Heatpipe direct touch - die Wahrheit

[guckmalrein]

Aus aktuellen Anlass
(https://www.computerbase.de/2012-11/spire-stellt-neuen-cpu-kuehler-x2.9883-vor/)
dachte ich mir, dass ich mal ein paar Worte zu dem innovativen Fertigungsverfahren "Heatpipe direct touch" verliere.
Dieses Fertigungsverfahren war auch zu der Zeit als es auf den Markt gekommen ist nicht neu - das Prinzip der "embedded" Heatpipes gibt es schon sehr lange in anderen Bereichen.
Es handelt sich bei "Heatpipe direct touch" um eine riesige Mogelpackung, die für die Hersteller sehr niedrige Herstellungskosten bringt, dem Kunden eine Kühlrevolution verspricht aber in Wirklichkeit genau das Gegenteil ist.
Warum ?
Die Heatpipes werden bei diesem Verfahren in eine "Aufnahme" aus typischer Weise Aluminium gepresst und/oder geklebt. Heatpipes selber haben, was die Durchmesser angeht schon Toleranzen im Bereich 0,1 mm, und sind bei diesen Kühlern immer rund.
Was passiert also wenn wir etwas rundes in etwas eckiges pressen ? Es entsteht eine unebene Oberfläche. Deswegen wird die Unterseite dann plan geschliffen - was man am Spire Kühlkörper sehr gut daran sehen kann, dass auf den Heatpipes keine Nickelschicht mehr ist.
Plan schleifen wird aber in China nicht auf irgendwelchen aufwendigen Maschinen sondern per Hand gemacht => vergleichsweise hohe Toleranzen. Es würde aber auch schwer werden so einen Kühler vernünftig auf eine Maschine / in eine Vorrichtung zu spannen.

Kommen wir gleich zum nächsten Problem - geht bitte ein mal Vorsichtig mit Eurem Fingernagel über den Boden und Ihr merkt, dass Heatpipes und Aluplatte alles andere als eben sind - man merkt die Stellen an denen die Heatpipes eingesetzt sind. Und diesen Versatz kann man auch nicht mehr mit Wärmeleitpaste vernünftig überbrücken.

Selbst wenn diese Spalte minimal sind, habt Ihr durch das Aluminium immer einen höheren Wärmewiderstand zwischen den Heatpipes.

Das alles wäre noch kein riesiges Problem - es wird erst dann ein Problem wenn ein Kühler mit hohen Toleranzen eingesetzt werden soll um eine kleine Fläche zu kühlen. Das ist bei CPUs der Fall. Der sogenannte "Heatspreader" verteilt die Hitze nicht (dafür ist das Material viel zu dünn) sondern schützt im wesentlichen nur den Die.

Für die Kühlung der CPU sind folglich fast ausschließlich die beiden inneren / mittleren Heatpipes verantwortlich. Zusammen mit den Toleranzen und der Tatsache, dass so ein Heatspreader eben Hitze nur minimal verteilt, können so die gefüchteten Heatspots entstehen. Ein Wärmesensor in einer CPU sitzt an einem Punkt und kann auch nur an diesem Punkt die Hitze messen, wenn über genau diesem Punkt die Heatpipe ordentlich Kontakt hat sieht natürlich alles super aus - 2mm weiter sind die Temperaturen aber vielleicht schon im dunkelroten Bereich.

Das Problem bei Heatpipe Direct Touch ist, dass man nicht weiss was man bekommt (durch die hohen Toleranzen bedingt durch das Fertigungsverfahren) noch ob die Kühlung wirklich funktioniert - der Temperatursensor der CPU ist was das angeht nicht aussagekräftig genug.

Ich werde hier gleich einige Gegenstimmen entkräften:

1) "Ich habe einen Kühler abc und meine CPU-Temperatur ist 5°C niedriger als mit Kühler def"
Antwort: Nein, nicht die CPU-Temperatur ist 5°C niedriger sondern die Temperatur des Temperatursensors - was 2mm weiter auf der CPU passiert weisst Du nicht.

