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NewsSamsung Foundry: Weiterer 2-nm-Prozess geplant, 1,4 nm auf 2029 verschoben
Neben Intels macht auch Samsungs fortschrittliche Fertigung weiter Schwierigkeiten. Der SF1.4-Prozess wurde auf 2029 verschoben, ein weiterer SF2-Prozess, SF2P+ getauft, soll bis dahin überbrücken. Dieser könnte bereits im kommenden Jahr verfügbar werden, Samsungs Zeitangaben haben zuletzt aber eine geringe Halbwertszeit.
2nm wow. Wir kommen bald an die Grenze. Es kommen immer mehr Probleme je kleiner es wird.
Quantenmechanische Effekte: Bei extrem kleinen Strukturen wie 2 nm treten Quanten-Tunneleffekte auf – Elektronen können durch dünne Isolatoren „hindurchtunneln“, was zu Leckströmen und Energieverlusten führt. Defektdichte: Kleinste Verunreinigungen oder Fehler können zu defekten Chips führen. Die Anforderungen an Reinräume und Prozesskontrolle sind extrem hoch.
Leckströme & Energieverbrauch: Trotz kleinerer Strukturen kann der Energieverbrauch durch Leckströme steigen, wenn keine Gegenmaßnahmen getroffen werden.
Kosten sind enorm!
Extrem hohe Entwicklungskosten: Die Entwicklung eines 2-nm-Prozesses kostet mehrere Milliarden USD, insbesondere wegen der notwendigen Ausrüstung (z. B. ASML-EUV-Maschinen).
Niedrige Ausbeute am Anfang: In frühen Produktionsphasen ist die Yield (Ausbeute an funktionierenden Chips) oft gering, was die Kosten pro funktionierendem Chip enorm steigert.
Hab mir die vor und nachteile von 5 zu 2 mal vom Ki Fritzen zeigen lassen.
@Ceberus Wenn ich beide Roadmaps vergleiche und TSMC fast immer im Plan liegt, wäre es selbst bei den jetzigen Preisen für alle Schlafmützen noch eine Gelegenheit, bei der Aktie einzusteigen. Holt man zwar nicht mehr so viel Geld mit, wie bei einem frühen Einstieg, ist aber das Schicksal, wenn man den Markt nicht beobachtet.
Mal eine ganz blöde Frage am Rande: Sind diese Fertigungsparameter überhaupt ernstzunehmen? Ein üblicher Bindungsabstand für Silizium ist 200-250 pm. Sprich bei 1 nm haben noch 5 Atome Platz.
Solange ihre Großkunden nicht von der KP ausgesucht werden, stimmt das...
Die Welt benötigt dringend Konkurrenz außerhalb des chinesischen Einflussbereiches.
@zandermax
Das ist nur der Marketingname.
Die wirklichen Größen sind weit mehr als 2nm, Pitch/half pitch/ Gate Längen und wie das ganze heißt sind irgendwo bei 20, 30, 40nm.
Ganz genau weiß ich es im Moment nicht.
Ich hoffe Samsung bekommt es hin, es braucht mehr als nur tsmc im High End Bereich.
Nein. Die Prozessnamen muss man ungefähr verstehen als "wenn wir diese Transistordichte mit Planartransistoren erreichen wollen würden, dann müsste das mit dieser Strukturgröße passieren". Da aber eben andere Transistortechniken verwendet werden (und man damit in 3D-Strukturen arbeitet), sind die tatsächlichen Strukturgrößen deutlich größer.
Solange ihre Großkunden nicht von der KP ausgesucht werden, stimmt das...
Die Welt benötigt dringend Konkurrenz außerhalb des chinesischen Einflussbereiches.
Da stimme ich dir uneingeschränkt zu. Aber schau dir mal an, was TSMC allein in die Weiterentwicklung steckt.
Allein um den Rückstand aufzuholen, das theoretische Wissen mal vorausgesetzt und ASML als exklusiven Partner zu haben, würde grob geschätzt 500 Milliarden kosten. Dann hast du aber noch keine Fabs gebaut, nur erst einmal Prozesse für die Kleinserie. Die Chipinitiative unserer Politiker zeigt eigentlich nur eins: Das ihre Berater ihnen erzählen, was sie hören wollen.
Mal eine ganz blöde Frage am Rande: Sind diese Fertigungsparameter überhaupt ernstzunehmen? Ein üblicher Bindungsabstand für Silizium ist 200-250 pm. Sprich bei 1 nm haben noch 5 Atome Platz.
Vielleicht sind wir auch schon im Grenzbereich ?
Hatte zwei 8700G CPUs die defekt waren.
Diffuse Abstürze, hatte RAM und MB getauscht ohne Erfolg.
Mit der dritten CPU schnurrt PC jetzt wie es sein soll.
Kein OC.
Vielleicht sind wir auch schon im Grenzbereich ?
Hatte zwei 8700G CPUs die defekt waren.
Diffuse Abstürze, hatte RAM und MB getauscht ohne Erfolg.
Mit der dritten CPU schnurrt PC jetzt wie es sein soll.
Das wichtigste für Samsung ist es, dass dann auch jemand den Prozess nimmt --- und sei es für LowCost-Auskoppelungen.
Einsteiger-GPUs & -APUs bieten sich da mehr an als Smartphone-SOCs, denn bei Smartphone-SOCs sollte ja die Effizienz top sein. Ansonsten werden die Einsparungen an anderer Stelle wieder aufgefressen.
