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Vor knapp acht Wochen hat Intel den Aufbau einer weiteren Fabrik am Standort Oregon bestätigt. Nach bisherigen Plänen soll die „Fab D1X“ 2013 den Betrieb aufnehmen. Jetzt wurde bekannt, dass Intel damit auch noch einen weiteren großen Grundstein für die Zukunft legt.
Theoretisch passen auf einen 450mm-Wafer mehr als doppelt soviele Chips wie auf einen 300mm-Wafer. Das macht die Produktion bestimmt wesentlich günstiger
Diese soll bereits ab dem Jahr 2013 in der Lage sein, auch mit dem notwendigen neuen Equipment für die 450-mm-Wafer-Produktion ausgestattet zu werden.
Naja.... doppelt soviele Chips und wie schauts mitm Yield? die Reinheit auf so großen Wafern sinkt doch um einiges *grübel* oder denk ich da grad falsch?
Meines Wissens hat ein Wafer immer eine Reinheit von 99,9... %, da man "ihn" sonst gar nicht verwenden würde/könnte.
Physik liegt schon lange zurück, lasse mich daher gerne korrigieren ^^
Mich würde mal interessieren, warum Intel 2012 / 2013 viele Miliarden für 450mm Wafer-Equipment ausgibt und dieses bis 2018 quasi "veralten" lässt, ohne damit Geld zu verdienen... Klingt für mich irgendwie nicht sehr wirtschaftlich.
Wenn man diese Investitionen schon macht, sollte man doch bestrebt sein, so schnell wie möglich diese Kosten wieder reinzuholen. Ich kann nicht glauben, dass das 5 Jahre dauern soll. In der schnelllebigen IT-Welt entspricht das eher 50 Jahren.
Mich würde mal interessieren, warum Intel 2012 / 2013 viele Miliarden für 450mm Wafer-Equipment ausgibt und dieses bis 2018 quasi "veralten" lässt, ohne damit Geld zu verdienen...
Ich schätze also mal, dass Intel alles noch gründlich durch optimieren will. So können sie vielleicht die Kosten für weitere Fabs deutlich senken und die Produktion mit dieser Technik weiter optimieren.
Die Fläche genauso rein wie bei den 300mm Wafern. Man hat aber im Gegensatz zu den 300mm Wafern nicht so viel Verschnitt am Rand. Die Yield gibt ja nur an wie viele Chips funktionstüchtig waren die produziert wurden.
Beispiel:
100 sollten produziert werden. 5 Stück hatten einen Fehler. Am Ende ist das eine Ausbeute(Yield) von 95%.
Ich denke damit ist gemeint, die gesamte Produktionskapazität auf 450mm Wafer umzulegen kostet viele Milliarden.
Aber schon diese Fab kostet ja etliche MIlliarden, somit ist das gar nicht so abwägig.
PS:
Weiss jemand eine Internetseite, wo Microprozessoren bzw die Wafer genau beschrieben werden? Bei wikipedia steht irgendwie nicht sehr viel informatives.
Mich würde interessieren, wie die Herstellung der Wafer vor sich geht.
(PS, ich bin Informatiker i.A. und kenne daher die Schaltungslogiken usw...)
Interessant wäre es nun zu Wissen, wann Global Foundry soweit ist mit der 45mm Waver Produktion zu beginnen. Das wird sicher ein großes Kosteneinsparungspotential sein, was sich dadurch ergibt und Intel liegt dann nicht nur in der Chiptechnologie vorne, sondern produziert dazu auch noch richtig günstig.
Rein rechnerisch beträgt die Zunahme 125% (1.5^2), doch in der Realität wird diese, je nach Die-Größer der einzelnen Chips, höher ausfallen, da der Verschnitt weniger wird (wenn der Kreis größer wird, passen auch mehr Rechtecke an den Rand des Kreises).
GF muß erst einmal Fab 8 fertig bekommen und Fab 2 - 6 auf 300-mm-Wafer umstellen. Damit werden die das nächste Jahrzehnt bestimmt ausreichend beschäftigt sein.
Weiss jemand eine Internetseite, wo Microprozessoren bzw die Wafer genau beschrieben werden? Bei wikipedia steht irgendwie nicht sehr viel informatives.
Mich würde interessieren, wie die Herstellung der Wafer vor sich geht.
(PS, ich bin Informatiker i.A. und kenne daher die Schaltungslogiken usw...)
