Laptopmainboard Kühler umrüsten

Jakes Brother

Ensign
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Guten Abend in die Runde,

ich sitze an einem Bastelprojekt. Ein Galaxy Book 15 habe ich hier zerlegt, aber funktional liegen. Das Mainboard ist wirklich klein, ich will es gerne einhausen und als PC in der Werkstatt unterbringen. Eine Grundlage des Projektes soll sein, dass das „Lichtraumprofil“ des Bords möglichst erhalten bleiben soll, daher werden die M.2 SSDs über das Bord wandern. Der andere Teil, der über das Bord ragt, ist das Kühlsystem. Hier will ich den flachen Heatpipe-Kühler samt Lüfter ersetzen. Ich hab ihn bereits demontiert, er deckt den Prozessor, die iGPU sowie die vier Spulen und zugehörige MOSFETs ab. Hier ein Bild des abgenommen Kühlers samt Bord:

IMG_20240218_195925.jpg


Ich habe noch einen Aluminium Kühlblock liegen, Maße 80x70x19mm, der Stockkühler aus einem alten Deskmini. Der massive Block in der Mitte ist 30x30mm und hat damit ein wenig Spiel, um CPU und iGPU abzudecken (25x11mm zusammen). Der Prozessor ist ein i5-1135G7 mit einer Intel Iris Xe Graphics iGPU, 12-28W cTDP. Das gilt es zu kühlen, wobei der Rechner für Office / YouTube / Internet genutzt werden wird.

IMG_20240218_195957.jpg


Der Sockel hat einen umlaufenden Metallrand, der sollte sich gut als Auflage für den Kühler eigenen, er scheint gleich hoch wie die beiden DIEs zu sein, wirklich messen kann ich das aber nicht. Von den Finnen würde ich unten mit dem Dremel an den entsprechenden Stelle etwas wegnehmen, da die Spulen, MOSFETs und der verlötete RAM höher sind, als die Metallrahmen / DIE-Fläche. Durch die Finnen kann ich hoffentlich Schrauben in die bestehenden vier Kühlerhalterungen mit Gewinde drehen, vorher frische Wärmeleitpaste drunter und alles fixieren (M1 o. M2 Schrauben?). Die thermischen Pads des alten Kühlers würde ich vorher lösen und wieder auf die Spulen / MOSFETs legen, Dort halten sie dann die Finnen des neuen Kühles in Position und nehmen Hitze mit auf.

Soweit erst Mal, könnte das ganze passiv schon reichen? Immerhin ist die Kühlergröße / -masse um einiges mehr als die Heatpipe zuvor? Fände ich reizvoll, damit wird der PC nicht sehr hoch (nur MB +19mm).

Ich könnte noch einen Kühler draufschnallen, der alte Kühler hat als Specs 5V / 0.5A und 4-Pin-PWM. Mit einem Noctua NF-A8 5V PWM, 80mm hätte ich solide Luftstrom drüber + das Bord, die Spulen und MOSFETs kriegen auch noch was ab. Damit wird das ganze aber nochmal 25mm höher, und langsam nicht mehr soooo klein, wie ich mir das vorstelle.

Was meint ihr? Passiv machbar? Kühler nötig? Spulen und MOSFETs ausreichend mit berücksichtigt?
 
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Ich würde mir eher sorgen machen, ob der Kühler schnell genug die Wärme abtransportiert bekommt.
Solch eine Notebook-CPU kann ggf. enorm schnell, enorme Hotspots erzeugen.
Am Original-Kühler ist nur ein dünnes Kupferblech, dass ist schnell erwärmt, die Heatpipe tansportiert sie zum Kühler, dort wird alles recht flott wieder abgeführt.
Solch ein Alu-Block ist im Vergleich recht Träge. Könnte mir vorstellen, wenn der schon Warm ist und jetzt eine starke Last, also hohe punktuelle Temp. auftritt, dass das auf Dauer der CPU nicht gut tut.
Kommt aber auch auf die CPU an.

Wie komm ich auf den Gedanken?
Wie ich schon diverse male in meiner Werkstatt feststellte, wenn ich z.b. Kupfer bearbeite wird das Werkstück am fernen Ende weitaus schnelle heiß als es gleich großes Aluminium tut.
Ich meine mit ner Metallsäge reichen wenige Züge und das Kupfer wird heiß und das Sägeblatt bleibt kalt, wobei Aluminium sich halt träger verhält.

