird.

Und nein Intel präsentiert 32nm im Dez. auf der IEEE International Electron Devices Meeting und nicht erst auf der Spring IDF. Wobei den 32nm SRAM chip schon seit oct gibt.

 

[gruffi]

Es gibt keine Basis auf die man mit dir kommen kann, ich muss mich ja auf mein Kommentar beziehen, es ist also Müll wenn ich schreibe das Bulldozer 2011 kommt und von Deneb an sind das 2 Jahre, was anderes habe ich nicht geschrieben.
Soviel zur "niveauvollen" Aussage. ;-)

Dir ist aber hoffentlich bewusst, dass in den 2 Jahren einiges am Silicon passieren wird und die Räder nicht stillstehen? Darauf bezog sich meine Kritik. Und nicht was du oben von zeitlichen Abständen oder was auch immer schreibst.
Btw, könntest du endlich mal mit den persönlichen Beleidigungen und Provokationen aufhören? Auf diesen Kindergarten kann ich gerne verzichten. Und wie ich schon sagte, das macht dich nicht gerade glaubwürdig.

ich war gestern wohl ein wenig aufgeregt wegen der ganzen neuen Informationen und Roadmaps. Sorry, jetzt nach einem darüber schlafen sehe ich ein, dass ich wohl ziemlich erschrocken reagiert habe. Das hatte nichts mit "bashen" zu tun sondern mit purer Verwunderung über Inhalte der Folien und, was mich am meisten gestört hat, Inkonsequenz und Inkonsistenz der Folien.

Ok, kein Problem. Wenn einiges zu forsch rüberkam, dann sry. Die Sachlichkeit hätte ich mir auch von jemand anderem gewünscht. Die Roadmaps sind in der Tat teils etwas seltsam. Siehe Propus -> Propos. Man sollte da nicht zu viel hineininterpretieren. Sie geben eben nur einen groben Fahrplan wieder. Wir wissen ja, wie schnell sich da etwas ändern kann.

Das hört sich so an als würde Amd planen so wie Nvidia immer wieder alte Architekturen neu zu verkaufen.

Wobei das nichts neues ist. Darauf ist man am Analyst Day ja auch nochmal kurz eingegangen. Scheinbar ist es wirtschaftlicher und sicherer, vorhandenes Material weiterzuentwickeln, als ständig das Rad neu zu erfinden. Ist bei Intel letztendlich auch nicht anders. Da braucht man sich nur anzuschauen, wo Nehalem seine Wurzeln hat. Letztendlich würde ich auch nVidia bezüglich G80 -> G92 nichts vorwerfen. Nur war der Sprung eben relativ gering und die Vermarktung mit ihrem Bezeichnungswirrwarr ziemlich daneben.

Und hat somit höhere Investitionskosten, da es immerson equipemnt noch nicht wirklich lange gibt. Intel hingegen hat seine tools vom 65nm prozess reused und somit einiges an geld eingepart.

Das ist aber recht kurzfristig gedacht. Diese Investitionen hat Intel dann eben bei der Umstellung von 45 auf 32 nm, während AMD kein neues Equipment braucht. Geld hat man dadurch nicht gespart, nur die Investition verschoben. Im Gegenteil, wenn man durch Immersionslithografie Produktionskosten sparen kann, ist es sinnvoll, diese Technologie so früh wie möglich zu nutzen. Meines Wissens nutzen die meisten Fertiger Immersionslithografie auch bereits mit 45nm.

Das sind zwei völlig verschiedene sachen...

Schon klar. Ich habe ja auch keinen direkten Vergleich angestellt. Nur sagt beides noch lange nichts über die Qualität des Prozesses aus. Du hast ja die Erklärung schön von Wikipedia abgetippt und richtig erkannt, das High-K Materialien dazu verwendet werden, um Leckströme zu verringern. Dazu mal einen Auszug von EETimes über den 45nm Fertigungsprozess von AMD:

AMD's transistors exhibit very low channel leakage. Our transistor benchmarks indicates that leakage current is less than one-third of the value measured on AMD's 65-nm process. It's also significantly lower than the Intel 45-nm HKMG process. In fact the Ion/Ioff ratio for AMD's PFET is nearly 10 times better than that for the Intel PFET.

Und das kanst du beurteilen durch?

Nein. Deshalb habe ich es ja so formuliert, wie es dasteht.

Und nein Intel präsentiert 32nm im Dez. auf der IEEE International Electron Devices Meeting und nicht erst auf der Spring IDF.

