Laptopmainboard Kühler umrüsten

[Jakes Brother]

Ich habe Messszenario 4 (stress)mit den Sinks nochmal wiederholt und die Kühlphase eine knappe halbe Stunde laufen lassen. Wenn es die Trägheit des Alublocks ist und er da Wärme rückspeist, dann sollten sich nach einiger Zeit ja die Kerntemperaturen wieder angelichen, wenn der Block seine Wärme abgegeben hat. Tja, ist so nicht passiert:

Zunächst passiv angefangen, man sieht die Drosselung bei knapp 80 Grad (3.6 auf 2.4), dann laufen gelassen, Lüfter rein, laufen gelassen:

 

[Espero]

Ok. Fein. Danke dir. Sieht recht gut aus.

Mögliche Interpretation:

Oberes Bild:
Erstes Fünftel: Mit hohem Takt steigt die Temp zügig an, bis aufgrund der hohen Temperatur der CPU-Takt gedrosselt wird. Die Temperaturen von Core 0 (blau) und Core 2 (orangebraun) liegen bei relativ geringem Delta unter denen der anderen beiden Cores. In der Annahme, Core 0 und Core 2 liegen näher an der austretenden Heatpipe als die anderen beiden Cores, scheint die Heatpipe mit den Sinks eine zirkulierende Kühlwirkung zu entfalten. (Theoretisch müsste das Delta noch geringer (bzw. nicht mehr vorhanden) sein sofern du mal die Heatpipe wegnimmst und ausschließlich den Alu-Kühlkörper auf die CPU setzt. Ebenfalls müsste das Delta etwas geringer sein wenn du im aktuellen Szenario einfach nur den Alu-Sink über der CPU wegnimmst.)
Bei den rechten vier Fünfteln werden die Sinks in der Temperatur noch weiter gesättigt.


Unteres Bild:
Etwa bei Mitte des linken Fünftels setzt du den aktiven Lüfter wieder dran. CPU-Temperaturen sinken dadurch deutlich aufgrund der nun besser wirkenden Heatpipe.
Die CPU-Frequenz wird aufgrund besserer Temperaturwerte wieder erhöht.
Das Delta zwischen Cores 0/2 und Cores 1/3 vergrößert sich auf knapp 10°C. Grund? Evtl. kühlt die mit laufendem Lüfter bessere Kühlung nun noch deutlicher diejenige CPU-Fläche besser, auf der die Cores 0/2 lokalisiert sind. Stets unter der Annahme, diese sind auf der CPU heatpipeseitig (im Sinne von in Richtung austretender Heatpipe). Tendenziell würde die Trägheit des Alublocks durch die bessere Lüfterkühlung ebenfalls heatpipeseitig weniger zur Wirkung kommen.

 

[Jakes Brother]

Es wird Zeit für die Heatpipes ... Triggerwarnung, die Hardware wird ein wenig "eingespannt", hat aber alles überlebt.

Auch hier werden die übereinanderliegenden Pipes & Plates mit Wärmeleitpaste versehen:

komplett ineinander verschraubt sieht das Ding dann so aus, Pipe-Maniac:

... und so von unten. die Platte geht dann auf die Stock-Heatpipe. Hier könnte man sicher noch bessere Ergebnisse erzielen, wenn man vo dieser den schwarzen Lack mit Sandpapier runterholt (Warum auch immer der drauf ist), aber das wäre im Rückbau jetzt viel aufwand unddie bisherigen Tests liefen auch so ab. Die Einzelne Pipe neben der Plate kommt über die MOSFETs und Spulen, die beim ja über ein dünnes Kupferblech und Pads mit an der Stockpipe hängen (von dieser aber nciht bedeckt werden):

Noch Paste auf die Komponenten und drauf damit:

Das ganze lief dann wieder durch den Testparcours, Tabellen ergänze ich gleich.

Ergänzung (20. Februar 2024)

// Tabellen sind mit Maniac-Werten ergänzt

Das Delta zwischen Cores 0/2 und Cores 1/3 vergrößert sich auf knapp 10°C. Grund? Evtl. kühlt die mit laufendem Lüfter bessere Kühlung nun noch deutlicher diejenige CPU-Fläche besser, auf der die Cores 0/2 lokalisiert sind. Stets unter der Annahme, diese sind auf der CPU heatpipeseitig (im Sinne von in Richtung austretender Heatpipe). Tendenziell würde die Trägheit des Alublocks durch die bessere Lüfterkühlung ebenfalls heatpipeseitig weniger zur Wirkung kommen.