Aber das ist nur ein Gedanke von mir, muss nicht stimmen, jemand der Ahnung hat kann dir da bestimmt weiter helfen...
 
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K-551 schrieb:
die Heatpipe tansportiert sie zum Kühler, dort wird alles recht flott wieder abgeführt.
Ja, das könnte durchaus ein Argument sein. Schaut mal in diesem Beitrag dieser Tage beim ersten Video zum Zeitpunkt 1:33. Da sieht man die Schnelligkeit der Übertragung mittels Heatpipe:
https://www.computerbase.de/forum/threads/heatpipes-warm.2184341/post-29136551

Oder gleiches Video auch gleich hier zum Zeitpunkt 1:33:
 
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NameHere schrieb:
Setz den Alublock oder ein anderen Kühler auf den bestehenden drauf. Damit kannst du testen was reicht oder nicht reicht.

Keine schlechte Idee, müsste dann nur das Ende der Heatpipe, wo sie über das Bord ragt und die Lamellen anfangen, umknicken. Dürfte die Pipe ab da dann unbrauchbar machen, weil es den Holraum zuquetscht ... ?

@K-551 / @Espero Ok, das eine Heatpipe besser ist als blankes Material hab ich mir schon gedacht, aber er Efffekt ist wirklich groß, wieder was gelernt, Heatpipe schlägt Kupfer schlägt Alu.

Davon ausgehend zwei Überlegungen:

A, ich komme problemlos an weitere alte flache Heatpipes ran, wenn ich die über der originalen auf der CPU / iGpu stapel und sternförmig über das Bord laufen lasse, so 2-3 weitere drüber, bringt das einen Effekt?

B, der Reddit-Post bringt mich auf eine andere Ideen, Hätte hier noch einen alten GraKa-Kühler liegen (GTX 460 msi hawk - Twin Frozr2), wenn ich den drüberfrankensteine, hätte ich wirklich massiv Kühler + Heatpipes ... Maße (im Sinne des Lichtraumprofils) könnten grob passen, wie sich das mit dem Bord / den Bauteilen verträgt, wäre noch zu schauen, ggf. der Kühlblock mit dem Dremel zu bearbeiten ... und dabei die Heatpipes ganz lassen :). Das hätte für den passiven Betreib wesentlich mehr potential, als der ALublock, für aktiven müsste ich erstmal rauskriegen, ob die verbauten Lüfter mit den 5V klar kommen.

Was haltet ihr für sinnvoll?
 
Du kannst auch eine andere Heatpipe auf die jetzige kleben.
 
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Der Alukühler sollte doch durchaus reichen können. Das sind ja anscheinend 12-28W. Das ist ja quasi nichts. Alte P3 & co hatten ja so viel bzw. wenig. Ob es passiv geht, könnte man einfach ausprobieren. Die CPUs sind ja sehr gut temperaturgeschützt. Im Zweifel den zugehörigen oder einen passenden Lüfter drüber und ganz langsam laufen lassen.
Schwieriger sind da die Mosfets. Schwer einzuschätzen. Beim org. Heatpipekühler ist die Kühlerverbindung ja eher rudimentär. Ob die unvollständige Abdeckung der Kühlerfinnen da ausreicht, keine Ahnung. Müsste man ausprobieren. Vielleicht reicht auch einfach der Luftstrom des langsam laufenden Lüfters. Vielleicht braucht das ganze da doch eine durchgängige Abführung? Keine Ahnung. Der 1135 ist ja eher ein kleines Modell der Serie. Könnte mir auch gut vorstellen, dass man hier gar nicht so aufwendig kühlen muss.

