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NewsAMD Zen 7: 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan
BSPDN bringt alle thermische Herausforderungen die AMD bei X3D hatte.
Der extrem dünne Wafer 10 .. 20 µm hat weniger Masse und behindert zudem die seitliche Wärmeverteilung. D. h., das Problem von Hot Spots verschärft sich erheblich. Außerdem fungieren die Metallsierung auf der Rückseite (hauptsächlich SiO2) und die Bondingschicht zum Träger als Isolation.
Wie sieht es diesbezüglich bei Intel 18A aus? PantherLake wird ja auch semipassiv eingesetzt und WildcatLake soll vermutlich auch passiv zum Einsatz kommen. Anders gefragt, wieso ist es bei PowerVia kein Problem, aber bei TSMCs PowerDirect-Variante von BSPD schon?
@ev4x AM5 wär natürlich ein Traum.
Hätte vor in 2-3 Jahren (zu Release von Zen 7, also wenn die Preise für Zen 6 Fällen, denn bis dahin hab ich ja genug Performance) aufzurüsten.
Aber hey, wenn es Zen 7 auch noch schaffen sollte, gibt mir das 5 Jahren Zeit um dann nochmals die schnellste Gaming -CPU nachzurüsten.
Spricht vieles dagegen, aber auch ein bisschen was dafür (etwa wenn es noch 2028 kommt: gibt noch keine DDR6 und wenn doch: teuer und als Nachrüst Option würde es sich vielleicht besser verkaufen)
Weil die ganze Industrie irgendwo darunter liegt. Bei den Beschleunigern ist ja sowieso schon lange der Jahresrhythmus, aber auch bei den CPU-Kernen liegen Apple, Qualcomm und Co. Ja auch maximal bei 1.5 Jahren oder darunter. Und wenn sich die Arch an sich halt mal ein Jahr nicht großartig ändert, dann aber zumindest Node, Takt und andere Dinge.
Wenn Intel seinen ganzen Müll perspektivisch nochmal sortiert, wird es da ja auch so laufen. Jetzt Ende des Jahres wird Arrow Lake nach 2 Jahren nochmal mit was komplett neuem abgelöst. Mobile kam jetzt nach nem guten Jahr Panther Lake. Damit hat man halt auch keine Weltrekorde aufgestellt, aber so ein paar % IPC und Effizienz gab es schon.
Perspektivisch durch die von MLID gezeigten (von vielen für echt befundenen) Folien ist belegt, dass Nova Lake auch nach einem Jahr wieder von Razor Lake abgelöst wird, mit angeblich tatsächlich wieder neuer P-Core Arch. Und auch noch 2028 soll noch Titan Lake kommen, dann sogar schon mit Unified Core.
Im Gegensatz dazu gibt es bei AMD im Moment immer nur ZENX+1 mit immer größeren Abständen und nichts dazwischen. Im Server mag man die 24 Monate ja vielleicht noch halbwegs halten, aber im Consumerbereich wird man diese weit reißen. Aufgrund des Releases von Strix Point Mitte Juli 2024 und dem Fehlen jeglicher Computex Keynote dieses Jahr kann man da schon einen Haken druntersetzen. Außerdem gibt es zu ZEN6 classic überhaupt keine Leaks, genauso zu neuen Boards etc.
Alles was man so über die Consumerprodukte weiß, sind hauptsächlich grobe Konfigurationen in Sachen CPU und GPU, die aber gefühlt schon vor 2 Jahren das erste mal geteilt wurden. Zu Takt, IPC gibt es nichtmals halbwegs handfeste Gerüchte. Keine Geekbench Leaks, kein gar nichts. Ich wäre überrascht, wenn wir in 2026 noch irgendwas zu ZEN6 Consumer Produkten hören würden. Das wären dann mindestens 30 Monate Lücke.
Vlt macht AMD auch den Move wie zu AM3 zeiten und bringt nen AM5+ sockel raus, funktioniert dann komplett mit AM5 kram, aber wer zb. mehr lanes etc will braucht nen AM5+ brett
Ein Single CCD bei Zen 7 mit 16 Kernen und 32 Threads wäre tatsächlich hochinteressant (als X3D).
Aber der Start erfolgt erst in 2030 ?