Ich bezog mich eigentlich auf Westmere Samples. Aber gut, das waren auch nur meine Infos bis dato.

Irgendwie gehen auch deine ganzen Daten nicht wirklich auf bzw sind unpassend. Beispiel, der von dir genannte Intel Termin Januar 2006 war die Vorstellung eines kompletten Wafers mit entsprechenden Test Chips. Der erste 45 nm Wafer von AMD mit entsprechenden Test Chips wurde im Mai 2007 präsentiert. Der Zeitraum, den AMD seitdem bis zur Marktreife erster Produkte gebraucht hat, betrug also rund 18 Monate. Und nicht wie du schreibst, 29 Monate. Die anderen Daten habe ich jetzt nicht kontrolliert, aber da liegen vermutlich ähnliche Missverständnisse vor.

 

[Killermuecke]

Kann es sein dass die Folien nur die Produktion in den "eigenen" Fabriken abdecken?

Bisher sind wirklich Gerüchte davon ausgegangen, dass erste Fusion-Prozessoren Ende 2009 von TSMC geliefert werden. Ich kann kaum glauben, dass der Termin des wichtigsten neuen Produktes um über ein Jahr verschoben wurde.

 

[hornet331]

Das ist aber recht kurzfristig gedacht. Diese Investitionen hat Intel dann eben bei der Umstellung von 45 auf 32 nm, während AMD kein neues Equipment braucht. Geld hat man dadurch nicht gespart, nur die Investition verschoben. Im Gegenteil, wenn man durch Immersionslithografie Produktionskosten sparen kann, ist es sinnvoll, diese Technologie so früh wie möglich zu nutzen. Meines Wissens nutzen die meisten Fertiger Immersionslithografie auch bereits mit 45nm.

Prodktionskosten -> Fixkosten + Variablekosten

Das Investitionkosten bekanntlich unter fixkosten fallen hat intel bei 45nm geringere produktionkosten als amd.

Bei 32nm kommts jeweils drauf an, was AMD und INTEL u.a. fürs equipment zahlen, da amd aber sozusagen der vorreiter war, nehm ich stark an das sie mehr gezahlt haben fürs equipment als intel. Das ist wie überall anders auch wer das neueste als erster haben will muss ein premium zahlen. Variable kosten sollten dann für beide (was den prozess betrifft) annähernd gleich sein.

Edit: btw fast vergessen, dadurch das intel noch die alten tools verwendet hat, haben sie double patterning zum einsatz bringen müssen, und so in dem bereich wieder einiges an erfahrung gesammelt, was amd erst machen muss, wenn sie unter 32nm mit immerson gehen wollen.

Schon klar. Ich habe ja auch keinen direkten Vergleich angestellt. Nur sagt beides noch lange nichts über die Qualität des Prozesses aus. Du hast ja die Erklärung schön von Wikipedia abgetippt und richtig erkannt, das High-K Materialien dazu verwendet werden, um Leckströme zu verringern. Dazu mal einen Auszug von EETimes über den 45nm Fertigungsprozess von AMD:

toll das das in wiki steht aber für sowas muss ma dort nicht nachschaun, wenn ma sich halbwegs mit cpus beschäftigt.

@EE Times artikel,
von den transistor peformance daten gibts leider nur die Pmos daten und dort hat amd eine bachtliche steigerung von 510µA/µm(65nm) auf 660µA/µm(45nm) geschaft, zum vergleich 45nm intel HKMG pmos 1070µA/µm. (Nmos 1360)
Rein von der pmos performance sind intels 45nm transistoren amds überlegen.

Im artikel ist zwar auch gestanden das Ioff 10mal besser sein soll als gegenübers intel, aber ohne zahlen ist das schwer nachzuvollziehen.

Irgendwie gehen auch deine ganzen Daten nicht wirklich auf bzw sind unpassend. Beispiel, der von dir genannte Intel Termin Januar 2006 war die Vorstellung eines kompletten Wafers mit entsprechenden Test Chips. Der erste 45 nm Wafer von AMD mit entsprechenden Test Chips wurde im Mai 2007 präsentiert. Der Zeitraum, den AMD seitdem bis zur Marktreife erster Produkte gebraucht hat, betrug also rund 18 Monate. Und nicht wie du schreibst, 29 Monate. Die anderen Daten habe ich jetzt nicht kontrolliert, aber da liegen vermutlich ähnliche Missverständnisse vor.