Würde mir wegen der CPU nicht so Sorgen machen. Die flachen Heatpipes des org Kühlers funktionieren manchmal mehr schlecht als recht und das Ding lief ja trotzdem. Gigantokühler brauchst du da ziemlich sicher nicht. Ich habe mal vor Jahren auf einen Core Duo Prozessor im Notebook einen Arctic Accelero S1 Heatpipekühler geschnallt. Gegenüber dem original Kühler konnte ich den komplett passiv laufen lassen und die CPU war unter 35-40°. Mit schmalem Scythe-Lüfter zusätzlich konnte man die CPU sogar auf 30 frosten bei üblichen Lasten. Verrückt.
Insofern ist so ein Frankenstein mit GPU-Kühler natürlich auch interessant und denkbar. Auf die Mosfets könnte man extra Kühlerchen pappen und nen großen Lüfter langsam säuseln lassen. Müsste alles klappen. Notebooks sind ja immer sehr beengt. Da heizt sich das ganze manchmal gegenseitig auf quasi 0 Fläche auf. Wenn du das freilegst, sollte da einiges mehr gehen (an Kühlleistung).
 
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Falls notwendig, ich habe gerade noch ein Biegewerkzeug für Heatpipes gesehen, weiß aber nicht ob das für flache oder runde Heatpipes ist, vielleicht auch für beide:
https://www.amazon.de/Impactics-Heatpipe-Biegewerkzeug/dp/B005FZHA9E


Und Heatpipes gibts auch bei Bedarf neu in verschiedenen Größen, z. B.:
https://www.amazon.com/-/de/dp/B0CFL28HFZ

https://www.amazon.de/Heatpipe-Wärmeleitendes-Messingrohr-Notebook-Kühlkörper/dp/B08Z76KDPC

https://www.amazon.com/Heat-Cooling-Laptop-Lightweight-Efficiency/dp/B0C3WMN1Y3

https://www.amazon.de/sourcing-map-Flaches-Heatpipe-Kühlkörper/dp/B099DYW8GL

https://www.amazon.de/sourcing-map-Flaches-Heatpipe-Kühlkörper/dp/B099DYF15K

https://www.amazon.de/Flaches-Heatp...top-CPU-Kühlkörper-Breite-Dicke/dp/B09TWBPKXR



NameHere schrieb:
eine andere Heatpipe auf die jetzige kleben
Wie gewährleistet man denn am besten die Wärmeübertragung zu selbst hinzugefügten Heatpipes?
Nimmt man da am besten Wärmeleitkleber?:
https://www.amazon.de/EC360®-GLUE-WHITE-Wärmeleitkleber-flüssig/dp/B00XQ9AZ8Y


Felix# schrieb:
Auf die Mosfets könnte man extra Kühlerchen pappen
Hm, ja, denkbar. Oder kann man alternativ mittels einer weiteren (auf die Mosfets aufgesetzten) Heatpipe deren Wärme ableiten?
 
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Ok, ich werde mal experimentieren. Habe erstmal ein Linux-Mint aufgezogen und kann mir jetzt via psensors die Temepraturdaten ausgeben lassen. Bin offen für Tipps zum Verfahren "Temperaturen messen mit Linux", habe wenig Erfahrung mit dem OS.

Habe den normalen Kühler mit frischer Wärmeleitpaste wieder aufgesetzt und das ganze im offenen Aufbau angeschmissen. Das sieht dann so aus (Temeparaturen im idle, nur Mint Cinammon Desktop)

IMG_20240220_075018_gedreht.jpg

Bildschirmfoto vom 2024-02-20 07-51-13.png


Kann mir jemand helfen, was die einzelnen Messpunkte genaus ausgeben, Core ist klar, die 4-Kerne, package id 0 ist wohl die CPU als Ganzes. Es gibt noch 4 weitere Angaben ... die ich bisher nicht zuordnen kann "Composite" und "Sensor 1" sind vermutlich ein Stück weg von der CPU, jedenfalls sind die eindeutig kühler

Meine Idee wäre, Ich nehme mal Messdaten in idle (während ich das hier auf einem anderen Rechner schreibe bleibt alles unter 30 Grad, Lüfter ist aus (springt ab 40 GRad + an)), dann unter Last mit verscheidenen Szenarien:

A ... Browser offen, Youtube läuft, Office-Dockument auf.
B ... irgendein "light" game, das nativ auf Linux läuft (mal schauen, was mein gog da her gibt)
C ... Stress per S-tui

Wenn das mit dem normalen Kühler durch sit, probier ich das noch mit einen "stapel Heatpipes", dem Alublock, dem GPU-Kühler. Wie ich das verbinde / mit Wärmeleitpaste ggf. versorge muss ich noch schauen, wird eher frankensteinig and a bit messy :), aber es soll ja auch Spaß machen. ... dieser Kleber scheint aber für einen finalen Build keine schlechte Idee zu sein.
 
