binnibanni
Cadet 2nd Year
- Dabei seit
- Jan. 2006
- Beiträge
- 16
Wie sieht jetzt eigentlich die Zukunft aus? Ist die grobe maximale Taktgrenze erreicht? Wird in Zukunft nurnoch eine Leistungssteigerung mit mehr Kernen zu erwarten sein? Wird der Singlecorebereich in den nächsten 5 Jahren untergehen? WIE SIEHT DIE ZUKUNFT DER PROZESSOREN AUS?
oder müssen wir uns in 5 Jahren so ein Xbox kastenteil zulegen in dem alles fest verankert ist?
ich glaub das problem ist auch das man zuviel rücksicht auf die software und vorherige standarts nimmt. es wäre doch mal an der zeit sich einer anderen architektur zuzuwenden und alles vorherige entweder darauf anpassen oder zu vergessen!
z.B. wäre ein schritt alles zu vereinheitlichen -> XBox360, sodass es jeweils ein sockel für die cpu und ein anderer für die gpu gibt und alle auf einen ultraschnellen hauptspeicher (ddr3, xdr...) zugreifen (natürlich nicht nur 512mb ) praktisch wäre dies natürlich für ein kleines gehäuse design und effektive kühlung.
was auch noch möglich wäre ist andere hitzebeständige halbleitermaterialien zu verwenden wie zb. siliziumkarbid das seine halbleitereigenschaft erst bei rund 1000°C verliert damit wäre wären dann höhere taktraten erreichbar jedoch möchte ich dann nicht die stromrechnung sehen
.
was denkt ihr wie sich das ganze entwickeln wird?
PS: bin neu hier
oder müssen wir uns in 5 Jahren so ein Xbox kastenteil zulegen in dem alles fest verankert ist?
ich glaub das problem ist auch das man zuviel rücksicht auf die software und vorherige standarts nimmt. es wäre doch mal an der zeit sich einer anderen architektur zuzuwenden und alles vorherige entweder darauf anpassen oder zu vergessen!
z.B. wäre ein schritt alles zu vereinheitlichen -> XBox360, sodass es jeweils ein sockel für die cpu und ein anderer für die gpu gibt und alle auf einen ultraschnellen hauptspeicher (ddr3, xdr...) zugreifen (natürlich nicht nur 512mb ) praktisch wäre dies natürlich für ein kleines gehäuse design und effektive kühlung.
was auch noch möglich wäre ist andere hitzebeständige halbleitermaterialien zu verwenden wie zb. siliziumkarbid das seine halbleitereigenschaft erst bei rund 1000°C verliert damit wäre wären dann höhere taktraten erreichbar jedoch möchte ich dann nicht die stromrechnung sehen

was denkt ihr wie sich das ganze entwickeln wird?
PS: bin neu hier