Da sind aber noch ein paar Wochen hin - also uninteressant. Bis dahin passiert so viel auch bei Intel, so daß es wahrscheinlich in der Zwischenzeit andere gute Optionen gibt.
BSPDN bringt alle thermische Herausforderungen die AMD bei X3D hatte.
Der extrem dünne Wafer 10 .. 20 µm hat weniger Masse und behindert zudem die seitliche Wärmeverteilung. D. h., das Problem von Hot Spots verschärft sich erheblich. Außerdem fungieren die Metallsierung auf der Rückseite (hauptsächlich SiO2) und die Bondingschicht zum Träger als Isolation.
Nachdem 8 Kerne lange Standard war, soll nach 12 direkt 16 kommen? Das wundert mich schon etwas. Die Preise für ein 32-Kern-Modell dürften dann bei 1.299.- liegen UVP wenn der Cache etc mitwächst.
Weil die ganze Industrie irgendwo darunter liegt. Bei den Beschleunigern ist ja sowieso schon lange der Jahresrhythmus, aber auch bei den CPU-Kernen liegen Apple, Qualcomm und Co. Ja auch maximal bei 1.5 Jahren oder darunter. Und wenn sich die Arch an sich halt mal ein Jahr nicht großartig ändert, dann aber zumindest Node, Takt und andere Dinge.
Hmm aber auch Nvidia stellt nicht jedes Jahr eine neue Arch auf. Daher ja keine Frage ob alle 2 Jahre nicht auch reicht, immerhin kann man ja dennoch basierend darauf jedes Jahr neue Produkte bringen
Philste schrieb:
Perspektivisch durch die von MLID gezeigten (von vielen für echt befundenen) Folien ist belegt, dass Nova Lake auch nach einem Jahr wieder von Razor Lake abgelöst wird, mit angeblich tatsächlich wieder neuer P-Core Arch. Und auch noch 2028 soll noch Titan Lake kommen, dann sogar schon mit Unified Core.
Ja aber Achtung, nicht, dass wir da jetzt Architektur und Marketing durcheinander werfen:
Ordner man die letzten Gerüchte ein, ist Nova Lake neu
Razor Lake nur ein ergänzendes Programm, quasi ein paar Chips von Nova in Eigenproduktion und keine neue Architektur.
Titan ein ganz kleiner Mobilchip mit 4 Lernen, eben der Lunar Nachfolger.
Und das mit den Unified Cores kann sich genauso noch wie Royal Core in Lift auflösen
Philste schrieb:
Im Gegensatz dazu gibt es bei AMD im Moment immer nur ZENX+1 mit immer größeren Abständen und nichts dazwischen.
Ist das nicht dasselbe wie das was Intel macht? Man bringt eine Architektur und setzt sie in verschiedenen Konfigurationen für 2-3 Jahre ein. Geringste Überarbeitungen immer als "neue Gen" auszugeben ist ja jetzt auch nur Marketing
Philste schrieb:
Im Server mag man die 24 Monate ja vielleicht noch halbwegs halten, aber im Consumerbereich wird man diese weit reißen. Aufgrund des Releases von Strix Point Mitte Juli 2024 und dem Fehlen jeglicher Computex Keynote dieses Jahr kann man da schon einen Haken druntersetzen.
Alles was man so über die Consumerprodukte weiß, sind hauptsächlich grobe Konfigurationen in Sachen CPU und GPU, die aber gefühlt schon vor 2 Jahren das erste mal geteilt wurden.
Ja da hab es früher mehr, es ist davon auszugehen, dass AMD die Consumerprodukte erst später bringt und zuerst versucht die Server Nachfrage zu erfüllen.
Gerüchte zu Taktraten gibt's schon, aber die sind wohl wie so vieles MLID Träumereien (7+ GHZ haha)
Philste schrieb:
Zu Takt, IPC gibt es nichtmals halbwegs handfeste Gerüchte. Keine Geekbench Leaks, kein gar nichts. Ich wäre überrascht, wenn wir in 2026 noch irgendwas zu ZEN6 Consumer Produkten hören würden. Das wären dann mindestens 30 Monate Lücke.
