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MSI GT70 - Wärmeleitpaste wechseln
- Ersteller devebero
- Erstellt am
Natürlich viel zu viel.
Die kleben in der Produktion einfach die fertig geschnittenen pads drüber die wiederum viel zu groß sind, verschrauben die Kühler und fertig weil es so schneller geht.
Ich glaub aber sogar dass die pads sogar schon am Kühler befestigt sind und die letztenendes nur eine folie abziehen bevor sie den Kühler montieren. Wie bei den Intel/AMD Boxedkühlern.
Am besten wäre immernoch einen tropfen wärmeleitpaste auf den Chip und Kühler drauf.
Bei der CPU vllt 2 tropfen links und rechts wegen der länge.
Bei den Boxedkühlern hab ich die Pads immer entfernt und richtige WLP draufgemacht. Meist Arctic MX2.
Man merkt den unterschied einfach, besonders auf Last.
Die kleben in der Produktion einfach die fertig geschnittenen pads drüber die wiederum viel zu groß sind, verschrauben die Kühler und fertig weil es so schneller geht.
Ich glaub aber sogar dass die pads sogar schon am Kühler befestigt sind und die letztenendes nur eine folie abziehen bevor sie den Kühler montieren. Wie bei den Intel/AMD Boxedkühlern.
Am besten wäre immernoch einen tropfen wärmeleitpaste auf den Chip und Kühler drauf.
Bei der CPU vllt 2 tropfen links und rechts wegen der länge.
Bei den Boxedkühlern hab ich die Pads immer entfernt und richtige WLP draufgemacht. Meist Arctic MX2.
Man merkt den unterschied einfach, besonders auf Last.
Zuletzt bearbeitet:
iTzZent
Fleet Admiral
- Registriert
- Mai 2004
- Beiträge
- 16.475
Ja, die Pad´s befinden sich auf den Kühlern welche von einem anderen Hersteller produziert werden. Deswegen gibt es auch keine Wärmeleitpaste bei MSI, da der Aufwand zu gross wäre. Es müsste bei jedem Kühler das Pad entfernt werden und man müsste per Hand Wärmeleitpaste auf den DIEs verteilen.
So ist das leider in der Massenproduktion und das wird sich auch nicht ändern... Ich habe das schon des öfteren bei MSI angesprochen.
So ist das leider in der Massenproduktion und das wird sich auch nicht ändern... Ich habe das schon des öfteren bei MSI angesprochen.
LoopNBj
Commander
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- Jan. 2010
- Beiträge
- 3.026
Warum sprecht ihr eigentlich immer von Pads? Ein Pad im klassischen Sinne kann nicht "verlaufen", da es nur gequetscht wird und durch seine hohe Viskosität auch ungefähr seine Form behält, aber dennoch kleinste Unebenheiten auf dem Kühler und Chip ausgleichen kann. Das auf den Intel Boxed Kühlern (nur jetzt als Beispiel) ist ja auch kein Pad, sondern auch eine normale Wärmeleitpaste, welche akkurat aufgetragen worden ist. Demnach ist es fertigungstechnisch durchaus möglich, die Paste (wenn auch zähflüssiger Art) sauber aufzubringen.
iTzZent
Fleet Admiral
- Registriert
- Mai 2004
- Beiträge
- 16.475
Naja, eine Wärmeleitpaste kann aber nicht so schnell eintrocknen... wenn ich mir mal die Intel Boxed Kühler anschaue, da kann man die Paste selbst nach 1-2 Jahren problemlos mit einem Taschentuch abwischen, das ist auch richtige Wärmeleitpaste. Das Zeug was MSI da verwendet ist einfach nur ein festes "Pad" welches auf den DIE gepresst wird. Es ist extrem trocken und lässt sich nicht einfach so abwischen. Das beste Beispiel ist das aktuelle GT72, welches nur ein paar Monate auf dem Markt ist. Dort habe ich die Heatpipe entfernt und war geschockt. Die Reste auf der Heatpipe sowie auf den DIEs waren staubtrocken. Man konnte problemlos mit dem Finger drüberstreichen und es ist nicht am Finger hängen geblieben... Und das ist nun wirklich nicht die Eigenschaft von einer Wärmeleitpaste... MSI hat mir selber bestätigt, das keine Wärmeleitpaste verwendet wird. Die Kühler kommen mit diesen Pads so vom Hersteller und werden direkt eingebaut. Sicherlich kann man dieses Pad nicht mit den normalen Siliconpads für die Ramchips & Co vergleichen, aber mit Wärmeleitpaste hat es auch nichts zu tun.
beim Alienware 17 dasselbe, das zeug von der GPU abzubekommen war schon echte arbeit..
es erstmal neben der DIE, von den SMD elementen abzubekommen gar unmöglich.
ich bin mehrmals mit einem alkohol beträufeltem Wattestäbchen vorsichtig drüber gegangen und hab den Mist nicht abbekommen.
Ich wollte nicht zuviel Druck ausüben da ich Angst hatte ich könnte die Teile abreissen.
oder hat hier noch wer nen Tip?
Wenn das zeug sowieso nicht leitet kann mans doch einfach ignorieren oder?
es erstmal neben der DIE, von den SMD elementen abzubekommen gar unmöglich.
ich bin mehrmals mit einem alkohol beträufeltem Wattestäbchen vorsichtig drüber gegangen und hab den Mist nicht abbekommen.
Ich wollte nicht zuviel Druck ausüben da ich Angst hatte ich könnte die Teile abreissen.
oder hat hier noch wer nen Tip?
Wenn das zeug sowieso nicht leitet kann mans doch einfach ignorieren oder?
Zuletzt bearbeitet:
LoopNBj
Commander
- Registriert
- Jan. 2010
- Beiträge
- 3.026
Ich habs bei meinem ASUS dann auch irgendwann gelassen. Ich hab da auch so eine dünne Plastikfolie um den GPU Chip herum und dort hat sich auch die Paste ab und zu mal reingedrückt. Da diese aber nicht leitend ist, kann da auch nichts passieren.
Eben aus dem Grund, dass ich auch nichts kaputt machen wollte, habe ich die kleinen SMDs nicht gereinigt. Die Paste beim G50 ähnelte auch eher einem Zement als einer Paste.
Eben aus dem Grund, dass ich auch nichts kaputt machen wollte, habe ich die kleinen SMDs nicht gereinigt. Die Paste beim G50 ähnelte auch eher einem Zement als einer Paste.
- Registriert
- Juli 2003
- Beiträge
- 5.378
Ich habe die alte Paste von den SMD Bauteilen so gut es ging mit Q-Tipp und Isopropanol abgemacht. Kein Druck ausgeübt. Was dann noch drauf blieb auf den SMD Teilen, habe ich auch gelassen. Meiner Meinung nach macht das auch keine Probleme.
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