Erwarte ich zu viel? Luft vs AiO

Da war ich damals schon auf AMD aufgesprungen. 6700K war mein letzter Intel damals.

Joar ... sind ja "nur" 79°C - 89°C .... da gab es auf jeden Fall schlimmere Beispiele (über 20°K Delta)

Nein, nein ! - du hast das mit dem Köpfen nicht richtig verständen (musst du nicht!!)

Man macht quasi nur die Zahnpasta von Intel runter,
Flüssigmetall drauf und klebt das wieder zu.

Du hast dann quasi wieder eine ganz gewöhnliche CPU - nur eben mit besserer Wärmeleitung zwischen DIE und dem Heatspreader.

Bild von damals:

1704491038997.png
 
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RaptorTP schrieb:
Man macht quasi nur die Zahnpasta von Intel runter,
Flüssigmetall drauf und klebt das wieder zu.
Achso. Ja ich hatte an overclocking gedacht, wo man das dann extra kühl haben will und direkt auf dem Die bleibt. Aber so geht das natürlich auch :)

Hab die meisten Teile hier gebraucht gekauft (billig) oder geschenkt gekriegt. AMD rückt keiner raus, sonst wäre es ein Ryzen :D
 
Hi,

Ich habe den von dir vermuteten i7-6700k damals mit einer BeQuiet Silent Loop 280 gekühlt und konnte durch köpfen der CPU 15°C niedrige Temperaturen unter IntelBurnTest2.54 (nutze ich heute noch als groben Schnelltest) bekommen.

Beitrag im Thema 'Skylake ohne Heatspreader: Bessere Kühlung möglich?' https://extreme.pcgameshardware.de/...bessere-kuehlung-moeglich.430094/post-8080386

Bis heute habe ich den i7-8086k welcher die Limitierte Edition des i7-8700k ist.

Dort habe ich die selbige Prozedur durchgeführt, nur das ich Thermal Grizzly Condactonaut Flüssigmetall verwendet habe.

Als Kühler habe ich damals wieder BeQuiet Silent Loop 280 AIO verwendet und bin bei prime95 auf 85°C in Werkeinstellungen gekommen. Die ca. 90°C mit einer 240er AIO scheinen mir also nicht so unrealistisch zu sein.

Durch das Köpfen des i7-8086k konnte ich die Temperatur auf ca. 73°C unter prime95 senken.

Durch ein gezieltes Undervolting liegt die CPU unter Volllast bei 1,225V und einer Übertaktung auf 6x5Ghz bei 85°C unter Volllast.

Inzwischen habe ich nach 2 defekten Silent Loop 280 wieder einen Luftkühler verbaut und die Übertaktung zurück genommen und die Spannung auf 1,15V gesenkt. Der Scythe Fuma 2 CPU-Kühler Twin-Tower Design hat zwei 120er Lüfter und kühlt meine CPU zuverlässig im Gaming/Twitchstreamung Betrieb auf 55-65°C.

Fazit deine Temps sind in Werkseinstellungen des BIOS normal.

Es werden gern mal 1,4V vom BIOS aufgerufen. Ein Minus-Offset von 0,15 - 0,2V durch Undervolting im BIOS können Wunder bewirken.

Da sich deine CPU unter Volllast 1,344V nimmt ( kannst du mit HWinfo64 sehen ) habe ich dir folgendes Video rausgesucht. Dort kannst du vorsichtig starten und dich jeweils durch Zwischentesten mit Prime95 rantasten.

Im Video hatte seine CPU ungeköpft bei 1,15V bei 75°C. Das wäre doch schön ausreichend.


Köpfen würde ich erstmal nicht, aber eine gute WLP zum Thermal Grizzly Kryonaut Extreme ist sehr zu empfehlen.

Viel Glück und ich bitte um Feedback

LG NEXTI
 
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smashcb schrieb:
Vorher war eine be quiet Pure Loop 240 drauf. Die AiO war mir aber zu laut ( Pumpe und Lüfter)
Hatte auch mal gaaanz kurz den Versuch gestartet.
Dann aber direkt wieder zurück geschickt. Also gar nicht erst verbaut.


nextsounds schrieb:
Inzwischen habe ich nach 2 defekten Silent Loop 280 wieder einen Luftkühler verbaut

Das bestätigt mein Handeln.
Schuster, bleib bei deinen Leisten. ;)

Ebenfalls Grizzly LM benutzt beim 6700K.
 
