Hallo32 schrieb:
Oder man kann den Preis für externe so hoch halten, dass sich auch der 20nm Nand aus den anderen Fabs noch wirtschaftlich verkaufen lässt.
NANDs zu verkaufen ist kein Problem, die Nachfrage ist da. Aber egal wie hoch man den Preis ansetzt, man kann an den billiger zu fertigen NANDs mehr verdienen als an anderen anderen.
Hallo32 schrieb:
Wobei ich dort meine Zweifel habe. Die Fabs müssen mit Anlagen ausgestattet sein, die die 16nm schon Unterstützung, damit eine Umstellung relativ problemlos und schnell ablaufen kann. Ein Stillstand einer Fab ist nicht gerade preiswert.
Das ist klar, aber trotzdem kann niemand dauerhaft Geld verdienen, wenn er solche Massenchips wie RAM oder NAND mit veralteten Prozessen fertigt und daher einen Kostennachteil hat.
Hallo32 schrieb:
Eine 20nm Fab für einen Prozess mit neuen Equipment auszustatten dürfte für einen Wechsel von 20nm auf 16nm schon deutlich zu teuer sein.
Keineswegs, denn die Alternative wäre weiter dort NANDs zu fertigen an denen man schon bald nichts mehr verdienen kann oder eben:
Hallo32 schrieb:
Die 20nm Fabs dürften dann eher für die Produktion anderer Produkte verwendet werden.
Und was? Außer RAM und NANDs fertigt Micron so gut wie nichts oder wirklich gar nichts. Nachfrage und Preise bestimmen dabei, wie viel von dem einen oder anderen gefertigt wird.
Hallo32 schrieb:
Hat(te) Intel nicht einmal ein paar Infos zu ihren Fabs und deren Änderungen öffentlich gemacht? Meine da mal was gesehen zu haben.
Was hat Intel damit zu tun? Die Fertigung der NANDs liegt alleine in der HAnd von Micron, das sind andere Fabs und als die von Intel und da gibt es auch keine Vermischung, soweit ich das weiß.
Hallo32 schrieb:
Genau da stellt sich doch die Frage, ob es noch Sinn macht die Fab noch auf n+1 zu aktualisieren oder wenn möglich mit der Fab den frühen Sprung auf n+2 zu machen.
Auch da ist dann das Problem, dass man zu lange zu unwirtschafliche Prozesse fährt und damit mehr Geld verliert als die Umrüstung kosten würde. Das ist ja gerade der Punkt, warum man so schnell wie möglich umrüstet, denn die Umrüstung wird später nicht billiger, die Produkte die man fertigt aber schon und ja früher man umrüstet, umso schneller kann man günstiger fertigen. Das ist nicht anders als bei der Spezialhardware zum Schürfen von Bitcoins, die rechner sich auch nur für eine kurze Zeit am Anfang und dann nicht mehr, wobei deren Halbwertszeiten nochmal viel kürzer sind als bei den Fertigungsanlangen von NANDs.
Übrigens ist der Vorteil wohl geringer als angenommen, denn
laut Anandtech im Review der 850 Pro ist das 16nm 128Gigabit NAND 173mm² groß, der
Wert hatte in der Tabelle in diesem Artikel noch gefehlt, aber dort steht, dass das 128Gigabit 20nm NAND 202mm² Diefläche hat.
Damit bekommt man also nur etwa 16% mehr Dies (oder Dice) aus einem Wafer. Anandtech hat ja in dem oben verlinkten Review der 850 Pro einiges über NANDs und diese nm Angaben geschrieben, so dass klar sein sollte, was diese wirklich aussagen, meist weniger als man vermutet. Es ist nur die kleinst mögliche Strukurbreite des Prozesses, keineswegs aber die konkrete Größe einer Zelle, weshalb auch die pauschale Annahme das NANDs mit kleineren nm Angaben weniger haltbar sein müssen, totaler Schwachsinn ist. Es kommt auf viel mehr Dinge als nur diese nm (Werbe-)Angaben an!
