News Intels Monster-APU?: HWiNFO bestätigt Razor Lake-AX

[stefan92x]

Wird nicht daran gesrbeitet Waffer direkt eckig zu zuschneiden um die Belichtung und ausbeute verbessern und um den „schlechten Rand“ gleich wieder in die aufsrbeitung zu werfen? Da gab es doch auf CB ein oder zwei Berichte.

Denkst du eventuell an "Panel Level Packaging"? Da ging es um eckige Packages, aber nicht um Wafer an sich. Also um Alternativen zu Interposern, die im Moment ja auch aus runden Wafern hergestellt werden.

Bei denen tut der Verschnitt am Rand richtig weh, die kleinen Logik-Dies hier sind dagegen harmlos.

 

[Der Nachbar]

Gefährlich wird für eine AMD APU, wenn Intel seine Chiplets frei nach Segment einfach skalieren kann.
Schon jetzt hat Arrow Lake im Leerlauf und unter leichten Lasten als MCM Design AMD bei der Effizienz überholt. Ein CPU Design mit potenten IGP Tile, was nur 20W Systemlast im Desktopbetrieb und noch bessere Encoder und Decoder anbietet, da wird es AMD sehr schwer haben.

Sollte auf dem kommenden Intel Sockel eine fette IGP mit dicken Auffangcache kommen und es gesockelt bezahlbar bleiben, wird der AMD 8600G gehen müssen und AM5 sicher nicht weiter aufgerüstet. Bei Intel merkt man auch die Fortschritte bei den Treibern und die arbeiten derzeit aus der Defensive heraus.

Letztlich bleibt noch bei potenter Hardware die lokal beim Nutzer die Arbeit übernimmt, ob bis dahin nicht die Cloud Anwendungen solche Lösungen wieder zunichte machen. GPGPU und CPU Leistung mieten und Anwendung streamen, falls die Abo Gebühren klein genug ausfallen und sich nicht alle Dienste auf mehrere 100€ im Monat summieren, was gekauft statt gemietet sich schon im zweiten Jahr rechnet.

 

[frazzlerunning]

@xexex Um bei deinem Beispiel zu bleiben:

Dass manche unvollständigen Die-Bereiche (grüne Pfeile) Belichtet werden ist mir klar. Mir gehts um den Bereich, der so wenig optimal auf dem Wafer liegt, dass sich nicht ein Die der Maske ausgeht (etwa der Blaue Pfeil-Bereich).

Oder im Bild aus dem Artikel:

mal abgezählt passen hier max. 9 ganze Dies in der Breite und ev. 12 ganze Dies in der Höhe. Da es ein 300mm Wafer zu sein scheint (?), würde ich auf einer Die-Größe von etwa 33,3mm x 25mm kommen, (>825mm²) was schon eine ganze Maske füllt?
Die Dies oberhalb und unterhalb der grünen Linie sind doch nicht vollständig, die hätte man sich komplett sparen können.

Der Grund, warum auch der Rand belichtet wird, ist eigentlich relativ banal: Der Wafer liegt auf einem Tisch mit X und Y Kordinate und da die Belichtung ein relativ empfindlicher Prozess ist, wird hier bewusst relativ stumpf mit der Verschiebung um sowohl das X und Y-Offset der Maske gearbeitet.

Und da kann man nicht ein Offset für den Startpunkt der Masken setzen, um die Belichtungszeit zu verkürzen, und nichts an Ausbeute zu verlieren (weil eh nur unvollständige Dies)?

 

[xexex]

was schon eine ganze Maske füllt?

Standard liegt heute bei 6x6 Inches für die Maske, macht also knapp 15x15cm. Bei einem Wafer mit 30cm Durchmesser, wird halt viel "Luft" belichtet.

 

[frazzlerunning]

Standard liegt heute bei 6x6 Inches für die Maske,

Ah, gut, das ist ein 2x2-Raster, dann ist der 300er/12" Wafer klarerweise immer voll.

 

[einblumentopf]

Bin seit über 25 Jahre Hardware-affin, habe seit meinem 12. Lebensjahr alle meine Desktops selbst zusammengebaut - ich weiß nicht, entweder ist es das Alter, oder ich verliere das Interesse. Jedenfalls bin ich bei der Intel Seenlandschaft spätestens seit Corona raus und sehe nicht mehr durch …

 

[MichaG]

@y33H@ @davidzo

Natürlich habt ihr Recht, ich war wohl auf dem falschen Package unterwegs. ^^ Fixed!