@Intel
http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/deu/archive/2006/260751.htm

Wie man so schön sagt: "Directly from the horse's mouth"

Santa Clara/Feldkirchen, den 25. Januar 2006 – Die Intel Corporation hat einen wichtigen Meilenstein in der Entwicklung der nächsten Generation seiner Halbleiterfertigung erreicht. Intel ist es als vermutlich erstem Unternehmen gelungen, voll funktionsfähige SRAM (Static Random Access Memory) Chips unter Verwendung der 45 nm Prozesstechnologie anzufertigen.

@AMD
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2734&p=2

AMD also gave us a brief update on 45nm, stating that they have successfully produced a SRAM test wafer at 45nm. It's very popular to produce a wafer full of SRAM chips as you're bringing up and validating any new process, since the circuits are simple enough to actually make the chips producable but complex enough to get useful feedback on your process from the test wafer

Ich darf noch errinern wie damals die news rausgekommen ist, dass die AMD-hardcorefanboys geraved haben das amd jetzt mit 45nm endgültig mit intel gleichziehen wird, da amd nur 3 monate nach intel einen 45nm sram wafer gezeigt hat. (wie lange es wirklich gedauert hat haben wir gesehn )

Meine Zeiträume stimmen, da beide unternehemn zu den jeweiligen daten jeweils komplette testwafer mit SRAM cells vorgestellt haben.
Die einzige sache wo ich mir nicht sicher bin ist bei AMDs 90nm dort find ich einfach keine presse ankündigung, weder von amd noch ibm.

 

[gruffi]

Bei 32nm kommts jeweils drauf an, was AMD und INTEL u.a. fürs equipment zahlen, da amd aber sozusagen der vorreiter war, nehm ich stark an das sie mehr gezahlt haben fürs equipment als intel. Das ist wie überall anders auch wer das neueste als erster haben will muss ein premium zahlen. Variable kosten sollten dann für beide (was den prozess betrifft) annähernd gleich sein.

AMD ist da kein Vorreiter. Immersionslithografie gibt es schon länger. IBM hat zB eine entsprechende Fertigung schon 2006 demonstriert. Theoretisch hätte man auch bei 65 nm schon Immersionslithografie nutzen können. Nur macht das dort keinen Sinn. Und da wir nicht über den Consumer Markt sprechen, wird Intel genauso viel für entsprechende Tools zahlen. Oder ich behaupte einfach mal, Intel bezahlt mehr, weil die Nachfrage an solchen Tools steigt. Dass Intel hier Geld spart, ist jedenfalls ziemlich illusorisch. Ich denke, Intel hat dadurch langfristig eher Gewinn verloren. Nur wird sie das wenig interessieren angesichts der noch relativ hohen Preise für 45 nm Chips.

@AMD
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2734&p=2

10.05.2007
Im Gegensatz dazu waren die im letzten Jahr gezeigten tatsächlich in IBMs Fab in East Fishkill hergestellt wurden und noch weit vom künftigen Produkt entfernt, hatten kaum mehr als ein paar SRAM Cells und Transistoren zu bieten.

Quelle

Muss ich noch mehr dazu sagen? Klar kann man sich jetzt darüber streiten, welcher Wafer mit dem von Intel am ehesten vergleichbar ist. Aber das realistisch zu sehen, dürfte nicht allzu schwer fallen.
Übrigens, nur um korrekt zu sein, erste 45 nm Opterons wurden schon Oktober ausgeliefert. November war nur die formelle Vorstellung, wozu man den Analyst Day nutzte.

Ich darf noch errinern wie damals die news rausgekommen ist, dass die AMD-hardcorefanboys geraved haben das amd jetzt mit 45nm endgültig mit intel gleichziehen wird, da amd nur 3 monate nach intel einen 45nm sram wafer gezeigt hat. (wie lange es wirklich gedauert hat haben wir gesehn )

Meine Zeiträume stimmen

Nein, eben nicht. Siehe oben. Ist mir auch egal, welche Fanboys was raven, da mich dieser Kindergarten nicht im geringsten interessiert. April 2006 war ich übrigens noch gar nicht angemeldet. Geschweige denn, dass ich davon etwas mitbekommen hätte. Du brauchst dir also nicht die Mühe zu machen, mich an irgendetwas zu erinnern.