2) "Wenn nach Deiner Aussage nur die inneren Heatpipes wie Wärme abführen warum werden dann bei mir die anderen auch heiss"
Antwort: Natürlich werden die warm / heiss weil sich das Gesamtkonstrukt mit Hitze auflädt. Die transportieren sogar Wärme weg aber natürlich viel viel weniger als die mittleren.

3) "Willst Du sagen, dass alle Tests in Deutschland falsch sind ?"
Antwort: Nein, das will ich nicht aber sie sind ungenau. Hinzu kommt, dass natürlich für die Presse "golden Samples" bereit gestellt werden.

Wenn Ihr mir nicht glaubt: kauft 5x den selben Heatpipe Direct Touch Kühler, betrachtet die Unterseite und macht thermische Tests. Dann wird Euch vielleicht ein Licht aufgehen :-)

Fazit: Kauft Euch CPU Kühler mit einer vernünftigen Bodenplatte aus Kupfer - sowas können selbst die Chinesen halbwegs vernünftig plan fräsen / schleifen und selbst eine nicht 100% plane Bodenplatte ist immer noch besser als Heatpipe direkt touch. Heatpipe direct touch spart nur Herstellungskosten bringt dem Käufer aber nur Nachteile.

 

[Numrollen]

Danke für das erörtern, sollte aber eigentlich vielen bekannt sein. Die ersten Kühler die mit dieser neuen Technik auf den Markt kamen ware Nieten. Was mich eher stört das so ein Text nie in Tests Platz gefunden hat sondern es als Feature verkauft wurde.

 

[Sherman123]

hoch
fachlich gibt es nichts hinzu zufügen.
Ja, die Strich- und Linienschleifer in China liefern zum Teil abartig schlechte Qualität ab.

 

[HaZu]

Jo, war mir auch klar. Vor allem, die Sache mit den Lücken zwischen den Heatpipes und dem Alusockel. Aber hey, so what: Abgeraucht ist mir noch keine CPU deswegen. Was ich allerdings nicht unterschreiben kann ist die Sache mit der Vernickelung. Meiner Ansicht nach hat die Vernickelung an den Heatpipes ausschließlich optische Funktion. Wären die Heatpipes nicht vernickelt würde das Kupfer an der Luft "Anlaufen". An der CPU kann das nicht passieren, da durch die Wärmeleitpaste keine Luft an das Kupfer dringt. Folglich braucht man da auch keine Vernickelung. Die Wandstärke von einer Heatpipe ist allerdings so dünn, dass ein Abschleifen in dem Maße, wie man es beispielsweise bei dem Spire sieht, in meinen Augen nicht möglich ist. Ich gehe eher davon aus, dass die Heatpipe an dieser Stelle zuerst "plattgedrückt" und dann geschliffen wird. Sonst würde zu viel material abgetragen.

 

[areku]

Ich persönlich wusste es noch nicht, da HDT von den Tests immer in den Himmel gelobt wird. Ich selber habe einen Kühler ohne HDT.
Bedanke mich für die Aufklärung, die nicht für alle als selbstverständlich gilt.

 

[guckmalrein]

Jo, war mir auch klar. Vor allem, die Sache mit den Lücken zwischen den Heatpipes und dem Alusockel. Aber hey, so what: Abgeraucht ist mir noch keine CPU deswegen. Was ich allerdings nicht unterschrieben kann ist die Sache mit der Vernickelung. Meiner Ansicht nach hat die Vernickelung an den heatpipes ausschließlich optische Funktion. Wären die Heatpipes nicht vernickelt würde das Kuper an der Lust "Anlaufen". An der CPU kann das nicht passieren, da durch die Wärmeleitpaste keine Lust an das Kupfer dringt. Folglich braucht man da auch keine Vernickelung.