Hmm, ok, so ganz kann ich dir nicht folgen ... mit davor / dahinter meinst du quasi Seitenansicht?

Heatpipe (vom Kühler kommend) -- Beginn DIE --- Corepaar 0&2 --- Corepaar 1&3 --- Ende DIE --- Ende Heatpipe

In dem Sinne versteh ich, dass der Kühleffekt in Richtung der Heatpipe mit Kühler erstmal größer ist und Core 1&3 dann schon "angewärmte Kühlung" abbekommen, ebenso der Alublock, und das letzlich reicht für 10 Grad Unterschied, meinst du das so? ... fände ich krass, 10 Grad, bei der Enge, die das alles zusammen ist.

Hier noch ein Screenshot vom Maniac. Gut zu sehen sind die Phasen von browse / flug / stress. Insbesondere das on-off der Drosselung ist klar erkennbar ... und damit letzlich das Potential dieser passiven Lösung. Wenn man das jetzt noch mit ordentlichen Heatpipes (diese musste ich teils ein wenig biegen, das dellt und knickt echt schnell ein), sauberen Auflageflächen etc. macht, dann könnte das was werden. Beim Stresstest war auch die oberste Heatpipe sehr warm, also die energetisch ungünstig gelegenste im ganzen Bündel.

Was noch interessant wäre, wieviel Effekt die kleinen Kühlfinnenkörper am Ende haben. Aktiv - gemäß ihrem eigentlichen Sinn - belüftet werden sie ja nicht ... Fläche vergrößern tun sie schon.

 

[Espero]

Heatpipe (vom Kühler kommend) -- Beginn DIE --- Corepaar 0&2 --- Corepaar 1&3 --- Ende DIE --- Ende Heatpipe

Ja, genau so.

Ergänzung (20. Februar 2024)

In dem Sinne versteh ich, dass der Kühleffekt in Richtung der Heatpipe mit Kühler erstmal größer ist und Core 1&3 dann schon "angewärmte Kühlung" abbekommen, ebenso der Alublock, und das letzlich reicht für 10 Grad Unterschied, meinst du das so?

Ja, korrekt.

... fände ich krass, 10 Grad, bei der Enge, die das alles zusammen ist.

Nunja, selbst auf der CPU gibt es wohl verteilte Hotspots. Von daher wundert mich da gar nichts.

Ergänzung (20. Februar 2024)

Beim Stresstest war auch die oberste Heatpipe sehr warm, also die energetisch ungünstig gelegenste im ganzen Bündel.

Das ist ja interessant.


Dein Diagramm muss ich erst noch studieren... Mal sehen.

Ergänzung (20. Februar 2024)

Ok, das Diagramm auf die Schnelle angesehen, so fällt auf, dass es nun so gut wie kein Delta mehr zwischen den Core-Paarungen gibt.

Deine Heatpipe-Stapelkonstruktion habe ich mir deshalb nochmals genauer angesehen. Das hast du echt gut gemacht indem bei dir die ersten beiden Heatpipes über der CPU entgegengesetzt in unterschiedliche Richtungen "entwärmen".
Spekulativ: Damit ist offenbar eine weitgehend symmetrische Wärmeableitung gegeben, so dass beide CPU-Paare in etwa die gleiche Kühlleistung empfangen und somit kein Temperaturdelta entsteht.

Ich könnte mir vorstellen, dass das Ergebnis ähnlich aussieht, falls du mal ausschließlich den großen Alu-Kühler auf CPU und GPU setzt (und die anderen Komponenten anderweitig kühlst).

Vielleicht fällt mir morgen noch mehr auf...

Ergänzung (20. Februar 2024)

Was noch interessant wäre, wieviel Effekt die kleinen Kühlfinnenkörper am Ende haben. Aktiv - gemäß ihrem eigentlichen Sinn - belüftet werden sie ja nicht ... Fläche vergrößern tun sie schon.

Argh, da muss ich noch schauen ob ich ein bestimmtes Video finde, als ein Bastler über defekte Heatpipes berichtet und mittels Infrarotaufnahme die Wärmeweiterleitung deutlich machte. Falls ich mich nicht täusche, waren bei funktionierender Heatpipe die Enden mit den Lamellen-Wärmeübertragern sogar wärmer als die Heatpipeleitung. Muss ich morgen versuchen zu suchen...

 

[Felix#]

Mir gefällts .

