News Wie bei Lunar Lake: Der RAM on Package kommt mit Razor Lake zurück

[ETI1120]

Aber leider wird das die Taktik sein und Apple ist damit sehr erfolgreich. Ein günstiges Produkt, was einen fetten Haken hat. Aber hey, wir haben auch das Produkt ohne diesen Haken….für 400€ Aufpreis.

Apple ist sich mit der eigenen Gier oft selbst im Weg gestanden. Die abstruse Aufpreispolitik von Apple schreckt viele potentielle Kunden ab.

 

[Tigerfox]

Entweder OnPackage oder wechselbar, dazwischen (für soldered ohne OnPackage) gibt es dauerhaft keine Nische.

Da ich in OnPackage keine nennenswerten Vorteile sehe, sollte es nur wechselbar geben.

Und auf der anderen Seite SOCAMM für Leute die viel schnellen Speicher brauchen

SOCAMM2 scheint aus irgendwelchen Gründen nur für Server und Workstations vorgesehen zu sein. Ich drücke LPCAMM2 die Daumen, immerhin hat Lenovo mit Panther Lake ein paar mehr Modelle damit ausgestatt (was auch später ein Upgrade auf LPDDR5X-9600 ermöglichen sollte, das jetzt noch gar nicht verfügbar ist), aber ansonsten scheint die Industrie das zu boykottieren.

Damit wäre DIMM abgeschafft, und zwar mit besseren Nachfolgern in jedem Bereich.

Wieso? Das LPCAMM2 und CAMM2 beide besser als SODIMM sind, sehe ich ein, aber dass CAMM2 wesentliche Vorteile gegenüber 4xDIMM im Desktopbereich hat, sehe ich nicht als erwiesen an. Bis jetzt schein es nicht so, als wäre DIMM für die Geschwindigkeit eine Limitierung wie bei SODIMM und die vertikale Platzersparnis durch CAMM2 wird durch höheren horizontalen Platzverbrauch aufgefressen.

Auf dem Board verlötet ist bei LPDDR SDRAM im Notebook Standard. Bis sich das Ändert dauert es noch.

Falls es überhaupt zu einer Änderung kommt, es scheint eher schlimmer zu werden. Ist nunmal geplante Obsoleszenz und damit im Sinne der Hersteller.

Einen schnelleren Arbeitsspeicher sollte es derzeit wohl kaum geben.

Kann mir mal jemand erklären, inwiefern OnPackage-RAM überhaupt mess- und spürbare Vorteile bietet? Es ist der gleiche RAM, nur näher am DIE, das sollte sich maximal in minimal höherer Effizienz und minimal niedrigeren Latenzen niederschlagen, aber IMHO nichts, was den Verzicht auf jegliche Flexibilität rechtfertigt.

Bei RAM on Package muss bei der Produktion des Chips entschieden werden, wie viel RAM er denn bekommt. Bei anderen Lösungen kann das viel später in der Produktionskette passieren (oder bei wechselbaren Modulen sogar einfach jederzeit).

Eben, und da hat man bei Lunar Lake mit maximal 32GB schon die falsche Entscheidung getroffen werden. Es muss auch, wie bei jedem verlöteten RAM, schon beim Kauf die Entscheidung getroffen werden, ob man sich für viel Geld maximale Langlebigkeit erkauft, wobei in der Regel nie der mit Wechselmodulen maximal mögliche Ausbau erhältlich ist (Beispiel aktuell: 95% der Notebooks mit LPDDR5X bieten maximal 32GB, einige 64GB, nun wird aber LPCAMM2 mit 96GB erhältlich, 2xSODIMM geht auch schon bis 128GB).

Lunar Lake war bzw. ist ein tolles Produktpaket, nur eben mit der Limitierung, dass bei 4P+4E schon Schluss war, ebenso auch bei 32GB Ram, aber das passt ja auch zur CPU Rechenleistung.

Es war nur besser als Arrow Lake, aber 32GB sind alles andere als zukunftstauglich und werden vorzeitig dazu führen, dass diese Geräte ersetzt werden müssen.

