Heatpipe direct touch - die Wahrheit

[KainerM]

Braucht doch nicht poliert zu sein, nur glatt. Aber dise Töpfe und Pfannen haben richtiggehende Riefen drinnen, die noch dazu blöd zu Putzen sind. Mit dem Reinigen hats also sich nix zu tun...

Venc, deine Grafik ist aber falsch. Bei den rauhen Oberflächen hast du direkte Kontaktflächen, Metall auf Metall. Die Zwischenräume werden von der WLP gefüllt. Und diese Kontakflächen leiten die Wärme wesentlich besser als ein dünner Film WLP!

Guckmalrein, eine herablassende Art ist niemals angebracht, sondern ein Zeichen von Unreife. Ich könnt jetzt auch schreiben "du kleiner, unwissender Wipf". Das macht allerdings meine Ansicht nicht richtiger.

HDT ist eine super Sache. Es bringt sehr gute Ergebnisse, da wird viel größerer quatsch als toll vermarktet. Deine Aussagen, dass die Chinesen zu dumm sind, eine Poliermaschin oder eine Fräse richtig zu bedienen, setzt dumm ganzen dann noch die Krone auf. Nur weil es teurere Fertigungsverfahren gibt, heißt das noch nicht, dass sie zwingend besser sind. Du bist das gesamt Thema lang eines schuldig geblieben: einen Beweis. Du stellst steile Theorien auf, und würzt sie mit Anschuldigungen, und vereitelst jeden Widerspruch gleich im Ausgangsposting, indwm du Verschwörungstheorien nennst. Das hat mit seriöser Wissenschaft absolut nichts mehr zu tun, das ist bestenfalls Esoterik. Du verteidigst dich auch so: wer was anderes sagt, ist ein Quatschredner, Dummkopf oder Blödmeier.

Und die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und Aluminium ist ähnlich - wenn auch in absoluten Zahlen stark unterschiedlich, aber eben ähnlich genug, damit man diesen Nachteil durch etwas mehr Material wieder ausgleichen kann. Was in der Praxis auch passiert.

Mfg

 

[guckmalrein]

Braucht doch nicht poliert zu sein, nur glatt. Aber dise Töpfe und Pfannen haben richtiggehende Riefen drinnen, die noch dazu blöd zu Putzen sind. Mit dem Reinigen hats also sich nix zu tun...

Venc, deine Grafik ist aber falsch. Bei den rauhen Oberflächen hast du direkte Kontaktflächen, Metall auf Metall. Die Zwischenräume werden von der WLP gefüllt. Und diese Kontakflächen leiten die Wärme wesentlich besser als ein dünner Film WLP!

Guckmalrein, eine herablassende Art ist niemals angebracht, sondern ein Zeichen von Unreife. Ich könnt jetzt auch schreiben "du kleiner, unwissender Wipf". Das macht allerdings meine Ansicht nicht richtiger.

HDT ist eine super Sache. Es bringt sehr gute Ergebnisse, da wird viel größerer quatsch als toll vermarktet. Deine Aussagen, dass die Chinesen zu dumm sind, eine Poliermaschin oder eine Fräse richtig zu bedienen, setzt dumm ganzen dann noch die Krone auf. Nur weil es teurere Fertigungsverfahren gibt, heißt das noch nicht, dass sie zwingend besser sind. Du bist das gesamt Thema lang eines schuldig geblieben: einen Beweis. Du stellst steile Theorien auf, und würzt sie mit Anschuldigungen, und vereitelst jeden Widerspruch gleich im Ausgangsposting, indwm du Verschwörungstheorien nennst. Das hat mit seriöser Wissenschaft absolut nichts mehr zu tun, das ist bestenfalls Esoterik. Du verteidigst dich auch so: wer was anderes sagt, ist ein Quatschredner, Dummkopf oder Blödmeier.

Und die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und Aluminium ist ähnlich - wenn auch in absoluten Zahlen stark unterschiedlich, aber eben ähnlich genug, damit man diesen Nachteil durch etwas mehr Material wieder ausgleichen kann. Was in der Praxis auch passiert.

Mfg

...dann lass die Riefen aus dem Kochtopf, schleif den plan und versuch den nach dem Kochen wieder von der Platte zu bekommen...
Mal abgesehen davon, dass der Sinn und Zweck eine Kochtopfes irgendwie ein ganz anderer ist als der eines Kühlers.
Hatte eben noch Zahlen gepostet und jetzt verabschiede ich "Esoteriker" mich und der "Blödmeier" fährt mal in Baumarkt und holt sich nen bissl Alu- und Kupferblech.

 

[venc]

Falsch ist an der Grafik nichts oder gehst du bei deiner CPU nach Montage des Kühlers mit einem Schaber zwischen die Stellen an denen der Kühler näher an der CPU ist und kratzt dort die WLP weg? Da ist überall WLP und tendenziell mehr als bei polierten Oberflächen wegen den Hohlräumen im Material.

