News DDR3-RAM mit „unsichtbarem“ Heatspreader

meine dass ich in einer Technology Review einen Artikel dazu gelesen habe
2° nicht viel, aber fürs Marketing reichts ;)
 
Eigentlich:
Silicon = Silikon
Silicium = Silizium

Und das mit dem unsichtbaren Heatspreader ist so eine Sache... da es sich um einen spziellen Aufbau der Speicherchips handelt, liegt der Clou darin, dass sie genauso aus sehen wie Riegel OHNE Heatspreader. Zumindest ungefähr, aber das liegt am Designer... :)
Entsprechend ist es auch kein Besprühen der Riegel oder ähnliches... genau genommen ist das Verfahren ziemlich innovativ und ausbaufähig. Durch die fehlenden aufgesetzten Heatspreader hat man dann zwischen den Speicherriegeln noch genug Platz für ne kühle Brise und das kann so verkehrt nicht sein...
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Birfan: :-D :-D :-D könnte man meinen -.-

wolang sollte denn da wärme abgeleitet werden?
Durch 0,1mm dicken "Überzug" aus nano-silizium?!

Kann mir nicht vorstellen, wie das die temp um 2° senken soll :-P

Edit:
Silicon = Silizium
Silicone = Silikon

so ist es mir bekannt
 
und so mir ist es bekannt das silikon z.t. auch aus silicium besteht also spielt es im endeffekt keine rolle ob es aus silicium oder silikon besteht :D
 
h00bi schrieb:
da Kingmax eh keine eigenen ICs baut könnte das theoretisch jeder. Ich denke mal die meisten RAM hersteller halten das einfach für das was es ist: Schwachfug

Auch wenn es das ist... sie würden es trotzdem bringen! Warum? Weils $$$ und mal wieder ne News auf unzähligen Webseiten gibt.
 
Lol, Voodoo anyone? Davon lässt sich doch wohl niemand ernsthaft blenden.

Speicherchips mit weniger Spannung = weniger Hitze , Rest = Blödsinn. Danke.
 
Commodus89 schrieb:
Stimmt auch, aber Silizium kann man auch mit Silicium übersetzen. Wie auch immer die auf Silicon kamen :freak:

Das ändert aber nichts daran, das "Silicon" eindeutig Silizium ist :)
Stellt euch mal Silicone Valley vor :D


@aldi:
Sind 1,5V nicht schon "Standard"?
 
Um die Silikon/Silizium-Debatte mal zu einem Ende zu führen:
Laut Wörterbuch gibt es folgende Übersetzungen:
Silikon = silicon, silicone, polysiloxane (alles [chem.])
Silizium = silicium [fachspr.], silicon (beides [chem.])

Grob gesagt haben wir alle also recht, nur das niemand auf das polysiloxane gekommen ist... :)
 
Wie warm wird eigentlich der RAM?

Und wievielt Strom verbraucht RAM (TDP)?
 
nennt sich sowas in der Medizin nicht Plazebo?
Wenn man dran glaubt, hat man acuh nanotechnologie und Temps, die 2 Grad geringer sind^^
 
Revolution schrieb:
Oft sind sie sogar schlecht da es bei Heatspreader nen Wärmestau bei Vollbestückung gibt. Von daher könnte der unter zwischen dem Ram und welchen mit Heatspreader mehr als zwei Grad haben da die Luft besser Zirkuliert.

Da ist was dran... - RAM mit Heatspreadern ist gut wenn diese aktiv belüftet werden, ohne wird es viel wärmer ( meine gehen ohne Luftzug bei 1,9V bis auf >80° ... ) da sich die Luft dazwischen staut.
 
Das Bild von Birfan wird irgendwo im Zusammenhang mit der selben News (inhaltlich gezeigt), es ist aber meines Wissens nach nur ein beliebiger Kingmax-Riegel, also nicht der in Text vorgestellte. Weshalb Kingmax allerdings kein Produktbild herausgibt, weiß man nicht.
 
Nanotechnologie als Voodoo oder Verarsche zu beschimpfen, ohne sich damit auszukennen ist schwachfug, nicht der Hersteller, der sowas vertreibt! :rolleyes:


Wir können Strom durch Nanoröhrchen leiten, die gar keine Kabel sind..
Und nur weil es keine Kupferkabel sind, soll das nicht gehen?! Also bitte!


Es gibt Auto-Lacke, die regenerieren sich beinahe von selbst..
Nur weil Euer Trabby rostet, soll's sowas nicht geben?! :freak:


2°C ist nicht viel, das stimmt.
Aber immerhin geht dadurch nicht massig Platz zwischen den Riegeln verloren, sodass man leicht mit einem RAM-Lüfter arbeiten kann.
Für mich ist sowas durchaus in Betracht zu ziehen, da RAM-Wakü zu teuer und sonst der Luftstrom einfach zu niedrig ist, für meine Riegel... :(
 
Der Trick ist wohl einfach die Heatspreader einfach weg zu lassen, das bringt schon mal ein paar °C weniger, da diese Teile (einige wenige Modelle mit Heatpipes mal ausgenommen) temperaturtechnisch nichts bringen oder sogar das Gegenteil bewirken. Sieht man ja schon bei einigen Value-Riegeln der RAMsch-Hersteller, da werden einfach Löcher in die Heatspreader gemacht, damit wieder Luft an die Chips kommt. Und damit die ganze Marketingmaschine der RAMsch-Hersteller nicht zusammenbricht wird einfach eine Wunder-Nano-Beschichtung erfunden, top.

Die einzigen Speicherriegel die Heatspreader brauchen, sind FBDimms, da muss der AMB gekühlt werden, der zieht man eben zwei bis viermal so viel Strom wie der ganze Riegel (10-20W statt 5W), da wird aber kein einfaches doppelseitiges Klebeband zur Wärmeübertragung genutzt.
 
Hab mich schon sehr beömmelt als ich den Bericht gelesen habe, meine Güte was sich die armen Menschen inzwischen alles ausdenken müssen um RAM an den Mann zu bringen. Die einen müssen Kartelle bilden um RAM teurer zu machen, die anderen "unsichtbare Headspreader";).
Nanotech. ist ja wirklich was feines, aber hier wird sie wohl eher ins lächerliche gezogen. Gescheite und sinnvolle RAMs mit 1,35V-1,5V brauchen wohl eh keine Heatspreader mehr, mal lieber ne gescheite Gehäusebelüftung einbauen.
Mfg
 
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