Sieht die Börse genau gleich wie du - ach halt:

Ach ja, die Börse, der Hort von Vernunft und Weitsicht. Ein Haufen aufgeschreckter Hühner, die sich für Propheten halten.

 

[mkl1]

NVL-AX hatte 2 iGPU Konfigurationen mit 16 und 32 Xe3P Kernen. Ich gehe davon aus, dass das bei RZL-AX mit der Konfiguration kommt. Und 256 Bit LPDDR5X.

 

[Chismon]

Bei WccfTech wird Gerüchten nach auch spekuliert, dass mit Razor Lake auch schon Celestial (Xe3P) oder gar Druid (Xe4) Einzug halten könnten und es nicht (wie bei Panther Lake mit Xe3 aktuell) bei der Battlemage iGPU-Architektur bleibt (was die potentielle Intel Roadmap Tabelle hier im Artikel suggeriert), was ich durchaus für plausibler halte auf Basis der nachfolgenden zeitlichen Roadmap und was man von Tom Petersen so gehört hat @Volker .

Since Nova Lake is going to pack Xe3 and Xe3P iGPUs, Razor Lake can go with either a refined version of Xe3P "Celestial" or the next-gen Xe4 "Druid" uArch.

Abwarten, was das dann werden wird und dass XeNext ("Elemental" fände ich dafür bspw. passend) schon 2028 aufschlagen soll, war zwar zu erwarten (wenn alles rund läuft), aber wirft dann doch Fragezeichen auf wieso (laut Gerüchten) Intel bei den Arc dGPUs im Consumer-Bereich ausgestiegen sein soll, wenn es doch scheinbar so rund bei der Entwicklung der iGPUs zu laufen scheint.

 

[ruthi91]

Es war nur besser als Arrow Lake, aber 32GB sind alles andere als zukunftstauglich und werden vorzeitig dazu führen, dass diese Geräte ersetzt werden müssen.

Weiß nicht welchen Zeithorizont du vor Augen hast, aber 32GB werden für die Masse die nächsten 10 Jahre guter Standard sein. 32GB sind das war vor 10 Jahren 16GB für die Masse waren.

 

[Tigerfox]

@ruthi91 : Für Office und Internet vielleicht, sicher nicht für Spiele oder irgendwelche anspruchsvollen Anwendungen, vor allem wenn das gleichzeitig als VRAM dient.

 

[spotz]

NVL-AX hatte 2 iGPU Konfigurationen mit 16 und 32 Xe3P Kernen. Ich gehe davon aus, dass das bei RZL-AX mit der Konfiguration kommt. Und 256 Bit LPDDR5X.

Ich vermute das es eher ein 192 bit Speicherinterface sein wird bei RZL-AX. Ist einfacher, günstiger und die Wettbewerber, die auf Memory on Package setzen, machen es auch so. Ob nun Apple beim M4 Pro oder Qualcomm beim X2 Extreme. Apple ist aus kostengründen beim M1 Pro und M2 Pro vom 256bit Speicherinterface als MOP dann auf ein 192 bit Interface beim M3 Pro und M4 Pro gewechselt.

AMD nimmt zwar 256 bit Speicherinterface, aber halt nicht als Memory on Package.

 

[mkl1]

@spotz Die setzen auf eine deutlich kleinere iGPU, die mit 192 bit schon gut auskommt. Den Vergleich sehe ich nicht als zielführend. Für eine 16 Xe Kern Variante wäre es ausreichend, gar keine Frage. Für noch mehr wird es schwierig.

 

[Floletni]

@Volker

Vielen Dank für die Tabelle. So etwas habe ich mir schon länger gewünscht. Vielleicht kann man das fortführen, auch bei anderen Herstellern. Bei den vielen Codenamen kommt man mittlerweile etwas durcheinander. Oder ich werde alt. Möchte ich auch nicht ausschließen

 

[Bigeagle]

Lässt sich so ein dram on package eigentlich mit klassischen steckplätzen kombinieren?
da die leistungsdaten und latenzen wahrscheinlich unterschiedlich sind sollte man die ja nicht einfach als gemeinsamen ram verwenden, sondern müsste den ram on package eher als l4 cache behandeln. aber so vom gefühl her sollte dem ja nichts im wege stehen wenn die cpu hersteller wollen.
dann hätte man das beste aus beiden welten.

