News Intel Arrow Lake-S: P-Cores bekommen mehr L2-Cache, LGA-1851-Samples gesichtet

Volker

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Volker schrieb:
Und wer noch länger zurückblickt, kommt schnell bei 256 KByte an.
Und wer NOCH länger zurückblickt, kommt schnell bei 0 an, wie z.B. der Covington an.
Dieser war mit seinen 266 Mhz langsamer war als 200 Mhz der Vorgänger-Generation Pentium 1. Nur aufgrund des fehlenden Caches...
 
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...langsam könnte Intel die CPUs verlöten... die wechseln die Sockel wie andere die Unterwäsche 🤣
Andererseits... lieber nicht - wer weiß, zu welchen "Blödheiten" das Verlöten dann führt...
 
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Hoffentlich bleiben wenigstens die Kühler kompatibel. IHS zu MB unterscheidet sich ja praktisch nicht, hoffe auf das Beste.
 
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Telechinese schrieb:
...langsam könnte Intel die CPUs verlöten... die wechseln die Sockel wie andere die Unterwäsche 🤣
Andererseits... lieber nicht - wer weiß, zu welchen "Blödheiten" das Verlöten dann führt...
Pssst. Du weißt nie wer mitliest 😃😃
 
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Neue Fertigungsstufe? Gehts von Intel 7 (10nm++++++++++) endlich auf Intel 4 (7nm) ?
 
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Tzk schrieb:
Neue Fertigungsstufe? Gehts von Intel 7 (10nm++++++++++) endlich auf Intel 4 (7nm) ?
Arrow Lake soll jedem mir bekannten Gerücht zufolge entweder Intel 20 A oder TSMC N3 (vermutlich E) nutzen.
Da MLID in seinem "Intel's Nerfed Future Leak" (war es meine ich, habe ich vor längerer Zeit gesehen) erwähnt hatte, dass momentan die Fertigung die intern gesetzen Ziele erreiche sowie teilweise gar übertreffe, während die Design Teams Probleme hätten. Daher würde ich annehmen, dass 20A auf einem guten Weg ist und im Notebook Bereich erfolgreich eingesetzt werden wird, ähnlich wie Intel 4 jetzt, im Desktop jedoch nicht auf die gleichen Frequenzen geprügelt werden kann, wie N3E/-P/-X und letzteres daher vorgezogen wird
 
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Tzk schrieb:
Neue Fertigungsstufe? Gehts von Intel 7 (10nm++++++++++) endlich auf Intel 4 (7nm) ?


Bei ARL-S fährt Intel zweigleisig. Das 8+16 compute tile wird in TSMC N3 gefertigt, während das kleinere 6+8 tile in 20A gefertigt wird. Bei der N3 Version gehen die meisten von N3B aus.
 
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TSMC hat echt eine komfortable Position. Alle wollen N3, Apple kauft ein ganzes Jahr davon weg, Nvidia will ein grosses Stück und Intel auch. Bin mal gespannt wie es dann 24/25 mit den Verfügbarkeiten wirklich aussieht.
 
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Wobei GAA nochmal die Karten neu mischt. TSMC N2 soll ja erst 2025 oder 2026 kommen und backside power delivery erst mit N2P noch später. Intel ist momentan in einer Übergangsphase. Erst mit 18A wollen sie die Fertigung wieder vereinen, so dass alles über Client, Server, Netzwerk von Intel kommt.

TSMC hat mit N3 auch ihre Probleme gehabt bzw. immer noch, das zieht sich doch lange hin. Nvidia und AMD setzen nächstes Jahr noch auf N4.
 
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foofoobar schrieb:
Die Fertigung von Intel ist einfach noch zu schlecht um davon betroffen zu sein.
Davon sind alle Kurzkanaltransistoren mal mehr und mal weniger stark betroffen.

@mkl1
"TSMC hat mit N3 auch ihre Probleme gehabt bzw. immer noch, das zieht sich doch lange hin. Nvidia und AMD setzen nächstes Jahr noch auf N4."

Das hat aber nicht zuletzt mit TSMCs Preisgestaltung und Apple zu tun.
 
Nicht nur, es gab Verzögerungen. Problematisch ist auch, dass N3B nicht Design kompatibel mit N3E ist. Also macht es nur bedingt Sinn, wahrscheinlich setzen AMD und Nvidia gleich auf N3E. Aber der ist nochmal deutlich später dran.
 
Telechinese schrieb:
...langsam könnte Intel die CPUs verlöten... die wechseln die Sockel wie andere die Unterwäsche 🤣
Andererseits... lieber nicht - wer weiß, zu welchen "Blödheiten" das Verlöten dann führt...
Warum?
Sockel 1700 ist dann doch für 3 Generationen gut gewesen (Alder Lake, Raptor Lake, RL Refresh)
 
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foofoobar schrieb:
Die Fertigung von Intel ist einfach noch zu schlecht um davon betroffen zu sein.
Qarrr³ schrieb:
Zumindest bei tsmc ist das so nicht der Fall. SRAM ist schwierig kleiner zu bekommen. Intel könnte da also einen trade of eingehen und die reduzierte Fläche bei den Kernen auf mehr e cores und SRAM aufteilen.

https://fuse.wikichip.org/news/7343/iedm-2022-did-we-just-witness-the-death-of-sram/
Hrhr so stimmt es wohl. Intel ist halt aktuell noch bei 10nm, hat noch kein 7nm und/oder EUV am Start. Also da skaliert garantiert noch was beim SRAM und den anderen Dingen, die zu L2 Cahe noch dazu gehören.

Aber tendenziell ist es richtig, es wird da schwieriger, andere Bereiche haben aber riesiges Potenzial, wie Bergamo von AMD zeigt.
 
Bin gespannt ob deren Pläne aufgehen, oder ob sie wegen irgendwelcher Probleme Arrow Lake doch mit Intel 4 machen müssen (was nichts anderes wäre als Desktop Meteor Lake). Da sie schon mehrmals in der Vergangenheit ihre Pläne geändert haben und mit einem älteren Fertigungsprozess weitergemacht, würde mich das nicht mehr wundern...
 
Zuletzt bearbeitet:
Mir schon länger ein Rätsel warum nicht stetig der Cache erweitert wird. Dann könnte man die Taktrate noch leicht herunterschrauben, den Verbrauch (Spannung) dadurch reduzieren und wieder mehr Cache dranpacken. ;)

Spätestens seit Release des Broadwell war klar das dieser Weg Zukunft hat.
 
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