Die Vernickelung hat nur eine optische Funktion - richtig. Ich habe ja auch nur gesagt, dass man an der abgetragenen Schicht gut sehen kann, dass plangeschliffen wurde. Wenn Heatpipes aber nicht vernickelt werden kommt eigentlich immer Klarlack zum Einsatz - das ist noch schlechter :-) Wer will schon dunkelbraune Heatpipes haben ? ^^

Dass Heatpipe direct touch kühlt habe ich nicht abgestritten - natürlich kühlen auch diese Kühler. Aber sowas als "high-end" oder "Innovation" zu verkaufen ist Verarsche - mehr nicht. Ich würde so einen Kühler auf jeden Fall nicht auf meine übertaktete CPU setzen - sonst ist Elektronenmigration vorprogrammiert.

 

[KainerM]

Also da muss ich mal ganz heftig widersprechen. Die ersten HDT Kühler haben eine Revolution eingeleitet, sieh beispielsweise den Xigmatek HDT S-1283. Der war mit minimalem Kühlaufwand einer der besten seiner Zeit.

Was du vergisst: der Bereich der Aufnahme ist egal! Wichtig ist, dass der abgeflachte Teil der Heatpipe direkt aufliegt. Das spart nämlich einen Wärmeübergang, und genau dieser eine Wärmeübergang ist bei herkömmlichen Kühlern der schlimmste - hier wird in der Regel nur verpresst, nur bei teuren Kühlern verlötet.

Der Heatspreader dient - wie du richtig erkannt hast - vor allem um den Die zu schützen. Aber er leitet auch sehr gut Wärme, genauso wie der Chip selbst. Ich wage zu bezweifeln, dass du es schaffst, eine Temperaturdifferenz von 2°C über einen Chip zu halten.

Die von dir angesprochenen Toleranzen sind doch bitte völlig egal. Schau dir mal einen Heatspreader einer CPU an. Intels sind Konvex, AMD sind konkav. Und eine polierte, vielleicht sogar glanzvernickelte Oberfläche erreicht eine viel schlechtere Wärmeleitung, als die "schlechte" Oberfläche eines HDT. Der Glanz ist ein rein Optischer Effekt, weswegen bei Hochwertigen vernickelten Kühlern der Boden nachher grob angeschliffen wird - es verbessert den Wärmeübergang.

Für mich klingts ehrlich gesagt ein wenig danach, dass du uns ein klein wenig verarschen willst. "Elektronenmigration vorprogrammiert" - ja, den Effekt kann man nicht verhindern. Aber ich bezweifle, dass du eine hieb- und Stichfeste Studie zu dem Thema machen könntest, die beweist, dass ein solcher Kühler diesen Effekt statistisch signifikant beschleunigt. Das ist namlich einfach nur Blödsinn, genauso wie Magnete auf einer Wasserleitung.

Im übrigen werden die Heatpipes vor dem Schleifen verpresst, wodurch sie sich sehr schön an den Aluträger anpasst. Besser als bei verschraubten Lösungen, die bei highend-Kühlern verwendet wird.

Und der wichtigste Aspekt, den du übersiehst: HDT-Kühler mögen billiger in der Herstelllung sein - aber sie sind auch billiger im Handel. Für 15-20€ bekommt man ein Modell, das 95% der Leistungfähigkeit des absoluten Spitzenmodells bietet.

Mfg

 

[Numrollen]

Der Xigmatek HDT S-1283 war sicherlich nicht wegen der DirektBlahblah so gut, einzig der Preis profitierte davon. Neben diesem einen Beispiel gibt es kaum andere die mithalten können, naja auser über die Drehzahl *hust*

 

[guckmalrein]

Also da muss ich mal ganz heftig widersprechen. Die ersten HDT Kühler haben eine Revolution eingeleitet, sieh beispielsweise den Xigmatek HDT S-1283. Der war mit minimalem Kühlaufwand einer der besten seiner Zeit.

Was du vergisst: der Bereich der Aufnahme ist egal! Wichtig ist, dass der abgeflachte Teil der Heatpipe direkt aufliegt. Das spart nämlich einen Wärmeübergang, und genau dieser eine Wärmeübergang ist bei herkömmlichen Kühlern der schlimmste - hier wird in der Regel nur verpresst, nur bei teuren Kühlern verlötet.

Der Heatspreader dient - wie du richtig erkannt hast - vor allem um den Die zu schützen. Aber er leitet auch sehr gut Wärme, genauso wie der Chip selbst. Ich wage zu bezweifeln, dass du es schaffst, eine Temperaturdifferenz von 2°C über einen Chip zu halten.