Das Bild mit der Backplate sieht etwas komisch aus, als ob oben rechts der Bolzen nicht richtig eingerastet ist. Eventuel ist auch die Schraube etwas fest, als ob sich die Platte verzogen hat. Kann man leider auf dem Bild nicht so ganz erkennen.
 
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@xeroftw ist mir auch aufgefallen. Der Schraubenkopf hat eine quadratische Form und die Backplate die passende Ausbuchtung - auch wenn schwer zu drehen ist die muss da versenkt sein.

Solltest du Spaß dran haben und gar an ein Delid´er (geht auch ohne) kommen, würde ich ebenfalls der WLP unterm IHS zuleibe rücken.

Wie gut der Kühler saß erkennt man eigentlich spätestens beim demontieren. WLP Verteilung...
 
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Tach, hab noch nen Dr.Delid Professional hier.
Gerne weiter per PM.🙋
 
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oh ... jetzt ist das Thema ja noch völlig eskaliert :D ... cool! ich hab wie gesagt aktuell eine Arctic MX-4 Wärmeleitpaste drauf. Ist die wirklich so viel schlechter als die Grizzly ?

Bei der Demontage sah es nicht so aus als wäre die WL ungleichmäßig verteilt. Gibt es zu viel Wärmeleitpaste ?

Ich werde das undervolting die nächsten Tage einmal probieren, und würde dann ein Feedback geben.

Ihr meint die aktuelle Backplate von der AiO ? Die ist doch nicht symetrisch sondern sieht nur so aus ? oder wie ist das jetzt gemeint ? :)
 
Hey,
ich habe hier einen i7 8700 laufen mit einem DarkRock 4 gekühlt, also quasi gleiches Setup. Gehäuse ist ein Factal Meshify Compact, zwei Lüfter vorne einer hinten. Habe für Dich mal 15 Minuten Prime95 angeworfen und hatte max Temps von 75-78°C.
Da der Dark Rock 3 jetzt nicht viel anders ist als der vierer, würde ich auch entweder
a) Wärmeleitpaste tauschen/prüfen
b) Montage des Lüfters prüfen
c) Luftstrom im Gehäuse checken (beQuiet soll ja leise und nicht kühl sein)

Hier noch ein Screenshot:
Screenshot 2024-01-08 232040.png


Update: Mir ist beim genaueren betrachten deines HWMonitors aufgefallen, dass ich im Vergleich deutlich weniger PackagePower (Energie) benötige für die Berechnungen (SmallFFTs). Soweit ich mich erinnern kann hatte ich kein Undervolting vorgenommen, wäre wohl aber auch eine Alternative.
 
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jap das Gehäuse ist wohl eher ungeeignet für ordentlichen Luftstrom.

Hab jetzt vorn schon einen Dritten Lüfter reingeschustert, der da garnicht reinpasst. (Eigentlich ist dort ein doppelter Laufwerksschacht) Falls jemand eine gute idee hat, wie ich da ordentlich nen Staubfilter vorsetzten kann, an dem oberen Teil, dann immer her damit.

Also insgesamt blasen 3 140er rein (2x Silent Wing, 1x Pure wing) und hinten ein 120er raus und oben die beiden von der AiO .

photo_2024-01-09_08-03-24.jpg


Also ich würde behaupten das sieht nur auf dem Foto so aus, als wäre der Bolzen nicht bündig in der Backplate.

Bisher bin ich nicht zum Undervolting gekommen, nur das Video gesehen.
Wieso klebt man den "Deckel" wieder auf die Die? Wäre es nicht sinnvoller das direkt darauf zu kühlen ?
 
Die Gefahr, den Die bei der Montage des Kühlkörpers zu beschädigen, ist einfach zu hoch...
Brauchst nur leicht verkanten, dann bröselt er weg.
Außerdem stimmt ggf. der Anpressdruck nicht mehr.
 
