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NewsMicron: 3D-NAND mit UFS 2.1 und LPDDR4x für Smartphones
Micron hat auf dem Flash Memory Summit erstmals einen 3D-NAND-Baustein für Smartphones vorgestellt, der zudem – ebenfalls eine Premiere – auf das erst Anfang April vorgestellte UFS-2.1-Format (Universal Flash Storage) setzt. Neben einer BGA-Variante wird es auch ein Multi Chip Package (MCP) mit integriertem LPDDR4x-DRAM geben.
Erfreuliche Entwicklung. Die NAND Performance von Smartphones ist leider ein Bereich, der besonders abseits der Flagschiffe, stiefmütterlich behandelt wird. Das es nun bald auch die Technik günstig gibt, macht flotten Speicher hoffentlich bald zum Standard, auch in der Einsteiger-/Mittelklasse.
In den günstigen Geräten ist heute sicher überall mindestens eMMC 5.0, wenn nicht gar 5.1 drin.
Mein olles S5 müsste schon 5.0 haben. Damit sind 90-250 MB/Sek und 7000 Iops möglich,
mit 5.1 wären es 500 MB/Sek und 11000 Iops. Das ist mehr als genug für jedes Smartphone, nicht nur der
Einsteigerklasse. Das reicht auch dicke für ein Flagschiff.
Wo kommen wir denn hin, wenn die Smartphones schnelleren Speicher als Desktoprechner haben? (UFS 2.1, um die 1400 MB/Sek)
Und wozu soll das gut sein?
Lies dich mal ein wenig ein was eMMC im Gegensatz zu UFS ist, worauf diese Spezifikation bis heute aufbaut und wie spürbar moderne Smartphones und darauf laufende Apps teilweise (besonders in Zeiten von FDE) von höheren Transferraten und mehr IOPS profitieren.