Die von dir angesprochenen Toleranzen sind doch bitte völlig egal. Schau dir mal einen Heatspreader einer CPU an. Intels sind Konvex, AMD sind konkav. Und eine polierte, vielleicht sogar glanzvernickelte Oberfläche erreicht eine viel schlechtere Wärmeleitung, als die "schlechte" Oberfläche eines HDT. Der Glanz ist ein rein Optischer Effekt, weswegen bei Hochwertigen vernickelten Kühlern der Boden nachher grob angeschliffen wird - es verbessert den Wärmeübergang.

Für mich klingts ehrlich gesagt ein wenig danach, dass du uns ein klein wenig verarschen willst. "Elektronenmigration vorprogrammiert" - ja, den Effekt kann man nicht verhindern. Aber ich bezweifle, dass du eine hieb- und Stichfeste Studie zu dem Thema machen könntest, die beweist, dass ein solcher Kühler diesen Effekt statistisch signifikant beschleunigt. Das ist namlich einfach nur Blödsinn, genauso wie Magnete auf einer Wasserleitung.

Mfg

...hast Du meinen Text nicht richtig gelesen ? Das war keine Revolution sondern golden Samples gepaart mit Heatpipes an der richtigen Stelle. Noch mal: die Temperatur des Temperatursensors sagt nichts über die wirkliche Temperatur im inneren der CPU aus. Das Problem sind die Heatspots und die hast Du bei Heatpipe direct touch.

Der Heatspreader leitet sehr gut Wärme (vertikal) aber er verteilt diese nicht (horizontal). Sonst müsste er mindestens 2 mm Materialstärke aufweisen - das tut er nicht wie wir wissen. Die Heatspreader sind in der Materialstärke wie Sie jetzt sind optimal - aber nur wenn der Kühler auch eine echte Bodenplatte hat.

Mit dem Wärmeübergang hast Du Recht - man braucht aber aus oben genannten Gründen immer auch etwas Material zum verteilen Wärme. 2-3 mm Kupfer sind das Minimum. Sonst hast Du Heatspots.
Heatpipe direct touch kühlt punktuell (!!!) besser - richtig. In der Fläche aber viel schlechter - vor allem dann wenn mehrere Heatpipes zum Einsatz kommen. Würde so ein DIE nur 1 mm² groß sein wäre Heatpipe direct touch eine tolle Sache - ist ist aber nun mal deutlich größer.

Auf die Vernickelung bin ich schon eingangen - da muss man nicht irgendetwas schreiben / widerlegen was ich garnicht gesagt habe. Der Satz "weswegen bei Hochwertigen vernickelten Kühlern der Boden nachher grob angeschliffen wird " ist aber trotzdem super - genau das trifft es nämlich "grob angeschliffen" statt plan geschliffen, gefräst oder poliert :-) Außerdem solltest Du auch wissen, dass so eine Nickelschickt nur einige Mikrometer dick ist - das hat thermisch keinerlei messbaren Einfluss (!!!). Die Dicke dieser Nickelschicht ist deutlich geringer als die Toleranzen der Kühlerunterseite - nur damit man mal die Dimensionen versteht. Die Nickelschicht dient nur der Optik - richtig. Verringert aber NICHT die Kühlleistung in einem Bereich wo wir das messen könnten.

Mit Elektronenmigration will ich keinen verarschen - was hätte ich davon ? Ich arbeite nicht bei irgendeiner Kühlerbude - und ich stelle hier ja auch keine Marke explizit heraus. Stichfeste Studien habe ich nicht und brauche ich auch nicht. Ich habe in diesem Bereich die letzten Jahre (vor meinem Ausstieg) mehr als genug Erfahrungen sammeln dürfen. ...und ja da standen mir auch entsprechende technische Mittel zur Verfügung um sowas testen zu können.

