Heatspreader entfernen?

[Ginuwine13]

Hi

morgen kommt meine neue WLP (Coollaboratory Liquid Pro) an. Die, die beim Noctua NH-U12P dabei war, hat in letzter Zeit etwas nachgelassen.
Jetzt habe ich mich gefragt, ob ich gleich den Heatsreader entfernen soll.
Würde das temperaturmäßig etwas bringen?
Oder sollte man das mit dem Flüssigmetall lieber sein lassen?

 

[Crystexs]

Das was du da vorhast, also Liquid Metal und die CPU zu köpfen bringt dir höchsten 2-4 Grad.

Das ist nur was für Extrem Übertakter. Nimm am besten normale WLP, bei den Metal Pads kann es sehr schwer werden den Kühler anschliesend wieder runter zu bekommen. Vom Sauber machen mal gar nicht zu sprechen...

 

[Ginuwine13]

OK. Die 2-4 Grad sinds mir momentan nicht wert. Wenn es mit Sicherheit 5° wären, würde ichs wohl machen^^
Das möglicherweise schwere Trennen von CPU und Kühler ist mir bekannt und das nehme ich in kauf. Das anschließende Reinigen auch.

 

[jopi24johannes]

Heatspreader entfernen und WLP oder Liquid Metal Pad schließen sich gegenseitig aus.

 

[apox]

Quatsch. Bei den alten Sockel A Athlons hat man die WLP auch direkt auf die Die geschmiert. Und meine alte X850 lief auch wunderbar mit dem Flüssigmetall auf der Die.

 

[Commander Alex]

@jopi24johannes
Warum sollte das nicht gehen, klaa geht es sollange das Pad nicht zu groß ist, gibt ja extra Pads für die GPUs.

Ich halte überigens garnix von den Pads die sind nur zum zerstören der Hardware gut, hab mir damit schon die ganze CPU und meinen alten Zalman versaut und der Unterschied lag gerade mal bei 2° zur MX2.

 

[jopi24johannes]

Wie soll man bitte ein Metal Pad von der Die bekommen? Da kann man seine DIE gleich mit dem Heatspreader entfernen. WLP ist vielleicht 1°C schlechter.

 

[Commander Alex]

Runterkrazen halt, geht besser als vom Headspreader weil sich das Zeug nicht mit dem Chip verbindet.

 

[Iapetos]

Da bei Wärmeübertragung die Strecke in m unter dem Bruchstrich steht, kann man allein schon durch dünnere Auftragung von WLP signifikante Unterschiede in der Kühlleistung hervorrufen. Den Heatspreader zu entfernen bringt natürlich immer einige °C, in dem Fall würde ich aber trotzdem auf eine einfache WLP setzen, da eine solche einfach viel, viel besser zu handhaben ist als jegliche Flüssigmetalllösung.

 

[Baweng]

hast du schon mal ne CPU geköpft ?

Wenn ja dann hau rein - bringt immer ein paar °

Wenn nein dann lass es - CPU köpfen ist kein zuckerschlecken und freiwillig wegen ein paar ° würde ich das nie und nimmer machen, und die Gefahr dass du abrutscht und die CPU zerstörst ist nicht unbedingt gering.

Wenn du auf ein paar ° verbesserungen stehst versuch doch erstmal den HS planzuschleifen - ist wesentlich relaxter und die Gefahr danach ne kaputte CPU in der Hand zu haben deutlich geringer.

Von dem flüssigmetall halte ich auch nix - viel zu aufwendig und stressig beim entfernen.

 

[snakebite]

Es gibt Dinge die man nicht machen muss. Wenn man aber genug Geld hat ran an den Speck! Bin auf deine Resultate gespannt.

 

[Cr@zed^]

Das abrutschen ist noch das kleinste Problem, viel schlimmer ist das Lösen der Lötschicht zwischen DIE und Heatspreader.
Dadurch sind die meisten CPU's beim köpfen gekillt worden.

Am besten erstmal bei ein paar alten CPU's probieren, falls es das erste mal ist.