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Wir drehen uns jetzt seit mehreren Seiten im Kreis - dabei ist das Problem doch offensichtlich. Es ist nicht Anpressdruck und es ist auch nicht fehlende Masse. Das Problem ist mangelhafter Luftaustausch.
Hier werden Probleme gesucht und benannt, die gar nicht existieren. Zumindest die man auf Grundlage der Informationen schlicht nicht herleiten kann...
Passiert hier im Forum aber zuletzt häufiger.
Ich sehe hier ehrlich gesagt keine Werte, die darauf schließen lassen, dass die CPU-Kerne deutlich heißer werden als das "CPU-Paket". Die weiteren Sensoren wie System, MOS, PCH, CPU Socket kommen vom Mainboard. Und CPU Socket hat eben nichts mit CPU-Packet am Hut. Der einzige "CPU-Wert" vom Mainboard ist "CPU".
Btw. auch an PCH erkennt man, dass es im Gehäuse unter Last ziemlich warm wird.
Die Sensorwerte sind geläufig, nur der für "CPU Socket" nicht. Dazu fehlt mir noch eine Erläuterung, inwiefern er sich von "CPU Package" unterscheiden solle.
Enhanced: "CPU-Paket" ist nicht der Package-Sensor des Mainboard, sondern ein Durchschnittswert des Platform Environment Control Interface, daher auch die irreführende deutschsprachige Bezeichnung.
CPU Socket ist CPU Package.
Das dürfte ein Sensor sein, der halt die Temperatur rund um den Socket misst. Der CPU-Wert beim Mainboard ist btw. auch nur ein Wert eines Sensors im Socket, der noch einmal unabhängig vom CPU-Paket bei der CPU zu sehen ist. Da nicht selber Sensor.
CPU-Paket und CPU-Kerne sind identisch warm. Ich sehe kein Problem bei der Wärmeübertragung von CPU zu Kühler.
(Ein Fall für: Zu viele Sensoren können auch verwirren)
Erstmal den Kühler gegen einen billigen Arctic Freezer 36 oder Thermalright Peerless Assassin 120 oder Phantom Spirit 120 tauschen, der kleine Noctua ist Mist, reicht nur bis max. 80W. An der Min.-Temp in HWInfo seht ihr schon, dass es nicht nur am Gehäuse liegt, die ist bereits zu hoch. Dann noch einen Lüfter im Deckel hinten/oben nachrüsten. Die Glasfront mit den schmalen seitlichen Lufteinlässen verhindert einen guten Luftdurchsatz der Frontlüfter, wenn's geht, besorg dir ein Mesh-Front Gehäuse.
Das Problem ist noch immer nicht der CPU-Kühler.
Auch ein D15 G2 als ich sage jetzt mal "dickster" CPU-Luftkühler würde Probleme bekommen, wenn die Luft nicht zirkulieren kann und sich innerhalb des Gehäuses immer weiter aufheizt...
Haben das be quiet! Dark Base Pro 900 und be quiet! Dark Base 700 hier unmittelbar um mich herum in auch so, von oben bis nach unten hin, auf je beiden Seiten.
Es verrichtet seine Luftzufuhr und -abfuhr tadellos und hält den Großteils des Drecks von unter her ab.
Es macht einen Unterschied. Die Lüfter sitzen tiefer und quasi nicht direkt vor der Wand. Klar kann die Luft hier etwas besser angezogen werden. Im Gehäuse des TE sitzen die Lüfter allerdings ziemlich nah an der Glasfront und mit dem Rahmen vor den seitlichen Einlässen.
(Aber auch das Dark Base Pro 900 ist in der Konfiguration in Bezug auf Luftkühlung nicht ideal)
Die große Schwäche besteht in der Dissipation am Deckel, sobald die Lüfter im dreistelligen Drehzahlbereich agieren.
In dem meinigen Fall werkeln dort die drei mitgelieferten 140mm-LOW-SPEED-Modelle. Die sechs 140mm-HIGH-SPEED-und vier 120mm-LOW-SPEED-Modelle ringsherum.
Läuft deine CPU nicht gedrosselt? Also Turboboost usw. abgeschalten im BIOS? Betreibe die mal so wie vorgesehen eine ganze weile, und dann bin ich gespannt, was du dann sagst ^^
Handbrake w/ Intel Turbo Boost Technology (abgeschlaten: ASUS MultiCore Enhancement, AVX) sowie sämtlichen Restriktionen, diese sowieso gesetzt gehören, mit der BDMV von "Gridman Universe" verlief ohne kritischer Temperatur.
Das ist falsch, dieser Bereich ist größer als man denkt. Die Lüfter sitzen in einer Aussparung und dann kommt noch der Staubfilter davor. Dann erst kommt der seitliche Schlitz, der von beiden Seiten von oben bis unten komplett offen ist. In diesen Schlitz kann ich mein Zeigefinger zwischen dem Lüfter inkl. dem Staubfilter und der Front fast hineinstecken. So groß ist der Abstand zur vorderen Scheibe.
Ergänzung ()
Nach vier Seiten kann es etwas untergegangen sein, aber in seinem Fall wird ein umgebautes Corsair iCUE 7000X RGB Full-Tower-ATX-PC-Gehäuse genutzt und ich habe dasselbe Gehäuse auch hier.
Nur ist meines statt mit Glasfront, mit Mesh. Das Gehäuse gibt es wahlweise mit Mesh oder mit Glasfront und RGB-Lüfter. Der Aufbau ändert sich aber nicht, nur der vordere Teil besteht entweder aus Mesh oder aus Glas. Das wird einfach mit Pushpins aufgesteckt.
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Im Allgemeinen sehe ich kein Problem mit dem Gehäuse, denn zu bedenke ist, dass hier durch die drei vorderen Lüfter und dem einem hinteren Lüfter nur die Grafikkarte und alles, was noch auf dem Mainboard vorhanden ist, zu kühlen ist. Daher reicht der Luftzug für diese Bauteile vollkommen aus. Denn die Wärme des Prozessors wird über die Schläuche auf den separat verbauten Radiator abgeführt. Dieser Radiator bekommt noch nicht mal die Wärme der Grafikkarte ab.
Der Prozessor ist halt ein Hitzkopf und hier muss man mit Limits dran, damit die Leistungsaufnahme gezügelt wird oder man versucht es mit UV. Denn mit einer geringeren Spannung wird die Leistungsaufnahme auch geringer ausfallen. Im Bios lässt sich normalerweise auch die max. Temperatur heruntersetzen und dann fängt der Prozessor mit dieser Einstellung Leistung zu reduzieren.
Mit diesem Prozessor benötigt man eine custom Wakü, wenn die volle Leistung erzielt werden soll. Da kommt man mit einer AIO nicht weiter, auch wenn hier mit Wasser gekühlt wird. Wie in meinem Fall (custom Wakü), da kann ich meinen 13900K ohne Leine voll ausfahren und habe keinerlei Probleme mit den Temperaturen.
Um in ein Temperaturlimit zu rennen, muss ich schon was ausführen, was eine Last auf 100 % mit allen 24 Kerne ohne Limits verursacht. Aber solche Anwendungen haben dann nichts mehr mit realen Spiele oder Anwendungen was zu tun.