Ich gehe von einem Launch 2027 aus, das hilft AMD auch Zen 7 Consumer weiter nach hinten zu schieben und DDR6/AM6 exklusiv zu machen
Ergänzung ()
Dessi schrieb:
Ein Single CCD bei Zen 7 mit 16 Kernen und 32 Threads wäre tatsächlich hochinteressant (als X3D).
Aber der Start erfolgt erst in 2030 ?
Da sind aber noch ein paar Wochen hin - also uninteressant. Bis dahin passiert so viel auch bei Intel, so daß es wahrscheinlich in der Zwischenzeit andere gute Optionen gibt.
Passiert im Consumerbereich wirklich so viel bei Intel?
Nova Lake kommt und stellt bis 2028 Mal den Desktop, Razor Lake als Ergänzung, Titan Lake als Mobilchip und Serpent Lake als massives Core Teil
Ich geh also fix davon aus: Zen 6 wird Ende 2026 vorgestellt, 2027/28 viele Produkte damit gebracht und frühestens Ende 2028 kommt Zen 7 als Server CPU. dass AMD jetzt plötzlich in Jahreskadenz Architekturen raushaut glaub ich erst wenn ich es sehe. Nur veränderte Konfigurationen.
Auch weil die "Sprünge" immer mehr Baby Schritte werden, sowohl bei den Architekten als auch bei den Prozessen
Nein, das ist an der Stelle so nicht richtig! Und den Vergleich GPU und CPU sollte man an dieser Stelle nicht machen, weil beide Prozessoren teilweise sehr unterschiedlich arbeiten.
AMD hat bei RDNA 2 einen "L3"-Cache eingeführt, der deutlich größer war als der bisher verwendete L2. Der L2-Cache bliebt jedoch erhalten. Mit RDNA 3 wurde der L3-Cache "ausgelagert" mit dem Memory Interface. AMD hat den "L3" auch damals dazu genutzt, um den L2-Cache nicht zu steigern. Mit RDNA 4 hat AMD jedoch wieder den L2-Cache gesteigert, was auch mit RT und Co zutun hat.
GPUs arbeiten anders als CPUs und dadurch müssen hier auch Caches teilweise andere Anforderungen erfüllen als bei CPUs.
Ja aber Achtung, nicht, dass wir da jetzt Architektur und Marketing durcheinander werfen:
Ordner man die letzten Gerüchte ein, ist Nova Lake neu
Razor Lake nur ein ergänzendes Programm, quasi ein paar Chips von Nova in Eigenproduktion und keine neue Architektur.
Titan ein ganz kleiner Mobilchip mit 4 Lernen, eben der Lunar Nachfolger.
Nein. Razor Lake ist zu Nova Lake ähnlich wie Raptor Lake zu Alder Lake: Die mobilen Dies werden umbenannt und einfach weitergeführt. Im Desktop gibt es ne neue P-Core Arch. Damals hat Raptor Lake mehr Cache, Kerne und Takt gebracht, was ja auch schon was gebracht hat. Gefertigt ist das Ganze in N2P, also ähnlich wie Nova Lake. Zusätzlich gibt es dann noch den Mini-Die mit 2 Kernen, der auf Intel 14A setzen soll.
Titan Lake ist dann wiederum ein Panther Lake Nachfolger: 4+8+4 Kerne (Unified Core) und mit bis zu 16 Xe Kernen, also 2048 Shader. Die CPU ist in 18A-P oder 18A-U gefertigt. Zusätzlich gibt es dann unter dem Namen Titanlake B(X) ein vollkommen anderes Produkt, was auf Kerne von Razor Lake setzt und das ganze vermutlich mit einer Nvidia GPU verbindet.
Das ist das, was in den von MLID geleakten Slides steht. Ich meine hey, es ist Intel. Die Möglichkeit, dass sich davon die Hälfte krass verspätet oder garnicht kommt, ist absolut gegeben. Aber man PLANT zumindest mal Updates jeglicher Art im Jahrestakt. Titan Lake scheint ja sogar wieder irgendwie parallel mitzulaufen zu Razor Lake, wie damals Meteor Lake zur 14th Gen.
Bei AMD sehe ich das halt nicht. Da werden aller Vorraussicht nach Desktop SKUs gedroppt und dann ist wieder bis ZEN7 Ruhe. Abgesehen von irgendwelchen SKUs, die wieder dazwischengeschoben werden, mkt +/- 100MHz. Im Mobile Sektor werden zumindest noch Medusa Premium und Medusa Halo erwartet, die irgendwo mittendrin in ZEN6 Lebensdauer kommen sollen. Aber CPU-seitig erwartet da eigentlich auch niemand etwas.