 

[DevPandi]

Und da kann man nicht ein Offset für den Startpunkt der Masken setzen, um die Belichtungszeit zu verkürzen, und nichts an Ausbeute zu verlieren (weil eh nur unvollständige Dies)?

Die Belichtung ist ein sehr empfindlicher Schritt und bereits diese x- und y- Offset Bewegung des Tisches nach jeder Belichtungsphase müssen sehr präzise ausgeführt werden.

Deswegen gehen ja auch bei kleinsten Erschütterungen teilweise ganze Produktionschargen hopps.

Die „Zeitersparnis“ beträgt zu dem an der Stelle nicht mal wirklich viel, wenn man für jede „Zeile“ und „Spalte“ noch mal gezielter offsets setzt. Die Haupt Zeit ist nicht das belichten an sich: das geht sogar pro Wafer vergleichsweise fix.

Die Schritte, die hier richtig Zeit kosten sind „Reinigung“ „Ätzung“ „bedampfubg“ und „neu lackieren“

 

[xexex]

Ah, gut, das ist ein 2x2-Raster

Nicht ganz, das ist die Größe der Maske, nicht des Belichtungsfeldes und die Maske wird nicht 1zu1 auf dem Wafer abgebildet. Problem ist aber gleich, es wird halt über den Rand belichtet.

The standard photomask is 104mm by 132mm. The lithography tool then exposes through the photomask to print features on the wafer at 4x reduction. That field is 26mm by 33mm. Most designs do not line up perfectly with 26mm by 33mm.

https://newsletter.semianalysis.com/p/die-size-and-reticle-conundrum-cost

 

[mkl1]

Sollte auf dem kommenden Intel Sockel eine fette IGP mit dicken Auffangcache kommen und es gesockelt bezahlbar bleiben, wird der AMD 8600G gehen müssen und AM5 sicher nicht weiter aufgerüstet. Bei Intel merkt man auch die Fortschritte bei den Treibern und die arbeiten derzeit aus der Defensive heraus.

Zumindest kommt eine mit 12 Xe3p für NVL-S.

 

[RealMax123]

Die Marktlage ist recht gut für solche APUs. Intel kann hohe Preise verlangen, deutlich mehr als bei klassischen Desktop Prozessoren. Ich habe selbst einen Ryzen 395 Max der ohne Bastelarbeiten auf 7300 Punkte im 3DMark Nomad kommt, und damit das Niveau einer RTX 4060 erreicht. Dazu haben solche APUs massiv GPU Speicher, in meinem Fall kann ich bis zu 48GB Videospeicher zuweisen, mehr als eine RTX 5090 bieten kann.

Der GMKTec Evo X2 war eine zeitlang für 1699 Euro im Angebot (1TB SSD, 64GB 8000 LPDDR5X), was bei den aktuellen Preisen kein schlechtes Angebot (war).

Der Leistungsbedarf solcher APUs liegt bei 65-105 Watt und bietet damit eine höhere Effizienz als eine CPU+GPU Kombo.

Aber wohl nur im Bereich von KI Anwendungen.

Wenn es um Gaming, Videobearbeitung, 3D Modellierung, etc. geht sind seit der Speicherkriese solche APUs so unbeliebt wie nie zu vor.

Sondern da bevorzugt man eher eine dedizierte GeForce, selbst wenn es nur eine RTX 4050 Mobile mit 6GB sein sollte. Was die kostet holt man sich dann notfalls durch Geiz beim RAM rein, weil mit dedizierter GeForce reichen dann auch 16GB oder prinzipiell sogar 12GB RAM durchaus aus. Notfalls sogar Single-Channel.

Leistungsbedarf spielt kaum eine Rolle, denn hochmobiles Arbeiten irgendwo ohne Strom wo es auf die Akkulaufzeit ankommen würde, spielt kaum eine Rolle. Egal ob Zuhause, am Arbeitsplatz, im Hotel oder im Flugzeug gibts ja immer Strom vom Netzteil.

 

[Der Nachbar]

Zumindest kommt eine mit 12 Xe3p für NVL-S.

Ich verfolge es jedenfalls, denn intel macht bei der IGP schnelle Fortschritte, wenn ich auch derzeit keinen Grund zum Wechsel habe.

 

[7H0M45]

Intel hat einfach den Anschluss verloren und nie wieder aufgeholt. Ganz wie seinerzeit Nokia.

Woran genau machst du diese These fest?