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NewsAMD wird 28-nm-APUs ebenfalls bei TSMC fertigen lassen
Wie Taiwanische Medien berichten, wird AMD seine kommenden Fusion-Prozessoren (APUs) „Krishna“ und „Wichita“ in 28 nm Strukturbreite ebenfalls bei TSMC herstellen lassen, wie es bereits bei den 40-nm-APUs „Ontario“ und „Zacate“ der Fall ist.
Charlie hat mal geschrieben, dass AMD einige der 28nm Grafik-chips ausschliesslich bei TSMC fertigen lassen wird und andere Teile der Palette komplett bei GF.
Auf dem Papier ist TSMC glaube ich ein Quartal vor GF mit der 28nm Produktion dran -- vorausgesetzt, dass sie den Zeitplan besser einhalten als bei 40nm und 32nm.
Denke GF wird einfach nicht die Kapazitäten frei haben, schliesslich sollen da die ARM-Designs in 28nm auch noch gefertigt werden. Von daher ist es gar nicht mal so überraschend wenn sie vorläufig bei TSMC bleiben.
Richtig gedacht. Bulldozwer hat nichts mit Zacate zu tun. Zacate soll im Atom-Markt wildern (in den (C)ULV wird er es bestimmt nicht schaffen) Llano deckt das Mittelfeld ab und Bulldozer ist für HIgh/Server.
Da man ja nun auch in den ersten Benchmarks sieht, dass der Leistungsschwerpunkt der APUs mehr bei der GPU als der CPU Leistung angesiedelt ist, macht es doch eigentlich auch von daher Sinn diese beim Hersteller der GPUs zu produzieren.
Sorry aber der News Redakteur sollte mal dringen sich mehr mit dem Thema beschäftigen.
Natürlich werden die 32nm bei GLFO produziert und das hat gar nix damit zu tun das TSMC kein 32nm hat sondern damit das TSMC keine SOI fertigung hat. Genau aus dem selben Grund wird Bobcat bei TSMC gefertigt und zwar weill GlFo mom keinen brauchbaren Bulk Prozess.
Vereinfacht kann man sagen hohe Taktraten aber teuer zu fertigen = SOI
nicht so hohe taktraten dafür nich so fehleranfällig und hohe packet dichten = Bulk
dazu ist bulk auch bisschen besser wenns um geringen verbrauch geht
Sorry aber der News Redakteur sollte mal dringen sich mehr mit dem Thema beschäftigen.
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Vereinfacht kann man sagen hohe Taktraten aber teuer zu fertigen = SOI
nicht so hohe taktraten dafür nich so fehleranfällig und hohe packet dichten = Bulk
dazu ist bulk auch bisschen besser wenns um geringen verbrauch geht
Hat der Kritikleistende vielleicht an selbiger Stelle Defizite? Wenn mich nicht alles täuscht nennt sich der Prozeß, mit dem Intel derzeit produziert, "Bulk" und AMDs Prozeß ist SOI. Intel hat zwar den geringeren Leistungsumsatz, was Deine Sichtweise unterst ützen würde, allerdings deckt sich diese nicht mit der Taktfrequenz. In gleicher Strukturbreite hat Intel bei geringerer TDP deutlich höhere Takraten zu bieten als AMD.
1.) bin ich genau deshalb nicht redakteur
2.) steht da das Wörtchen vereinfacht. kommen noch x andere Sachen dazu. sonst würde sich ne 40nm ati ja auch gleichgut takten lassen wie ne 40nm NV.
Globelfoundries ist auch nocht nicht soweit 32nm bzw. 28nm Strukturen fertigen zu können.
Holt schrieb:
Da man ja nun auch in den ersten Benchmarks sieht, dass der Leistungsschwerpunkt der APUs mehr bei der GPU als der CPU Leistung angesiedelt ist, macht es doch eigentlich auch von daher Sinn diese beim Hersteller der GPUs zu produzieren.
Für AMD würde es am meisten Sinn machen, diese dort fertigen zu lassen, wo sie am günstigsten sind. Und da AMD an Globalfoundry beteiligt ist, fließt ein Teil des Gewinns der Fertigung auch wieder an diese zurück. Aber du hast schon Recht, der Sinn ist wohl die Erfahrung die man mit solch einer Fertigung hat und wenn sich AMD eins nicht leisten kann, ist es Zeit zu verlieren, bis anständige Stückzahlen produziert werden können. Intel scheint ja mit seiner Konkurrenz Plattform ganz gut voran zu kommen.
Deswegen muss man wohl auch Zweigleisig fahren. Bekommts Globalfoundry nicht hin, muß es TSMC schaffen. Wenn es Beide nicht packen ist man wohl am Ar***...
@Killermuecke:
Hab den vorhin auch gelesen, eigentlich ist auch nur der eine Satz daraus wichtig:
Chekib said that Krishna was going to be fabbed on a gate first process. If you have a clue about tech, that would immediately narrow it down to one player, GloFo, since they are the only foundry to use 28nm gate first technology.
"We've taped out 32nm products and will tape out 28nm Cortex A9 core in the second half of this year," said Carvill. "We're starting initial production at end2010/early 2011
At today’s inaugural Global Technology Conference, GLOBALFOUNDRIES announced it has taped-out a qualification vehicle based on the ARM® Cortex™ A9 dual processor [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)], an industry first on 28nm High-K Metal Gate (HKMG) technology. This Technology Qualification Vehicle (TQV) will allow GLOBALFOUNDRIES to optimize its 28nm HKMG process for customer designs based on the next-generation dual-core ARM processor, providing a faster path to market for foundry customers developing the computing devices of tomorrow.
