CPU überhitzt sehr stark

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Klever schrieb:
Die Empfehlungen von "Nerdairflowseiten" (weiß zwar nicht welche Seiten damit gemeint sind) beruhen auf einem physikalischen Prinzip, nämlich dass warme Luft leichter ist als kalte Luft und nach oben steigt. So funktioniert es eben.
Ist nur vollkommen egal sobald da auch nur ein Lüfter drin ist, der ein x-faches vom Gehäusevolumen / h eher sogar / min durchschiebt. Wenn es keinen Lüfter gibt mag das evtl noch hin kommen wobei ich selbst dabei meine Zweifel habe...
 
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@Novocain

Es ist nicht egal, denn wenn es so wäre, gäbe es gar keine Unterschiede in Kühlung mit verschiedener Lüfterplatzierung. Die gibt es aber laut diversen Tests, ich kann den Link zum Hardwareluxx Test gerne noch ein zweites Mal angeben zum selber nachschauen aber dafür muss man den Test einer Reviewseite auch bereit sein anzuerkennen.

Lüfter.png

Testfazit von Hardwareluxx: "Ungünstig platzierte Lüfter können den Luftstrom stören und so zu höheren Temperaturen führen. Die Kombination aus Bodenlüfter und Hecklüfter kühlt bei unserem Testaufbau z.B. schlechter als der Hecklüfter allein. Dass es mit CPU und GPU typischerweise zwei Haupt-Hitzequellen gibt, verkompliziert die Sache zusätzlich. Denn eine Lüfterkonfiguration, die eine Komponente besser kühlt, muss nicht unbedingt auch für die andere Komponente hilfreich sein. Die Unterschiede zwischen den einzelnen Messungen sind in unserem Test mit bis zu 10 Grad Celsius durchaus deutlich."

Wenn einem 10 Grad mehr Wärme (was bei einem mehr verschlossenem Gehäuse als dem Dark Base Pro 900 Rev. 2 noch höher ausfallen wird) egal sind, kann man dann ja die Lüfter so verbauen wie man gerade lustig ist, effizient wird es nicht sein.
 
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Klever schrieb:
Es ist nicht egal, denn wenn es so wäre, gäbe es gar keine Unterschiede in Kühlung mit verschiedener Lüfterplatzierung.
Belegt in keinster Weise das "Wärme steigt nach oben" stimmt. Sagt nur der Lüfter sitzt woanders und dadurch ändert sich was im Strömungsverhalten - ach oh Wunder der Lüfter ist ja auch woanders, die Luft die er ausstößt nimmt dann natürlich auch nen anderen Weg, was folglich auch hier zu einer Veränderung führt, mehrere/weniger / stärkere/schwache Turbulenzen, abnehmende Geschwindigkeit des Luftstroms... Dazu ist da nirgends belegt das auch das gleiche Volumen angezogen wird an der jeweiligen Position. Was soll so etwas belegen ? Das ist nen netter Artikel in dem man sich auch Mühe gegeben hat, aber das ist mit nichten eine Wissenschaftliche Arbeit die man als Beleg für sowas anführen sollte. Noch dazu wenn man, in meinen Augen, falsche Rückschlüsse zieht. Es ist ein Artikel einer sehr guten PC-News/Community-Page, nicht ein Ausarbeitung eines Profs für Strömungslehre. Der hätte da wahrscheinlich erstmal ne CFD Simu gemacht.

Wie gesagt es geht einzig darum das die Annahme "Wärme steigt nach oben" in einem so kleinen nahezu geschlossenen System vollkommener Mumpitz ist, sobald ein Lüfter drin verbaut ist, der dann noch das x-fache Volumen des Gehäuses in einer Minute umsetzt, ist da nix mehr mit dem "Kamineffekt". Das Turbulenzen entstehen ist überhaupt gar keine Frage, alleine die Gehäuseseitenwand ist nicht so glatt das sie keine Turbulenzen verursacht und das ist noch das geringere Übel in einem Gehäuse voller Hardware...

Anyway führt zu weit und ist OT.
 
@Novocain

Okay, alle Hardware Seiten die dieses Prinzip erwähnen haben keine Ahnung, ich verstehe.

Igor bei Tom's Hardware der dieses Prinzip auch als eine der Basics in seinem Kühlungsguide anführt, hat wohl auch keine Ahnung und zieht falsche Rückschlüsse.

"Stack Effect:

Hot air rises, while cold air sinks. So, the upper part of the housing is normally the warmest. We have to keep this basic principle of physics in mind when planning a cooling system."

Das passiert alleine dadurch dass wärmere Luft dünner ist als kalte Luft und zugleich beweglicher. Wenn Luft erwärmt wird, sind die Teilchen einer höheren Vibration bzw Bewegung unterworfen, das ist eine Regel der Thermodynamik. Und selbst bei 10 Grad Unterschied gibt es auch einen Unterschied in der Luftdichte.

Bei verschiedenen Konfigurationen werden den Stack Effect nutzende Lüftermontage empfohlen, wie zum Beispiel für den AM3 Socket, aber wahrscheinlich wussten sie auch damals schon es nicht wirklich.

oKGUrUorUTNTWCp85xmdJf-970-80.png


Man kann den Luftstrom in einem weniger verschlossenem System abhängig vom Gehäuse natürlich auch entgegen diesem Prinzip richten, aber warum wenn man es sich zunutze machen kann? Deswegen verstehe ich die pauschale Ablehnung einer Methode die schon mehrfach getestet und überprüft wurde nicht, aber was solls. Führt zu weit und der TE kann sich anhand von zahlreichen Links zur Lüfteraufmontage und Tests selbst ein Bild machen.
 
