News Neuer Controller für USB-3.0-Sticks von VIA

Parwez

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Nicht einmal ein Jahr nach der Vorstellung des VL750 hat VIA die zweite Generation seiner Ein-Chip-Controller für USB-3.0-Sticks vorgestellt. Der VL751 genannte Chip soll gegenüber der vorherigen Generation bis zu 100 Prozent mehr Leistung bieten und hat bereits eine Zertifizierung des USB Implementers Forums (USB-IF).

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Kouya1600

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Ma sehn wann der zum Einsatz kommt.

SCHREIBFEHLER:
Der VL751 genannte Chip soll gegenüber der vorherigen Generation bis zu 100 Prozent mehr Leistung bieten und hat bereit eine Zertifizierung des USB Implementers Forums (USB-IF).
 

Euphoria

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Bin ja mal gespannt wann die guten Sticks mit höheren Kapazitäten günstiger werden. Es gibt ja bereits gute Sticks mit 16 GB für ~30€. Bei größeren Modellen muss man aber extremen Aufpreis bezahlen.
 

peru3232

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hmm, mir wäre lieber wenn die schnelleren Sticks langsam auch wieder kleiner würden.
Also USb3 auch für Pico,Nano Größe
 

Nyix

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Es wird kaum USB 3-Sticks in Pico- oder Nano-Größe geben. Das liegt einfach an der höheren Abwärme. Man könnte jetzt den Stick künstlich auf USB 2 drosseln, aber dann kann ich auch direkt einen USB 2 kaufen.
Eine Firma hat bereits einen sehr kleinen (Pico oder Nano weiß nicht mehr so genau) vorgestellt. Die haben selbst schon gesagt, dass sie enorme Probleme mit der Abwärme hatten und daher auch keine sehr guten Transferraten erreichen.

Ich finde für kleine Kapazitäten reicht USB 2 aus. Wer mehr braucht holt sich einen echten USB 3-Stick oder hat eine externe Festplatte.
 

bensen

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Es wird kaum USB 3-Sticks in Pico- oder Nano-Größe geben. Das liegt einfach an der höheren Abwärme.
Ich glaube kaum, dass die Wärme das Hauptproblem ist.
Der liegt eher darin, dass in so einem Stick nur ein NAND-Package passt. Und da müsste man schon HIghend-NAND einsetzen um bei einem Kanal überhaupt deutlich über die 35 MB/s von USB 2.0 zu kommen (beim Lesen). Beim schreiben ists nochmal langsamer.
Sonst landet man bei 50/15 MB/s (R/W) wie bei den jetzigen billigen 8GB USB 3.0 Sticks.

Da nutzen die Hersteller dann lieber alle 4 Kanäle aus und können mit hohen Transferraten werben.
Aber mit der Zeit wirds auch kleine USB 3.0-Sticks geben, die dann auch sparsamer sind.
 
S

SmartSirius

Gast
@ bensen: Das ist Käse hoch drei. Ich habe schon Sticks gesehen, die durchsichtig sind, und wo man sogar 4 NAND-Bausteine (á je 8 GB) untergebracht hat. Genauso gibts auch welche mit 2 NANDs (das ist dann eben der Dualchannel!). Also. Nur billige haben einen einzelnen Speicherchip, aber dafür bleiben die auch kühler. Und doch stimmt das mit der Hitze. Wenn ich schon sehe, wie heiß bei mir mal ein 128 GB Stick (!) wurde. Irre. Da will ich gar nicht wissen, wie das Problem in ein paar Jahren wird.

Zudem sterben Nano-USB-Sticks praktisch wie die Fliegen. Einfach mal die Bewertungen lesen. Und was liest man da? Richtig "Der wurde so heiß, dass man Eier drauf braten konnte..." xD
 

Holt

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Bensen, die Abwärme ist ein Problem und wer einen schnellen USB3 Stick sucht, der sollte deshalb auch einen mit Alu Gehäuse bevorzugen. USB3 ist ja auch USB2 darufgesetzt, die ganze USB2 Logik ist ja auch noch da und dann noch eine 5Gb/s Datenübertragung dazu und das ist bei Bussystemen nicht anders als bei CPUs, für mehr Frequnz braucht man mehr Leistung.
 

bensen

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@ bensen: Das ist Käse hoch drei. Ich habe schon Sticks gesehen, die durchsichtig sind, und wo man sogar 4 NAND-Bausteine (á je 8 GB) untergebracht hat.
4 NAND-Packages in nem Stick in Pico-C Größe? Da hätte ich mal gerne ein Bild von.
Wo sollen da noch weitere 3, der Controller und die USB-Kontakte untergebracht werden?


Ich bezweifel ja nicht, das die Wärme momentan ein Problem ist. Aber für die Hersteller ist es ziemlich unattraktiv, da man mit nem lahmen USB 3.0-Stick nicht viel gewinnt und der Aufwand recht hoch ist.
 

Nyix

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Also es kann sein, dass meine Augen mich täuschen, aber:
https://www.computerbase.de/2011-05/pqi-bringt-tragbaren-usb-3.0-winzling/

Dort steht ganz klar:
Während einige Pendants mit USB 2.0 bereits ähnliche und noch kleinere Abmessungen besitzen, sei es beim schnelleren USB-3.0-Interface jedoch schwieriger gewesen, Probleme, wie Überhitzung oder Signalrauschen auf engstem Raum in den Griff zu bekommen.
Ich denke auch das Nand eher unproblematisch ist. Vorallem da die Fertigungsgröße von Nand ja dieses Jahr wieder gesunken ist.
 

bensen

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Mh ich glaube, dass ich missverstanden werde. Ich bestreite nicht dass es thermische Probleme gibt ab einer gewissen Größe. Nur selbst ohne würden es imho auch keine Winzlinge geben, weil die Performance mies wäre.
Und für 50/15 gegenüber 30/15 MB/s baut wohl keiner nen teureren und problematischeren 3.0-Controller rein.

Die Hersteller bauen die Sticks nicht ohne Grund so groß. Die wollen da eben ihre 2-4 Kanäle ausnutzen und keine Leistung opfern. Aus thermischer Sicht könnte man die sicher noch kleiner machen. So Sticks wie der Kingston Datatraveler Ultimate oder Corsair Voyager sind ja ziemlich groß. (Letzterer sogar noch schön mit Gummiummantelung)
 
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