Da ich in OnPackage keine nennenswerten Vorteile sehe, sollte es nur wechselbar geben.

latenz durch die kürzeren wege? ggf. sogar höhere frequenzen und breitere busse weils einfacher ist die störungen auf kurzen strecken im griff zu haben.

 

[stefan92x]

Lässt sich so ein dram on package eigentlich mit klassischen steckplätzen kombinieren?

Man müsste dann halt mehr Speicherkanäle implementieren, bzw auch sogar unterschiedliche Controller.

da die leistungsdaten und latenzen wahrscheinlich unterschiedlich sind sollte man die ja nicht einfach als gemeinsamen ram verwenden, sondern müsste den ram on package eher als l4 cache behandeln.

Hast du gut erkannt.

aber so vom gefühl her sollte dem ja nichts im wege stehen wenn die cpu hersteller wollen.
dann hätte man das beste aus beiden welten.

Tatsächlich gibt es das als Produkt von Intel: Xeon Max ist Sapphire Rapids mit HBM, funktioniert genau so wie von dir beschrieben.

Hat sich aber nicht besonders verbreitet, steckt aber z.B. im Aurora-Supercomputer

 

[ETI1120]

Lässt sich so ein dram on package eigentlich mit klassischen steckplätzen kombinieren?

Technisch sicher möglich. Mit einem bisschen Aufwand geht vieles.

AMD hat Patentanträge veröffentlicht die zeigen wie man im Base Die eines HBM Stacks die Memory Controller für externe Speicher enthalten.

Es gibt die Idee von SanDisk HBM durch HBF (NAND) zu erweitern und so die Kapazität on Package drastisch zu erhöhen.

Aber das ist alles Server.

dann hätte man das beste aus beiden welten.

Man hätte aber auch doppelte Kosten, weshalb es im Client nicht umsetzbar ist.

latenz durch die kürzeren wege? ggf. sogar höhere frequenzen und breitere busse weils einfacher ist die störungen auf kurzen strecken im griff zu haben.

Es fehlen folgende Vorteile

• Erheblich geringerer Energieverbrauch je transferiertem Bit
• Erheblich einfacheres Systemdesign

 

[estros]

Es fehlen folgende Vorteile

• Erheblich geringerer Energieverbrauch je transferiertem Bit
• Erheblich einfacheres Systemdesign

Dazu geringerer Platzbedarf auf dem Board, das bei mobilen Endgeräten einen essenziellen Faktor darstellt.

 

[crustenscharbap]

Apple ist sich mit der eigenen Gier oft selbst im Weg gestanden. Die abstruse Aufpreispolitik von Apple schreckt viele potentielle Kunden ab.

Ich glaube die Taktik geht trotzdem auf. Und die meisten Firmen machen das, was Apple macht.

Andere verkaufen auch Laptops mit 8GB für 1000€. Das schon seit Jahren. Bei Panther Lake wird das auch gerne gemacht: Panther Lake Notebook mit XE3 Grafik für 1500€. Aber um Faktor 8 gedrosselt. Für 1000€Aufpreis gibt auch die volle GPU.

 

[ETI1120]

@crustenscharbap

Am Aktienkurs von Apple hat die Macsparte wohl nicht den entscheidenten Anteil:

 

[mkl1]

NVL-AX hatte 2 iGPU Konfigurationen mit 16 und 32 Xe3P Kernen. Ich gehe davon aus, dass das bei RZL-AX mit der Konfiguration kommt. Und 256 Bit LPDDR5X.

Das hat jetzt auch Jaykihn "bestätigt"

https://x.com/G_melo_ding/status/2048987225111842925