News AMDs 28-nm-GPUs von Globalfoundries (und TSMC)?

"Made in Germany" war mein Medionmonitor auch... war nur kein Teil aus Deutschland drin...der wurde hier nur zusammengeschaubt, also Röhre rein, Platine rein, zuschrauben und fertig.

So fern noch irgendwas in sachen endmontage auf deutschem Boden passiert kann man "Made in Germany" draufschmieren.
ja das stimmt wohl, es ist aber trotzdem kein geheimniss das in dresden amd cpu's hergestellt werden, die werden da auch nicht nur zusammengebaut oder sonstwas, in dresden entsteht die CPU DIE an sich!
 
Das war nur zur Begriffsklärung.

@Fuzi0n die ehemaligen Charted Werke müssen auch irgendwie ausgelastet werden, wird in Zukunft dann wohl mit weniger ausbeute aber zu niedrigeren Preisen möglich sein.

Ist auch die Frage wo das Package dann fertiggestellt wird... der Die alleine bringt ja nicht^^
 
Ist auch die Frage wo das Package dann fertiggestellt wird... der Die alleine bringt ja nicht^^
Die CPU DIE ist zu 99,9% die CPU, das ganze drumherum ist total wertlos und kann in Billiglohnländern gemacht werden und liegt vom den Kosten her im Centbereich. Der eigentliche Chip, darum gehts, da steckt das Know-How drin. Würde der Chip aus Asien kommen und hier nur zusammengepappt werden, würde ein "Made in Germany" wohl eher sinnfrei sein...

Oder so wie es Apple macht, Designed in USA, Made in China. Da hat auch nix ein Made in USA verdient...
 
Über die rechtliche Definition brauchst du mit mir nicht zu diskutieren... ich hab die Vorgaben nicht gemacht.

Und das Package könnte nicht nur, es wird in billiglohnländern fertiggestellt.
 
Verwirrter schrieb:
Und wenn mit Standardleistung schon 100Frames erziel werden machen die 10-20 Frames mehr dann auch keinen Unterschied ;)

richtig.. aber es geht ja auch um die leute, die wo an der flüsig/ruckelgrenze spielen, die freuen sich über die mehr-fps ;)
einer von denen bin ich.. :D
ich übertakte nur wenn es sich lohnt :freaky:

@Thema: find ich gut, mit zwei eisen im feuer ist man häufig besser dran ;)
 
Da wird es ja die neue Grafikkarten Generation in 4 Quartal 2010 nicht lange geben wenn 6 Monate später neue 28nm GPUs kommen werden^^
 
In 28 nm würde das ja ne verdoplung der heutigen leistung bedeuten,mich würde mal interessieren wo das machbare ende ist,10 nm?
 
aktuell heißt es das 2015 bei 11nm Schluss ist.
allerdings hieß es vor ein Paar Jahren noch das bei 20nm Schluss ist.
man darf also gespannt sein wie weit es noch runter geht.

bis 2020 müssen se sich vermutlich was neues Einfallen lassen...
 
florian. schrieb:
aktuell heißt es das 2015 bei 11nm Schluss ist.
allerdings hieß es vor ein Paar Jahren noch das bei 20nm Schluss ist.
man darf also gespannt sein wie weit es noch runter geht.

bis 2020 müssen se sich vermutlich was neues Einfallen lassen...

Es wird gerade an der EUV-Lithografie gearbeitet, die Strukturgrößen kleiner als 16nm ermöglichen soll. Es folgt dann vielleicht Röntgen-Lithografie oder Elektronen-Lithografie oder eine andere Zukunfts-Technologie. Wo die Lithografie endgültig an ihre Grenzen stößt und eine weitere (theoretische) Verkleinerung nicht mehr zulässt ist mir nicht bekannt.
Wenn es jedenfalls soweit ist wird dann definitiv an der Quanten-Computer Technologie gearbeitet, und damit auch das Ende des Transistors einleiten. Wann es soweit ist kann man nur spekulieren, aber 2015 ist definitiv noch lange nicht Schluss, auch nicht mit der Lithografie.
 
florian. schrieb:
aktuell heißt es das 2015 bei 11nm Schluss ist.
allerdings hieß es vor ein Paar Jahren noch das bei 20nm Schluss ist.
man darf also gespannt sein wie weit es noch runter geht.

bis 2020 müssen se sich vermutlich was neues Einfallen lassen...

Naja Ich denke ab dann werden Nanotubes kommen. In 28nm zu fertigen dürfte schon schwer sein, 20nm dann erst recht, geschweige denn 11nm. Obs soweit runter geht? Es hieß ja man könne sogar noch in 9nm fertigen, was Ich aber nicht für möglich halte, zumindest auf Basis von Silikonchips und Lithographie.