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Am Luftstrom wird es nicht liegen. Es sei denn irgendwas blockiert den Luftstrom total.
Ich hatte selbst mal nen 8700k, den ich aber direkt geköpft habe. Weil die Kosntruktion damals bei Coffee Lake wie schon erwähnt ne Katastrophe war.
Ich würde den erstmal Köpfen, mit den Tools bekommst du das easy hin und auch wieder schön verklebt.
Danach nochmal ordentlich montieren, dann sollte das Problem gelöst sein.
 
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Öh ... reden wir hier vom Dark Base 700 ?

Also Airflow technisch ist das schon ziemlich am Ende der Nahrungskette.

Vorne und oben ziemlich zu !

aber ja, auf jeden Fall den Deckel (Heatspreader) wieder drauf.
Und alles schön sauber machen zuvor (keine Gewalt! und sich Zeit nehmen)

Ich kann bestimmt später Bilder teilen, wie ich es gemacht habe.
CPU sieht danach genauso aus wie vorher.
Wichtig ist auch wie die offen aussieht (ob da offene Kontakte sind z.B.)

1704790393854.png


1704791062365.png


Quelle: https://www.mindfactory.de/product_...mt-mit-Sichtfenster-Midi_1211431.html#reviews

Ohne AiO kannst du es super leicht testen !
Einfach mal Seitenteil ab und schauen wie hoch dann die MAX Temp ist.

Seitenteil auf:
kaum Unterschied (Temps immer noch hoch) - CPU köpfen
großer Unterschied (Temps niedriger) - Airflow vom Gehäuse

Köpfen hat ja schon beim 6700k Sinn gemacht - das man vorweg.

Der i9-9900K wurde nicht ohne Grund verlötet ! Das kostet Geld.
Das mussten die machen damit die CPU kühlbar ist - nicht weil Intel uns mag ;)
 
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smashcb schrieb:
Bisher bin ich nicht zum Undervolting gekommen, nur das Video gesehen.
Wieso klebt man den "Deckel" wieder auf die Die? Wäre es nicht sinnvoller das direkt darauf zu kühlen ?
Bevor Du den Deckel Deiner CPU öffnest würde ich einfach mal mit Undervolting beginnen. Wenn Du damit unter Vollast die Temperatur um 5-10 °C senken kannst ist doch alles gut oder? Das ist ja ein künstlicher Zustand - im normalen Betrieb eher ungewöhnlich,
 
RaptorTP schrieb:
Joar ... sind ja "nur" 79°C - 89°C .... da gab es auf jeden Fall schlimmere Beispiele (über 20°K Delta)
wie weiter oben schon erwähnt !

In erster Linie hatte man die CPU geköpft (was jetzt mit dem Tool auch keine Kunst ist) weil die Kerne teils extrem unterschiedliche Temps hatten.

Die Verteilung hier ist human.
Undervolting sollte man auf jeden Fall probieren. Das Gehäuse ist und bleibt schlecht, was Airflow angeht.
 
RaptorTP schrieb:
Man macht quasi nur die Zahnpasta von Intel runter,
Flüssigmetall drauf und klebt das wieder zu.
Was ich nicht so ganz verstehe warum INTEL das so billig gemacht hat.
Es gab doch damals auch schon Wärmeleit Pads die nicht austrocknen sowas hätte man doch auch verwenden können.
 
Bei einigen Firmen geht es um jeden Cent, die rechnen das dann hoch wieviele tausende oder millionen die bei der Produktion einsparen konnten und zahlen sich Boni aus.
 
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Ist austrocknen tatsächlich ein reales Problem? Ich meine die Temperaturen waren doch von Anfang an nicht wirklich niedrig.
Nach der Generation wurde ja sowieso wieder meist verlötet weil die Kühlung ohne ein Problem war.
 
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Wenn es um Einsparungen ging hätte man auch gleich den Heatspreader ganz weglassen können wie damals zu Pentium III Zeiten. Wird ja heute noch so gemacht bei GPU´s z.B.
Wenn man den CPU Sockel u. CPU ordentlich konzipiert wäre das sicher möglich man kann ja alles normen.
 
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