 

[Denahar]

@gruffi: Nur zum Thema Immersionslithographie, da ich in der Branche eine Zeit gearbeitet habe: die Tools gibt es bereits seit Mitte 2004. Produktionsprozesse, soweit ich weiß, seit 2005, wobei hier wohl nicht IMB die ersten Tools bekommen hat, sondern "IMAQ".
Seit dieser Zeit wurden Immersionstool immer günstiger in der Herstellung, so dass die Ausrüster (z.B. ASML) zu Beginn der Auslieferung in 2005 bis 2006 noch besondern viel daran verdienen konnten.
Seit letztem Jahr und besonders diesem Jahr sind diese Tools aber verhältnismäßig günstig geworden, da ASML starke Konkurrenz von Nikon bekommen hat. Demnach wird INTEL wohl eher deutlich sparen können, vor allem da die Prozesse nunmehr schon eingefahren sind.
Und der Wechsel von "trockener" Fertigung zu Immersion ist kein Hexenwerk, was wir dann ja bei der nächstjährigen Einführung von Intel's 32nm-Fertigung hoffenlich sehen können.

 

[the witcher]

Nö, ich finde keine News. Hast du dir das vielleicht nur eingebildet?

Nö hab ich nicht, vielleicht hattest du deine brille beim suchen nicht auf?
Aber am besten reden wir darüber in 2 jahren nochmal, dann haben wirs schwarz auf weiß wie lange die beiden bei dem fertigungsschritt letztendlich außeinander waren/sind.

mfg

 

[Denahar]

Wenn du dir so sicher bist, dass es nicht nur heiße Luft ist, dann poste doch einfach mal den link. Im übrigen habe ich 120% Sehfähigkeit. Aber danke für die Besorgnis.

 

[hornet331]

AMD ist da kein Vorreiter. Immersionslithografie gibt es schon länger. IBM hat zB eine entsprechende Fertigung schon 2006 demonstriert. Theoretisch hätte man auch bei 65 nm schon Immersionslithografie nutzen können. Nur macht das dort keinen Sinn. Und da wir nicht über den Consumer Markt sprechen, wird Intel genauso viel für entsprechende Tools zahlen. Oder ich behaupte einfach mal, Intel bezahlt mehr, weil die Nachfrage an solchen Tools steigt. Dass Intel hier Geld spart, ist jedenfalls ziemlich illusorisch. Ich denke, Intel hat dadurch langfristig eher Gewinn verloren. Nur wird sie das wenig interessieren angesichts der noch relativ hohen Preise für 45 nm Chips.

Ja mit pre-production equipment... Immerson tools werden von IBM/AMD schon seit 2004 validiert. ASML waren die ersten die Immersion tools gebaut haben, aber das hat seinen preis. Intel ist mit Nikon gegangen die Immersion tools günstiger anbieten als ASML. Die möglichkeit hätten sie nicht gehabt, wenn sie sich schon frühzeitig für ASML und Immersion entschieden hätten.

Wer "top notch" technologie haben will zahlt immer drauf, dabei ist es egal ob im consumer bereich oder in der industrie.

Für mich klingt das nicht nach illusion das intel geld damit spart.

Quelle

Muss ich noch mehr dazu sagen? Klar kann man sich jetzt darüber streiten, welcher Wafer mit dem von Intel am ehesten vergleichbar ist. Aber das realistisch zu sehen, dürfte nicht allzu schwer fallen.
Übrigens, nur um korrekt zu sein, erste 45 nm Opterons wurden schon Oktober ausgeliefert. November war nur die formelle Vorstellung, wozu man den Analyst Day nutzte.

Du glaubst aber doch auch nicht das der testwafer von intel 2006 von einem massenfertigungsanlage gekommen ist?

Ich hoffe doch das dir D1D was sagt, da ist genauso eine prototypen plant wie IBMs Fishkill plant.

Von daher sehr wohl vergleichbar, oder gilt das argmunet auf einmal nicht mehr, das IBM/AMD/Toshiba/Samsung alle eine gemeinsame prozess entwicklung haben und dann jeder die vorhandene technologie auf seinen prozess anpasst?

Das was du gelinkt hast ist nämlich genau das, die 45nm SOI tech auf amds bedürfnisse angepasst.

Wie gesagt bei time to market ist das SOI-Konsortzium nicht unbedingt oben auf. Da hat intel einfach den vorteil alles "inhouse" zu haben.

 

[Killermuecke]

Das Investitionkosten bekanntlich unter fixkosten fallen hat intel bei 45nm geringere produktionkosten als amd.

Die Diskussion über die Anschaffungskosten als ganzes verstehe ich nicht. Intel setzt im Quartal fast doppelt so viel um wie AMD im Jahr, denen können die Anschaffungskosten praktisch egal sein. Jetzt, wo AMD seine Fertigung ausgelagert hat, ist in erster Linie der Vergleich der Produktionskosten/Chip interessant.