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Jakes Brother schrieb:
Wenn das mit dem normalen Kühler durch sit, probier ich das noch mit einen "stapel Heatpipes", dem Alublock, dem GPU-Kühler. Wie ich das verbinde / mit Wärmeleitpaste ggf. versorge muss ich noch schauen, wird eher frankensteinig and a bit messy :), aber es soll ja auch Spaß machen. ... dieser Kleber scheint aber für einen finalen Build keine schlechte Idee zu sein.
Wollte nur kurz anmerken, dass das genau die Art von „messy“ ist, für die ich dieses Forum liebe :daumen:
 
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Jakes Brother schrieb:
Linux-Mint aufgezogen und kann mir jetzt via psensors die Temepraturdaten ausgeben
Ja, PSensor ist da auch mein Standardprogramm.

Du kannst in dessen Einstellungen auch noch das abgebildete Zeitintervall einstellen. Bei dir im Bild gehen die Kurven über 20 Minuten.

Klicke oben in der Zeile auf

Psensor/Einstellungen/Graph
und dort dann bei
Measures/MonitoringDuration
deine gewünschten Minuten (2 oder 5 oder sonstwie) eingeben um die Temperaturkurven kleinteiliger zu haben.


Die einzelnen Werte zuzuordnen, da gibts Hinweise mittels

Psensor/SensorPreferences/Details
Dort dann in der linken Spalte die Namen anklicken und dann werden dir rechts Details genannt zu
Typ, Chip, ID.


Und auch von meiner Seite an dieser Stelle ein dickes Lob für dein Vorhaben. Insbesondere die Wärmeableitung mittels eventuell zusätzlicher Heatpipes finde ich ausgesprochen spannend.
Ergänzung ()

Jakes Brother schrieb:
B ... irgendein "light" game, das nativ auf Linux läuft (mal schauen, was mein gog da her gibt)
Kannst ja mal aus dem Mint-Repo GoogleEarth runterladen und den dortigen Flugsimulator (unter Tools) starten. Über New York oder Venedig zu fliegen ist ziemlich ansehnlich.

Nebenbei:
Bei den Sensoren 12° Celsius Minimaltemperatur? Du arbeitest im Keller oder du hattest vorher schön gelüftet... :)
Ergänzung ()

Jakes Brother schrieb:
C ... Stress per S-tui
Mittels CPU-X aus dem Repo würde es wohl auch gehen. Dort unter Bench die Dauer und die Threads einstellen.
 

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Danke für die weiteren Hinweise! Würde erstmal bei der Kombo aus psensors / S-tui bleiben, da habe ich jetzt einwenig Blick, wo welche Werte sind usw.

Eine Sache hätte ich aber bei S-tui, die ich nciht kapiere. Ich bekomme die MHZ der COres nicht angezeigt, obwohl ich sie beim "Graph" abfordere. Das wäre Interessant, damit ich erkenne, ob gewisse Temps bereits zum runtertakten führen. Hier, die Graphen fehlen, Temps und Util sind ja da:

Bildschirmfoto vom 2024-02-20 10-20-49.png
 
Jakes Brother schrieb:
Das wäre Interessant, damit ich erkenne, ob gewisse Temps bereits zum runtertakten führen.
Wenn du bei 90°C angelangt bist, taktet die CPU runter oder wenn du von PL1 auf PL2 ins tiefere TDP Budget fällst. Im Grunde sind für die nur die Temperaturen wichtig. Bleibst du unter Dauerlast unter 90°C passt alles.
 