Jeder der nen bissl Ahnung von Fertigung hat und weiss wie ne CPU aufgebaut ist, wird mir recht geben.
Dass die Heatspreader nicht plan sind, betrifft alle Kühler - egal ob Bodenplatte oder heatpipe direct touch. Aber die mit Bodenplatte können es besser ausgleichen.

 

[Sherman123]

@KainerM

Bei DirectTouch arbeiten (nicht im streng physikalischen Sinn) die Heatpipes in der Mitte wesentlich mehr.
Kommt eine 2 mm Kupferbodenplatte zum Einsatz, wird der Wärmestrom relativ gleichmäßig auf alle 6 Heatpipes verteilt. Natürlich arbeiten Heatpipes bei höhere Differenztemperaturen effizienter und natürlich ist auch eine bestens leitende Kupferbodenplatte ein zusätzlicher Wärmeleitwiderstand. Allerdings wenn man sich die Form der Fourier'sche Wärmeleitungsgleichung für die zusammengesetzte Wand ansieht, erkennt man, dass die Gleichung vom größten Widerstand dominiert wird.

Heatpipes nicht gerade steife Röhren. Das Verpressen der Kupferplatte funktioniert sehr gut.

 

[KainerM]

Nicht verstanden. Die Nickelschicht selbst ist egal. Die glatte Oberfläche ist schuld. Die muss für einen optimalen Wärmeübergang rauh sein!

Und zu deiner Theorie mit den Hotspots sei gesagt, dass der DIE nicht wesentlich größer ist, als die Heatpipe. OK, bei den Sandy bridge E vielleicht, aber nicht bei normalen CPUs.

Und dann hätte ich gerne eine kurze Erläuterung, warum man 2-3 mm Kupfer braucht, um eine vernünftige Wärmeverteilung zu erreichen. Da bin ich jetzt gespannt - bitte mit ein paar nachvollziehbaren Zahlen.

Und den HDT-herstellern zu unterstellen, sie würden ihre Heatpipes genau an die richtige Stelle setzen, ist entweder Dreist, oder eine gute Verschwörungstheorie.

Im übrigen, die letzten Berichte, wo ich von CPUs gehört habe, die durch Elektronenmigration gestorben sind, waren Northwoods. Bei Betriebsspannungen um die 2,2 Volt und nahme am thermischen Shutdown. Und damals gabs noch keine HDT-Kühler.

Im übrigen betreibe ich die CPU aus meiner Signatur seit einem Jahr mit einem HDT...

@Sherman: und, was ist dieser größte Widerstand? Hast du werte, Zahlen, Fakten? Ich kann es dir verraten: die zwei größten Widerstände sind die von der CPU auf den Kühler (Kontaktwiderstand), und vom Kühler an die Luft.
die Wärmeleitung von innen nach außen wird vom Aluträger genauso unterstützt. Aluminium hat einen sehr guten Wärmeleitkoeffizenten, ähnlich gut wie Kupfer. Und weil die Heatpipes plastisch ins Alu verprest werden, ist der Übergang dort relativ gut...

 

[guckmalrein]

"Nicht verstanden. Die Nickelschicht selbst ist egal. Die glatte Oberfläche ist schuld. Die muss für einen optimalen Wärmeübergang rauh sein!"

Blödsinn - nimm nen Polierdiamant. Plane damit die Oberfläche auf 1 Micrometer - die ist dann Spiegelblank und damit holst locker 2-3°C raus. Rauh.... Nur weil die Chinesen nicht wissen wie man mit sowas umgeht und die das nicht können, ist eine rauhe Oberfläche nicht besser.

"Und zu deiner Theorie mit den Hotspots sei gesagt, dass der DIE nicht wesentlich größer ist, als die Heatpipe. OK, bei den Sandy bridge E vielleicht, aber nicht bei normalen CPUs."

Eine Heatpipe macht maximal (!!) 60 Watt (da gebogen) - das reicht nicht und das solltest Du wissen. Wenn es recihen würde warum werden dann überhaupt mehrere Heatpipes eingesetzt. Das eben war Blödsinn jetzt widersprichst Du Dir selbst - willst jetzt eine Heatpipe oder mehrere ? Sag mal arbeitest Du bei einer Bude, die solche minderwertigen Kühler verkauft ? ^^

"Und dann hätte ich gerne eine kurze Erläuterung, warum man 2-3 mm Kupfer braucht, um eine vernünftige Wärmeverteilung zu erreichen. Da bin ich jetzt gespannt - bitte mit ein paar nachvollziehbaren Zahlen."