VRM scheint weniger ein Problem zu sein oder?
Man könnte überlegen, ob man nicht einen lustigen Frankenstein baut. Ist die Frage, wie groß die durchgehende (?) Kühlerfläche für den CPU-Bereich sein muss. Vielleicht kriegt man da einen passenden Topblow-Heatpipekühler aus dem Desktopbereich drauf. Oder vielleicht sogar einen (Doppel-)Towerkühler. 4 Löcher hast du da ja. Man könnte da 2 Brücken bauen und bspw. bei einem Towerkühler längs eine Halteplatte zu den 2 Brücken rüberlegen und festschrauben.

Ansonsten gefällt mir der Maniac am besten. Schön verrückt . Ob man einen Desktop-Heatpiper drauf bekommen kann, hängt wohl maßgeblich von der Grundfläche ab. Mit den Löchern wäre das glaube ich freestyle schon möglich. Entsprechende Sorgfalt und Vorsicht vorausgesetzt, logisch. Die Frage ist bei dem Kühlertest mit E.R.B.S.E.N-Halter auch, ob der Druck wirklich gleichmäßig war und ob es ohne die Erbsen nicht besser passiv entlüftet hätte. Mich persönlich wundert ja, dass der Kollege mitunter so warm wird. Aber meine Laptop-Kühlorgien sind eher aus der Zeit von Pentium M Dothan & Core Duo. Die ließe sich mit passenden Kühlern extrem frosten, allerdings habe ich da immer entweder große Graka-Heatpipekühler verwendet, wie den S1 von Artic oder große P4-Heatpiper.

 

[Espero]

da muss ich noch schauen ob ich ein bestimmtes Video finde, als ein Bastler über defekte Heatpipes berichtet und mittels Infrarotaufnahme die Wärmeweiterleitung deutlich machte. Falls ich mich nicht täusche, waren bei funktionierender Heatpipe die Enden mit den Lamellen-Wärmeübertragern sogar wärmer als die Heatpipeleitung.

Was noch interessant wäre, wieviel Effekt die kleinen Kühlfinnenkörper am Ende haben. Aktiv - gemäß ihrem eigentlichen Sinn - belüftet werden sie ja nicht ... Fläche vergrößern tun sie schon.

So, wie versprochen habe ich hier das spannende Video dazu gefunden.
Im Gegensatz zum Heatpipe-Kanal erwärmt sich zuerst der Lamellen-Kühlkörper am Ende der Heatpipe.
Am besten mal das gesamte Video ansehen. Die entscheidenden Stellen für den gefragten Sachverhalt sind dann ab Zeitpunkt 2:00 sowie 3:20:

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[K-551]

Naja Heatpipes sind schon ne geile Erfindung.
Die nehmen die Wärme von der heißesten Stelle und befördern sie zur kühlsten Stelle.
M.E.n. geschied das innerhalb der Heatpipe quasi instant, noch weit bevor sich das Kupfer überhaupt flächig erwärmt und man davon was spürt bzw. sieht.

Deswegen denk ich dass das mit dem Kühlkörper(n) direkt in der Nähe der Wärmeerzeuger vielleicht nicht so praktisch ist, man hindert quasi die Heatpipe ihren Job machen zu lassen, die Wärme so weit weg wie möglich zu bringen.

Wenn du Lust am Weiterforschen hast, wäre meine Idee noch mit 1 oder 2 Heatpipes die Wärme an einen großen Kühler am anderen Ende abzugeben.

 

[Jakes Brother]

[...] in unterschiedliche Richtungen "entwärmen".
Spekulativ: Damit ist offenbar eine weitgehend symmetrische Wärmeableitung gegeben, so dass beide CPU-Paare in etwa die gleiche Kühlleistung empfangen und somit kein Temperaturdelta entsteht.

Ich könnte mir vorstellen, dass das Ergebnis ähnlich aussieht, falls du mal ausschließlich den großen Alu-Kühler auf CPU und GPU setzt (und die anderen Komponenten anderweitig kühlst).

Jupp, das klingt nach einer schlüssigen Erklärung ... was mir zusätzlich noch einfällt in Sachen Delta, schon bevor die Kühlleistung beim CPU-DIE ankommt, passiert sie den DIE der iGPU und verliert da schon was an Kühleffekt ... trägt evtl. dazu bei, dass eine kritische Menge "zu wenig kühl" erreicht wird, die dann zum Delta führt.

Mir gefällts .

VRM scheint weniger ein Problem zu sein oder?
Man könnte überlegen, ob man nicht einen lustigen Frankenstein baut. Ist die Frage, wie groß die durchgehende (?) Kühlerfläche für den CPU-Bereich sein muss.