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Jakes Brother schrieb:
Eine Sache hätte ich aber bei S-tui, die ich nciht kapiere. Ich bekomme die MHZ der COres nicht angezeigt,
Hm, ehrlich gesagt kannte ich S-tui noch gar nicht. Wie man hier in Mint Cinnamon die MHz auslesen kann, weiß ich jetzt auch nicht. Vielleicht kann hier jemand einen Tipp geben. In den Applets der unteren Leiste gibt es irgendwie bei denjenigen Applets, welche die Frequenz anzeigen sollten, ein warnendes Ausrufezeichen. Siehe Screenshot im Anhang. Da fehlt aber auch mir die Erklärung. (Bei Mint Mate kann ich mir bei einem älteren Laptop Frequenzwerte ausgeben lassen.)
Ergänzung ()

NameHere schrieb:
Wenn du bei 90°C angelangt bist, taktet die CPU runter oder wenn du von PL1 auf PL2 ins tiefere TDP Budget fällst. Im Grunde sind für die nur die Temperaturen wichtig. Bleibst du unter Dauerlast unter 90°C passt alles.
Geht auch schlimmer: Ich habe hier noch einen T470s, bei dem wird offenbar bereits bei konservativen 75° runtergetaktet. Da wird die Temperatur offenbar noch strenger gehandhabt. War auch Notebookcheck aufgefallen.
Ergänzung ()

Jakes Brother schrieb:
Eine Sache hätte ich aber bei S-tui, die ich nciht kapiere. Ich bekomme die MHZ der COres nicht angezeigt, obwohl ich sie beim "Graph" abfordere.
Hm, bekomme ich auch nicht angezeigt, hier heute mit meinem T470s. (Siehe zweiter Screenshot im Anhang)
 

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Ok, here we go, ich baue hier die Tabellen mit den Werten rein und werden diesen Post entsprechend immer wieder anpassen. weiterführende Gedanken + Screenshots kommen in weiteren Posts:

Setting: alle Komponenten auf ein Stück Holz geschraubt, offene Bench also, ansonsten hochwissenschaftlich standartisierte Testumgebung (... Wohnzimmer, so 20 Grad)
Temperaturen wurden oldschool per menschlichem Auge abgelesen und händisch auf ne Klemmbretttabelle gemalt ... das hier ist ja auch ein Spaßprojekt, nicht IgorsLab ;)
Die verschiedenen Messungen habe ich zunächst so 5 Minuten laufen lassen, später länger, als ich bemerkte, dass sich das teils langsamer aufbaut bzw. verändert. Immer von idle über browse zu flug und stress, danach Rechner aus und abkühlen lassen.

Messszenarien:
  • idle // Cinammon Desktop, psensor, sonst nix
  • browse // libre office dok mit "hello world" offen, einen screenshot im betrachter offen, Firefox läuft und spielt fullscreen ein 1080p60 video ab
  • flug // google earth läuft, Flugsimulation über New-York, möglichst tief
  • stress // stresstest läuft per s-tui

Zum Lüfter: Der kleinen Gesell springt an, sobald sich die Temps über 40 Grad bewegen, skaliert dann zwischen säuseln und Holla-die-Waldfee-ist-DAS-L A U T und schaltet sich wieder ab, wenn die Temps unter 30 Grad fallen.

Versuchsaufbauten:

  • Stock // Lüfter montiert, wie er im Laptop montiert ist, keine Veränderungen
  • Pipe // Lüfter von den Lamellen genommen, es kühlt nur die Heatpipe mit ihrem kleinen Lamellenende im Passivmodus
  • Sinks // Zwei Heatsinks aus meiner Grabbelkiste wurden mit nem Schuß MX-4 auf die pipe gepappt, die größere direkt über die DIEs, die kleinere auf die Pipe, passiv.
  • SinksEND // Die größere Sink sitzt nun am Ende der HEatpipe und nicht über den DIEs,, die kleinere so nah als möglich daneben
  • Maniac // Drei alte Laptop-Heatpipeelemente werden auf die Stockpipe geschnallt, eine weitere auf MOSFETs und Spulen, dazwischen Wärmeleitpaste, passiv
  • 460er // Der Kühlkörper einer alten GTX 460 MSI-Hawk wird auf die Pipe über CPU / iGPU gesetzt, Wärmeleitpaste dazwischen, passiv

Messwerte 1 Temperatur in Grad Celsius - Idle

Aufbaupaccore0core1core2core3temp1compsens1temp1
Stock302728262629151531
Pipe282827262530151530
Sinks262323222229151527
SinksEND262324222428131328
Maniac242122202028141425
460er242221212130161625