Warum soll ich das Erläutern was bekannt ist (außer Dir) ? Einfach mal googeln oder meinetwegen auch hier lesen http://prof-gossner.eu/pdf/21-Waermeableitung.pdf

"Und den HDT-herstellern zu unterstellen, sie würden ihre Heatpipes genau an die richtige Stelle setzen, ist entweder Dreist, oder eine gute Verschwörungstheorie."

Verschwörungstheorie ...:-) Das ist einfach nur noch putzig und Bedarf wirklich keines weiteren Kommentars :-)

"Im übrigen, die letzten Berichte, wo ich von CPUs gehört habe, die durch Elektronenmigration gestorben sind, waren Northwoods. Bei Betriebsspannungen um die 2,2 Volt und nahme am thermischen Shutdown. Und damals gabs noch keine HDT-Kühler."

Hm was hast denn alle die letzten Jahre gemacht ? ^^ Eigentlich ist Elektronenmigration der einzige Grund warum CPUs kaputt gehen. Nur mit Heatpipe Direct Touch geht das eben im Zweifel etwas schneller.

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Noch mal: ich habe NICHT gesagt, dass Heatpipe Direct Touch nicht kühlt ich sagte es nicht high-end ist sondern eine minderwertige Fertigungsart und das ist es auch. Natürlich kann man heat-pipe direct Touch Kühler einsetzen und davon wird auch keine CPU innerhalb der normalen Nutzungdauer übder den Jodan gehen - es sei denn man Übertaktet. Jeder CPU-Kühler mit ordentlicher Bodenplatte ist trotzdem besser.

Wer übrigens wenige Mikrometer dünne Nickelschichten "grob anschleift" hat ohnehin nicht verstanden worum es geht. Wir wollen Material im Bereich 0,0001 - 0,002 mm abtragen und Du schleifst grob (0,1 mm) ab. Ach ja, ich hatte vergessen, die Oberflächen müssen ja rauh sein :-) Hihi.
Ich denke Du diskutierst mal besser mit den anderen hier weiter :-) Ich muss jetzt mal was tun.


EDIT. Da hast Dich ja gerade noch mal schick geoutet
"Aluminium hat einen sehr guten Wärmeleitkoeffizenten, ähnlich gut wie Kupfer."
Nein, das ist nicht so - Kupfer leitet ca. doppelt so gut wie Aluminium und verhält sich auch sonst thermisch anders. Man man man, zumindest nen bissl was solltest Du mal lesen bevor Du hier sowas schreibst.

 

[venc]

Was möchtest Du uns mit den 300 Zeilen Text sagen, außer, dass die günstigen Kühler nicht plan geschliffen sind und angeblich die Temperatursensoren der CPU die reale Temperatur so dramatisch falsch messen, dass man jede Sekunde mit dem Durchschmoren rechnen muss?

Zum 1. Punkt bleibt zu sagen, dass eine ebene Oberfläche natürlich besser wäre, aber selbst die minimalen Toleranzen von <0,2mm werden durch Anpressdruck und Wärmeleitpaste überbrückt. Außerdem dienen die Alukörper direkt an der CPU nur (noch) als Verbindungsglied der Heatpipes und haben keine wirklich kühlende Funktion, deswegen gibt es ja die Kupferdinger, die eine zweifach höhere Wärmeleitung haben damit die Wärme in den Rohren zu den riesigen Kühlflächen oberhalb der Auflage transportiert werden kann.