Bei PCGH habe Ich einen Beitrag zur Leistungssteigerung einer möglichen HD 6870 gegenüber der HD 5870 gesehen. Da hat sich einer ausgerechnet, dass die HD 6870 bei einer Chipfläche von 450mm² fast 4000 Shadereinheiten haben könnte. Das halte Ich aber für total überzogen. AMD wird sicher nicht über die 400mm² gehen. Ich erwarte eine steigerung der DX11 Performance, besonders aber der Tesselationsleistung. An den Shadereinheiten wird AMD hoffe Ich nicht viel machen, die sind jetzt schon ausreichend. Man wird sie vermutlich etwas umbauen und effizienter machen. Ich denke man spendiert Ihr auch mehr ROPs und vll mehr TMUs. Möglich dass sie knapp 2000 Shadereinheiten haben wird, vll auch ca. 2500, viel mehr glaube Ich wird sie aber nicht bekommen.
Die HD 4000er hatte im Vergleich zur HD 3000er Reihe ja fast die doppelte Performance in manchen Bereichen, bei minimaler Vergrößerung der Chipfläche. Soetwas wurde in dem Beitrag auch erwartet, was denke Ich aber Quatsch ist. Ich denke man kann einen Performancesprung von 10 - 30 % erwarten, in DX11 Spielen mit viel Tesselation vll auch mal 50 - 100%. Im Schnitt werden es aber nicht mehr als 20% sein. Das reicht aber schon, da die SI dann immer noch viel effizienter den aufgenommenen Strom in Grafikleistung wandeln würden, als es alle GeForce 400 Modelle tun. Der Cypress ist jetzt schon nur 20% langsamer als die GTX 480 bei mehr als 100Watt weniger Leistungsaufnahme. Ich denke die SI werden dann mindestens mit der GTX 480 gleich ziehen, vll auch eine GTX 485 schlagen können. Das wir denke Ich das Ziel von AMD sein. Dann kann Nvidia auch ruhig eine GTX 490 mit zwei GF104 Chips bringen, welche aber immer noch einer HD 5970 bzw. 6970 hinterher hinken wird.

Was die Fertigung bei TSMC angeht: Nvidia hat mehr Kapazitäten als AMD. So viel steht fest. Aber! AMD hat jetzt schon fast ein 3/4 Jahr an der HD 5000 Generation verdient, Nvidia erst seit April die GeForce 400er auf dem Markt. Und davon auch nur die High-End bzw. die Performance-Modelle. Diese sind zudem in der Fertigung viel teuerer als die AMD-GPUs und Nvidia senkt die Preise! Bei AMD brummt der Laden immer noch, die Nachfrage ist weiter hoch. Da man günstiger fertigt als Nvidia, wird man auch gute Gewinne machen. Daher wird sich AMD selbst dann keine Sorgen machen, wenn man weniger SI-Chips fertigen kann als geplant. Wenn die Leistung der Chips stimmt und der Stromverbrauch weiter so gut ist, wird die Nachfrage sehr hoch sein. Sind die Karten zudem noch schneller als die aktuelle Nvidia-Konkurenz, kann man die Karten zu hohen Preisen verkaufen. Und selbt wenn Nvidia die Preise senken sollte oder eine Karte aus dem Boden stampft, die an den neuen Radeons vorbei zieht, kann man immer noch mit dem besseren Preis/Leistungs-Verhältnis überzeugen, wenn man die Preise senkt, und macht dabei noch nicht mal große Gewinneinbußen.

AMD ist momentan einfach der Krösus in Sachen Stromverbrauch und Herstellungskosten. Das P/L-Verhältnis spricht eher für Nvidia, was aber daran liegt, dass Nvidia die Karten unter Wert verkaufen muss. Für Nvidia wird es verdammt schwer, wenn AMD die SI-Karten auf den Markt bringt. Kommen da keine besseren, effizienteren Produkte, etwa eine GTX 485 mit 30% weniger Stromverbrauch bei 5% mehr Performance oder eine GTX 475 mit ähnlichen Verbesserungen, wird Nvidia massivst die Preise senken müssen.

Bei den SI wird man die Fertigung optimiert haben was eventuell dafür sorgen könnte, dass die Karten höhere Taktraten haben und dennoch nicht mehr Strom verbrauchen als die aktuellen Chips. Aber selbst ein leicht erhöhter Stromverbrauch dürfte nicht viel ausmachen.