Im Eingangspost siehst du beide DIEs nebeneinander, wenn man nur die Außenmaße nimmt müssen 25x11mm Fläche bedeckt sein.

Vielleicht kriegt man da einen passenden Topblow-Heatpipekühler aus dem Desktopbereich drauf. Oder vielleicht sogar einen (Doppel-)Towerkühler. 4 Löcher hast du da ja. Man könnte da 2 Brücken bauen und bspw. bei einem Towerkühler längs eine Halteplatte zu den 2 Brücken rüberlegen und festschrauben.

Denke, das sollte gehen. wobei man dann schauen müsste Das MB hat Löcher, aber darin sind Muttern M2 vernietet/verpresst, um den bisherigen Kühler aufzunehmen. Die müssten man entweder nutzen (M2 iss aber nun nicht prickelnd in Sachen Masse halten, gerade wenn die Schraube lang wird durch einen voluminösen Kühler) oder man müsste die sauber rausbohren, um die Löcher wieder frei zu haben. Alternativ wäre dieser Kleber eine Option, den Espero mal verlinkt hat ... oder halt doch Kabelbinder und das Erbsenglas

So, wie versprochen habe ich hier das spannende Video dazu gefunden.

Aha, von außen sehen beide heil aus, vermutlich drinne irgendwas verstopft, das die Kapilarwirkung und/oder den zentralen Vakuumkern ruiniert. Ich fand es eigenartig, dass die Finnen heiß werden, aber die Pipe recht blau bleibt ... war bei mir definitiv warm bis heiß, aber er legt die Last (Lötkolben), ja nur recht kurz an, solange wird die Pipe das wegleiten können. Wenn der Kolben da länger anliegen würde und die Pipe das nicht mehr anders los wird, da die Finnen so rasch nicht abführen, dann werden die sicher auch im Ganzen heiß (so wie bei mir)

Naja Heatpipes sind schon ne geile Erfindung.

unbedingt

Deswegen denk ich dass das mit dem Kühlkörper(n) direkt in der Nähe der Wärmeerzeuger vielleicht nicht so praktisch ist, man hindert quasi die Heatpipe ihren Job machen zu lassen, die Wärme so weit weg wie möglich zu bringen.
Wenn du Lust am Weiterforschen hast, wäre meine Idee noch mit 1 oder 2 Heatpipes die Wärme an einen großen Kühler am anderen Ende abzugeben.

Guter Punkt, ich denk drüber nach, erstmal will ich noch den Grafikkartenkühler drauf schnallen.

 

[Felix#]

Denke, das sollte gehen. wobei man dann schauen müsste Das MB hat Löcher, aber darin sind Muttern M2 vernietet/verpresst, um den bisherigen Kühler aufzunehmen. Die müssten man entweder nutzen (M2 iss aber nun nicht prickelnd in Sachen Masse halten, gerade wenn die Schraube lang wird durch einen voluminösen Kühler) oder man müsste die sauber rausbohren, um die Löcher wieder frei zu haben. Alternativ wäre dieser Kleber eine Option, den Espero mal verlinkt hat ... oder halt doch Kabelbinder und das Erbsenglas

Hi Jake,

ja gut, stimmt hattest du glaube ich geschrieben. M2 ist natürlich sehr dünne. M3 hat man damals ja schon einige schwere Klopper montiert, vertrauenserweckender ist da schon M4. Aufbohren wäre natürlich ne Möglichkeit, aber ist mit kleinen Bohrer dann auch ne gewisse Bruchgefahr. Andererseits hast du ja die Hebelgefahr selbst in der Hand. Sprich wie viel wird das Gerät bewegt oder nicht. Aber M3-M4 wäre vermutlich besser - klar.
Und genau es ging mir um die beiden DIEs, die hätte ich vermutlich mit einem, großen Kühler versorgen wollen. Die Fläche hatte ich dann aber größer als nur 25x11 mm eingeschätzt, aber das wäre ja durchaus mit vielen Kühlern möglich.
Klar kann man auch mit vielen kleinen Heatpipekühlern rumhantieren. Aber mit den Bigboys und eigener Halterung kann das richtig Spass machen. Und dann ist die CPU ganz sicher viel, viel kühler. Schon krass, wie man Notebook-CPUs dann frosten kann. Das ging bei meinem Pentium M mit Dothankern sehr, sehr nice. Da war, nein ist nach wie vor aber auch ein Noiseblocker Skycraper drauf. Vollpassiv.
Klar heizen die heutigen CPUs mehr und haben hier und da mehr Hotspots. Aber da ist bestimmt mit nem fetten Kühler einiges drin . Vor allem leise bis lautlos und Volltakt. Nur der Rest braucht vielleicht dann doch nen kleines Kühlerchen und ein bisschen Wind. Von daher ist ein Lüfter wohl nicht so ganz verkehrt.

