Lenovo Idapad V5 15ARE05 Seriendefekt

[Popey900]

Hi zusammen,

ich wollte euch mal kurz von meinem kleinen Abenteuer mit meinem Notebook erzählen. Mein Notebook machte immer mehr Probleme. Der Bootvorgang dauert über eine Minute. Er verliert auch die Uhrzeit, trotz neuer CMOS-Batterie.
Daher habe ich ihn zur Reparatur geschickt, um das Problem beheben zu lassen. Leider war das nicht von Erfolg gekrönt, da der Fehler wohl am zu weichen Lötzinn liegt. Offenbar sind viele Lenovos nach etwa 4-5 Jahren davon betroffen.

Lenovo verkauft weiche Lötzinn, als CO2-Reduktion an, aber irgendwie wirkt das Ganze eher wie geplante Obsoleszenz. Habt ihr auch schon Erfahrungen mit diesem Problem gemacht? Ist das bei den neueren Lenovo-Modellen wieder rückgängig gemacht worden?

In der Garantiezeit tritt der Fehler meist nicht auf, sondern eher nach 4-5 Jahren.

P.S.: Hier noch ein Video, in dem das Problem detailliert beschrieben wird. Im Moment bin ich (trotz der oft guten Angebote) etwas abgeneigt, erneut ein Lenovo-Gerät zu kaufen.

Was meint ihr dazu?

 

[MadDog]

nun, nichts hält ewig
Und ein Seriendefekt würde ich das einfach nicht nennen.

"Sollbruchstelle" eher

Das gibt es überall, egal wohin du schaust. Von daher: aufregen lohnt sich nicht :-)

 

[Popey900]

Das gibt es überall, egal wohin du schaust. Von daher: aufregen lohnt sich nicht :-)

Vielleicht muss man sich daran gewöhnen.
Aber trotzdem ärgerlich, weil es so ein "einfacher" Fehler ist, mit großen Folgen.
Die Frage ist nur, ob dasd geändert wurde oder auch neuere Geräte betrifft.

 

[Der_Dicke82]

Moin moin,
tatsächlich kommt mir das im Video ganz bekannt vor und ist schon seit vielen Jahren ein Herstellerübergreifendes Problem!

Das kann bei CPU, GPU aber auch Speicherchips auftreten (und allen anderen Chips).
Oft durch Bewegung lösen sich die Lötstellen unter den Chips.
Bei ersten Auftreten dieser Probleme haben damals sehr viele ihre Mainboards und andere PCBs im Backofen erhitzt um die Lötstellen zu reparieren.

Ich habe hier ein ideapad 5 14ALC05 von 2021 und bislang keine Probleme.

Ich kann dir definitiv sagen, das es nicht nur Lenovo ist! Einfach mal BGA reballing bei YouTube eingeben ;-)

 

[Samez]

Ich würde auch spontan vermute, dass bleihaltige Lote, die früher viel eingesetzt wurden, heute auch einfach nicht mehr zulässig sind.

 

[Popey900]

@Samez Das stimmt. Trotzdem gibt es viele Lote die erst bei höheren Temperaturen schmelzen.
Hier wollte Lenovo, ein Lot welches "schon" bei knapp über 200°C schmilzt, und das ist fatall. Im Video ab Minute 8:30 wird das gut beschrieben.

 

[Der_Dicke82]

@Samez Tatsächlich benutzt man Blei eher um die Schmelztemperatur runter zu bekommen.

@Popey900 wie gesagt, wenn du ein betroffenes Mainboard hast und es durch den Defekt unbenutzbar wird, einfach komplett ausbauen und mal in den Ofen damit bei 200 Grad.
Halt ohne Gewähr und bitte auch nur machen, wenn du den Laptop sonst entsorgen würdest.

 

[Popey900]

@Popey900 wie gesagt, wenn du ein betroffenes Mainboard hast und es durch den Defekt unbenutzbar wird, einfach komplett ausbauen und mal in den Ofen damit bei 200 Grad.

Hi, das vorgehen ist mir von anderen Geräten bekannt. Und kann in machen Fällen helfen.
Leider nicht bei diesen Lenovo "Serienfehlern".

Lenovo verklebt die Ecken der CPU mit einem komischen Kleber.
Dieser hat einen etwas höheren Ausdehnungskoeffizient wie der Lötzinn.
Der Kleber drückt den SOC nach ein paar Jahren von der Platine weg. Der zu weiche Lötzinn kann das nicht verhindern.

Hier ein neues Video wo das gezeigt wird. Bei dem Gerät, lohnt es sich noch. Aber nicht bei den IdeaPads. Es bleibt nur zu hoffen, dass Lenovo diesen Schwachsinn geändert hat, wenn nicht dann ist das nur eine Frage der Zeit.

 

[iTzZent]

Es ist dennoch kein Serienfehler, es ist total normal. Das Problem der kalten Lötstellen gibt es schon seit der Erfindung des Lötens... egal in welchem Bereich, ob Waschmaschine, KFZ, PC, Notebooks oder sonst wo. Da wird mit Sicherheit nie mit Absicht ein minderwertiges Material verwendet, denn das würde dem Ruf solch einer Firma natürlich massiv schaden. Es ist und bleibt eine Massenproduktion am Fließband unter höchsten Kontrollenbedingungen. Und nicht nur Lenovo "verklebt" die Ecken des BGA´s, das machen viele Hersteller bei BGA CPU´s und GPU´s unterschiedlicher Generationen. Ich arbeite im Vorort Service für HP und Lenovo und habe damit täglich zu tun...

hier z.b. ein Systemboard von einem HP Elitebook 840 G11



Hier ein Dell XPS 15 9510 Systemboard



Hier mal mein altes MSI GE76

 

[firewheels]

Der TE meint wohl sowas:

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[Popey900]

Genau so ist es. Verkleben ist nichts neues. Bei den von mir beschriebenen Problem ist der falsche Kleber, under dem Soc (hier bei Minute 19:30 zu sehen).
Dieser drückt die Cpu raus, da der Ausdehnungskoeffizient höher ist. Und das ist bei den Modellen ein Serienfehler. Und kein typisches Problem "kalter Lötstellen". Selten überleben die Modelle länger wie 5-6 Jahre. Gute Reparaturshops für Notebooks (von denen gibt es nicht viele), wie Sie-Tech kennen das Problem bei diesen Modellen.
Mehr muss dazu nicht gesagt werden.