Nochmal eine 2. Grafik in der das ganze überspitzt (zu tiefe Rillen, keine WLP zwischen Metallen an direkten Kontaktstellen) dargestellt wird, dort hast du Flächen die sich berühren aber auch Flächen in denen komplett Wärmeleitpaste sitzt.

 

[KainerM]

Hey, bevor du in den Baumarkt fährst, lies mein Post nochmal. Ich hab dich nie als Blödmeier bezeichnet... Aber eigentlich machts auch garkeinen Sinn, du willst ja nicht diskutieren, also kann ich auch beliebige Argumente finden - du wirst auf nichts davon eingehen, so lange es nicht lautet "oh ja großer Meister, du hast recht".

venc: der Fehler in deiner Grafik ist, dass du einfach nur einen Blauen strich gezogen hast. Die Riefen usw. Sind aber nicht deckungsgleich, das wären sie nur bei einer Bruchstelle. in der Realität uberlagern sich diese Riefen, und die Kontaktstellen leiten drastisch besser als jede Wärmeleitpaste. Nicht nur doppelt so gut, sondern etwa zehn mal besser. Die Verteilung der WLP macht dann der Anpressdruck, das ist das Geheimnis. Da muss nieman mit einem Schaber druber gehen.

Mfg

 

[venc]

Der Trick bei perfekt plangeschliffenen Oberflächen ist, dass sich die Metalle theoretisch über die gesamte Fläche perfekt berühren, also keine WLP benötigen. Nur theoretisch, in der Praxis kommt deswegen noch ein wenig WLP dazwischen, damit selbst bei super plangefrästen Werkstücken anstelle von Luft (0,002) WLP ist (10).

Und wie genau ungenau jetzt die Grafiken war hier kommt eine 3. damit es noch deutlicher wird und jeder es verstehen kann.

 

[Arcanus]

Ich habe mir jetzt den Thread komplett durchgelesen und würde auch vieles so unterschreiben, wie es dargestellt wurde.
Aber spätestens bei der Elektromigration (das schreibt man übrigens ohne "nen" in der Mitte), kam etwas Huddel in die Diskussion. Punktuelle Hotspots können mechanische Belastungen verursachen (ob Prozessoren so schnell daran sterben, sei mal dahingestellt), aber als Ursache für Elektromigration sind in erster Linie Taktrate und Spannung verantwortlich. Besonders Letzteres kann relativ verheerende Folgen haben. Aber da kann ein Kühler, egal ob mit Bodenplatte oder mit Direct Touch, nichts dran ändern.

 

[Andregee]

wenn die einzelnen kerntemperaturen auf einem ähnlichen niveau liegen, wie bei einem modell mit bodenplatte, dürften die umliegenden temperaturen doch auch nicht so unterschiedlich seni, schließlich wirken sich hotspots auch auf die umgebungstemperaturen aus und damit müßten die kerntemperaturen als folge ebenso steigen,

 

[green-e]

Also ich finde ja viel schlimmer, wie die Dau-Kappen verarbeitet sind bzw. wie groß die Unebenheiten dieser sind. Hatte neulich eine, die hat mir schon an den 4 abgerundeten Ecken einen Abdruck auf dem Kühler hinterlassen.
Was machts ... 1, 2, 3, 5°C? Spielt wirklich keine Rolle ...

 

[elohim]

Ja das soll mir auch mal einer genau belegen. Ich habe im Laufe der Jahre schon etliche CPUs, durchaus stark übertaktet und mit verschiedensten CPU Kühlern betrieben und mir ist bis dato noch nie eine CPU gestorben, daher fine ich diesen Aspekt ohnehin uninteressant. Das Mainboard macht in solchen Fä#llen in der Regel eher schlapp.
Das es einfach günstiger ist scheint mir hingegen sehr plausibel, was ich ja auch in dem Nachbar-Thread schon zuvor geschrieben habe.

 

[casesdaily]

Danke an den Threadersteller für die Ausführungen zum Thema Heatpipe direct touch, ich habe ähnliche Erfahrungen bei CPU-Kühlern gemacht und es mir auch so erklärt.

Amüsant, wie gleich einige mit "Verschwörungstheorie"-Getrolle und kruden Vergleichen versuchen, diese Fehlkonstruktion zu verteidigen, da hat jemand anscheinend ins Schwarze getroffen.

 

[elohim]

Danke an den Threadersteller für die Ausführungen zum Thema Heatpipe direct touch, ich habe ähnliche Erfahrungen bei CPU-Kühlern gemacht und es mir auch so erklärt.

Amüsant, wie gleich einige mit "Verschwörungstheorie"-Getrolle und kruden Vergleichen versuchen, diese Fehlkonstruktion zu verteidigen, da hat jemand anscheinend ins Schwarze getroffen.

naja, von Fehlkonstruktion zu sprechen ist auch Quatsch, Ein Xigmatek Prime kühlt mehr oder weniger genauso gut wie ein NZXT Havik 140, beide sind sehr ähnlich und vom gleichen Fertiger, der Xigmatek mit HDT und der NZXT mit bodenplatte. Wenn es gut gemacht ist, nimmt sich die "Technik" quasi nix, allerdings wird Direct Touch immer unsinniger je mehr Heatpipes zum Einsatz kommen.
Es gibt aber auch Kühler mit gefräster Bodenplatte die fehlerhaft, und zwar leicht Konkav gefertigt wurden. (neulich bei einem test von einem bequiet Kühler gesehen). Muss halt letztendlich beides sauber gefertigt werden.

