Kriege 4 x 16GB GSkill 14-14-14-34 nicht stabil zum laufen

Also, puh, mal eines nach dem anderen. Das ist gerade ein Wust ein Infos hier :D
Ich habe gerade mal die DRAM-Voltage manuell von 1.4 wieder auf 1.45V hochgestellt - aber wo finde ich VSoc?
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Ist das oberhalb des VDDP-Eintrags (bitte die 1.6V der CPU 1P8 ignorieren, das habe ich wieder auf Auto gestellt, war ein Versehen)? Weil dieser Eintrag wird immer auf 1.1 zurückgesetzt, wenn ich versucht 1.106 einzugeben.

Zu euren Fragen: auf den Bausteinen stehen 1.45V. ABER: gerade habe ich die Spannung auf 1.4V runtergestellt, und der PC bootet. Dann die Spannung wieder auf 1.45 hochgestellt - PC bootet nicht mehr.

Widerstände, RTT - finde ich vermutlich unter "Other Setting"? Muss ich mal suchen. Aber schon komisch, dass die RAM-Module entgegen der Spezifikation eher mit 1.4 als mit 1.45V laufen?
Und VDimm?
 
Omnicron schrieb:
ABER: gerade habe ich die Spannung auf 1.4V runtergestellt, und der PC bootet. Dann die Spannung wieder auf 1.45 hochgestellt - PC bootet nicht mehr.
Vergleich mal die Werte mit CPU-Z bzw. ZenTimings bei beiden Spannungen, vermutlich sind zumindest die Latenzen unterschiedlich, weil "Auto".
 
Baal Netbeck schrieb:
VDimm muss vermutlich auf 1,46 oder so hoch.
Soc würde ich auch eher auf 1,125 stellen. VDDG muss aus meiner Sicht nicht so hoch. 1,05 sollten mindestens reichen.

Bei den RTT werten steht es bei dir auf 7, 2, 1.
Das ist meiner Erfahrung mach mit 7,3,1 besser.
Auch kommen mir 37 Ohm für 4x16 zu niedrig vor. Probier mal eine stufe mehr.

Dann sind die Timings natürlich ziemlich schlecht. Aber erstmal sollte es stabil laufen.
Ergänzung ()

tWTRS könnte mit 5 auch instabil sein. Setz das zur not noch einen hoch.

Ansonsten sind tRC, tFAW und tRFC viel zu schlecht.
TRC müsste aus tRP+ tRas auf 48...mit einem Tick zur Sicherheit auf 49.
85 sind viel zu hoch.
tFAW sollte mit so vielen Ranks auf 4*tRRDS...also 28 und nicht 38.

Und tRFC geht bestimmt auf 250 ns runter... vermutlich niedriger.

VDimm ist was?
Soc?

VDDG check
Die anderen Sachen muss ich gleich mal suchen im Bios.
 
Noch grundsätzlich angemerkt, bei mir habe ich das noch gesetzt:
PBO Enabled
LLC steht bei 3
vSOC bei 1,125V

Hilft ggf. weiter, wo das bei Dir versteckt ist kann ich nicht sagen, ich habe ein Asus-Board im Einsatz. :)
PBO hat natürlich nichts zu tun mit dem Thema, aber damit habe ich anfangs rumspekuliert da ich auch Probleme hatte mit 4 statt 2 Riegeln.
 
Zuletzt bearbeitet:
Omnicron schrieb:
Zu euren Fragen: auf den Bausteinen stehen 1.45V. ABER: gerade habe ich die Spannung auf 1.4V runtergestellt, und der PC bootet. Dann die Spannung wieder auf 1.45 hochgestellt - PC bootet nicht mehr.

kann ein Spannungsloch sein, probiere mal 1,43v und 1,47v.

bei Samsung B-Die musst du aber auf die Temperatur achten, die sind sehr empfindlich. Kann sein nach dem Kaltstart ist die Kiste stabil und nach 1 bis 2 Stunden last sind die RAM Riegel so heiß geworden (vorallem bei vollbestückung), dass der Speicher instabil wird. ggf. sollte man hier mal über eine aktive kühlung nachdenken. Ab 45°c lässt bdie nach und was bei 45°c noch rockstable war, crasht bei °60c.

bootprobleme können aber auch von der proc_odt oder cldo_vddp kommen. Ich würde aber zuerst einmal mit den nächsten proc_odt wert testen, also eine Stufe hoch oder runter. Hier gibt's in der Regel 1 bis 2 Werte, die optimal sind, der ganze Rest wird immer schlechter, je weiter man vom Optimum weg ist. tendenziell würde ich aber mit dem Wert erst einmal nach oben.
 
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Also, ich habe jetzt Einstellungen vorgenommen wie hier zu sehen:
1653382617239.png


RTT finde ich nicht. Ohm-Werte finde ich nicht (sollten ja höher gesetzt werden?)
Im Grunde genommen bootet der PC damit auch erst mal - ABER: NICHT mit 1.45V RAM Voltage, sondern nur mit 1.4V.

