Loch im HS - Wie kommt das da rein?

[Sgt.4dr14n]

Laut Intel dient das Loch zur Entlüftung während des Aufklebens vom Heatspreader

 

[Machete]

Hier wäre schon mal was gewesen.

Eine andere Theorie:

"Würde der CPU aus Malaysia kommen und hier eingesetzt werden, würde sich der "Spreader" ohne Loch vermutlich wölben und dieser dann auch nicht 100% plan sein. Der Luftdruck kann von Region zu Region unterschiedlich sein und das soll damit kompensiert werden."

 

[avunculus]

Laut Intel dient das Loch zur Entlüftung während des Aufklebens vom Heatspreader

So hätte ich mir das auch gedacht, denn die warme, sich ausdehnende Luft im Betrieb wird wohl kaum entweichen können, wenn ein Kühler drauf sitzt

 

[VertAlex]

Laut Intel dient das Loch zur Entlüftung während des Aufklebens vom Heatspreader

Ist auch richtig so. Der Kleber trocknet chemisch und bei der Reaktion werden Dämpfe freigesetzt die entweichen müssen.

 

[silent-efficiency]

Den eigenen Link nicht gelesen?
Es gibt keinen Sockel 479 Pentium 4.

A-ja, deswegen fragte ich ja nenrik wie er zu einem nichtvorhandenen P4 mit S479 kommt
Wie du siehst hat er das jetzt richtig editiert.

 

[VertAlex]

Natürlich gibt es ein sockel 479

 

[marci173]

Ok wieder was gelernt

 

[VertAlex]

Und der is gar nich mal schlecht. Hat sich die Frage eigentlich schon beantwortet...ich denke schon ?!

 

[silent-efficiency]

Natürlich gibt es ein sockel 479

Hat auch keiner das Gegenteil behauptet. Natürlich gibt es den Sockel, aber keinen Pentium 4 mit S479

 

[VertAlex]

Stimmt auch wieder...aber für marci173 hats was gebracht.

 

[fritz°]

Würde der CPU aus Malaysia kommen und hier eingesetzt werden, würde sich der "Spreader" ohne Loch vermutlich wölben und dieser dann auch nicht 100% plan sein. Der Luftdruck kann von Region zu Region unterschiedlich sein und das soll damit kompensiert werden.

das ist aber jetzt nicht dein ernst..

 

[1668mib]

Ich glaub Marci bezog seine neuen Erkenntnisse nicht auf die Existens eines Sockel 479, sondern auf die Begründung, warum die Heatspreader ein Loch haben...
Und btw: Hey es gibt auch nen Sockel A und keinen Pentium 4 für Sockel A :-)

@fritz°: ich denke auch dass das nicht die "richtige" Begründung sein kann, unterhalb des Heatspreaders darf sich ja gar keine Luft befinden, weil Luft ein super Isolator wäre... wäre da tatsächlich Luft drin, dann könnte man direkt WLP sparen - durch die Ausdehnende Luft würde der HS sich ja immer an die Form des CPU-Kühlers anpassen ;-)

 

[VertAlex]

würde sich der "Spreader" ohne Loch vermutlich wölben und dieser dann auch nicht 100% plan sein.

Is ja irre. Wie sich der Luftdruck wohl verändert wenn sich die Luft im Rechner erwärmt ?

Na dann is ja gut. Die Frage wurde dann ja schon von Sgt.4dr14n und von mir beantwortet dann kann der thread ja dicht?!

 

[fritz°]

die frage wurde auch schon vorher beantwortet. *hüstel*

aber das mit dem luftdruck ist klasse. wenn das loch nicht wäre.. wie würde sich der heatspreader auf dem mount everest verhalten ?

 

[nenrik]

Auf dem Mount Everest würde, wenn diese Theorie stimmen würde, der Prozessor vermutlich explodieren .

edit: Wobei da ist es ja ziemlich kalt, sprich die Dichte der Luft im Prozessor müsste sich ja kleiner werden. Vielleicht kann ja jemand eine Formel aufstellen, wie man das berechnet ^^

 

[Machete]

Ja, Schande über meinem Haupt. Liegt wohl wirklich an dem Kleber und die dabei entstehenden Dämpfe. Mir war das irgendwie so in Erinnerung geblieben, vielleicht ging es aber auch nur um Eier - k.A. wie das war.

PS: Einstein musste auch erstmal quer denken um den Photoeffekt zu erklären.

 

[Bad Mo-Fo]

Ich tippe auf Lochfraß!
Kommt davon wenn man nicht Calgon (Ceramik Algonit) als WLP nimmt, tja selber schuld
Dieter Bürgi hatte recht

 

[fritz°]

der herr bürgi

 

[numi]

ist das loch nicht dazu da, damit man den hs besser als schlüsselanhänger verwenden kann?

 

[10tacle]

Lochfraß, hättest mal besser Calgon statt Wärmeleitpaste benutzt

[EDIT]
*doh
Sehe grad den Gag hat Sir OC-a-lot schon gebracht