Natürlich werden die außenliegenden Heatpipes nicht ganz so heiß wie die innen liegenden und natürlich wäre eine durchgehende Kupferplatte mit eingebetteten Heatpipes besser. Aber liefer uns doch mal einen konkreten Zahlenwert in °C. In der Theorie kannst du recht haben nur in der Praxis wird dies kaum einen Unterschied machen. Wenn deine Idee so viel besser ist mach eine Firma auf und versuch gegen die exisitierenden zu bestehen, die werden dich mit deinen Fertigungs- und Materialkosten von 10€/Stk. auslachen mit ihren 2€/Stk. letzendlich misst du dann eine Temperaturdifferenz von 5°C, aber halt die Sensoren messen ja kompletten Nonsense, meine DualCore hat 3 Sensoren, die alle etwas anderes anzeigen 22°C/27°C/28°C macht im Mittel 25,7°C, ich verstehe deine Verschwörungstheorie nicht.

Desweiteren ist nur die Oberfläche (ersten 100 Molekühle) eines Körpers entscheident für die Wärmestrahlung, bei einem vernickeltem Kupferrohr sind dies ca 2,7 µm.

Edit: Könntest Du bitte lernen richtig zu Zitieren? Danke. Mit dieser arroganten Art in einer Diskussion machst du dir keine Freunde. Die Argumente von KainerM sind so weit nachvollziehbar, bis auf das der rauen Oberfläche.

 

[Sc0ut3r]

ist der hintergrund bei "groben" oberflächen nicht der, das man der WLP eine größere kontakt oberfläche bieten möchte (da glatte oberfläche weniger kontakt bietet?)?

zumindest hat man damals in meiner WaKü anfangszeiten die Kupfer/silber/alu bodenplatten mit feinem schleifpapier angeschliefen, um eine bessere kontakt fläche für die wlp zu schaffen, das unterm strich 1-3° brachte...

 

[venc]

Wärmeleitpasten haben aber in der Regel eine im Vergleich zu Kupfer (380) oder Aluminium (230) sehr schlechte Wärmeleitfähigkeit (10). Deswegen versucht man die Oberfläche so glatt zu bekommen damit man weniger Wärmeleitpaste benötigt, da diese sozusagen einen Isolator im Wärmefluss zwischen Metallen darstellt.

EDIT. Da hast Dich ja gerade noch mal schick geoutet
"Aluminium hat einen sehr guten Wärmeleitkoeffizenten, ähnlich gut wie Kupfer."
Nein, das ist nicht so - Kupfer leitet ca. doppelt so gut wie Aluminium und verhält sich auch sonst thermisch anders. Man man man, zumindest nen bissl was solltest Du mal lesen bevor Du hier sowas schreibst.

Die Aussage stimmt doch soweit, zeig mir einen Stoff zwischen Alu und Kupfer, der wirtschaftlich noch als Wärmeleiter fungieren kann. Er hat sich nicht "geoutet", du outetst dich mit deiner herablassenden Art.

 

[KainerM]

Ganz genau. Polieren ist kontraproduktiv. Es hilft, wenn man ohne Wärmeleitpaste auskommen will. Aber es behindert, wenn man solchige verwendet. Denn eine rauhe Oberfläche bildet kontaktstellen aus, an der der Kühler metallsichen Kontakt mit der CPU hat. Bei einer polierten Oberfläche hast du einen konstant dicken Film, und die Wärmeleitung findet nurnoch über diese Paste statt...

an den Threadersteller: ich wollte von dir ein paar Zahlen, wie viel Wärme durch die Bodenplatte geht. Du wirst erstaunt sein, wie wenig das ist! Im übrigen kommt selbst der Chip selbst in etwa auf die halbe Wärmeleitfähigkeit einer Kupferplatte... Aluminium etwa 60%, also entspricht eine 5mm Aluschicht thermisch einer 3mm Kupferplatte. Kein gravierender Unterschied.

Aber weil du an einer Diskussion nicht interessiert bist, sondern nur Lob für deine Grandiose Erkenntnis willst, hats wohl auch keinen Sinn mit dir zu diskutieren.

Und du schlaumeier - grob anschleifen heißt natürlich, dass dabei die Schicht entfernt wird. Und so ein kleiner Denkanstoß fur dich noch zum Schluss: was denkst du, warum selbst hochwertigste Töpfe und Pfannen Riefen im Boden haben? Weil so der Warmeübergang besser ist, u d zwar sowohl bei Strahlungskochfeldern, als auch bei herkömmlichen Herplatten...

