RAM-Kits mit Samsung B-Die sind kein Schnäppchen und kosten in der Version mit 16 GB oft mehr als Kits mit 32 GB und Micron- oder Hynix-Chips. Die Ergebnisse sprechen aber sowohl „out-of-the-box“ mit XMP- und DOCP-Profil als auch mit RAM-OC für sich. DDR4-4200+ bei Intel und DDR4-3600+ jeweils garniert mit scharfen Primär-, Sekundär- und Tertiär-Timings sind aktuell nur mit Samsung-B-Die-Speicherchips zu erzielen.
Angesichts der Preise ab mindestens 140 Euro für ein Kit mit 16 GB und 300 Euro für ein Kit mit 32 GB sind RAM-Paare mit Samsung B-Dies dennoch nur für Anwender interessant, die sich intensiv mit RAM-OC beschäftigen wollen oder auf einen hohen RAM-Takt per XMP-Profil angewiesen sind.
Auch unter Verwendung der neuen AMD Ryzen 3000 haben sich RAM-Kits mit Samsung B-Die als absolute Leistungsspitze erwiesen und erreichen zum einen mehr als 4.000 MT/s „out-of-the-box“, zum anderen erneut die schnellsten Kombinationen aus hohem Takt und niedrigen Timings. Mit den B-Dies lassen sich Settings mit DDR4-3800 CL14 und einem Fabric-Takt von 1.900 MHz realisieren, was zum jetzigen Zeitpunkt das absolute Optimum darstellt. Mehr als 3.800 MHz Speichertakt sind mit AMD Ryzen 3000 nicht zu empfehlen, da die Infinity Fabric dann nicht mehr im optimalen Verhältnis von 1:1:1 mit dem Speichertakt (mclk) und dem Speichercontrollertakt (uclk) arbeitet.
RAM-Kits mit Samsung B-Dies bleiben nach wie vor die Empfehlung für einen Optimum an hohem Takt, scharfen Timings und niedrigsten Latenzen. Sowohl für AMD Ryzen 3000 als auch die 8. und 9. Generation von Intels Core-Architektur sind sie die erste Wahl, wenn Preisleistung eine untergeordnete Rolle spielt und RAM-OC maximal ausgereizt werden soll.