[edit]Ach ja, und was ist "VSoc"?
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[edit2] @duskstalker Okay, Danke für die Info mit den temps, werde ich drauf einen Blick werfen. Aber keine Ahnung, was du mit " proc_odt", "cldo_vddp" meinst und wie ich den "proc_odt wert" teste...
 
ram OC ist so ne Sache
das xmp profil muss nicht kompatibel sein mit amd
Erste Regel
Cl immer in geraden teiler am besten nur 2 Riege

zweite Regel
4 Riegel senken den maxed Takt oder die latenz steigt
Daher kannst die cl14 vergessen versuche mal cl16 oder cl 18
Die genauen timings sind je nach mainboard unterschiedlich was primär an die implementioerung des agesa code liegt.
Gleiche mainbaord hersteller und vrm design kann man die werte übernehmen alle andere muss man austesten.
Der ryzen ram calc hilft da was.
leider nicht bei allen ram modulen darum eignen sich das tool nur bedingt weil man dafür spezifischen ram module braucht.
Darum ist testen testen testen angesagt.
Eher lockere timings und auf auto zur Sicherheit immer 1,35v
Die vdimm spannung zu erhöhen bringt oft nix den es liegt nicht am ram sondern am IMC der cpu.
Und genau das ist Lotterie
 
Ja, wie gesagt, dafür habe ich das Geld nicht ausgegeben. Eher schicke ich das zweite Paar zurück.
Ergänzung ()

@duskstalker 1.47 funktionierte nicht, 1.43V bootet zumindest.
 
Zuletzt bearbeitet:
Omnicron schrieb:
dafür habe ich das Geld nicht ausgegeben
Das mag ja sein ändert aber nichts daran das AMD in den Specs zur CPU von „up to 3200 MHz“ spricht.

Wobei für mich das up to noch nicht mal 3200 MHz garantiert, je nach Speicherbestückung. Thema 2 vs. 4 Riegel und SR vs. DR Aufbau. Wenn dein RAM jetzt mit 3600 MHz läuft dann kannst du zufrieden sein. 😉

EA947FF8-AC5C-44E9-AF40-5DBABFC9CCAE.png
 
Zuletzt bearbeitet:
motorazrv3 schrieb:
2933 MHz schafft auch locker der 1600 AF mit 4x 8 GB Crucial Ballistix unseres Juniors.
Das ist doch genauso über Spec und da sind sogar nur JEDEC Timings mit gemeint.

Kann er zufrieden sein deshalb? Nein, er hat eine Menge Geld ausgegeben für RAM den er nur mit Aufwand so betreiben kann oder ausbremsen muss. Der Fehler liegt effektiv bei ihm weil das von vornerein so keine gute Chance hat zu laufen, aber jetzt seinen über 300€ RAM so zu betreiben wie 120€ RAM ist halt auch nicht der Weg.
 
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Omnicron schrieb:
Also, ich habe jetzt Einstellungen vorgenommen wie hier zu sehen:
tRFC soll auf 250 ns. Nicht 250 Ticks im BIOS.

250 ticks bei 3600er ram sind 250/1800*1000=139 ns...da bin ich überrascht, dass das überhaupt bootet.

250ns sollten 450 Ticks sein.
 
Stormfirebird schrieb:
Kann er zufrieden sein deshalb? Nein
Aus meiner Sicht ja, er kann zufrieden sein.
Sein RAM funktioniert mit 3600 MHz weit über Spezifikation auf der Ryzen CPU? Was will er mehr?
 
motorazrv3 schrieb:
Was will er mehr?
Dass er den RAM so betreiben kann wie er theoretisch angegeben ist. Ich rede jetzt nicht davon ob das realistisch ist oder nicht. 3600MHz ist absolut nicht der Knackpunkt, das schafft praktisch jeder seit Zen 2.
 
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Omnicron schrieb:
1.47 funktionierte nicht, 1.43V bootet zumindest.

dann lassen wir mal 1,43vdimm - der Rest zum stabilen System sind hilfsspannungen und timings.