Mfg

 

[venc]

Ganz genau. Polieren ist kontraproduktiv. Es hilft, wenn man ohne Wärmeleitpaste auskommen will. Aber es behindert, wenn man solchige verwendet. Denn eine rauhe Oberfläche bildet kontaktstellen aus, an der der Kühler metallsichen Kontakt mit der CPU hat. Bei einer polierten Oberfläche hast du einen konstant dicken Film, und die Wärmeleitung findet nurnoch über diese Paste statt...

Das ist Quatsch siehe Grafik, bei rauen Oberflächen wird tendenziell mehr schlecht leitende Wärmeleitpaste benötigt und es können Räume mit Luft entstehen, die noch schlechter Wärme leiten.

 

[Sherman123]

Und so ein kleiner Denkanstoß fur dich noch zum Schluss: was denkst du, warum selbst hochwertigste Töpfe und Pfannen Riefen im Boden haben? Weil so der Warmeübergang besser ist, u d zwar sowohl bei Strahlungskochfeldern, als auch bei herkömmlichen Herplatten...

Das hat völlig andere Gründe: Schmutz
Ein polierter Kochtopfboden sieht nach der dritten Verwendung kaputt aus.

 

[guckmalrein]

@ Venc - Ich baue keine Kühler und das habe ich auch nicht vor. Ich habe aber mal welche designt und die verkaufen sich auch immer noch :-)
..und man braucht das Rad auch nicht neu zu erfinden, es gibt gute, günstige Kühler am Markt mit ordentlicher Bodenplatte (Thermalright Macho z.B.).

Zusätzlich hast Du das Thema bzw. die Intension meines Threads hier nicht so richtig verstanden - ich will nur darstellen, dass Heatpipe direct touch eben nicht das gelbe vom Ei ist, keine Innovation und auch schon gar keine Revolution. Das habe ich auch mehrere Male so geschrieben. Mich stört lediglich die Art wie das vermarktet wird, nicht die Tatsache, dass es solche Kühler gibt.

Ob ich mir hier Freunde mache oder nicht ist mir relativ egal - wir sind nicht bei Facebook :-) Wenn jemand Unsinn schreibt darf man (in diesem Fall ich) das auch so sagen. Meine harablassende Art finde ich in so einem Fall auch angebracht.

Es gibt wenig Stoffe zwischen Aluminium und Kupfer mit ähnlicher Wärmeleitfähigkeit - richtig. Aber das ändert nichts an meiner Aussage, dass zwischen Kupfer und Aluminium drastische Unterschiede liegen - von "ähnlich" kann da keine Rede sein.

"Desweiteren ist nur die Oberfläche (ersten 100 Molekühle) eines Körpers entscheident für die Wärmestrahlung, bei einem vernickeltem Kupferrohr sind dies ca 2,7 µm."
..ups wieder falsch zitiert :-) Das hat hier nur sehr bedingt etwas mit dem Thema zu tun.

"Aluminium etwa 60%, also entspricht eine 5mm Aluschicht thermisch einer 3mm Kupferplatte. Kein gravierender Unterschied."
...wie soll man angesichts solcher Aussagen nicht herablassend sein ?^^
Nun mal eine Rechnung für Dich:
Immer die selbe Vorichtung um Wärme abzuführen (muss ich jetzt hoffe ich nicht im Detail erklären), immer die selbe Wärmequelle.
Bodenplatte Kupfer: 4 mm => ~59°C
Bodenplatte Kupfer: 7 mm => ~64°C
Bodenplatte Aluminium: 7 mm => ~67°C
Da hast Du Zahlen.

...und wenn Du es nicht glaubst probiere es aus. Kauf Dir das Zeug im Baumarkt oder was weiss ich wo und setze das einfach dazwischen. Kostet nichts außer nen bissl Zeit. Aber dann könntest Du hier wenigstens mal mit etwas Halbwissen glänzen.

 

[venc]

Die Intention hinter dem Thread ist mir klar, nur der Sinn nicht.