Soweit nix ungewöhnliches, im Idle schweigt auch der Lüfter noch, die 14-16 Grad sind sicher Messfehler, Umgebungstemperatur liegt höher. ... Maniach und 460er sind etwas Kühler als Stock :)


Messwerte 2 Temperatur in Grad Celsius - browse

Aufbaupaccore0core1core2core3temp1compsens1temp1
Stock33-4833-4833-4833-4833-4834222236
Pipe535053514937232354
Sinks464444424338242441
SinksEND424040403936202044
Maniac323132313033191934
460er353334333137202036

Ok, Stock ist ein permanentes hin und her, da der Lüfter immer wieder anspringt. Die Sinks bringen schon etwas gegnüber der blanken Pipe, am Ende statt über dem DIE soggar etwas mehr. Maniac bringt eindeutig was, auch der Lüfter spring hier nicht einmal an. Das passiert auch beim 460er nicht, der aber insgesamt einen Ticken schlechter als Maniac abschneidet.


Messwerte 3 Temperatur in Grad Celsius - flug

Aufbaupaccore0core1core2core3temp1compsens1temp1
Stock404038383941282845
Pipe696671717047313270
Sinks675864576050313164
SinksEND575756555745272759
Maniac464445444444262647
460er574753544753323254

Jetzt erkennt man ein wenig mehr, wofür wohl welcher Sensor zsutändig ist, die ersten 5 sind rein Prozessor, jetzt kommen auch temp1 / comp / sens1 ein wenig hoch, vermutlich die iGPU oder irgenwo in der Nähe? Was die Messwerte so nicht recht wiedergeben: Bei Sinks war es in der CPU ein permanentes hochrunter von so ~5 Grad auf pac und den cores, sonst waren die Messwerte bisher konstanter. die etwas bessere Performance von SinksEND bleibt bestehen. Die starken Ausschläge finden sich bei Manaic auch ... aber wieder klar kühler. Das Bild wiederholt siche beim 460er, der aber klar wärmer als Maniac wird.

Insgesamt schätze ich wegen der Ausschläge und der punktuellen Abnahme der Daten die Aussagekraft der Werte dieser Messung als am schlechtesten verglichen mit den anderen Messszenarien ein.


Messwerte 4 Temperatur in Grad Celsius - stress

Aufbaupaccore0core1core2core3temp1compsens1temp1
Stock @3.6GHZ746672657336202073
Pipe @2.4GHz858385858442252586
Sinks @2.4 Ghz727071717241242473
SinksEND @2.4GHZ656165636538202066
Maniac @3.6Ghz756972727039242460
Maniac @2.4Ghz595859595838232366
460er @2.4Ghz585558555844242460

Zwar kriege ich bei s-tui keine Graph, aber Zahlenwerte zur aktuell anliegenden Frequenz der Kerne schon. Und siehe da, der Kollege taktet eifirg runter, sobald ihm die Kühlung fehlt, wen wunderts :). Der Drilling temp1 / comp / sens1 langweilt sich eher im unteren Temperaturberich ... hat ja auch nix zu tun, die iGPU, wenn nur der Prozessor Stress kriegt. Die Sinks bringen aber erkennbar was, so 10-12 Grad, wenn sie am Ende der Pipe sitzen sogar noch mehr.
Maniac ist sehr spannend, die Kühlung reicht aus, um immer wieder 3.6Ghz zu ermöglichen, das peakt kurz, drosselt wieder runter auf 2.4 usw. ... entsprechend ist die Tempkurve ein einziges Auf und Ab, wobei die Peaks kurz sind, und die Drosselphase danach länger.
Der 460er zeigt ein ähnliches Verhalten, aber inkonstanter, sprich das Peaken erfolgt zeitlich unregelmäßig und auch nicht immer hoch auf 3.6 GHz, bevor erneut gedrosselt wird.


/// in Arbeit ///
 
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Super spannendes Projekt von dir.
Bei Gelegenheit bitte gerne Fotos von den Versuchsaufbauten.
 
