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Forscher von Infineon haben heute auf der international wichtigsten Konferenz für Halbleitertechnologie, dem VLSI Technology Symposium in Kyoto, erstmals Details einer neuen Transistorarchitektur vorgestellt, die viele Hindernisse zu noch kleineren, leistungsfähigeren elektronischen Schaltungen und Geräten aus dem Weg räumen soll.
Das hört sich ja mal richtig nett an.. die Schaltzeit klingt für mich nach einem Hauch DDR-3 2666
Mal sehen wann und wo diese Technologie zum ersten Mal eingesetzt wird - denn diese 23k Trannies sind ja nicht wirklich der Rede wert.
Ob Intel etwas in der Richtung gemacht hat weiß ich nicht, ganz neu ist's aber auch nicht. So hat Infineon selbst bereits letztes Jahr eine Schaltung mit MugFETs vorgestellt (1000 Transistoren oder so). Neu ist vielleicht die Komplexität der jetzigen Schaltung.
3D klingt irgendwie logisch, dass das besser gehen kann, auch wenn ich keinen Schimmer habe, wie man das technisch realisieren kann.
Bin gespannt, ob sich optische Übertragung der Signale in einem Chip überhaupt durchsetzen wird, oder ob man doch probieren wird, die Ströme über Kohlenstoffstrukturen zu leiten. Naja, bis es soweit ist, bin ich alt und grau und interessiere mich wahrscheinlich nicht mehr für die Details.
Intel hat schon mit dem Gedanken gespielt die Tri-Gate Technik bei 45nm anzuwenden. Dann haben sie aber High-K und Metalgate für sich entdeckt und erst mal das als ausreichend bewertet, da diese Tri-Gate Technik offenbar recht teuer in der Fertigung ist.
Mal schauen wer zuerst ein Serienprodukt mit dieser Technik macht. Infinion hat ja jetzt gezeigt, dass das auch wirklich alles funktioniert.
@7) Lord Sethur
Mit "optische Übertragung der Signale in einem Chip" hat das aber nichts zu tun. Das mit Licht (in der News) war bloß ein Vergleich zur besseren Vorstellung der Geschwindigkeitsangabe
@xp_home: schaltzeit alleine macht aber noch keine geschwindigkeit es geht vielmehr darum, wie wenig zeit ein schaltvorgang benötigt, und das licht in dieser zeitspanne gerademal eine strecke von vier millimetern zurücklegen kann.
ich bin mal gespannt, ob und wie diese neue technik angewendet wird. denn wenn das alles so einfach ist: warum nutzt es dann noch keiner?
abgesehen davon wäre es insofern interessant, alsdass man wahlweise einen mobilprozessor mit entsprechend weniger leistung oder einen high-end-prozessor herstellen könnte, oder sogar - je nach anforderung - im betrieb zwischen den beiden modi wechseln könnte. das wäre dann vor allem für notebooks interessant.
@9) xXstrikerXx
Willst du mir was sagen? Das was da so schön blau leuchtet ist ein Zitat. Deswegen steht es auch in Anführungsstrichen. Wenn du drauf klickst, wirst du zu der entsprechenden News, aus der das Zitat stammt weitergeleitet. Dann kannst du ja Intel und CB erklären was "geschwindigkeit und schaltzeit" so alles ausmacht.
Oder vielleicht übersetze ich noch mal das Zitat für dich:
kleinere Schaltzeit => höhere Schaltgeschwindigkeit=> höhere Taktfrequenz=> höhere Geschwindigkeit des Prozessors bei sonnst gleicher Architektur.
Die FTD schreibt dazu:
Serienreife werde die neue Chip-Architektur wohl im Jahr 2014 erlangen, wenn voraussichtlich die Ära der 32-Nanometer-Technologie endet.
Ist mir schon klar, ist vielleicht nur etwas falsch rübergekommen, habe mich ungeschickt ausgedrückt.
Ich habe mich nur gefragt, wie lange (und vor allem ob) sich konventionelle Technik a la "Elektronen in (Halb-) Leiter reinschicken und warten bis hinten wieder rauskommen" noch halten kann.
ich sag mal mit dem gleichen gerät mit dem man die geschwindigkeit des lichtes misst
und dann noch ein alter spruch der jetzt her muss:
MADE IN GERMANY
3D ist die Zukunft! Andere Hersteller aus allen möglich Bereichen der Halbleiterfertigung experimentieren mit 3D-Chips. Es ist nur logisch dass nach 50 Jahren endlich neue Techniken entwickelt werden (Warum nicht schon früher?). Selbst wenn man irgendwann dazu übergeht, alternative Materialien/Übertragungsmethoden zu verwenden, wird man sicherlich nicht wieder zu 2D-Chips zurückkehren.
@7: Meinem Verständnis nach werden Chips gefertigt durch Auftragen von Schichten und Wegätzen von überschüssigem Material. Die funktionellen Elemente liegen dabei nebeneinander auf dem Chip. 3D-Fertigung stelle ich mir so vor: Die einzelnen Schichten werden wie gehabt aufgetragen und weggeätzt, jedoch werden funktionelle Schichten nicht mehr nur nebeneinander angelagert, sondern eben auch übereinander wie ein Sandwich. Verbindungen zwischen übereinander liegenden Schichten kann man sich wie einen Zahnstocher vorstellen, den man durch das Sandwich steckt. Das wird über mehrere Schichten gleichartigen Materials übereinander realisiert, die vertikal durch den Chip verlaufen, wie ein Draht. Die Schwierigkeit liegt dabei denke ich in der Menge der benötigten Schichten, und der benötigten Genauigkeit, wodurch die Fertigung teuer wird.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
(ein ! pro Satzende langt)
@15) B@dehose
Ganz einfach, man "zählt" die Schaltvorgänge in einer Sekunde oder während einer Minute und rechnet sie dann auf ein Schaltvorgang runter.