 

[Jakes Brother]

... und zum Schluss widmen wir uns dem guten alten viel hilft viel: May I present you: Das UBER-sink ... oder der 460er:

Hier habe ich anfangs die ziemlich große Plate (56mmx68mm) auf Pipe und die Spulen / MOSFETs gestellt. die Werte wirkten aber bei flug und stress seltsam, habe es nochmal gelöst und konnte dann am "Matschbild" der Wärmeleitpaste sehen, dass da ein kleiner aber merklich Niveauunterschied war. die Spulen / MOSFETs + Kupferblech sin einen tecken höher als die Pipe, entsprechend mies wurde von dieser Wärme abgeführt. also Messreihe in die Tonne getreten, den Kühler nur auf die Pipe gesetzt und alles nochmal.

Die Ergebnisse waren überraschend, kurz gesagt, meine wirre Maniac-Konstruktion ist besser. Hatte da zunächst fehlenden Anpressdruck im Verdacht und habe am Ende mal bei laufender stress-Messreihe den Kühler mehrere Minuten gezielt angepresst ... änderte in der Sache nix. Zwar schafft auch der 460er unter stress das Peaken von gedrosselten 2.4 GHz, aber wesentlich langsamer und inkonstanter und weniger hoch, als der Maniac, wie folgender Screenshot zeigt ... und der Deltaeffekt nach erneutem Anlegen des Lüfters ist ist auch wieder da:

Der wirre, stetig ansteigende Verlauf anfangs ist flug, dann kommt stress mit den Peaks, dann lege ich den Lüfter an, die 3.6 Ghz bleiben zuverlässig und wir sehen das Delta.
Die Pipes in Maniac scheinen also die Hitze schneller abgeführt zu haben, als der professionelle Lüfter. diese waren aber auch wirrer im Raum verteilt, während hier die Hitze in einem Block geballt "steht" man konnte ihn jederzeit anfassen, auf Dauer aber schon unangehm warm. Liegt vermutlich am engen Lamellenabstand, der auf den aktiven Luftstrom für optimale Wirkung angewisen ist. wirklich für passiv gedachte Lösungen haben oft weitere Abstände (Habe hier noch eine KalmX 1050ti, die das deutlich zeigt. Der passive Noctua-Koloss NH-P1 ist da auch wesentlich weiter aufgebaut).

 

[Espero]

Liegt vermutlich am engen Lamellenabstand, der auf den aktiven Luftstrom für optimale Wirkung angewisen ist. wirklich für passiv gedachte Lösungen haben oft weitere Abstände

Die Begründung klingt vernünftig.

Insgesamt schon mal alles sehr interessant zu verfolgen. Ich habe meine Freude daran.

Ergänzung (22. Februar 2024)

Hm, aber weshalb tritt nun wieder der Delta-Effekt auf? Das erklärt sich mir aktuell nicht eindeutig. Könnte ein deutliches Indiz sein, dass die originale Heatpipe die Kühlung weiterhin dominiert. Denkbar wäre sonst noch evtl. eine etwas asymmetrische Auflage des Kühlers oder auch bezüglich des Kühlers konstruktionsbedingt. Sollte der Kühler noch mit WLP benetzt vorhanden sein, so wäre ein Foto der Unterseite des Kühlers bezüglich der Lage der Kontaktflächen darauf interessant.

Ergänzung (23. Februar 2024)

Aus welchem Material ist eigentlich in diesem Fall die Kontaktfläche des Kühlers, der hier auf der Heatpipe anliegt?

Ergänzung (23. Februar 2024)

Der passive Noctua-Koloss NH-P1 ist da auch wesentlich weiter aufgebaut

Nebenbei: Ist hier die bogenförmige Einbringung der Heatpipes in den Lamellenblock aufgrund deren gleicher Heatpipe-Längen geschuldet, so dass diese mit ihrem Rest/-Ende je nach Positionierung dann in gleichem Maße aus der letzten Lamelle überstehen? Denn wärmeleittechnisch sehe ich hier keinen Grund für die bogenförmige Anordnung.

