News Halterahmen für AM4: Schutz vor Herausreißen der CPU samt Kühler

3D Druck halte ich fuer schwierig. Das Teil muss ja so duenn wie moeglich sein, was mit normalem "Heim" 3D Druck schon nicht so einfach ist, denn muss es ja auch noch stabil genug sein. 1,5 Millimeter PLA ist noch ziemlich weich. Und zumindest PLA ist nicht wirklich waermeresistent.
 
Kintaro Oe schrieb:
Interessant wann kommt es in den Handel zum Kaufen ?

Lieber besorgen und Rüsten aufgrund der Sicherheit gerade bei teueren CPU`s,
man will es ja nicht verlieren wenn Pins abbrechen. 💡
Meinst du wegen der aktuellen Marktlage?
Wenn ja, einfach die CPU drin lassen? :rolleyes::rolleyes:
 
borizb schrieb:
Problem ist, dass das eine ausgetrocknete WLP weder flüssig macht, noch
die Haftkraft reduziert, aber es ist ein schöner Gedanke
Es schadet der Sache aber nicht.
Hatte ich auch schon, einfach die Verlängerung einer Ratsche genommen und mit dem Hammer ein paar leichte Schläge auf die Kanten von der Kühlerplatte ausgeübt. Diese Microbeben lösen LM auch von Kupfer.
Aber ich glaube die spiegelnd polierte Kupferoberfläche der CPU haftet auch nicht so arg.
 
PS828 schrieb:
Da es bei TR4 anders funktioniert: gibt's bei AM4 nicht so einen Rahmen der verhindert dass die CPU nach oben geht? Kann mich aber auch irren.
nein nur bei LGA Sockeln... Also TR4, WR40,. TR40, SP3 nicht bei PGA Sockeln...
Ergänzung ()

Timberwolf90 schrieb:
So ein Halterahmen wäre eine sehr gerne gesehene Packungsbeilage für AM4 Mainboards ab dem mittleren Preissegment.

ASUS liefert ja schon eine Großzahl ihrer AM4 Mainboards mit eigener Backplate aus, weswegen das ja gar nicht so weit her geholt wäre und von den Kosten bei der Stückzahl sicherlich nicht wirklich ins Gewicht fallen würde.
Nachdem ich mal auf einem ASUS Board gesehen habe wie primitiv die Schrauben sind (auch bei X570 und ROG). um den Sockel für die AM Klemmmechanismen wundert mich nichts...). Wenn die aus Metall und nicht aus weichem Messing bestehen würden wäre alles in Ordnung...
 
Technisch gibt es aber nichts was dagegensprechen wuerde einen Retentionclip wie bei LGA auch fuer PGA zu bauen. Aber er ist halt vom Konzept her nicht noetig, also gibts ihn auch nicht, denn der kostet ja Geld ;)

Was ich mir vorstellen koennte, auch wenn es dann nicht Herstellerunabhaengig ist:
Ein Teil aehnlich wie dieses Blech, aber es hat Kontakt mit dem Heatspreader am aeusseren Rand. Ein Millimeter wuerde ja reichen. Dann braucht der Kuehler am Sockel halt einen entsprechenden Versatz der in die bleibende Luecke passt.
Problem dabei waere dann nur, das ich nicht weiss ob die Heatspreader immer gleich gross sind...
 
Gute Sache vom Grundsatz.
Oder man macht es bei Demontage vernünftig: aufheizen, aus machen: schrauben los und behutsam abdrehen.



Edit: und das abdrehen geht auch in ITX Gehäusen. Kann doch nicht sein das da nicht 2-4mm Spiel für leichtes hin und her sind ?

Sollen die Leute mal froh sein, die noch nie nen Kühler auf dem Sockel A montieren mussten....:)
 
Deshalb benutze ich nur noch Pads und keine WLP.

Keine Sauerei, keine Alterung, super Temperaturen und bei Entfernung des Kühlers gibt es 0,0 Probleme.
 
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Ranayna schrieb:
Diejenigen die nie Probleme damit hatten: Welche Waermeleitpasten verwendet benutzt?
Ich benutze immernoch die MX2. Damit hat das aber meine ich wenig zu tun. Ich bin einfach noch nie auf die Idee gekommen den Kühler einfach mit Kraft nach oben wegzuziehen. Ich dreh die schon intuitiv und kippe sie dann. Das klappt immer, völlig unabhängig von der verwendeten Paste.

Wie gesagt, auf die Idee den Kühler einfach mit Kraft nach oben raus zu ziehen bin ich schlicht nie gekommen und ich würde auch bei einem LGA Sockel nicht so verfahren.
 
Drehe auch immer zuerst. Habe ich damals im Praktikum gelernt als ich zum Teil bei Servern Fehler beheben musste
 
Als ich den Boxed vom 5600X gegen einen Mugen 5 getauscht hab hab ich das auch geschafft. 😅

War halt unmöglich aufgrund des Befestigungssystems den Kühlkörper abzudrehen... Am Ende musste ich die CPU vom Kühlkörper abhebeln.

Immerhin war kein Pin verbogen. Das sah bei meinem Laptop mit Pentium 4 Mobile damals anders aus - drehen in nem Laptop absolut unmöglich, am Ende habe ich unabsichtlich die ganze CPU aus dem Sockel gezogen.

Blöd nur, dass sich die CPU in dem Moment gelöst hat und durchs halbe Wohnzimmer flog...
 
Sind denn die verbauten Sockel auf den Motherboards immer vom gleichen Herrsteller? Weiß das jemand?
Ich denke mal, dass die Motherboardhersteller die Sockel als Fertigteil einkaufen und die dann nur noch auflöten.
Mich würde einfach interessieren, ob bestimmte Herrsteller von Motherboards eher mit diesem Problem zu tun haben als andere.
 
Strikerking schrieb:
Ist mir auch schon passiert das ich die CPU mit herausgerissen habe,
Die Pins verbiegen sich zum glück nicht so schnell.
Bei mir schon. Mein Phenom X4 hatte es damals nicht überlebt. Passiert schneller als man denkt.
 
FUSION5 schrieb:
@POINTman-10
Wie wäre es denn mit einer schönen Umfrage, mit welcher Wärmeleitpaste dies den Nutzern schon passiert ist?
Bin der Idee jetzt mal gefolgt und hab eine Abstimmung rein geworfen. Die Vollständigkeit aller Hersteller will ich an der Stelle mal direkt ausschließen. Primär von Relevanz sind eh nur die Wärmeleitpasten, die die breite Masse der Nutzer verwenden. Also auf gehts ...... und fleißig abstimmen!
 
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Ich drehe den kühler immer etwas und ziehe leicht

Hat bisher immer funktioniert:) hatte noch keine AMD CPU am Kühler kleben:)
 
@POINTman-10 : Und vielleicht eine option "Noname / unbekannt"
 
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