 

[DJMadMax]

In der Liste ganz rechts oben bei 2011 stecht Orochi und darunter >4 Cores, soll bestimmt heißen 6 oder mehr Kerne!

Ich wundere mich ebenfalls ein wenig. Heisst Orochi nicht in Etwa "achtköpfige Schlange" ? Das hat mich beim gleichnamigen Kühler von Scythe schon gewundert, denn der hat ja nicht wie zu Erwarten acht, sondern zehn Heatpipes.

Demnach fällt es mir einfach nur schwer, Rückschlüsse auf das eigentliche Produkt zu ziehen, wenn man sich die eigentliche Namensbedeutung anschaut. Korrekt wären demnach wohl acht Kerne.

Viel interessanter finde ich jedoch sämtliche Informationen über die zukünftigen "*APUs", denen mit großer Wahrscheinlichkeit der Mainstream und (Ultra-)Portable Bereich gehören wird. Nicht zwingend von AMD, aber die Technik, sämtliche Aufgaben in einer Recheneinheit unterzubringen, ist schon wegweisend.

Cya, Mäxl

 

[gruffi]

Für mich klingt das nicht nach illusion das intel geld damit spart.

Für mich schon. AMD hat im letzten Jahr damit begonnen, Fab30(38) auf 45 nm umzurüsten. Fab36 wird aktuell noch umgerüstet. Wenn, wie Denahar sagt, seit vergangenem Jahr die Tools vergleichsweise günstig geworden sind, wird wohl auch AMD keine Unsummen mehr bezahlt haben. Was will Intel da grossartig sparen? Das ist pure Erbsenzählerei.

Du glaubst aber doch auch nicht das der testwafer von intel 2006 von einem massenfertigungsanlage gekommen ist?

Nicht mehr oder weniger als der Wafer 2007 von AMD. Der Wafer 2006 hat im Grunde noch gar nichts mit der Fertigung von AMD zu tun. Das ist immer noch ein Test Wafer aus den Entwicklungslaboren von IBM. Und IBM ist immer noch IBM, nicht AMD. Der Vergleich mit Intel ist daher ziemlich sinnfrei.

Das was du gelinkt hast ist nämlich genau das, die 45nm SOI tech auf amds bedürfnisse angepasst.

Und genau das ist der springende Punkt. Erst wenn die Arbeiten bei IBM zur Entwicklung des Prozesses abgeschlossen und entsprechende Designkits verfügbar sind, kann AMD mit der Arbeit für die eigenen Chips und Anlagen beginnen. Und erst dieser Schritt ist mit der Umstellung auf einen neuen Fertigungsprozess bis hin zur Massenfertigung mit Intel vergleichbar. Hier ist übrigens noch eine Quelle, wo man ebenfalls recht gut sehen kann, dass 2006 noch am Designkit bei IBM gearbeitet wurde.
Mir ist schon klar, dass du das nicht zugeben willst, weil dann deine ganzen Zahlen nichtig sind. Aber vielleicht siegt ja irgendwann Einsicht und Vernunft. EOD.

 

[redfirediablo]

Ich find witzig was ihr alles in analyst day folien hinein spekuliert. Wer die calls und die Zwischenfragen bzw. die Antworten darauf gehört hat, wird schnell mitbekommen haben das es hier nicht darum ging en detail auf die Woche genau anzugeben wann welches Produkt in welcher Art und Weise auf den Markt kommt.

Vielmehr ging es darum grundsätzlich den Analysten einen Einblick zu geben was so in etwa geplant ist.

z.B. wurden die neuen Netbook und UPC Plattformen angekündigt aber als es um zusätzliche Infos ging, die nicht auf den Folien standen, war der Laden dicht. Es wurde Beispielsweise nicht beantwortet welche Kerne bei diesen Plattformen zum Einsatz kommen werden und ob die Chipsätze eine IGP haben.

 

[the witcher]

Wenn du dir so sicher bist, dass es nicht nur heiße Luft ist, dann poste doch einfach mal den link. Im übrigen habe ich 120% Sehfähigkeit. Aber danke für die Besorgnis.

Wie gesagt, ich hab besseres zu tun als hier archieve zu durchforsten.
und heiße luft ist es nicht, da ich ein gutes gedächtnis habe
aber wie gesagt werden wir ja sehen, wie groß letztendlich die zeitliche differenz sein wird.
Zu sagen in genau 2 jahren 3 monaten und 6 tagen ist das und das fertig entwickelt halte ich persönlich sowieso für quatsch, ich lass mich da lieber überraschen und je schneller es geht desto besser, ganz einfach

mfg