 

[Jakes Brother]

Sollte der Kühler noch mit WLP benetzt vorhanden sein, so wäre ein Foto der Unterseite des Kühlers bezüglich der Lage der Kontaktflächen darauf interessant.

Bitteschön, abgenommen und nach oben geklappt. Der große saubere Bereich war über dem verlöteten RAM. (Die Paste aud Spulen / MOSFETs ist noch vom ersten Fehlversuch mit daraus resultierender Schieflage)

Aus welchem Material ist eigentlich in diesem Fall die Kontaktfläche des Kühlers, der hier auf der Heatpipe anliegt?

Die Plate des Kühlers ist, wie Kratzspuren in der Nähe der Schrauben zeigen, aus Kupfer. Wieso der nochmal mit einer dünnen weiteren Metallschicht umgeben wurde, weiß ich nicht. Vermute bei den Pipes das Gleiche. Die Plate ist allerdings recht massiv und es gibt Unterschiede im Abstand der Pipes zur Plate. Die dicken äußeren ca. 2mm, die kleineren inneren ca. 3mm ... directtouch ist da nix, evtl. ein entscheidender Unterschied zu Maniac:

Nebenbei: Ist hier die bogenförmige Einbringung der Heatpipes in den Lamellenblock aufgrund deren gleicher Heatpipe-Längen geschuldet, so dass diese mit ihrem Rest/-Ende je nach Positionierung dann in gleichem Maße aus der letzten Lamelle überstehen? Denn wärmeleittechnisch sehe ich hier keinen Grund für die bogenförmige Anordnung.

So wie ich Noctua einschätze, wird es dafür (und genau NUR EXAKT für DIESE Anordnung) ... Gründe geben ... Meine mich zu erinnern, dass sie mal auf dass beständige Murren, ob ihrer Lüfterfarben und wieso es nicht alles auch in schwarz gibt, gepostet haben, dass das nicht trivial ist und schon die Beimengung der schwarzen Farbpartikel in die Plastemasse deren physikalische Eigenschaften verändert und zu Problemen führt, die man wieder erst beheben muss.

Wie angeregt, habe ich jetzt nochmal die Sinks an das Ende der Stock-Pipe versetzt und alles Messungen durchlaufen lassen. Ein wenig verfälschen könnte das Fehlen der E.R.B.S.E.N. ... das war zu kippelig auf der dünnen Pipe, habe die größere Sink mit Draht arretiert:

Die Performance war insgesamt besser als die der Sinks über den DIEs (s. Tabellen). Die Pipe kann hier ihre Aufgabe (Hitze erstmal räumlich woanders hin, und von dort aus dann möglichst weg damit an die Umgebung) besser ausspielen, als wenn die Sinks direkt auf ihr und über der Hitzequelle sind. Drosselung bei stress war aber sofort da, keine Chance auf 3.6 Ghz Peaks. Hier der Verlauf in psensors (flug - stress), rechts habe ich wieder den Lüfter angelegt und die Deltas erscheinen prompt erneut. Das scheint also unabhängig von der Positionierung der Sinks zu sein:

 

[Jakes Brother]

An sich wäre ich jetzt mit den Exprimenten durch, wie ich das mal geplante hatte. Würde vielleicht nochmal die Stock-Pipe demontieren und versuchen die Sink und den 460er direkt auf die DIEs zu setzen. Ob das mit der Topographie des Bords drumrum so klappt steht auf einem anderen Blatt. ... aber wie das kühlt und ob da auch dieses eigenartige Delta auftritt, will ich schon wissen .

 

[Espero]

Vielen Dank.

Die Plate ist allerdings recht massiv und es gibt Unterschiede im Abstand der Pipes zur Plate. Die dicken äußeren ca. 2mm, die kleineren inneren ca. 3mm ... directtouch ist da nix, evtl. ein entscheidender Unterschied zu Maniac

Ja, das scheint in dieser Art bewusst durchdacht zu sein, weil bei den Lamellen seitlich eine bessere Wärmeabfuhr gewährleistet ist. Also mehr Wärme dorthin schicken.

so wie ich Noctua einschätze, wird es dafür (und genau NUR EXAKT für DIESE Anordnung) ... Gründe geben ..

Wer weiß, aerodynamisch könnte da bezüglich der thermischen Konvektion zumindest eine praxisnahe Überlegung dahinterstecken.

