News Samsung Foundry: Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan

Volker

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#1
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#6
Ich glaube nicht das AMD in 11LPP fertigen lassen wird.

AMD-Roadmap-Zen-pcgh_b2article_artwork.png

Demnach wird Zen+ (nicht Zen2) sein Tapeout noch 2017 erfahren und Q1-Q2 2018 kommen. Ich erwarte mal das AMD vernünftiger weise den Coffee Lake Release abwartet und dann mit verbesserter Fertigung und neuem Stepping an die Sache ran geht. Aus eigener Erfahrung tippe ich mal auf einen erheblich verbesserten IMC (Latenz und Kompatibilität) und einem höheren CPU takt bzw. gesenktem Verbrauch.

Beim IMC und dessen Latenzen liegt noch deutlich Performance brach.

Alleine durch manuelles Optimieren der Timings hab ich 10% Performance in Spielen bei gleichem RAM Takt rausbekommen.

...und genau JETZT dürfte der Zeitpunkt sein, in dem fertigungstechnisch Intel von Samsung überholt wird/wurde....
Sehe ich auch so... Das gabs solange ich mich mit PCs beschäftige noch nie und gleichzeitig darf AMD fremdfertigen, gabs auch noch nie. Jetzt wirds endlich mal wieder spannend!
 
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#7
Ich meinte damit, wie schnell sie den 7mm Prozess fertig bekommen. wie gut er wird. Wenn sie hier schon für andere Produkte erfahrungen sammeln können.

AMD ist ja lange bei 28 mm rumgammelt da GF es nicht auf die Reihe bekam bessere Verfahren einzuführen.


Aktuell läßt ja AMD einen Teil bei GF und einen anderen Teil bei Samsung fertigen und TSMC spielt auch noch mit.


Aktuell sehr spannend was auf dem Markt passiert.
 
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#9
AMD ist ja lange bei 28 mm rumgammelt da GF es nicht auf die Reihe bekam bessere Verfahren einzuführen.
28nm, nicht mm und AMD hat damals so wie nVidia noch bei TSMC fertigen lassen. Da hatte GloFo nichts mit zu tun. Bei TSMC ist der eigentlich geplante 20nm high powered Prozess wegen der hohen Nachfrage im mobilen Bereich durch Großkunden wie Apple nicht zustande gekommen. Erst im Zuge dessen hat sich AMD in Richtung GloFo orientiert (oder orientieren müssen), während nVidia TSMC treu geblieben sind.
 

Oromis

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#10
@Moriendor
Bei GPUs schon, aber CPUs rollten seit 2014 (bzw. Ende 2013 ;) ) in GloFos 28nm vom Band (Damals gabs ja Verträge die das so bestimmten, Kabini ist da die einzige Ausnahme - der lief das erste Jahr noch bei TSMC)
 
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#11
Gar nicht. GloFo hat zwar 14LPP von Samsung lizensiert. Aber GloFo konzentriert sich bereits mit aller Energie auf 7LP, welcher sofern alles klappt AMD richtig nach vorne bringen wird.
Zen2 könnte ein echtes Taktmonster werden vorausgesetzt Amd bekommt das Design auch auf den Prozess umgesetzt.
11LPP ergibt keinen Sinn da man Zen+ noch für 14LPP plant. Da dürfte man schon zu weit fortgeschritten sein.
Außerdem weiss ich nicht in welchem Umfang GloFo für 11LPP umrüsten müsste.
 
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#12
Aktuell läßt ja AMD einen Teil bei GF und einen anderen Teil bei Samsung fertigen und TSMC spielt auch noch mit.
AMDs Vega wird aktuell in drei verschiedenen Fabriken gebaut: zwei in Taiwan, eine in Korea - wobei der seltene koreanische Vega ein echtes Sparwunder sein soll, aber das ist jetzt zu sehr off topic.

AMD gammelte elendig lange bei 28nm rum, weil GF (und auch TSMC?) 20nm fallengelassen haben, um auf Intels Technologie aufschließen zu können. Was auch wunderbar geklappt hat!
 

rg88

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#13
Ich meinte damit, wie schnell sie den 7mm Prozess fertig bekommen. wie gut er wird. Wenn sie hier schon für andere Produkte erfahrungen sammeln können.
Was interessiert das AMD? Der neue 7nm-Prozess von GF ist eine Eigenentwicklung und stammt nicht von Samsung.
Die 14nm wurden von Samsung lizenziert, weil man den eigenen Prozess nicht früh genug fertig stellen konnte. War auch eine sinnvolle Entscheidung, weil man dadurch Entwicklungskapazitäten frei hatte früher den eigenen 7nm-Prozess fertig zu bekommen, anstatt in eine "alte" Technik zu investieren, welche bereits von anderen entwickelt wurde.
Die 7nm von GF sind auch wieder ein High-End-Prozess und für hohe Taktraten geeignet. 5GHz werden angepeilt.

Eventuell bei Grafikchips könnte AMD auf unterschiedliche Fertigungen setzen, weil es da mehr unterschiedliche Chips gibt und damit sowieso mehr Masken nötig sind. Für Zen brauchts nur eine Maske bzw. noch eine zweite für die Zen-APUs um alle Modellreihen abzudecken. Da für einen kleinen Zwischenschritt eine eigene Maske aufzulegen wäre wahrscheinlich viel zu teuer und risikoreich.
Ergänzung ()

Aktuell läßt ja AMD einen Teil bei GF und einen anderen Teil bei Samsung fertigen und TSMC spielt auch noch mit.
AMD kann bei Samsung auch fertigen lassen. Ob sie das aber überhaupt machen ist die Frage. Das macht man nur, wenn GF die Nachfrage nicht befriedigen kann/könnte.
 

rg88

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#15
@Sesam: Ryzen ist auch ein SoC. Theoretisch benötigt dieser gar keinen zusätzlichen Chipsatz. Dennoch sieht nichts danach aus, dass AMD die Roadmap ändern würde und plötzlich nochmal einen neuen Zwischenschritt nutzen würde.
 
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#16
7nm bei Desktop-CPU´s sehen wir frühestens 3-4.Quartal 2019...
 

rg88

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#17
@Hejo: Das glaub ich nicht:
Erste Chip-Muster will Globalfoundries im ersten Halbjahr 2018 produzieren, die Serienfertigung soll dann in der zweiten Hälfte kommenden Jahres starten.
Quelle: https://www.heise.de/newsticker/mel...nm-Chips-2018-zunaechst-ohne-EUV-3742543.html vom 30.6.17 (also aktueller Stand)

Wenn die Massenfertigung 2HJ 2018 startet, dann ist das mit Packaging durchaus möglich die ersten CPUs schon in Q1/19 in der Hand zu halten.
 
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#18
es wird immer klein angefangen, wenn da Massenfertigung steht können das Chips für Handys sein usw. , danach kommen sparsame Notebookableger und dann erst Desktop, war schon immer so :)
 
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#20
das kommt noch dazu, seh ich auch so ^^
 
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