Was man kritisieren kann ist das Marketing, welches behauptet dass es einen Vorteil darstellt, was nicht der Fall ist. Aber das ist halt der Sinn vom Marketing, nicht wahr? siehe Single Rail vs Multi Rail debatte.

 

[green-e]

Was man kritisieren kann ist das Marketing, welches behauptet dass es einen Vorteil darstellt, was nicht der Fall ist.

Absolut! Nicht mehr und nicht weniger.

 

[Krik]

Warum macht ihr es eigentlich nicht wie früher?

- Kühlkörper plan schleifen.
- CPU köpfen, also Header entfernen.
- Kühlerhalterung auf den verringerten Abstand CPU<->Kühler anpassen.
- ???
- Profit!

Das hat bei mir damals mal locker 5° und mehr gebracht.

 

[green-e]

Naja, CPU köpfen ... ich weiß ja nicht. Da hängen mit unter heute 1kg Monster dran und wenn die ein wenig verkanten ...

 

[Krik]

Ich hatte da nen Zalman 7700Cu draufgepappt. Der wog 0,9 kg. Die CPU hat das nicht gejuckt.

 

[Tinpoint]

Nebenbei, es gibt Hersteller die verweigern Samples wenn Tester nichts CPUS & Co verwendet sondern CPU Testplattformen also Heißstäbe die natürlich noch interne Sensoren zu temp Messung besitzen.

Die ganzen Messungen mit denn CPUs sind sowieso untauglich, da die Sensoren oft Fehlerhaft sind.

 

[Nothor]

Bei diesen Tests wird nie ein Wort darüber verloren, welche Qualität der Heatspreader der CPU hat. Wenn diese schon konkav ist - so wie meine, dann müsste man auch gezielt einen Kühler nehmen mit passend konvexer Oberfläche. Idealerweise braucht man dann auch keine WLP mehr. Wenn aber der heatspreader "irgendwie schief" ist, und der Kühlerboden dann HDT oder eine Bodenplatte hat, rauh oder poliert, macht das de facto keinen Unterschied. Die Messwerte sind immer krum.

 

[master2k]

also betrug würd ich hdt nicht nennen hatte selber einen Xigmatek Thor's Hammer http://geizhals.at/395752 ... der hat super gekühlt .. die paar Unebenheiten die auf der unteren fläche sind durch die pipes gleicht die wärmeleitpaste aus. im vergleich hatte damals ein scythe .. der hat ungefähr genauso gut gekühlt.

 

[elohim]

Nebenbei, es gibt Hersteller die verweigern Samples wenn Tester nichts CPUS & Co verwendet sondern CPU Testplattformen also Heißstäbe die natürlich noch interne Sensoren zu temp Messung besitzen.

Die ganzen Messungen mit denn CPUs sind sowieso untauglich, da die Sensoren oft Fehlerhaft sind.

solange man die Ergebnisse reproduzieren kann...

Bei diesen Tests wird nie ein Wort darüber verloren, welche Qualität der Heatspreader der CPU hat. Wenn diese schon konkav ist - so wie meine, dann müsste man auch gezielt einen Kühler nehmen mit passend konvexer Oberfläche. Idealerweise braucht man dann auch keine WLP mehr. Wenn aber der heatspreader "irgendwie schief" ist, und der Kühlerboden dann HDT oder eine Bodenplatte hat, rauh oder poliert, macht das de facto keinen Unterschied. Die Messwerte sind immer krum.

Ist natürlich was dran. Auf der anderen Seite: wenn man nun einen CPU Dummy benutzt und diesen komplett plan und unflexibel baut, dann bekommt man, sofern der Kühlerboden ebenfalls perfekt plan ist, zwar super ergebnisse bzgl der Wärmeleitfähigkeit des Kühlers. Letztlich sind diese aber auch nicht wirklich relevant, da bspw ein leicht konvexer Kühlerboden hier immer ein Nachteil, in der Realität aber meist ein Vorteil ist.

 

[untot]

Es gibt aber auch Kühler mit gefräster Bodenplatte die fehlerhaft, und zwar leicht Konkav gefertigt wurden. (neulich bei einem test von einem bequiet Kühler gesehen). Muss halt letztendlich beides sauber gefertigt werden.

Die Heatspreader sind in der Regel auch nicht plan... AMD-Heatspreader sind konvex und die von Intel konkav.
Gab, meine ich, auch mal Kühler mit konvexer Bodenplatte speziell für Intel-CPUs. Von daher ist das nicht unbedingt "falsch" sondern kann sogar, wenn die Kombination passt, für mehr Kontaktfläche sorgen.