Meine mich zu erinnern, dass sie mal auf dass beständige Murren, ob ihrer Lüfterfarben und wieso es nicht alles auch in schwarz gibt, gepostet haben, dass das nicht trivial ist und schon die Beimengung der schwarzen Farbpartikel in die Plastemasse deren physikalische Eigenschaften verändert und zu Problemen führt, die man wieder erst behebn muss.

Nun, ich kann mich ebenfalls an Diskussionen in diese Richtung erinnern, die auch häufig beiläufig ein Schmunzeln auslösten.
Gleichwohl, wenn es thematisch in die Tiefen von Anwendungstechnik geht, so sind es in Forschung und Entwicklung technischer Produkte tatsächlich häufig winzige Marginalien, die letztlich den Unterschied ausmachen, ob etwas annähernd perfekt funktioniert, oder aber zu Mängeln oder gar einem technischen Versagen führt. Das ist nicht zu unterschätzen. Insofern schätze ich es sehr, wenn in Unternehmen Qualität auch mal spitzfindig gehandhabt wird. Manchmal ist in Unternehmen dafür auch nur eine einzige Person ausschlaggebend.
Aus dem Motorenbau sind mir ebenfalls Beispiele bekannt, wo Spitzfindigkeit und Pedanterie den Unterschied zwischen "langlebigem Funktionieren" und "Versagen" ausmacht.

Würde vielleicht nochmal die Stock-Pipe demontieren und versuchen die Sink und den 460er direkt auf die DIEs zu setzen. Ob das mit der Topographie des Bords drumrum so klappt steht auf einem anderen Blatt. ... aber wie das kühlt und ob da auch dieses eigenartige Delta auftritt, will ich schon wissen .

Hui, ja, das wäre noch spannend.

Ergänzung (23. Februar 2024)

Die Performance war insgesamt besser als die der Sinks über den DIEs (s. Tabellen). Die Pipe kann hier ihre Aufgabe (Hitze erstmal räumlich woanders hin, und von dort aus dann möglichst weg damit an die Umgebung) besser ausspielen, als wenn die Sinks direkt auf ihr und über der Hitzequelle sind. Drosselung bei stress war aber sofort da, keine Chance auf 3.6 Ghz Peaks. Hier der Verlauf in psensors (flug - stress), rechts habe ich wieder den Lüfter angelegt und die Deltas erscheinen prompt erneut. Das scheint also unabhängig von der Positionierung der Sinks zu sein

Diese Deltas...
Hm, wenn man die Pipe mal in die entgegengesetzte Richtung montieren könnte...
Dann müsste sich das Delta eigentlich umdrehen.

Ergänzung (23. Februar 2024)

Leider ist die Aufnahmefläche der Pipe bei diesem Gerät nicht symmetrisch.

 

[Jakes Brother]

Diese Deltas...
Hm, wenn man die Pipe mal in die entgegengesetzte Richtung montieren könnte...
Dann müsste sich das Delta eigentlich umdrehen. Leider ist die Aufnahmefläche der Pipe bei diesem Gerät nicht symmetrisch.

Wie sagt mein alter Herr immer, geht nicht gibt´s nicht, höchstens geht schwer. ... das war jetzt quick&(very)dirty, aber es bestätigt die Vermutung:

Die Temperaturen sind in der Tat ungesund, die Plate der Pipe liegt leicht auf dem Metallrand um den Prozessor auf, die Kontaktfläche ist alles andere als optimal. Aber das Delta hat sich gedreht! Der erste Abschnitt unter stress zeigt diesen im passiv Modus (gedrosselt auf 2.7GHz). Das leichte Absinken von Core 1 und 3 zeigt den Punkt an, wo ich den Lüfter wieder drangehalten habe (händisch und wegen des Drahtes, der die Sink hält nicht ganz bündig) ... der starke Einbruch kam dadurch, dass ich die Pipe einfach nochmal mit dem Daumen etwas angepresst habe ... sofort besserer Kontakt und niedrigere Temps, zuminest für Core 1&3 und ein kleines Bisschen auch für Core 2. Dann habe ich abgebrochen,. Hohe 90iger Temperaturen hatte bisher kein anderes Szenario, das war mir dann doch nicht geheuer.

Eine weitere Vermutung: Der zweite temp1 Wert hat was mit den Spulen / MOSFETs zu tun, die jetzt ohne Kupferblech waren. In allen anderen Stresstest war dieser Wert (wesentlich) kühler, selbst im schlechtesten Fall (pipe-only) waren es 86 Grad ... jetzt sind es 94.

