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NotizEUV-Fertigungstechnik: Die Hälfte aller EUV-Scanner steht bei TSMC
Bereits vor einer Woche erstmals als Zahl aufgetaucht untermauert TSMC im Rahmen seines Technologie-Symposiums seine Vormachtstellung bei der EUV-Lithografie. Demnach sind mehr als 30 Systeme von ASML in den Fabriken im Einsatz, sogar 60 Prozent des weltweiten EUV-Wafer-Ausstoßes kommen von TSMC.
TSMC hat richtig investiert und das zahlt sich nun auch aus.
Was mir Sorgen bereitet ist, dass doch wir von der Produktion aus Taiwan so abhängig sind.
Wenn China sich eines Tages dazu durchringen sollte sich Taiwan einzuverleiben wären wir noch abhängiger von einem Land.
Das ist ja das Problem.
Intel wollte die 10nm mit alter Technik produzieren und ist grandios drann gescheitert.
Bei 7nm wolltense jetzt was mit EUV machen.
Aber vllt ist es ja um 1 Jahr verzögert, weil die Fertigung bei ASML ausgelastet ist und Intel leer ausgeht?
Es wäre schönw enn es dazu Quellen geben würde.
Aber vllt ist es ja um 1 Jahr verzögert, weil die Fertigung bei ASML ausgelastet ist und Intel leer ausgeht?
Es wäre schönw enn es dazu Quellen geben würde.
Intel dürfte die fehlenden 10 bis 15 Scanner haben, offiziell hat ASML so um die 70 gebaut bisher, 2, 3 für Forschungseinrichhtungen. Und wollen jetzt pro Jahr 30 bis 40 neue bauen. Also da ist noch nix verloren, TSMC war nur erster
Das Preisschild an einer NXE: 3350B war 90 Mio.$.
Für eine NXE: 3400B sollen angeblich 125 Mio.$ aufgerufen worden sein, die nächste Version, NXE: 3400C, soll 30% mehr kosten.
Dazu kommen noch Services, die ASML rund um die Scanner verkauft, das erhöht den Preis um ca. ⅓, bis die Maschine dann läuft.
2018 hatte ASML 18 Stück ausgeliefert, 2019 26, dieses Jahr planen sie mit 35.
PS:
Die großen DRAM-Hersteller werden in ein, zwei Generationen EUV-Belichtung einführen, was den Bedarf zusätzlich anheizt. Der eine oder andere von Samsungs EUV-Scannern könnte also bereits bei Memory gelandet sein. Es soll dabei aber primär nicht um kleinere Strukturen, sondern um die Einsparung von Mask Layers gehen.
Interessant, welchen Vorsprung TSMC hier hat. Wenn ich mich recht erinnere, war Intel einer der ersten, der mit EUV experimentiert hat. Und daraufhin haben sie entschieden, dass es gut wäre, DUV bis 10nm weiter zu behalten. War wohl ein Griff ins Klo...
es war so, dass EUV noch in Entwicklung war mit unbekannter ETA, daher hatten se sich auf 10nm versteift und immer gedacht, noch bissl, dann haben wir es.. und irgendwann war es dann zu spät noch umzuschwenken..
wären wohl besser zweigleisig gefahren, als EUV Maschinen dann bereit standen.
At some point, though, China wants to go beyond 7nm. This is why China is working on its own EUV technology. China hasn’t developed a full-blown EUV scanner—it may never develop one. But work is underway in the arena. The EUV subsystems are being developed at several research institutes. For example, the Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of the Chinese Academy of Sciences (CAS) last year described the development of EUV driven by a kilowatt laser. In 2020, researchers from the Institute of Microelectronics of the CAS published a paper on “EUV multilayer defect characterization via cycle-consistent learning.”
“There is a lot of research being done around different components of EUV,” VLSI Research’s Puhakka said. “I don’t think they have advanced to have a manufacturable EUV tool. Developing its own EUV will be a long process. I won’t say never, but it’s a long and hard road.”
Others agreed. “I assume that we see only part of what China is doing. It’s like an iceberg, most is hidden from view. Their academicians publish papers on EUV technology, but the work that I have seen has been mostly theoretical. I assume that there is some underlying hardware,” said Harry Levinson, principal at HJL Lithography.
Interessant, welchen Vorsprung TSMC hier hat. Wenn ich mich recht erinnere, war Intel einer der ersten, der mit EUV experimentiert hat. Und daraufhin haben sie entschieden, dass es gut wäre, DUV bis 10nm weiter zu behalten. War wohl ein Griff ins Klo...
TSMC packt beim Renoir-Die 62 Mio. Transistoren auf den mm², ganz ohne EUV – und ist damit dichter als alles, was Intel z.Z. abliefern kann. Es liegt nicht einfach an der DUV-Belichtung, es liegt am ganzen Konzept aus Design + Prozeß, was bei Intel nicht funktioniert hat.
Das ist mir schon klar, allerdings kannte ich die Dichte von Renoir noch nicht. Hast du eine Quelle dazu? Das wären +50% im Vergleich zu Matisse, Navi und Radeon VII.
😂 da müsste einiges mehr Kapital etc. reingesteckt werden.
Wenn se sich mit GlobalFoundries oder so zusammentun würden, könnte das sogar klappen. Andererseits wäre das ja dann Monopol .
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