Nein, das ist an der Stelle so nicht richtig! Und den Vergleich GPU und CPU sollte man an dieser Stelle nicht machen, weil beide Prozessoren teilweise sehr unterschiedlich arbeiten.
AMD hat bei RDNA 2 einen "L3"-Cache eingeführt, der deutlich größer war als der bisher verwendete L2. Der L2-Cache bliebt jedoch erhalten. Mit RDNA 3 wurde der L3-Cache "ausgelagert" mit dem Memory Interface. AMD hat den "L3" auch damals dazu genutzt, um den L2-Cache nicht zu steigern. Mit RDNA 4 hat AMD jedoch wieder den L2-Cache gesteigert, was auch mit RT und Co zutun hat.
GPUs arbeiten anders als CPUs und dadurch müssen hier auch Caches teilweise andere Anforderungen erfüllen als bei CPUs.
Inhaltlich wie zu erwarten vollkommen korrekt, wirkt aber gleichzeitig sehr am Thema vorbei. Mir ging es nur darum, dass die leichteste Variante für den Rausschmiss vom L3 die ist, zu H-Cache (der dann selbst wieder mit V-Cache versehen werden kann) zu wechseln.
Uff, da wirds ganzschön eng für Intel. Die 4nm Ryzen AI 300 CPUs vom letzten Jahr stehen den 2nm Panther Lakes ja effizienzmäßig in nichts nach. Man mag sich kaum ausdenken, was dann bei <2nm bei AMD abgeht.
Ich frag mich ob mein 7900 durchhält bis zen 7 da ist, aber eher weniger, ein zen 6 mit 3d cache, wäre für mein 500 Hz in cs2 schon sehr brauchbar
SSD960 schrieb:
Interressant wären auch noch mehr PCIe lanes. Vielleicht bin ich ja dann mit ZEN 7 wieder bereit vom ZEN 5 zu wechseln. Wenn dann die Hardwarepreise wieder normal sind....
Wenn AMD bei Zen 7 tatsächlich drei verschiedene CCDs auflegen sollte, liegt die Vermutung nahe, dass jeder dieser drei CCDs seine eigene Variante des Kerns erhalten wird.
BSPDN ist eher was für Chips, die nicht so hoch takten, dafür aber ein breites design haben. Daher macht es auch Sinn sowas bei AI-Beschleunigern von Nvidia zu verwenden. Auch normale Grafikkarten wären dafür gut geeignet.
TSMC A16™ technology integrates leading nanosheet transistors with innovative Super Power Rail (SPR) solutions, bringing greatly improved logic density and performance.
SPR improves logic density and performance by dedicating front-side routing resources to signals. It also significantly reduces IR drop, improving power delivery efficiency. Most importantly, our novel backside contact scheme preserves gate density, layout footprint, and device width flexibility as traditional front-side power delivery to achieve an industry-first best density and best performance.
Compared to TSMC’s N2P process, A16 will provide an 8-10% speed improvement at the same Vdd (positive power supply voltage), a 15-20% power reduction at the same speed, and up to 1.10X chip density, making it best suited for high-performance computing (HPC) products with complex signal routes and dense power delivery networks.
Und AMD bietet ausschließlich Desktopprozessoren an?
Mobilprozessoren stehen übrigens auf keiner Liste ganz oben wenn es um ideale Anwendung von BSPDN.
Convert schrieb:
Ja, mit 3D-Stacking müssen die Dies ausgedühnt werden. Mit BSPDN haben die aber nicht nur eine schlecht leitende Kontaktfläche, sondern zwei. Damit wäre das Problem mit der Abwärme noch mal schwieriger.
Es ist eben kein Glück sondern eine Notwendigkeit für TSMC. Viele Kunden von TSMC können kein BSPDN gebrauchen. TSMC entwickelt die Prozesse die die Kunden von TSMC benötigen.
Aber AMD ist grundsätzlich ein Kunde, der BSPDN sehr gut gebrauchen kann.AMD hat dutzende Patentanträge in den BSPDN vorkommt.