 

[Espero]

Wow.
Was du alles möglich machst... :-)

Beeindruckend und erkenntnisreich.

 

[Jakes Brother]

Muss euch leider das Ende der Versuchsreihe kundtun. Das MB ist im Dienste der Wissenschaft verschieden. Hatte den Alublock mit dem Dremel abgetragen, damit er direkt auf dem DIE sitzen kann. Bei der ersten Setzprobe muss sich noch ein Stäubchen Alu gelöst haben, es funkte und dann war "Blue Smoke of Death".

Ärger mich, hätte einfach die Batterie vorher trennen sollen ... andererseits wäre es dann spätestens beim ersten Hochfahren wohl ähnlich passiert. Lehrgeld. War immerhin nichts, wo Geld drin steckte, ein als kaputt aussortierter Laptop von Arbeit. Nächstes mal Stromquellen trennen und das Umfeld unter dem Kühler mit Tape abdecken.

Ich danke allseits für den angeregten Austausch und die eingebrachten Idee. einige Erkenntnisse hat es doch gebracht

 

[Felix#]

Oh Mist, schade.
RIP

 

[Espero]

Muss euch leider das Ende der Versuchsreihe kundtun. Das MB ist im Dienste der Wissenschaft verschieden. Hatte den Alublock mit dem Dremel abgetragen, damit er direkt auf dem DIE sitzen kann. Bei der ersten Setzprobe muss sich noch ein Stäubchen Alu gelöst haben, es funkte und dann war "Blue Smoke of Death".

Ohje. Wirklich bedauerlich.
Ich kann mich aus den vergangenen Jahren an keinen spannenderen Experimentier-Thread dieser Art erinnern. Ich danke dir.

einige Erkenntnisse hat es doch gebracht

Oh ja, ich vermute, auf diesen Thread wird es künftig einige Verweise geben.


Ergänzend kann ich hier noch mit der Betrachtung einer lagesensiblen Heatpipe beitragen, bei der ich nicht sicher bin, ob diese defekt ist, oder ob es an deren Biegungen liegt:

Ich habe noch einen älteren Laptop Medion P6618 mit CPU T6600, dessen Temperaturen auf Kippen des Laptops reagieren. Wenn man einen Stresstest anlegt, dann steigen die Temperaturen deutlich beim Kippen des gesamten Laptops nach hinten in Richtung des offenen Displays.

Ein Bild von Lüfter mit Heatpipe ist hier, wobei man dazu sagen muss, die Luft entweicht beim Laptop nach hinten. Man muss sich lagetechnisch sozusagen dieses Bild um 90 Grad gegen den Uhrzeigersinn vorstellen:
https://www.computerbase.de/forum/attachments/bildschirmfoto-zu-2023-06-08-18-36-08-png.1364934/

Die Temperaturkurven im Betrieb stellen sich so dar:

Kurze Erläuterung anhand der blauen Kurve:

Links die ersten beiden Peaks und dann der waagrechte Weiterverlauf wurden in normaler horizontaler Laptop-Lage aufgezeichnet.

Der Kurvenabfall mit den Mulden nach unten erfolgte bei um ca. 45° linksgekippter Lage des Laptops.

Es folgt mit der kleineren Mulde und dann horizontalem Verlauf die um ca. 45° rechtsgekippte Lage des Laptops.

Dann folgt ein auffällig steiler Temperaturanstieg bei um ca. 45° nach hinten Richtung Display gekippter Lage, über dessen Erklärung man spekulieren kann.

Die Temperatur fällt wieder steil runter sobald man den Laptop hier um ca. 45° zu sich heran kippt mit den zwei kleinen Peaks und kurzem horizontalen Verlauf.

Bei anschließender wieder normalen horizontalen Laptop-Lage erfolgen dann die drei kleinen Peaks mit dem um ein Grad Celsius höheren waagrechten Schlussverlauf.


Sämtliche der beschriebenen Intervalle betrugen ca. 30 Sekunden, Vorausgegangen war eine allgemeine Grunderwärmung unter Stress in horizontaler Lage.

 

[Jakes Brother]

Der Anstieg und der Zusammenhang sind wirklich sehr eindeutig ... eigenartige Sache.

Das heißt wenn der Laptop nach hinten Richtung Bildschirm kippt, kippt der Inhalt der Pipes Richtung Kühler, also dahin, wo er kondensiert ... und die Kapilarwirkung reicht nicht aus, oder ist zumindest geschwächt, gegen die Steigung zu arbeiten.

Sollte mWn eigentlich nicht sein