Es muss nicht zwingend ne hohe Spannung rein, weniger Spannung kann auch besser funktionieren.

proc odt gefunden? Und die trfc anpassen, wie @Baal Netbeck beschrieben hat. Das ist ein Timing mit massivem Einfluss auf Stabilität und Performance. Du kannst trfc auch mal testweise auf sichere 500-600 ticks einstellen und so aus dem trouble shooting ausschließen und später wieder auf ein stabiles minimum absenken. Aber schon krass, dass überhaupt 250 bootet :D


Edit:

Omnicron schrieb:
[edit2] @duskstalker Okay, Danke für die Info mit den temps, werde ich drauf einen Blick werfen. Aber keine Ahnung, was du mit " proc_odt", "cldo_vddp" meinst und wie ich den "proc_odt wert" teste...

cldo.jpg

die cldo_vddp heißt jetzt nur noch vddp und steht bei dir auf 950mV - ist bei der vdimm spannung im hauptmenü. hier kann man zwischen 800-1000mV mal rumprobieren, sweet spot ist häufig zwischen 900 und 1000 mV, mehr ist nicht besser. ich würde mal zwischen 920mV und 980mV testen.
die proc_odt testen ist leider nicht ganz so einfach. hier am besten die werte verändern, bis das system darauf reagiert - übliche stabile sind hier werte zwischen 28ohm und 48 ohm für zen3. du bist gerade bei 36,9 - du kannst nach unten noch 32 und 28 ohm probieren und nach oben 40 und 48. je weiter du vom optimum wegkommst, desto schlechter bootet das system. eine schlechte proc_odt äußert sich in einem totalversagen im memory training und kann auch crashes auslösen.
sagen wir mal 40 ohm wäre der perfekte wert, dann werden 32ohm und 53ohm schon nicht mehr zuverlässig booten und immer mal wieder im post hängen bleiben und noch schlechtere werte booten garnicht mehr.

vsoc ist die spannung für den soc, also unter anderem (und hauptsächlich) der memory controller (bei APUs ist das aber auch die spannung für die iGPU). hier gilt: mehr spannung hilft, bis sie nicht mehr hilft. hier gibts einen sweet spot zwischen 1,05 und 1,15v - viel weiter drüber hilft oft nicht und ist für den dauereinsatz auch nicht so toll für den chip. so hoch wie nötig, so niedrig wie möglich.

hier noch ne sammlung an einstellungen:
https://www.hardwareluxx.de/community/threads/ryzen-ram-oc-mögliche-limitierungen.1216557/
 
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Nun ja, aktuell läuft er stabil mit meinen Einstellungen. Ich verstehe es auch nicht :freak:
 
... bei mir war mit dem 5950X auch eine Berg und Talfahrt, mal gingen 3600, dann schaltete er wieder zum Neustart aus und so weiter ... Nach einem neuen NT und Bord gab es keine Probleme mehr. Immer bei Stress auf dem Gefechtsfeld stieg er aus. Und einige schrieben ja scho, dass 4 schlechter als 2 Riegel sind. Nachkauf hatte ich auch schon gemacht, da stimmten die Riegel trotz gleicher Bezeichnung nicht ... SR und DR auch die Timings waren unterschiedlich.
 
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Eigentlich ist die Problematik mit Zen2&3 kaum noch vorhanden, aber bei Zen/Zen+ gab es schnell Probleme mit der Signalqualität.
Vor allem Samsung B-Die ist da sehr kritisch.

Passende procODT und die RTT Werte sind da eine wichtige Grundlage, aber zusätzlich gibt es noch die 4 Cad Bus Strength Werte.
Die haben einen großen Einfluss auf die Temperaturabhängigkeit.

So kann es sein, dass man an einem Tag stundenlang testet und optimiert...alles ist stabil...und am nächsten Tag startet der PC nicht mehr, weil der Ram jetzt kalt ist.

Oder man testet es....Ram ist mittelwarm und Memtest stabil....und dann spielt man Spiele und die warme Abluft der Grafikkarte erwärmt den Ram in instabile Bereiche.

Über die Cad Bus Strength kann man den Ram entsprechend optimieren.

Das ist aber einerseits ein ziemliches ins blaue Raten.

Und andererseits ist das schwer zu testen.

Ich optimiere lieber auf Kaltstarts und kühle den Ram aktiv, damit ich da nicht in Probleme komme.
Eventuell ist es aber besser, wenn der Ram einige Neustarts braucht um zu booten, aber dann erwas wärmer werden darf.

Für 3600 sollte aber beides gehen.

Der Standard ist 24, 20, 24, 24 ....mit AddrCmd auf 20 Ohm.
Das lasse ich in der Regel auf 20, aber es kann helfen die anderen auf 30 oder 40 zu heben.
Oder in manchen Kombis auch CsOdt auf 20 zu senken.

Für zwei Riegel ist das mit Zen2/zen3 nicht mehr nötig.
Mit Samsung B-Die auf 4 dual ranked Riegeln kann es schon wichtig werden.

Leider kann ich es nicht mehr testen, da einer meiner Samsung B-Die Riegel defekt ist.
 
Ah, das mit den Temperaturen ist natürlich auch noch mal eine interessante Information, vielen Dank dafür!
Wenn ich das gewusst hätte, dass es derart schwierig ist, vier solcher RAM-Riegel zum laufen zu kriegen unter Ryzen, hätte ich das von vornherein gelassen. Insofern habe ich jetzt den Lieferanten angeschrieben und unter Berufung auf das 14tägige Rücktrittsrecht eine Rückabwicklung erbeten.
 
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