Bilder vom Aufbau, hier ein Bild von Stock (der Aufbau bei Pipe ist dann der gleiche, nur der Lüfter wird entfernt):

IMG_20240220_075018_gedreht.jpg


Für die Sinks gab´s erst ein wenig Paste, dann kamen die beiden Kühler drauf und damit der Anpressdruck stimmt wurde eine speziell für solche Test entwickelte "Einheitliche-Resilienz-Beschwerungs-Sonder-Einheit (normiert)" genutzt, kurz E.R.B.S.E.N:
IMG_20240220_152331.jpg


Der folgende Verlauf zeigt die Reaktion der Sinks beim Messszenario 2 (browse) und weswegen ich dann immer länger als 5 Minuten habe laufen lassen ... die Temperatur steigt hier langsam über ca. 25 Minuten an, bis sie ein Maximum erreicht:

Ansteig_sink_browse.png


Kurios war auch das Verhalten der Pipe beim Messszenario 4 (stress). Erst dachte ich, ok, Maximum erreicht (Messbeginn stress ab ca. Hälfte des Screenshots), aber aufeinmal kam noch was drauf (hinteres drittel) ... kann ich nicht deuten, es gab keine Veränderung im Aufbau oder zusätzliche Last o.ä.:

Anstieg_Pipe_stress.png


... und wir bleiben bei Messszenario 4 (stress). Nachdem ich die Werte für die Sinks hatte, habe ich mal den rödelnden Lüfter wieder in die korrekte Position gelegt und gewartet:

sink_stress_mit_ohne_24-36.png


Die Kurve bis zum kurzen Einbruch zeigt stress @ 2.4 GHz mit den Sinks in passiv, der Einbruch zeigt das Anliegen des Kühlers, die Temps danach zeigen nun stress @3.6 Ghz mit den Sinks und aktiver Kühlung, wobei nun zwei Kerne und das package im Ganzen bei den etwa gleichen Tmeperaturwerten verbleiben, zwei Kerne allerdings knapp 10 Grad Kühler laufen. Hä? :freaky:
 

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Jakes Brother schrieb:
Die Kurve bis zum kurzen Einbruch zeigt stress @ 2.4 GHz mit den Sinks in passiv, der Einbruch zeigt das Anliegen des Kühlers, die Temps danach zeigen nun stress @3.6 Ghz mit den Sinks und aktiver Kühlung, wobei nun zwei Kerne und das package im Ganzen bei den etwa gleichen Tmeperaturwerten verbleiben, zwei Kerne allerdings knapp 10 Grad Kühler laufen. Hä?
Hm, Spekulation:
Sink und dann anschließend Kühler dran könnte bedeuten, die Kerne liegen unter der Heatpipe hintereinander (und nicht nebeneinander) und der inzwischen heiße obere Alukühlblock heizt wieder zurück nach unten. Demnach kühlt die Heatpipe in der Beobachtung asymmetrisch.
Ob diese Deutung der Realität entpricht, keine ahnung. :-)
 
Espero schrieb:
der inzwischen heiße obere Alukühlblock heizt wieder zurück nach unten
Ja, das ist genau der Punkt, welchen ich Meinte mit Aluminium und dem trägen Verhalten...
Von der CPu kommt keine wärme mehr, also kann der Alu-block wieder welche abgeben...
 
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K-551 schrieb:
Von der CPu kommt keine wärme mehr, also kann der Alu-block wieder welche abgeben..
Ich glaube, die CPU ist hier schon noch in Leistung, aber die Heatpipe erfüllt nun wieder mittels Lüftung mehr Kühlwirkung, die dann aber mittels deiner angesprochenen Trägheit des Kühlkörpers nicht gleichförmig über die gesamte CPU-Fläche verteilt ist.
Spannend.
Ergänzung ()

Bereits vor dem 10°-Delta besitzen die Temperaturkurven ein kleineres, aber in der Lage zueinander, ähnliches Delta. Blaue und braune Kurve liegen jeweils unterhalb von grauer und violetter Kurve.

Gibt es denn Quellen, wie die vier Kerne über die CPU in der Fläche verteilt sind, und wie die Kernnummern denen zugeordnet sind? Eine Vermutung wäre, die Kerne 0 und 2 liegen Richtung ableitender Heatsink.
Ergänzung ()

Könnte sein, dass dann demnächst der Versuchsaufbau mit dem Stapel Heatpipes den Spekulationen weitere Nahrung gibt, oder aber ihnen entgegensteht.
Bin gespannt. Sind sehr interessante Experimente.
 
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