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trotzdem, mein kurzer senf:
ich hatte schon recht viel hardware.
und thermisch tronen zwei, belüftungstechnisch sehr ähnliche, gehäuse.
silverstone fortress ft02 und raven rv02.
nix für lautlosfanatiker, aber unglaublich potent.
nix, was ich jemals sonst hatte, kommt da ran.

edit... ... eines tages bau ich es, ein größeres fortress, länger, breiter, höher. dasselbe konzept, aber für dualprozessor boards mit ein paar graka´s. ja, und vielen datenträgern.
 
Ah THG ist also keine PC Seite sondern beschäftigt sich mit der primär mit Strömungslehre - soso.

@whats4
Das Raven hatte ja den Vorteil das dort irrsinng viel Luft bewegt wurde. Sagst ja selbst nix für lautlos Fanatiker.
 
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ja, von der gesamten unterseite schieben drei 180er einen ziegel luft durch.
lang ist es, aber klar bauartbedingt.

mit lüfter "low" verträgt es beachtliche leistung. das geht eigentlich.
und mit "high" kühlt man auch einen übertakteten westmere sechskerner, zwei oc gtx580, und neun festplatten unter boinc-dauerlast 100%, cpu und grakas. im sommer!
 
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@Novocain Ja, Igor hat wohl deiner Logik folgend keine Ahnung von was er da schreibt, hätte er doch erstmal eine Studie von einem Prinzip erstellt das schon lange in der Thermodynamik die Regel ist und mehrfach überprüft wurde.

Natürlich nicht nur er, alle anderen wie Hardwareluxx die nach dem Stack Prinzip und Aufbau des Gehäuses die besten Kühlergebnisse erzielen können und das in dem Test vorweisen können, haben auch keine Ahnung.

Wohl aber müsste da die Behauptung stimmen wenn man ohne Belege und Testergebnisse sagt, dass dieses Prinzip egal ist und es keinen Unterschied gibt bei der Platzierung der Lüfter entgegen der grundlegender Regel von austeigender warmer Luft. :freaky:
 
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@whats4
Kannst du doch schon kaufen, brauchst nicht basteln :D
 
jo, geile maschine.
ich spiele ein bissl mit einem broadwell doppel zwanzigkerner mit 256gb ram. ned ganz neu, aber geil.
geile kühllösung gefunden, asus z10pe ds16, ergibt zusammen einen perfekten tunnel: ein noctua D14 in rischtung auslass, und ein U12P se2. passt perfekt.
 
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Am Ende reden hier so viele nicht über das Problem selbst sondern diskutieren nur ihren kleinen Gedankenkrieg ... hilft nur nicht weiter.
 
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was eh wurscht ist, weil der TE ned grade engagiert wirkt.
 
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So, ich habe das Problem gelöst. Auf der Backplate waren 2 Gummis, gefunden und draufgeklebt, die Standoffs ohne Kerben benutzt, Wlp raufgegeben und Kühler montiert, sitzt bombenfest.

Danke für eure Hilfe auf meine chaotischen Fragen. 😉
 
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Ja ohne Kerben. Die mit Kerben passen nicht, sie sind zu klein. Nenn ich mal Improvisation. Hab es auch mit denen probiert aber hat mehr gewackelt. ;)
 
Ohne Kerben ist aber 115x also Intel, du hast nen AMD da gehören die mit einer Kerbe hin.
 
Beim MSI B450 Tomahawk MAX gab es auch das Problem, dass dem Arctic Freezer 34 esports nicht die richtigen Distanzen beilagen. Lies sich da nur lösen, indem man sich vom Arctic-Support die richtigen schicken hat lassen.
Die Intel-Distanzen waren von der Länge her ok, das Gewinde hat aber nicht in die AMD-Backplate gepasst, wenn ich mich richtig erinnere.
 
Novocain schrieb:
Ohne Kerben ist aber 115x also Intel, du hast nen AMD da gehören die mit einer Kerbe hin.
Kann sein, beide ausprobiert, die ohne Kerben passen. Habe alle Probleme die ich je damit hatte behoben. Außerdem ist die Kühlung die neu angeordnet & vom Staub befreit habe besser als je zuvor.
Ergänzung ()

wrglsgrft schrieb:
Beim MSI B450 Tomahawk MAX gab es auch das Problem, dass dem Arctic Freezer 34 esports nicht die richtigen Distanzen beilagen. Lies sich da nur lösen, indem man sich vom Arctic-Support die richtigen schicken hat lassen.
Die Intel-Distanzen waren von der Länge her ok, das Gewinde hat aber nicht in die AMD-Backplate gepasst, wenn ich mich richtig erinnere.
Kann sein, ich den Einbau zuvor ohne Distanzen versucht. Wurde ja auch im Arctic Tutorial nicht erwähnt. Erst beim kompletten Ausbau sind mir diese Distanzen rumgekommen, anscheinend habe ich die damals übersehen. Jetzt ist sitzen die Backplate & der Kühler bombenfest. Die Temperatur liegt bei normaler Nutzung bei ca 55 Grad. Hätte ich mir nie träumen lassen.
 
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