Die SI verschaffen AMD ein Polster, das bis zum Erscheinen der 28nm Chips halten wird. Nvidia muss erst mal das Portfolio komplettieren und daran arbeiten die GTX 4X0 Karten zu optimieren. Von NV wird man kaum vor Q2 2011 etwas neues erwarten können.
Es macht also nicht viel aus, dass AMD nur wenige GPUs bei TSMC fertigen lassen könnte, falls Nvidia die Kapazitäten wegreserviert.
 
ich bin ja immer noch der Meinung das der SI ein Stromschlucker wird.

denn 1. verkauft sich Leistung besser als niedriger Stromverbrauch.
2. können sie beim NI dann wieder den Niedrigen Stromverbrauch bewerben.

Daher: SI wird viel schneller als eine HD5870, braucht aber auch entsprechend mehr Strom.
NI wird durch die Kleinere Fertigungstechnologie nochmal Viel schneller, der Stromverbrauch wird aber wieder gesenkt.

das halte ich am Realistischen, denn eine HD6er Reihe welche Minimal schneller aber kaum weniger Strom verbraucht könnten sie sich Sparen...
 
bin ich auch wegen der erhöhten teslaleistung.Und viel schneller kann sie nicht mehr werden da weiter auf 40nm gebaut wird.
 
Tesselation.... Tesla ist der Typ mit den Teslaspulen... oder die "Rechenkarte" von Nvidia...

Was ihr alles wisst ist erstaunlich.... :rolleyes:

Nur mal so, der Chip wird schon technisch zu einem großen Teil auf NI basieren, wieviel effizienter die Architektur ohne einen Shrink zu 28 nm ist weiß hier keiner, trotzdem wird jetzt schon rumgemäkelt
 
sorry das meine ich ja tesselation ich mach halt gerne abkürzungen ;)
 
@casul: So weit ich Bescheid weiss ist bei 6nm Schluss da so groß in etwas die Silizium Atome sind. Nächste was zum Einsatz kommt wird Kohlenstoff Nanoröhrchen sein und Graphit als Element da.
 
Wattebaellchen schrieb:
In New York steht noch garnichts und die Fab in Dresden wird so oder so gebaut, den in Dresden sitzen die Prozessentwickler und die brauchen eine Fab an der sie testen können.

New York ist nur Produktion ohne jede Entwicklung.
Was denn jetzt? In New York steht nix oder in New York steht nur die Fertigung? :freak:

Mitte 2006...
http://www.heise.de/newsticker/meldung/AMD-plant-Chip-Fabrik-in-New-York-135586.html

Und hier steht, dass sie im July 2009 die Produktion aufgenommen haben.
http://www.globalfoundries.com/manufacturing/300mm.aspx

Also gut 4 Jahre Bauzeit halte ich für realistisch.

Und man kann auch gerne drauf schreiben manufactured in Germany...
Auf meinen AMD Prozessoren stand meistens Malaysia drauf.
 
Tekpoint schrieb:
@casul: So weit ich Bescheid weiss ist bei 6nm Schluss da so groß in etwas die Silizium Atome sind. Nächste was zum Einsatz kommt wird Kohlenstoff Nanoröhrchen sein und Graphit als Element da.

Ein Siliziumatom hat ein Durchmesser von etwa 0,22nm, nicht 6nm.

Suxxess schrieb:
Und hier steht, dass sie im July 2009 die Produktion aufgenommen haben.
http://www.globalfoundries.com/manufacturing/300mm.aspx

Da steht, dass im Juli 2009 mit dem Bau des Werks begonnen wurde.
 
Wattebaellchen schrieb:
Was ihr alles wisst ist erstaunlich.... :rolleyes:

Ich weiß garnix, das würde ich auch nie behaupten ;)
ne Meinung hab ich aber durchaus!

Effizienz 10-20% hoch, Chip 30-40% Größer machen.
und schon hat man ne schnelle Karte welche im Stromverbrauch noch annehmbar ist.
die Welt kann so einfach sein.....
 
Die Frage die sich mir nur stellt ist, warum fangen die 2006 an zu bauen wenn sie effektiv erst im Jahr 2010 angangen wirklich zu bauen?

4 Jahre für eine Baugenehmigung und die Subventionen klar zu machen?
Aber Ihr habt Recht, sie schreiben, dass sie wohl noch zwischen 12 und 18 Monaten brauchen werden um die Fab auf Volllast fahren zu können. ;)

Dann heißt das wohl im Umkehrschluss, dass alle Fusion Prozessoren + Bulldozer u.s.w. erstmal nur aus Deutschland kommen werden. ;)
 
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